專利名稱：用于制備柔性平面裝置的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于制備柔性平面裝置的方法，尤其涉及一種在柔性基板粘接至玻璃基板上的情況下完成各種工藝且在完成各種工藝后將該玻璃基板從所述柔性基板分離的制備柔性裝置的方法。
背景技術：
類似紙張的柔性裝置(例如柔性顯示裝置)能夠被彎曲或卷曲，所以其具有良好的便攜性并易于保存。就此而言，柔性裝置被積極研究和開發(fā)作為下一代的裝置。所述柔性裝置是通過在一柔性基板上形成若干個元件來制造。為此，包括柔性基板的柔性裝置被反復地裝入各種設備和從各種設備卸載。然而，所述柔性基板的柔軟特性使得在制備工藝中轉移該裝置變得困難。然而，所述柔性基板的柔軟特性使得很難通過一般方法轉移所述柔性基板。因此， 為了便于運輸，所述柔性基板在轉移時被粘接至一剛性玻璃基板上，并對該被粘接到剛性玻璃基板上的柔性基板施用各種工藝。在各種工藝完成后，將所述玻璃基板從所述柔性基板分離，從而完成一柔性平面裝置。具體來說，為了在柔性基板上轉移和形成諸如有機發(fā)光二極管(OLED)之類的一些元件，人們已做出一些努力，通過由氫化的非晶硅(a_Si:H)制成的粘接層將所述柔性基板粘接到一剛性玻璃基板上。然而，迄今為止，用于在柔性基板上轉移和形成元件的這種方法需要一額外的等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)以形成由氫化的非晶硅(a-Si:H)制成的粘接層，并進一步需要一額外的激光照射工藝以消除所述粘接層的粘接強度。因此，用于在柔性基板上轉移和形成元件的更為有效的方法可有利于柔性裝置的制備工藝。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明涉及一種用于制備柔性平面裝置的方法，該方法基本上消除了由現(xiàn)有技術的局限性和缺點所導致的一個或多個問題。本發(fā)明的一個方面在于提供一種用于制備柔性裝置的方法，所述方法有利于提高制備工藝的效率。本發(fā)明的其它優(yōu)點和特征，部分在如下的描述中被闡明，以及部分通過檢驗以下的內(nèi)容而對于本領域技術人員是顯而易見的，或是可從本發(fā)明的實踐中得以了解。本發(fā)明的目的和其它優(yōu)點可從下面具體指出的結構和從本文的權利要求書及附圖中領悟和獲得。
如在本文所實施的和大體描述的，為了獲得這些和其它優(yōu)點以及依據(jù)本發(fā)明的目的，本發(fā)明提供了一種用于制備柔性裝置的方法，所述方法包括在一支撐基板上形成一粘接層、粘接一柔性基板至所述粘接層上、在所述柔性基板上形成一裝置層，以及從所述柔性基板分離所述支撐基板，其中所述粘接層包括一自組裝單層(SAM)?？梢岳斫?，本發(fā)明以上的概述和如下的詳述是示范性的和解釋性的，且意欲提供如所主張的本發(fā)明的進一步的解釋。


圖IA至圖ID示出了依據(jù)本發(fā)明的一個實施方式用于制備柔性裝置的方法。圖2A至圖2E示出了依據(jù)本發(fā)明的另一個實施方式用于制備柔性裝置的方法。
具體實施例方式現(xiàn)將詳細描述本發(fā)明的一些實施方式，結合附圖來舉例說明這些實施方式的實例。盡可能的，整個附圖中將使用同樣的附圖標記來表示相同或類似的部分。在下文中，將參考所附附圖來描述依據(jù)本發(fā)明的柔性平面裝置。已經(jīng)包括如下的實施方式和實例來為本領域技術人員提供指導，以實踐目前所公開主題的代表性實施方式。依據(jù)本公開和本領域技術人員的一般水平，本領域技術人員可以理解以下的實例僅僅是示范性的，和可進行諸多變化、修改和/或改變而不偏離本公開的主題范圍。圖IA至圖ID示出了依據(jù)本發(fā)明的一個實施方式用于制備柔性裝置的方法。首先，如圖IA所示，在一支撐基板100上形成一粘接層200。