一種led芯片散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED領(lǐng)域，尤其是設(shè)計(jì)一種LED芯片散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在LED燈具，已經(jīng)廣泛應(yīng)用在了日常生活中，在照明領(lǐng)域更是逐步替代了白熾燈，同時(shí)，LED在其他領(lǐng)域也在積極的推廣。LED光源具有高亮度和節(jié)能的特點(diǎn)，因此所以環(huán)保型照明。但是，LED作為光源本身也有一定的缺陷，其中一個(gè)問題就是散熱問題，其直接影響到了 LED光源本身的壽命。因此，如果能有效解決散熱問題，一直以來都是業(yè)績(jī)追求的目標(biāo)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明一種LED芯片散熱結(jié)構(gòu)，其包括了 LED芯片、散熱墊和散熱基板，所述散熱墊上設(shè)有凹槽，所述LED芯片設(shè)置在凹槽內(nèi)，LED芯片的部分側(cè)面與底部與所述散熱墊接觸，其特征在于，所述散熱墊至少設(shè)有一個(gè)散熱引腳，在所述散熱基板上設(shè)有開槽，所述散熱引腳插入開槽內(nèi)。
[0004]優(yōu)選的，所述散熱墊設(shè)有兩個(gè)以上的散熱引腳，在所述散熱基板上設(shè)有對(duì)應(yīng)數(shù)量的開槽。
[0005]優(yōu)選的，所述散熱墊的兩端分別設(shè)有散熱引腳，在所述散熱基板上設(shè)有對(duì)應(yīng)開槽。
[0006]優(yōu)選的，在所述散熱墊與散熱基板之間設(shè)有導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層可以為硅膠。
[0007]優(yōu)選的，在所述散熱基板下方設(shè)有通風(fēng)槽。
[0008]優(yōu)選的，在所述散熱墊上方設(shè)有散熱凸點(diǎn)或者散熱條。
[0009]優(yōu)選的，所述散熱引腳與所述開槽的深度為l_2mm。
[0010]優(yōu)選的，所述散熱墊為金屬，所述散熱基板為陶瓷基板。
[0011]本發(fā)明的有益效果:通過引腳與開槽，可以將散熱墊和散熱基板結(jié)合在一起，引腳和開槽的作用，一方面可以起到固定及結(jié)合的作用，另一方面，兩者接觸，可以實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)，即將芯片底部和側(cè)部散發(fā)的熱量，通過散熱墊傳導(dǎo)到散熱基板，從而實(shí)現(xiàn)散熱功能。
【附圖說明】
[0012]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做進(jìn)一步闡明。
[0013]圖1為本發(fā)明的第一實(shí)施方式；
圖2為本發(fā)明的第二實(shí)施方式。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0015]第一實(shí)施方式
如圖1所示，本發(fā)明的第一實(shí)施方式中，提供一種LED芯片散熱結(jié)構(gòu)，其包括了 LED芯片21、散熱墊22和散熱基板24，散熱墊上設(shè)有凹槽，LED芯片設(shè)置在凹槽內(nèi)，LED芯片的部分側(cè)面與底部與散熱墊接觸，其中，散熱墊至少設(shè)有一個(gè)散熱引腳25，在散熱基板上設(shè)有開槽，散熱引腳插入開槽內(nèi)。開槽的形式不限，可以為長方形、正方形或者圓形。
[0016]散熱墊為金屬，如銅、銀或者鋁，散熱基板為陶瓷基板，如氧化鋁或者氮化鋁。
[0017]本發(fā)明中，通過引腳與開槽，可以將散熱墊和散熱基板結(jié)合在一起，引腳和開槽的作用，一方面可以起到固定及結(jié)合的作用，另一方面，兩者接觸，可以實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)，即將芯片底部和側(cè)部散發(fā)的熱量，通過散熱墊傳導(dǎo)到散熱基板，從而實(shí)現(xiàn)散熱功能。
[0018]本發(fā)明中，將芯片設(shè)置在凹槽中，可以使得芯片底部和側(cè)部都能有效的進(jìn)行熱量散發(fā)。
[0019]本發(fā)明實(shí)施例中，通過引腳與開槽的結(jié)合，可以有效固定，無需額外設(shè)置粘接層，可將散熱基板和陶瓷基板通過機(jī)械方式結(jié)合。但是本發(fā)明并不限于此，也可以如圖中所示，在散熱墊與散熱基板之間設(shè)有導(dǎo)熱層23，導(dǎo)熱層23可以為硅膠，起到粘接和導(dǎo)熱的功能。
[0020]優(yōu)選的，散熱墊設(shè)有兩個(gè)以上的散熱引腳25，在散熱基板上設(shè)有對(duì)應(yīng)數(shù)量的開槽。[0021 ] 也可以是在散熱墊的兩端分別設(shè)有散熱引腳，在散熱基板上設(shè)有對(duì)應(yīng)開槽。
