一種計算機主板的芯片散熱器的安裝治具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種計算機主板的芯片散熱器的安裝治具，屬于計算機配件技術(shù)領(lǐng)域。在主板的上方設(shè)置有芯片，芯片的上方是涂有硅脂，在硅酯的上方設(shè)有散熱片；在硅酯的兩側(cè)的主板上設(shè)置有螺孔，在螺孔中設(shè)置有螺絲，螺絲同時也套于散熱片中；在主板的兩端分別設(shè)置有標尺，在標尺與螺孔位置之間的主板下方設(shè)置有轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸上設(shè)置有壓桿，壓桿的中部連接于轉(zhuǎn)軸上，壓桿的一端位于螺孔下方。本發(fā)明提供的計算機主板的芯片散熱器的安裝治具可以有效地提高散熱器與芯片之間的硅脂的厚度均勻性。
【專利說明】
一種計算機主板的芯片散熱器的安裝治具
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種計算機主板的芯片散熱器的安裝治具，屬于計算機配件技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著CPC、顯卡等計算機配件的不斷更新升級，其散熱量也不斷提高，為了提高散熱效果，在芯片與散熱器之間是需要涂覆有導(dǎo)熱硅脂等介質(zhì)，以提高芯片與散熱器之間的傳熱效果。但是硅脂的厚度不易過厚，如果硅脂厚度過大時，反而會導(dǎo)致散熱效果的下降，并且硅脂在涂覆后如果散熱器的安裝不當，也會導(dǎo)致硅脂的不均勻，使散熱效果下降。因此，有必要對散熱器和硅脂的安裝的方法進行改進。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是:提供了一種計算機主板的芯片散熱器的安裝治具，它可以有效地提高散熱器與芯片之間的硅脂的厚度均勻性。
[0004]技術(shù)方案:
一種計算機主板的芯片散熱器的安裝治具，在主板的上方設(shè)置有芯片，芯片的上方是涂有硅脂，在硅酯的上方設(shè)有散熱片;在硅酯的兩側(cè)的主板上設(shè)置有螺孔，在螺孔中設(shè)置有螺絲，螺絲同時也套于散熱片中；在主板的兩端分別設(shè)置有標尺，在標尺與螺孔位置之間的主板下方設(shè)置有轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸上設(shè)置有壓桿，壓桿的中部連接于轉(zhuǎn)軸上，壓桿的一端位于螺孔下方。
[0005]壓桿與轉(zhuǎn)軸的連接位置偏向于螺孔一側(cè)。
[0006]所述的硅脂是指含銀硅脂。
[0007]標尺上設(shè)置有刻度。
[0008]治具中還包括有改刀結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)中包括有支撐面，以及支撐面的四個角上的根支撐桿，支撐面可以在支撐桿上自由上下滑動;在支撐面上套接有改刀，改刀的位置與螺絲的位置相配合，改刀的外側(cè)全部套接于同一根轉(zhuǎn)動帶上，在轉(zhuǎn)動帶上設(shè)置有旋鈕，旋鈕用于帶動傳動帶的轉(zhuǎn)動。
[0009]有益效果:
本發(fā)明提供的計算機主板的芯片散熱器的安裝治具可以有效地提高散熱器與芯片之間的硅脂的厚度均勻性。
【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明提供的安裝治具的主體結(jié)構(gòu)圖；
圖2是改刀部分的結(jié)構(gòu)圖。
[0011]其中，1、主板;2、硅脂;3、散熱片;4、螺孔;5、螺絲;6、壓桿;7、轉(zhuǎn)軸;8、標尺;9、支撐桿;10、支撐面;11、改刀；12、傳動帶；13、旋鈕。
【具體實施方式】
[0012]實施例1
本發(fā)明提供的安裝治具的結(jié)構(gòu)如圖1所示，在主板I的上方設(shè)置有芯片，芯片的上方是涂有硅脂2，在硅酯2的上方設(shè)有散熱片;在硅酯2的兩側(cè)的主板I上設(shè)置有螺孔4，在螺孔4中設(shè)置有螺絲5，螺絲5同時也套于散熱片3中；在主板I的兩端分別設(shè)置有標尺8，在標尺8與螺孔4位置之間的主板下方設(shè)置有轉(zhuǎn)軸7，轉(zhuǎn)軸7上設(shè)置有壓桿6，壓桿6的中部連接于轉(zhuǎn)軸7上，壓桿6的一端位于螺孔4下方。
