專利名稱：粘晶機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種粘晶機(jī)，其是提供一種將晶粒以機(jī)械式分段式移動，以及視覺模塊的對位，而能精準(zhǔn)地且能夠避免晶粒掉落，以將晶粒粘貼于基板處，再將具有晶粒的基板以機(jī)械式移動，如此達(dá)到符合生產(chǎn)所需、避免晶粒掉落與精度較佳。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的粘晶機(jī)，其具有一個機(jī)臺，機(jī)臺中設(shè)有一個晶粒(Die)平臺與一個晶圓(Wafer)平臺，并在晶粒平臺與晶圓平臺之間設(shè)有一甩臂式取放裝置。在實(shí)際操作時，工作人員以人工方式分別將承載復(fù)數(shù)個晶粒的載體放置于晶粒平臺，以及將裝有晶圓的載板放置于晶圓平臺。取放裝置是依序?qū)⒕ЯＳ删ЯＦ脚_處取出，再將各晶粒放置于晶圓平臺中的各晶 圓處，以使各晶粒粘至各晶圓處，待此一制程完成后，再以人工方式將載體移離機(jī)臺，并將另一載體放置于機(jī)臺，以進(jìn)行上述的粘晶制程。雖然上述的粘晶機(jī)能夠達(dá)到將晶粒粘至晶圓的目的，但現(xiàn)有的粘晶機(jī)仍具有下述的缺點(diǎn)首先，粘晶機(jī)對各廠商而言，其是一種較新的技術(shù)，所以各廠商僅將舊有的設(shè)備稍作修改，因此容易造成精度不佳。另外，甩臂式取放裝置，其甩臂需要于晶粒平臺與晶圓平臺之間移動，故甩臂的長度是較長，故其精度也不佳，若甩臂運(yùn)作速度過快時，甩臂的慣性作用會使得晶粒掉落，倘若降低甩臂運(yùn)作速度，而有利控制，并不會造成晶粒掉落，但卻嚴(yán)重影響整體制程的時間與效率。再者，人工裝卸晶圓載體，其需要較長的作業(yè)時間，故不符生產(chǎn)所需。綜合上述，現(xiàn)有的粘晶機(jī)具有精度不佳、晶粒掉落與不符生廣所需的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種粘晶機(jī)，其將晶粒以分段定位傳送，并憑借視覺模塊的對位，而使粘晶機(jī)具有精度佳與符合生產(chǎn)所需的優(yōu)點(diǎn)，并能克服晶粒掉落的缺點(diǎn)。為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明的技術(shù)手段在于提供一種粘晶機(jī)，其用于將一個晶粒環(huán)的晶粒粘至于一個基板，該粘晶機(jī)包括有一個機(jī)臺；一個晶粒環(huán)承載裝置，其設(shè)于該機(jī)臺的一端，該晶粒環(huán)承載裝置用來供該晶粒環(huán)設(shè)置；一個基板承載裝置，其設(shè)于該機(jī)臺的另一端，該基板承載裝置用來供該基板設(shè)置；一個晶粒定位裝置，其設(shè)于該機(jī)臺，并位于該晶粒環(huán)承載裝置與該基板承載裝置之間；一個第一取放裝置，其設(shè)于該機(jī)臺，并且位于該晶粒環(huán)承載裝置的上方，該第一取放裝置取出位于該晶粒環(huán)承載裝置的晶粒，并將該晶粒放置于該晶粒定位裝置；一個第二取放裝置，其設(shè)于該機(jī)臺，并且位于該基板承載裝置的上方，該第二取放裝置取出位于該晶粒定位裝置的晶粒，并將該晶粒放置于位于該基板承載裝置的基板；一個第一視覺模塊，其設(shè)于該機(jī)臺，并且位于該晶粒環(huán)承載裝置的上方，該第一視覺模塊取像與對位位于該晶粒環(huán)承載裝置的晶粒；一個第二視覺模塊，其設(shè)于該機(jī)臺，并且位于該晶粒定位裝置的上方，該第二視覺模塊取像與對位位于該晶粒定位裝置的晶粒；以及一個第三視覺模塊，其設(shè)于該機(jī)臺，并且位于該基板承載裝置的上方，該第三視覺模塊分別或同時垂直取像與對位位于該第二取放裝置上的晶粒與位于該基板承載裝置的 基板。