專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電連接器，尤其是指一種用以承接芯片模組的電連接器。背景技術(shù)：
現(xiàn)有的一種PGA(Pin Grid Array)型電連接器用于電性連接一芯片模組至一電路 板，所述芯片模組包括一底板，貼置于所述底板上的一芯片，以及罩設(shè)于所述芯片外并與所 述底板配合的一金屬殼體，所述底板向下設(shè)有多數(shù)針腳，所述電連接器包括一基座、收容于 所述基座內(nèi)的多數(shù)導(dǎo)電端子，以及安裝在所述基座上的一蓋體，所述蓋體可相對所述基座 進(jìn)行移動。所述芯片模組置于所述蓋體上，此時，所述底板位于所述蓋體的上表面，所述針腳 通過所述蓋體進(jìn)入所述基座內(nèi)，通過所述蓋體相對所述基座的移動使容置在所述基座內(nèi)的 所述導(dǎo)電端子與所述針腳電性連接或者斷開，進(jìn)而實現(xiàn)所述芯片模組與所述電路板之間的 電性連接或者斷開。雖然上述電連接器在一般情況下能夠達(dá)到使所述芯片模組同所述電路板之間電 性導(dǎo)通的目的，但卻存在以下的缺失1.當(dāng)所述電連接器在焊接至所述電路板的過程中，所述基座由于受熱先膨脹再冷 卻，容易導(dǎo)致中間處凹陷，周邊處向上翹，大致成凹形的現(xiàn)象，這樣使得安裝于所述基座上 的所述蓋體也容易隨之翹曲變形，當(dāng)所述芯片模組安置于所述蓋體上時，所述底板也容易 隨所述基座和所述蓋體而翹曲變形成凹形，由于所述芯片是貼置于所述底板上，故當(dāng)所述 底板變形后，使得所述芯片容易從所述底板上脫落，進(jìn)而導(dǎo)致所述芯片模組同所述電路板 之間無法電性導(dǎo)通。2.由于所述基座和所述蓋體在焊接過程中容易出現(xiàn)中間凹陷，周邊向上翹的現(xiàn) 象，故當(dāng)所述芯片模組置于所述蓋體上時，所述芯片模組和所述蓋體之間容易密閉起來，又 由于所述芯片模組在工作時也會散發(fā)一定的熱量，如此狀況則不利于散熱。因此，有必要設(shè)計一種新的電連接器，以克服上述缺失。

實用新型內(nèi)容本實用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種能防止被承接的芯片模組變形翹曲和便于 散熱的電連接器。為了達(dá)到上述目的，本實用新型電連接器采用如下技術(shù)方案一種電連接器，用以承接一芯片模組，其包括一本體；多數(shù)導(dǎo)電端子，分別固設(shè)于 所述本體內(nèi)；一蓋體，其可相對移動的安裝于所述本體上，所述蓋體設(shè)有一插接區(qū)和分別位 于所述插接區(qū)外側(cè)的至少二側(cè)墻，所述芯片模組置于所述插接區(qū)上，所述插接區(qū)的中央處 設(shè)有多數(shù)第一凸塊，于所述第一凸塊外靠近所述側(cè)墻設(shè)有多數(shù)第二凸塊，所述第二凸塊的 上表面低于所述第一凸塊的上表面，且高于所述側(cè)墻的上表面。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型電連接器中當(dāng)所述電連接器在焊接至一電路板的過程中，所述本體由于受熱先膨脹再冷卻，而出現(xiàn)中間處凹陷，周邊處向上翹，大致成凹形的 現(xiàn)象時，所述蓋體隨之也翹曲變形，大致成凹形，但由于所述蓋體上設(shè)有用于抵頂所述芯片 模組的多數(shù)所述第一凸塊和多數(shù)所述第二凸塊，當(dāng)所述芯片模組置于所述蓋體上時，所述 第一凸塊和所述第二凸塊用以共同支撐所述芯片模組，從而有效防止其翹曲變形，進(jìn)而保 證所述芯片模組同所述電路板之間良好的電性導(dǎo)通。 此外，由于所述第一凸塊和所述第二凸塊以及所述側(cè)墻的設(shè)置，使得所述芯片模 組同所述蓋體之間形成間隙，如此保證二者之間良好的散熱效果。

