一種cpu芯片散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電子產(chǎn)品散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種CPU芯片散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，電腦處理能力的不斷增大，電腦CPU芯片高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，若不及時(shí)散熱，會(huì)大大影響CPU芯片的運(yùn)行速度。目前，電腦基本上都是采用風(fēng)扇配散熱片對(duì)CPU芯片進(jìn)行散熱，因此，對(duì)散熱片的散熱性能要求比較高，但是目前對(duì)CPU芯片由于散熱方式單一，散熱不具有層次，直接影響到散熱效果，而且，散熱基板是通過螺絲之類的緊固件將固定在CPU芯片的主板上，固定時(shí)，均需要人工將其擰上去，工作量較大，生產(chǎn)效率低下。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中CPU芯片由于散熱方式單一，散熱不具有層次，直接影響到散熱效果，且散熱基板是通過螺絲之類的緊固件將固定在CPU芯片的主板上，工作量較大，生產(chǎn)效率低下的問題，本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，固定方便，具有多次散熱功能，提高散熱效果的CPU芯片散熱裝置。
[0004]為了解決上述問題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是：
[0005]一種CPU芯片散熱裝置，包括散熱基板，其特征在于：還包括導(dǎo)熱管，二次散熱器，所述散熱基板采用矩形散熱基板，所述CPU芯片能夠放置于散熱基板上，在散熱基板的后端設(shè)置有二次散熱器，所述二次散熱器由多層散熱鰭片橫向并排設(shè)置組成，所述散熱基板末端連接有兩組導(dǎo)熱管，所述散熱基板通過一組導(dǎo)熱管與二次散熱器的頂部散熱鰭片相連接，所述散熱基板通過另一組導(dǎo)熱管與二次散熱器的底部散熱鰭片相連接，在散熱基板的兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有卡槽，在每個(gè)散熱鰭片上均勻設(shè)置有若干排散熱孔。
[0006]前述的一種CPU芯片散熱裝置，其特征在于：所述散熱基板采用銅材制成。
[0007]前述的一種CPU芯片散熱裝置，其特征在于：在散熱基板上設(shè)置有吸熱銅片，所述吸熱銅片通過導(dǎo)熱膠粘接在散熱基板的頂面。
[0008]前述的一種CPU芯片散熱裝置，其特征在于：所述二次散熱器通過鋁制材料一體成型。
[0009]前述的一種CPU芯片散熱裝置，其特征在于：所述同一組的導(dǎo)熱管設(shè)置方向相同。
[0010]前述的一種CPU芯片散熱裝置，其特征在于：所述散熱鰭片的長度長于散熱基板的長度。
[0011]前述的一種CPU芯片散熱裝置，其特征在于：所述吸熱銅片的尺寸與電腦CPU的尺寸相同。
[0012]本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果：本實(shí)用新型CPU芯片散熱裝置，在散熱基板上設(shè)置有吸熱銅片，CPU芯片能夠直接安裝在吸熱銅片上，通過吸熱銅片與散熱基板配合能夠?qū)PU芯片實(shí)現(xiàn)第一次散熱，散熱基板末端通過兩組導(dǎo)熱管與二次散熱器連接，CPU芯片熱量通過導(dǎo)熱管傳遞到二次散熱器上，并利用二次散熱器的散熱鰭片繼續(xù)散熱，方便空氣流動(dòng)，散熱效果較好。另外在每個(gè)散熱鰭片上均勻設(shè)置有若干排散熱孔，更加快了熱量與外界空氣的對(duì)流散熱，進(jìn)一步提高了散熱效率，本實(shí)用新型在散熱基板的兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有卡槽，安裝固定方便，使用效果較好。
【附圖說明】
[0013]圖I是本實(shí)用新型CPU芯片散熱裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0015]如圖I所示，一種CPU芯片散熱裝置，包括吸熱銅片1、散熱基板2、導(dǎo)熱管4，二次散熱器5，在散熱基板2上設(shè)置有吸熱銅片1，所述吸熱銅片2通過導(dǎo)熱膠粘接在散熱基板2的頂面，吸熱銅片的尺寸與電腦CPU的尺寸相同，提高導(dǎo)熱效果，加速散熱，這里的吸熱銅片I的尺寸與CPU芯片的尺寸相同，無需浪費(fèi)多余的材料。
[0016]所述散熱基板2采用矩形散熱基板，所述散熱基板2采用銅材制成。在散熱基板2的后端設(shè)置有二次散熱器5，所述二次散熱器5由多層散熱鰭片橫向并排設(shè)置組成，所述二次散熱器的多層散熱鰭片通過鋁制材料一體成型。所述散熱基板2末端連接有兩組導(dǎo)熱管4，所述散熱基板2通過一組導(dǎo)熱管4與二次散熱器5的頂部散熱鰭片相連接，所述散熱基板2通過另一組導(dǎo)熱管4與二次散熱器5的底部散熱鰭片相連接，所述同一組的導(dǎo)熱管4設(shè)置方向相同。在散熱基板2的兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有卡槽3，在每個(gè)散熱鰭片上均勻設(shè)置有若干排散熱孔6。