該第二取放裝置具有一真空吸管，該真空吸管吸取位于該晶粒定位裝置的晶粒。該真空吸管吸取尺寸O. I至3毫米的晶粒。進(jìn)一步具有一個點(diǎn)膠模塊，其設(shè)于該機(jī)臺，并相鄰于該第二取放裝置。該點(diǎn)膠模塊具有一個動力驅(qū)動的點(diǎn)膠桿與一膠盤。進(jìn)一步具有晶粒環(huán)移動裝置，其設(shè)于該機(jī)臺，并且相鄰于該晶粒環(huán)承載裝置。該晶粒環(huán)承載裝置與該晶粒提籃升降裝置之間具有復(fù)數(shù)個晶粒環(huán)引導(dǎo)器。進(jìn)一步具有一個基板移動裝置與一個基板定位裝置，該基板移動裝置設(shè)于該機(jī)臺，并且相鄰于該基板承載裝置，該基板定位裝置設(shè)于該機(jī)臺，并且相鄰于該基板移動裝置。進(jìn)一步具有一個晶粒提籃升降裝置與一個晶舟盒升降裝置，該晶粒提籃升降裝置設(shè)于該機(jī)臺的一端，并且相鄰于該晶粒環(huán)承載裝置，該晶舟盒升降裝置設(shè)于該機(jī)臺的另一端，并且相鄰于該基板承載裝置。該基板移動裝置是一動力驅(qū)動的取放叉，該基板移動裝置具有復(fù)數(shù)個真空吸孔。該基板承載裝置具有復(fù)數(shù)個動力驅(qū)動的頂柱。該晶粒環(huán)承載裝置具有一動力驅(qū)動的頂針模塊。該晶粒定位裝置具有一個晶粒旋轉(zhuǎn)單元,該晶粒旋轉(zhuǎn)單元將一個晶粒旋轉(zhuǎn)一個角度。該機(jī)臺機(jī)有一個Y軸向，該晶粒定位裝置進(jìn)一步具有一個晶粒Y軸移動單元，該晶粒Y軸移動單元將該晶粒沿著該Y軸移動一個距離。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有的有益效果是如上所述的本發(fā)明的粘晶機(jī)，其憑借第一取放裝置與第二取放裝置，而將晶粒分段運(yùn)送，如此加快生產(chǎn)速度及提高定位精度。另外，晶粒定位裝置可使晶粒于上述的運(yùn)送過程中，予以定位，以便于隨后的粘晶作業(yè)，第三視覺模塊可提高晶粒與基板之間定位的精準(zhǔn)度，如此使得粘晶作業(yè)的精度較佳。再者，本發(fā)明進(jìn)一步具有一個晶粒環(huán)移動裝置與一個基板移動裝置，其是以機(jī)械作動取代人工裝卸，如此縮短整體粘晶作業(yè)因人工所產(chǎn)生的較長的作業(yè)時間，而使本發(fā)明能夠符合生產(chǎn)所需的優(yōu)點(diǎn)。


圖I是本發(fā)明的粘晶機(jī)的局部立體示意圖；圖2是本發(fā)明的粘晶機(jī)的居部俯視不意圖；圖3是晶粒環(huán)移動裝置的動作示意圖；圖4是晶粒環(huán)移動裝置的另一動作不意圖；圖5是晶粒環(huán)移動裝置的再一動作示意圖；圖6是基板移動裝置的動作示意圖；圖7是基板移動裝置的另一動作不意
圖8是第一取放裝置與第二取放裝置的動作示意圖；圖9是第一取放裝置與第二取放裝置的另一動作示意圖；圖10是點(diǎn)膠裝置的動作示意流程圖；圖11是點(diǎn)膠裝置的動作示意流程圖；圖12是第三視覺模塊的動作示意圖。附圖標(biāo)記說明1機(jī)臺；10晶粒環(huán)移動裝置；11第一滑軌；12晶粒環(huán)承載裝置；120晶粒環(huán)引導(dǎo)器；121頂針模塊；13第一取放裝置；14晶粒定位裝置；140晶粒Y軸移動單元；141晶粒旋轉(zhuǎn)單元；15基板承載裝置；150頂桿；16第二滑軌組；17點(diǎn)膠膜組；170點(diǎn)膠桿；171膠盤；18基板移動裝置；180真空吸孔；19第二取放裝置；190真空吸管；20晶粒提籃升降裝置；200晶粒環(huán)；201晶粒；21晶舟盒升降裝置；210基板；22第一視覺模塊；23第二視覺模塊；24第三視覺模塊；25基板定位裝置。