圖1為本實用新型電連接器的分解圖；圖2為本實用新型電連接器的組合圖；圖3為本實用新型電連接器中蓋體的正視圖；圖4為沿圖3中A-A的局部剖視放大圖；圖5為本實用新型電連接器另一實施例中蓋體的立體圖圖6為本實用新型電連接器另一實施例中蓋體的正視圖圖7為沿圖6中B-B的局部剖視放大圖。
具體實施方式
的附圖標(biāo)號說明本體1容置區(qū)11非容置區(qū)12支撐塊112 第一驅(qū)動槽113 蓋體2非插接區(qū)22 穿孔211第二開口 212第二凸塊214側(cè)墻215第二驅(qū)動槽216驅(qū)動部31 操作部32
第一開口 111 插接區(qū)21 第一凸塊213 驅(qū)動桿具體實施方式為便于更好的理解本實用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體 實施方式對本實用新型電連接器作進(jìn)一步說明。請參照圖1，為本實用新型的電連接器，其包括一本體1，固設(shè)于所述本體1內(nèi)的多 數(shù)導(dǎo)電端子(未圖示)，可相對移動的安裝于所述本體1上一蓋體2，以及用于驅(qū)動所述蓋 體2相對所述本體1移動的一驅(qū)動桿3。請參照圖1，所述本體1具有一容置區(qū)11和一非容置區(qū)12，多數(shù)所述導(dǎo)電端子對 應(yīng)固設(shè)于所述容置區(qū)11內(nèi)，所述容置區(qū)11的中央設(shè)有一第一開口 111，于所述第一開口 111的周圍設(shè)有多數(shù)支撐塊112，在本實施例中，多數(shù)所述支撐塊112連續(xù)且對稱地分布在 所述第一開口 111的周圍，在其它實施例中，所述支撐塊112也可以為多條凸肋，非連續(xù)且 對稱地分布在所述第一開口 111的周圍，大致呈橫向分布，也可以呈縱向或縱橫交錯分布。 所述非容置區(qū)12向下凹陷有一第一驅(qū)動槽113，所述驅(qū)動桿3部分容置于所述第一驅(qū)動槽 113 內(nèi)。請參照圖1和圖4，所述蓋體2具有一插接區(qū)21和一非插接區(qū)22，所述插接區(qū)21 排列設(shè)有多數(shù)穿孔211，多數(shù)所述穿孔211同多數(shù)所述導(dǎo)電端子為對應(yīng)設(shè)置，所述插接區(qū)21 的中央設(shè)有一第二開口 212，在本實施例中，所述第一凸塊213連續(xù)且對稱地分布在所述第二開口 212的周圍，所述第二凸塊214非連續(xù)且對稱地分布在所述第一凸塊213的周圍。在 其它實施例中也可以為(未圖示)，所述第一凸塊213非連續(xù)且對稱地分布在所述第二開口 212的周圍。所述插接區(qū)21外圍的兩側(cè)分別設(shè)有一側(cè)墻215，所述第二凸塊214的上表面 低于所述第一凸塊213的上表面，且高于所述二側(cè)墻215的上表面。所述非插接區(qū)22的下 表面向上凹陷設(shè)有一第二驅(qū)動槽216，所述第二驅(qū)動槽216同所述第一驅(qū)動槽113為上下對 應(yīng)設(shè)置，二者共同用以容納定位部分所述驅(qū)動桿3。請參照圖5和圖7，在其它實施例中也可以為，所述第二凸塊214連續(xù)且對稱地分 布在所述第一凸塊213的周圍。以及更多的所述第三凸塊(未圖示)分布在所述第二凸塊 214的周圍，且所述第三凸塊的上表面低于所述第二凸塊214的上表面，或者更多的所述第 四凸塊(未圖示)等，即所述第一凸塊213、所述第二凸塊214、所述第三凸塊、所述第四凸 塊和所述側(cè)墻215大致成向下的拋弧線設(shè)置。請參照圖1，所述驅(qū)動桿3大致成L形，其具有一驅(qū)動部31和一操作部32，所述驅(qū) 動部31容設(shè)固定于所述第一驅(qū)動槽113和所述第二驅(qū)動槽216內(nèi)。