依據(jù)本發(fā)明的一些實施方式，所述支撐基板包括對置于其上的其它層足以提供機械支撐的任何剛性基板。在另一些實施方式中，所述支撐基板可為透明基板，包括但不限于玻璃基板。在本文所述的一柔性基板與所述的支撐基板100之間，粘接層200起到粘合劑的作用。在一些實施方式中，粘接層200由可耐受高溫制備工藝的良好耐熱材料制成。在另外的實施方式中，所述粘接層還具有這樣的粘結強度，以使得于制備工藝期間在支撐基板100 和所述柔性基板之間具有良好的粘接力，和/或在制備工藝后不需要進行額外的工藝而使得支撐基板100從所述柔性基板容易的分離。本發(fā)明涉及一種具有以上特性的粘接層，所述粘接層包括一自組裝單層(SAM)。本文所使用的SAM是指一薄單層，該薄單層是自發(fā)地被涂覆在一給定基板的表面上以及規(guī)律地排列在其上。詳細來說，自組裝是指一種現(xiàn)象，在該現(xiàn)象中，亞單元 (sub-unit)分子由于分子之間的相互作用而自發(fā)的組裝，以通過一自發(fā)的反應而形成預定的結構。用于形成SAM的亞單元的分子由三部分組成。也就是，所述分子包括連接到基板的作為頭部的反應基團、允許規(guī)律的形成單層的作為主體部分的烷基鏈和決定該單層的特殊功能的作為尾部的官能團。因此，在本發(fā)明一些實施方式中，SAM為對特定基板材料顯示出親和力的分子的有組織的單層。在另外的實施方式中，SAM由同時擁有耐熱性和粘接強度的材料制成。例如，SAM可包括硅烷類化合物，包括但不限于含巰基的硅烷類化合物、含胺的硅烷類化合物，及其混合物。所述含巰基的硅烷類化合物包括但不限于如下的化學式1至6或其鹽。[化學式1]
權利要求
1.一種用于制備柔性裝置的方法，包括 在一支撐基板上形成一粘接層；粘接一柔性基板至所述粘接層上； 在所述柔性基板上形成一裝置層；以及將所述支撐基板從所述柔性基板分離， 其中所述粘接層包括一自組裝單層。
2.如權利要求1所述的方法，其中在支撐基板上形成粘接層的步驟包括旋涂、浸涂、 或噴涂一粘接材料至所述支撐基板上。
3.如權利要求1所述的方法，其中所述自組裝單層包括硅烷類化合物。
4.如權利要求3所述的方法，其中所述硅烷類化合物為含巰基的硅烷類化合物和/或含胺的硅烷類化合物。
5.如權利要求3所述的方法，其中所述硅烷類化合物選自由化學式1、3、5、7、9和11， 及其混合物組成的組
6.如權利要求5所述的方法，其中所述的硅烷類化合物選自由以下化學式2、4、6、8、10 和12，及其混合物組成的組
7.如權利要求6所述的方法，其中所述隊至R3分別獨立地為CH3或(CH2)nCH3。
8.如權利要求1所述的方法，其中所述支撐基板包括玻璃基板。
9.如權利要求1所述的方法，其中所述裝置層包括有機發(fā)光二極管OLED或液晶顯示器LCD。
10.如權利要求1所述的方法，其中所述將支撐基板從柔性基板分離的步驟是通過機械力來實施的。
11.如權利要求1所述的方法，其中所述柔性基板包括聚酰亞胺。
12.如權利要求1所述的方法，還包括步驟在將支撐基板從柔性基板分離之前，照射所述支撐基板的下表面。
13.如權利要求12所述的方法，其中所述照射為UV射線照射或激光照射。
14.如權利要求13所述的方法，其中所述照射的波長為大約500nm或更小。
全文摘要
本發(fā)明公開一種用于制備柔性裝置的方法，所述方法包括在一支撐基板上形成一粘接層；粘接一柔性基板至所述粘接層上；在所述柔性基板上形成一裝置層；以及將所述支撐基板與所述柔性基板分離，其中所述粘接層包括一自組裝單層(SAM)。
文檔編號H01L51/56GK102468452SQ20111033016
公開日2012年5月23日 申請日期2011年10月24日 優(yōu)先權日2010年11月11日
發(fā)明者尹洙榮, 崔在暻, 張元鳳, 樸鐘賢, 柳俊錫, 蔡基成, 車淳旭, 金昶東 申請人:樂金顯示有限公司