具體實(shí)施例方式以下憑借特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。請配合參考圖I及圖2所示,本發(fā)明是一種粘晶機(jī),其具有一個機(jī)臺I、一個晶粒環(huán)移動裝置10、一個第一滑軌11、一個晶粒環(huán)承載裝置12、一個第一取放裝置13、一個晶粒定位裝置14、一個基板承載裝置15、一個第二滑軌組16、一點(diǎn)膠模塊17、一個基板移動裝置18、一個第二取放裝置19、一個晶粒提籃升降裝置20、一個晶舟盒升降裝置21、一個第一視覺模塊22、一個第二視覺模塊23、一個第三視覺模塊24、與一個基板定位裝置25。機(jī)臺I具有一個X軸向、一個Y軸向與一個Z軸向。晶粒環(huán)承載裝置12設(shè)于機(jī)臺I的一端，晶粒環(huán)承載裝置12具有一動力驅(qū)動的頂針模塊121，如圖8及圖9所示，第一滑軌11設(shè)于機(jī)臺I中，并且相鄰于晶粒環(huán)承載裝置12，第一滑軌11是沿著X軸向分布，晶粒提籃升降裝置20設(shè)在相鄰于晶粒環(huán)承載裝置12處，另于晶粒提籃升降裝置20與晶粒環(huán)承載裝置12之間設(shè)有復(fù)數(shù)個晶粒環(huán)引導(dǎo)器120。晶粒環(huán)移動裝置10是能夠移動地設(shè)于第一滑軌11?；宄休d裝置15設(shè)于機(jī)臺I的另一端，基板承載裝置15具有復(fù)數(shù)個動力驅(qū)動的頂柱150，如圖8所示，晶舟盒升降裝置21設(shè)在相鄰于基板承載裝置15處，并于基板承載裝置15與晶舟盒升降裝置21之間設(shè)有基板移動裝置18，基板移動裝置18是一動力驅(qū)動的取放叉，基板移動裝置18具有復(fù)數(shù)個真空吸孔180?；宥ㄎ谎b置25設(shè)在相鄰于基板移動裝置18處。晶粒定位裝置14設(shè)于機(jī)臺1，并且位于基板承載裝置15與晶粒環(huán)承載裝置12之間，晶粒定位裝置14具有一個晶粒旋轉(zhuǎn)單元141與一個晶粒Y軸移動單元140。第二滑軌組16設(shè)于機(jī)臺I中，第二滑軌組16具有多個分段的滑軌，其分別位于晶粒環(huán)承載裝置12、晶粒定位裝置14與基板承載裝置15的上方，并沿著X軸向分布，第一取放裝置13與第二取放裝置19是能夠移動地設(shè)于第二滑軌組16，第一取放裝置13位于晶粒環(huán)承載裝置12的上方，第二取放裝置19與點(diǎn)膠模塊17位于基板承載裝置15的上方，第二取放裝置19具有一真空吸管190以吸取尺寸O. I至3毫米(mm)的晶粒201，如圖12所示，點(diǎn)膠模塊17具有一動力驅(qū)動的點(diǎn)膠桿170與一膠盤171，膠盤171是提供粘膠，以供點(diǎn)膠桿170沾膠。第一視覺模塊22、第二視覺模塊23與第三視覺模塊24設(shè)于機(jī)臺I中，并沿著X軸向分布，第一視覺模塊22位于晶粒環(huán)承載裝置12的上方，第二視覺模塊23位于晶粒定位 裝置14的上方，第三視覺模塊24位于基板承載裝置15的上方。請配合參考圖3至圖5所示，晶粒提籃升降裝置20設(shè)有至少一個晶粒提籃，各晶粒提籃中設(shè)有多個晶粒環(huán)200，各晶粒環(huán)200具有多個晶粒201，如圖8所示。