操作時，請參照圖2，所述電連接器安裝于一電路板(未圖示)上，其用以承接一芯 片模組(未圖示)，從而達(dá)到將所述芯片模組同所述電路板之間電性連接的目的。所述芯片 模組包括一底板，貼置于所述底板上的一芯片，以及罩設(shè)于所述芯片外并與所述底板配合 的一金屬殼體，所述底板向下設(shè)有多數(shù)針腳。首先，將多數(shù)所述導(dǎo)電端子對應(yīng)的裝入所述本體1的所述容置區(qū)11內(nèi)，接著，將所 述驅(qū)動桿3的所述驅(qū)動部31放置于所述第一驅(qū)動槽113內(nèi)，然后，將所述蓋體2由上至下 蓋設(shè)于所述本體1上，所述插接區(qū)21對應(yīng)所述容置區(qū)11，多數(shù)所述支撐塊112抵頂所述蓋 體2的下表面，所述第二驅(qū)動槽216對應(yīng)所述第一驅(qū)動槽113，所述驅(qū)動部31被固定于所述 第二驅(qū)動槽216和所述第一驅(qū)動槽113之間，如此，所述電連接器即組裝完成，隨之，將所述 電連接器安裝焊接至所述電路板上，最后，將所述芯片模組安裝至所述電連接器上，所述底 板的下表面貼于所述蓋體2的上表面，多數(shù)所述第一凸塊213和多數(shù)所述第二凸塊214共 同支撐所述底板的下表面，多數(shù)所述針腳通過所述蓋體2的多數(shù)所述穿孔211進(jìn)入所述本 體1內(nèi)，再通過所述驅(qū)動桿3的驅(qū)動，使得所述蓋體2相對于所述本體1移動，進(jìn)而讓所述 本體1內(nèi)的多數(shù)所述導(dǎo)電端子同多數(shù)所述針腳電性連接或斷開，進(jìn)而實現(xiàn)所述芯片模組與 所述電路板之間的電性連接或者斷開。綜上所述，本實用新型電連接器具有如下優(yōu)點1.當(dāng)所述電連接器在焊接至所述電路板的過程中，所述本體1由于受熱先膨脹再 冷卻，而出現(xiàn)中間處凹陷，周邊處向上翹，大致成凹形的現(xiàn)象時，所述蓋體2隨之也翹曲變 形，大致成凹形，但由于所述蓋體2上設(shè)有用于抵頂所述芯片模組的多數(shù)所述第一凸塊213 和多數(shù)所述第二凸塊214，當(dāng)所述芯片模組置于所述蓋體2上時，所述第一凸塊213和所述 第二凸塊214用以共同支撐所述芯片模組，從而有效防止其翹曲變形，進(jìn)而保證所述芯片 模組同所述電路板之間良好的電性導(dǎo)通。2.由于所述蓋體2翹曲變形是中央處最低，兩側(cè)最高，當(dāng)所述底板置于所述蓋體2 上時，所述第二凸塊214的上表面低于所述第一凸塊213的上表面，且高于所述二側(cè)墻215 的上表面，同時，在其它實施例中還可以為更多的所述第三凸塊(未圖示)分布在所述第二 凸塊214的周圍，且所述第三凸塊的上表面低于所述第二凸塊214的上表面，或者更多的所述第四凸塊(未圖示)等，即所述第一凸塊213、所述第二凸塊214、所述第三凸塊、所述第 四凸塊和所述側(cè)墻215大致成向下的拋弧線設(shè)置，使得所述底板通過如此的緩沖設(shè)置而不 至于變形太嚴(yán)重，從而保證所述芯片模組同所述電路板之間良好的電性導(dǎo)通。3.由于所述第一凸塊213和所述第二凸塊214以及所述側(cè)墻215的設(shè)置，使得所 述芯片模組同所述蓋體2之間形成間隙，如此保證二者之間良好的散熱效果。4.于所述本體1上設(shè)有用于抵頂所述蓋體2的多數(shù)所述支撐塊112，當(dāng)所述電連 接器在焊接至所述電路板的過程中，所述本體1由于受熱先膨脹再冷卻，而出現(xiàn)中間處凹 陷，周邊處向上翹，大致成凹形的現(xiàn)象時，多數(shù)所述支撐塊112可以抵頂安裝于所述本體1 上的所述蓋體2，防止所述蓋體2翹曲變形，從而有效防止置于所述蓋體2上的所述芯片模 塊的翹曲變形，進(jìn)而保證所述芯片模組同所述電路板之間良好的電性導(dǎo)通。