[0013]在使用該治具時，首先將螺絲5在螺孔4中進行旋緊一定程度，但是不要過緊，避免使硅脂2被壓緊；當螺絲5向下運動時，會與壓桿6的一端相接觸，當壓桿6被壓時，會繞轉(zhuǎn)軸7進行旋轉(zhuǎn)，那么會導(dǎo)致其另一端抬起，通過比較壓桿6另一端的與標尺8的相對高度，可以知道螺絲的旋緊程度，因此需要對整體的螺絲進行高度微調(diào)，保持主板兩側(cè)的壓桿在標尺上處理同一高度。
[0014]在一個改進的實施方式中，壓桿6與轉(zhuǎn)軸7的連接位置偏向于螺孔5—側(cè)。這樣可以使壓桿6有較長的位置在主板的外側(cè)，可以使螺絲的微小位移變化被放大，可以更精確地反應(yīng)螺絲的高低位置。
[0015]在一個改進的實施方式中，所述的硅脂2是指含銀硅脂，可以提高散熱效果。
[0016]在一個改進的實施方式中，標尺8上設(shè)置有刻度，可以更精確地記錄位置。
[0017]當完成了上述的操作后，可以使硅脂暫時未被擠緊，并且螺絲在同一高度，接下來，通過改刀對散熱片作進一步的壓緊操作。
[0018]治具中還包括有改刀結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)中包括有支撐面10，以及支撐面10的四個角上的4根支撐桿9，支撐面10可以在支撐桿9上自由上下滑動;在支撐面10上套接有改刀11，改刀的位置與螺絲4的位置相配合，改刀11的外側(cè)全部套接于同一根轉(zhuǎn)動帶12上，在轉(zhuǎn)動帶12上設(shè)置有旋鈕13，旋鈕13用于帶動傳動帶12的轉(zhuǎn)動。
[0019]在使用時，將改刀結(jié)構(gòu)放置于主板的散熱片的位置上方，使改刀11與螺絲4的位置對準，接下來，通過旋轉(zhuǎn)旋鈕13，由于旋鈕14可以帶動傳動帶12轉(zhuǎn)動，并且傳動帶12與螺絲4是同時連接，可以保證螺絲4在同一個線速度上轉(zhuǎn)動，就保證了使螺絲4旋緊的速度也相同，另外，由于支撐面10套于支撐桿9上也能保證改刀11的下移速度保持整體相同，當改刀11不斷旋緊之后，保持散熱片3均勻地將硅脂壓緊，進而保證了其散熱效果。
【主權(quán)項】
1.一種計算機主板的芯片散熱器的安裝治具，其特征在于，在主板(I)的上方設(shè)置有芯片，芯片的上方是涂有硅脂(2)，在硅酯(2)的上方設(shè)有散熱片;在硅酯(2)的兩側(cè)的主板(I)上設(shè)置有螺孔(4)，在螺孔(4)中設(shè)置有螺絲(5)，螺絲(5)同時也套于散熱片(3)中；在主板(I)的兩端分別設(shè)置有標尺(8)，在標尺(8)與螺孔(4)位置之間的主板下方設(shè)置有轉(zhuǎn)軸(7)，轉(zhuǎn)軸(7)上設(shè)置有壓桿(6)，壓桿(6)的中部連接于轉(zhuǎn)軸(7)上，壓桿(6)的一端位于螺孔(4)下方。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機主板的芯片散熱器的安裝治具，其特征在于，壓桿(6)與轉(zhuǎn)軸7的連接位置偏向于螺孔(5)—側(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機主板的芯片散熱器的安裝治具，其特征在于，所述的硅月旨(2)是指含銀硅脂。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機主板的芯片散熱器的安裝治具，其特征在于，標尺(8)上設(shè)置有刻度。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機主板的芯片散熱器的安裝治具，其特征在于，治具中還包括有改刀結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)中包括有支撐面(10)，以及支撐面(10)的四個角上的(4)根支撐桿(9)，支撐面(10)可以在支撐桿(9)上自由上下滑動;在支撐面(10)上套接有改刀(11)，改刀的位置與螺絲(4)的位置相配合，改刀(11)的外側(cè)全部套接于同一根轉(zhuǎn)動帶(12)上，在轉(zhuǎn)動帶(12 )上設(shè)置有旋鈕(13 )，旋鈕(13 )用于帶動傳動帶12的轉(zhuǎn)動。
【文檔編號】G06F1/20GK106095027SQ201610482887
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年6月28日
【發(fā)明人】解曉強, 王玉家, 陳奉雷, 張世超, 王興高, 劉淑梅, 王楠, 管仁獻
【申請人】國網(wǎng)山東省電力公司莒縣供電公司