晶粒提籃升降裝置20是適時將晶粒提籃，沿著Z軸向，予以升降，以配合晶粒環(huán)移動裝置10取放晶粒環(huán)200。 晶粒環(huán)移動裝置10是沿著X軸向，并且朝向晶粒提籃方向移動，晶粒環(huán)移動裝置10是將晶粒環(huán)200由晶粒提籃中取出，并經(jīng)由晶粒環(huán)引導(dǎo)器120的引導(dǎo)，而使晶粒環(huán)200得以確實(shí)進(jìn)入晶粒環(huán)承載裝置12中，待晶粒環(huán)200到達(dá)定位后，晶粒環(huán)移動裝置10則持續(xù)移動，以使晶粒環(huán)200留置于晶粒環(huán)承載裝置12。請配合參考圖6及七所示，晶舟盒升降裝置21設(shè)有至少一個晶舟盒，各晶舟盒中設(shè)有多個基板，晶舟盒升降裝置21是適時將晶舟盒，沿著Z軸向，予以升降，以使基板移動裝置18得以移動基板210。其中，基板210可為電路板、電性承載板或晶圓?；逡苿友b置18是沿著Y軸向移動，并伸入晶舟盒中，真空吸孔180是吸取基板210，以使基板移動裝置18得以將基板210移出晶舟盒，當(dāng)基板移動裝置210將基板210移動至基板定位裝置25處時，基板定位裝置25是將基板210予以定位，即調(diào)整基板210的位置，以利于下一制程。待基板210定位后，基板移動裝置21持續(xù)將基板210移動至基板承載裝置15處，基板承載裝置15中會突伸出復(fù)數(shù)個頂柱150，以使基板210與基板承載裝置15相互分離，并使基板210滯留于基板承載裝置15處，基板移動裝置21會回到其最初的位置，而后頂柱150也會回到其最初的位置。請配合圖8至十一所示，頂針模塊121是將晶粒201頂出，以供第一取放裝置13吸取，第一視覺模塊22是定位該晶粒201，并將此一信息傳送給第一取放裝置13，第一取放裝置13根據(jù)該信息，移動至該晶粒201的上方。同時，第二取放裝置19也移動至晶粒定位裝置14的上方。在第一取放裝置13移動至晶粒環(huán)承載裝置12，以及第二取放裝置19移動至晶粒定位裝置19的時候，點(diǎn)膠膜組17的點(diǎn)膠桿170是依據(jù)第三視覺模塊24的信息，而將粘膠涂布于欲粘設(shè)有晶粒201的基板210位置處，如圖10及i^一所示。
如圖9及圖12所示，第二取放裝置19是依據(jù)第二視覺模塊23的信息，以吸取位于晶粒定位裝置14的晶粒201，并移動至基板承載位置15處。如圖11所示，點(diǎn)膠桿170是回到膠盤171的上方，以待下一沾膠。第一取放裝置13是吸取位于晶粒環(huán)承載裝置12的晶粒201，并移動至晶粒定位裝置14。頂針模塊121回到其最初位置，以待再次頂出晶粒201。第一取放裝置13是將晶粒201放置于晶粒定位裝置14，晶粒定位裝置14是依據(jù)第二視覺模塊23的信息，以調(diào)整晶粒201的位置，晶粒旋轉(zhuǎn)單元141會將晶粒201旋轉(zhuǎn)至一適當(dāng)?shù)慕嵌?，以調(diào)整晶粒201的角度，晶粒Y軸移動單元140是將晶粒201沿著Y軸一適當(dāng)距離，以調(diào)整晶粒201的位置，該位置與角度的調(diào)整可同時或個別進(jìn)行，以使晶粒201 的位置調(diào)整至較佳吸取位置與粘晶角度。如圖12所示，當(dāng)真空吸管190吸取晶粒201，并且延伸至第三視覺模塊24下方時，真空吸管201不會干擾第三視覺模塊24對位與取像，而使第三視覺模塊24得以同時對位于第二取放裝置19的晶粒201及位于基板承載裝置15的基板210取像，因第三視覺模塊24具有復(fù)數(shù)個視野景深與視覺運(yùn)算補(bǔ)償?shù)墓π?