以上詳細(xì)說明僅為本實用新型之較佳實施例的說明，非因此局限本實用新型之專 利范圍，所以，凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為之等效技術(shù)變化，均包含于本創(chuàng)作之專 利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種電連接器，用以承接一芯片模組，其特征在于，包括一本體；多數(shù)導(dǎo)電端子，分別固設(shè)于所述本體內(nèi)；一蓋體，其可相對移動的安裝于所述本體上，所述蓋體設(shè)有一插接區(qū)和分別位于所述插接區(qū)外側(cè)的至少二側(cè)墻，所述芯片模組置于所述插接區(qū)上，所述插接區(qū)的中央處設(shè)有多數(shù)第一凸塊，于所述第一凸塊外靠近所述側(cè)墻設(shè)有多數(shù)第二凸塊，所述第二凸塊的上表面低于所述第一凸塊的上表面，且高于所述側(cè)墻的上表面。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述第一凸塊位于所述蓋體的中央處。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述蓋體中央設(shè)有一開口。
4.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述第一凸塊連續(xù)地分布在所述開口 的周圍。
5.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述第一凸塊非連續(xù)地分布在所述開 口的周圍。
6.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述第一凸塊對稱地分布在所述開口 的周圍。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述第二凸塊連續(xù)地分布在所述第一 凸塊的周圍。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述第二凸塊非連續(xù)地分布在所述第 一凸塊的周圍。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述第二凸塊對稱地分布在所述第一 凸塊的周圍。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述本體上設(shè)有多數(shù)支撐塊用以支撐 所述蓋體。
專利摘要一種電連接器，用以承接一芯片模組，其包括一本體，多數(shù)導(dǎo)電端子分別固設(shè)于所述本體內(nèi)，一蓋體可相對移動的安裝于所述本體上，所述蓋體設(shè)有一插接區(qū)和分別位于所述插接區(qū)外側(cè)的至少二側(cè)墻，所述芯片模組置于所述插接區(qū)上，所述插接區(qū)的中央處設(shè)有多數(shù)第一凸塊，于所述第一凸塊外靠近所述側(cè)墻設(shè)有多數(shù)第二凸塊，所述第二凸塊上表面低于所述第一凸塊上表面且高于所述側(cè)墻的上表面，當(dāng)上述結(jié)構(gòu)焊接至一電路板時，所述本體由于受熱先膨脹再冷卻出現(xiàn)大致成凹形的現(xiàn)象，所述蓋體隨之也翹曲變形大致成凹形，所述第一凸塊和所述第二凸塊以及所述側(cè)墻用以共同支撐所述芯片模組，從而有效防止其翹曲變形。
文檔編號H01R13/46GK201725909SQ20102022214
公開日2011年1月26日 申請日期2010年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月7日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司