[0022]優(yōu)選的，散熱引腳與所述開槽的深度為l_2mm。
[0023]第二實(shí)施方式
圖2示意了本發(fā)明的第二實(shí)施方式，LED芯片散熱結(jié)構(gòu)，其包括了 LED芯片31、散熱墊32和散熱基板34，散熱墊上設(shè)有凹槽，LED芯片31設(shè)置在凹槽內(nèi)，LED芯片31的部分側(cè)面與底部與散熱墊32接觸，其中，散熱墊至少設(shè)有一個(gè)散熱引腳35，在散熱基板上設(shè)有開槽，散熱引腳35插入開槽內(nèi)。開槽的形式不限，可以為長方形、正方形或者圓形。
[0024]散熱墊為金屬，如銅、銀或者鋁，散熱基板為陶瓷基板，如氧化鋁或者氮化鋁。
[0025]本實(shí)施中，在散熱基板下方設(shè)有通風(fēng)槽37，通風(fēng)槽37的設(shè)置，增大了散熱基板的表面積，更能有效的進(jìn)行散熱
同時(shí)，在散熱墊上方還設(shè)有散熱凸點(diǎn)或者散熱條36。散熱凸點(diǎn)或者散熱條的設(shè)置，可以使得熱量在散熱墊部分就能獲得部分釋放，減少散熱基板的散熱量，避免熱量堆積。
[0026]優(yōu)選的，散熱引腳與開槽的深度為1-2_，散熱引腳尺寸略小于開槽。
[0027]需要指出的是，以上實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明?；诒景l(fā)明做的小的變動(dòng)，如材料替換等均未脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED芯片散熱結(jié)構(gòu)，其包括了 LED芯片、散熱墊和散熱基板，所述散熱墊上設(shè)有凹槽，所述LED芯片設(shè)置在凹槽內(nèi)，LED芯片的部分側(cè)面與底部與所述散熱墊接觸，其特征在于，所述散熱墊至少設(shè)有一個(gè)散熱引腳，在所述散熱基板上設(shè)有開槽，所述散熱引腳插入開槽內(nèi)。2.如權(quán)利要求1所述的LED芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱墊設(shè)有兩個(gè)以上的散熱引腳，在所述散熱基板上設(shè)有對(duì)應(yīng)數(shù)量的開槽。3.如權(quán)利要求1所述的LED芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱墊的兩端分別設(shè)有散熱引腳，在所述散熱基板上設(shè)有對(duì)應(yīng)開槽。4.如權(quán)利要求1所述的LED芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述散熱墊與散熱基板之間設(shè)有導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層可以為硅膠。5.如權(quán)利要求1所述的LED芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述散熱基板下方設(shè)有通風(fēng)槽。6.如權(quán)利要求1所述的LED芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述散熱墊上方設(shè)有散熱凸點(diǎn)或者散熱條。7.如權(quán)利要求1所述的LED芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱引腳與所述開槽的深度為l_2mm。8.如權(quán)利要求1所述的LED芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱墊為金屬，所述散熱基板為陶瓷基板。
【專利摘要】本發(fā)明一種LED芯片散熱結(jié)構(gòu)，其包括了LED芯片、散熱墊和散熱基板，所述散熱墊上設(shè)有凹槽，所述LED芯片設(shè)置在凹槽內(nèi)，LED芯片的部分側(cè)面與底部與所述散熱墊接觸，其特征在于，所述散熱墊至少設(shè)有一個(gè)散熱引腳，在所述散熱基板上設(shè)有開槽，所述散熱引腳插入開槽內(nèi)。通過引腳與開槽，可以將散熱墊和散熱基板結(jié)合在一起，引腳和開槽的作用，一方面可以起到固定及結(jié)合的作用，另一方面，兩者接觸，可以實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)，即將芯片底部和側(cè)部散發(fā)的熱量，通過散熱墊傳導(dǎo)到散熱基板，從而實(shí)現(xiàn)散熱功能。
【IPC分類】H01L33/64
【公開號(hào)】CN105006515
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510305865
【發(fā)明人】不公告發(fā)明人
【申請(qǐng)人】佛山市南海區(qū)聯(lián)合廣東新光源產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心
【公開日】2015年10月28日
【申請(qǐng)日】2015年6月4日