，故?jīng)視覺運(yùn)算補(bǔ)償，以將晶粒201與基板210 二者做精密對位，如此第二取放裝置19方能將晶粒201精準(zhǔn)地粘貼于基板210處。待基板210完成粘貼有晶粒201的步驟后，頂桿150將基板210頂尚基板承載裝置15，以使基板移動裝置18得以取得基板210，待基板移動裝置18取得基板210后，頂桿150與基板210相互分離，頂桿150回到其最初位置，基板移動裝置18是將基板210傳送至晶舟盒中，并如上所述，取出另一需要粘貼有晶粒201的基板210。如上所述，第一取放裝置13與第二取放裝置19以分段式將復(fù)數(shù)個晶粒201粘貼于基板210處，第一取放裝置13與第二取放裝置19是縮短晶粒201的移動距離，如此避免晶粒201于移動過程中產(chǎn)生掉落的狀況。再憑借第一視覺模塊22、第二視覺模塊23與第三視覺模塊24以使晶粒201得以精準(zhǔn)地粘貼于基板210處。另外，晶粒環(huán)移動裝置10是以機(jī)械式移動晶粒環(huán)200,以及基板移動裝置18是以機(jī)械式移動基板210，如此取代人工，并能縮短整體粘晶作業(yè)時間，以符合生產(chǎn)所需。以上說明對本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種粘晶機(jī)，其用于將一個晶粒環(huán)的晶粒粘至于一個基板，其特征在于，該粘晶機(jī)包括有 一個機(jī)臺； 一個晶粒環(huán)承載裝置，其設(shè)于該機(jī)臺的一端，該晶粒環(huán)承載裝置用來供該晶粒環(huán)設(shè)置； ー個基板承載裝置，其設(shè)于該機(jī)臺的另一端，該基板承載裝置用來供該基板設(shè)置； 一個晶粒定位裝置，其設(shè)于該機(jī)臺，并位于該晶粒環(huán)承載裝置與該基板承載裝置之間； ー個第一取放裝置，其設(shè)于該機(jī)臺，并且位于該晶粒環(huán)承載裝置的上方，該第一取放裝置取出位于該晶粒環(huán)承載裝置的晶粒，并將該晶粒放置于該晶粒定位裝置； ー個第二取放裝置，其設(shè)于該機(jī)臺，并且位于該基板承載裝置的上方，該第二取放裝置取出位于該晶粒定位裝置的晶粒，并將該晶粒放置于位于該基板承載裝置的基板； ー個第一視覺模塊，其設(shè)于該機(jī)臺，并且位于該晶粒環(huán)承載裝置的上方，該第一視覺模塊取像與對位位于該晶粒環(huán)承載裝置的晶粒； ー個第二視覺模塊，其設(shè)于該機(jī)臺，并且位于該晶粒定位裝置的上方，該第二視覺模塊取像與對位位于該晶粒定位裝置的晶粒；以及 ー個第三視覺模塊，其設(shè)于該機(jī)臺，并且位于該基板承載裝置的上方，該第三視覺模塊分別或同時垂直取像與對位位于該第二取放裝置上的晶粒與位于該基板承載裝置的基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的粘晶機(jī)，其特征在于該第二取放裝置具有一真空吸管，該真空吸管吸取位于該晶粒定位裝置的晶粒。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘晶機(jī)，其特征在于該真空吸管吸取尺寸O.I至3毫米的晶粒。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘晶機(jī)，其特征在于進(jìn)ー步具有ー個點(diǎn)膠模塊，其設(shè)于該機(jī)臺，并相鄰于該第二取放裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的粘晶機(jī)，其特征在于該點(diǎn)膠模塊具有ー個動カ驅(qū)動的點(diǎn)膠桿與ー膠盤。