[0017]所述散熱鰭片的長度長于散熱基板2的長度。
[0018]綜上所述，本實(shí)用新型CPU芯片散熱裝置，在散熱基板2上設(shè)置有吸熱銅片，CPU芯片能夠直接安裝在吸熱銅片上，通過吸熱銅片I與散熱基板2配合能夠?qū)PU芯片實(shí)現(xiàn)第一次散熱，散熱基板2末端通過兩組導(dǎo)熱管4與二次散熱器5連接，CPU芯片熱量通過導(dǎo)熱管傳遞到二次散熱器5上，并利用二次散熱器5的散熱鰭片繼續(xù)散熱，方便空氣流動(dòng)，散熱效果較好。另外在每個(gè)散熱鰭片上均勻設(shè)置有若干排散熱孔6，更加快了熱量與外界空氣的對(duì)流散熱，進(jìn)一步提高了散熱效率，本實(shí)用新型在散熱基板的兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有卡槽，安裝固定方便，使用效果較好。
[0019]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征及優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種CPU芯片散熱裝置，包括散熱基板，其特征在于：還包括導(dǎo)熱管，二次散熱器，所述散熱基板采用矩形散熱基板，所述CPU芯片能夠放置于散熱基板上，在散熱基板的后端設(shè)置有二次散熱器，所述二次散熱器由多層散熱鰭片橫向并排設(shè)置組成，所述散熱基板末端連接有兩組導(dǎo)熱管，所述散熱基板通過一組導(dǎo)熱管與二次散熱器的頂部散熱鰭片相連接，所述散熱基板通過另一組導(dǎo)熱管與二次散熱器的底部散熱鰭片相連接，在散熱基板的兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有卡槽，在每個(gè)散熱鰭片上均勻設(shè)置有若干排散熱孔。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種CPU芯片散熱裝置，其特征在于：所述散熱基板采用銅材制成。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種CPU芯片散熱裝置，其特征在于：在散熱基板上設(shè)置有吸熱銅片，所述吸熱銅片通過導(dǎo)熱膠粘接在散熱基板的頂面。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種CPU芯片散熱裝置，其特征在于：所述二次散熱器通過鋁制材料一體成型。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種CPU芯片散熱裝置，其特征在于：所述同一組的導(dǎo)熱管設(shè)置方向相同。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種CPU芯片散熱裝置，其特征在于：所述散熱鰭片的長度長于散熱基板的長度。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種CPU芯片散熱裝置，其特征在于：所述吸熱銅片的尺寸與電腦CPU的尺寸相同。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種CPU芯片散熱裝置，包括散熱基板，其特征在于：還包括導(dǎo)熱管，二次散熱器，所述散熱基板采用矩形散熱基板，所述CPU芯片能夠放置于散熱基板上，在散熱基板的后端設(shè)置有二次散熱器，所述二次散熱器由多層散熱鰭片橫向并排設(shè)置組成，所述散熱基板末端連接有兩組導(dǎo)熱管，所述散熱基板通過一組導(dǎo)熱管與二次散熱器的頂部散熱鰭片相連接，所述散熱基板通過另一組導(dǎo)熱管與二次散熱器的底部散熱鰭片相連接，在散熱基板的兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有卡槽，在每個(gè)散熱鰭片上均勻設(shè)置有若干排散熱孔。本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，固定方便，具有多次散熱功能，提高散熱效果的CPU芯片散熱裝置。
【IPC分類】H01L23/367, H01L23/467, H01L23/40, H01L23/427, G06F1/20
【公開號(hào)】CN205159306
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520872205
【發(fā)明人】李明烈
【申請(qǐng)人】三匠科技（蘇州）有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請(qǐng)日】2015年11月4日