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的粘晶機(jī)，其特征在于進(jìn)ー步具有晶粒環(huán)移動裝置，其設(shè)于該機(jī)臺，并且相鄰于該晶粒環(huán)承載裝置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的粘晶機(jī)，其特征在于該晶粒環(huán)承載裝置與該晶粒提籃升降裝置之間具有復(fù)數(shù)個晶粒環(huán)引導(dǎo)器。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的粘晶機(jī)，其特征在于進(jìn)ー步具有ー個基板移動裝置與ー個基板定位裝置，該基板移動裝置設(shè)于該機(jī)臺，并且相鄰于該基板承載裝置，該基板定位裝置設(shè)于該機(jī)臺，并且相鄰于該基板移動裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的粘晶機(jī)，其特征在于進(jìn)ー步具有一個晶粒提籃升降裝置與一個晶舟盒升降裝置，該晶粒提籃升降裝置設(shè)于該機(jī)臺的一端，并且相鄰于該晶粒環(huán)承載裝置，該晶舟盒升降裝置設(shè)于該機(jī)臺的另一端，并且相鄰于該基板承載裝置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的粘晶機(jī)，其特征在于該基板移動裝置是ー動力驅(qū)動的取放叉，該基板移動裝置具有復(fù)數(shù)個真空吸孔。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的粘晶機(jī)，其特征在于該基板承載裝置具有復(fù)數(shù)個動カ驅(qū)動的頂柱。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的粘晶機(jī)，其特征在于該晶粒環(huán)承載裝置具有ー動カ驅(qū)動的頂針模塊。
13.根據(jù)權(quán)利要求I所述的粘晶機(jī)，其特征在于該晶粒定位裝置具有一個晶粒旋轉(zhuǎn)單元，該晶粒旋轉(zhuǎn)單元將ー個晶粒旋轉(zhuǎn)ー個角度。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的粘晶機(jī)，其特征在于該機(jī)臺機(jī)有ー個Y軸向，該晶粒定位裝置進(jìn)ー步具有一個晶粒Y軸移動單元，該晶粒Y軸移動單元將該晶粒沿著該Y軸移動一個距離。
全文摘要
本發(fā)明是一種粘晶機(jī)，其是于一個機(jī)臺中設(shè)有一個晶粒環(huán)承載裝置、一個第一取放裝置、一個晶粒定位裝置、一個第二取放裝置、一個基板承載裝置、一個第一視覺模塊、一個第二視覺模塊與一個第三視覺模塊，第一取放裝置與第二取放裝置分段式移動晶粒，以及第三視覺模塊的光學(xué)對位，而使晶粒得以精準(zhǔn)地粘貼于基板處，而達(dá)到降低人工處理時間，以符合生產(chǎn)需求、避免晶粒掉落與精度較佳。
文檔編號H01L21/68GK102683233SQ201110270560
公開日2012年9月19日 申請日期2011年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月18日
發(fā)明者劉建志, 林語尚, 石敦智, 謝銘良 申請人:均華精密工業(yè)股份有限公司