專利名稱：芯片抓放裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
芯片抓放裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及芯片生產(chǎn)，特別是涉及一種芯片抓放裝置。背景技術(shù)：
集成電路(IC)抓料抓放機構(gòu)是IC標記或去溢料整機工作臺的組成部分，其主要 作用是將IC從工作臺的軌道部分抓起并移動至料盒位置，然后放開IC使其落入料盒中。現(xiàn)有的IC抓料機構(gòu)的結(jié)構(gòu)常用的有以下兩種利用吸盤吸起IC、利用機械機構(gòu)或 氣爪抓起IC。而抓放機構(gòu)常用的有電動平臺機構(gòu)，或皮帶傳送機構(gòu)。利用吸盤吸起IC 在真空吸附機構(gòu)中，常用4-8個小吸盤對準IC框架上的定點位 置使吸盤與IC框架吸合。此定點位置要求無孔、無間隙且表面平整，與吸盤吸合后密封性 好，這樣才能保證真空吸附的最佳效果即無泄露吸附，從而能夠較好地抓起IC產(chǎn)品。然而 對于某些特定的IC產(chǎn)品，整個框架上能夠找到的最佳位置很少或者沒有，此時要想實現(xiàn)真 空吸附最好的解決辦法就是需要加大真空裝置的真空流量，使用有泄露吸附，這樣需要增 加很大一部分成本；而且當更換不同規(guī)格的IC產(chǎn)品時，都需要調(diào)整吸盤位置，使操作較為 復雜；而且真空系統(tǒng)也存在需要定期維護，清理過濾器等，使使用的便捷性大大降低。利用機械機構(gòu)或氣爪抓起IC:當更換不同規(guī)格的IC產(chǎn)品時，需要更換相應的卡 爪，才能達到不同IC產(chǎn)品的兼容性，相對而言，更換時較為復雜。

實用新型內(nèi)容基于此，有必要針對利用吸附或機械結(jié)構(gòu)抓取芯片時更換復雜的問題，提供一種 更換簡單的芯片抓放裝置?！N芯片抓放裝置，包括框架、設(shè)于所述框架上的兩個卡爪和調(diào)寬組件，所述兩個 卡爪相對設(shè)置，所述調(diào)寬組件與所述卡爪連接調(diào)整兩個卡爪之間的距離。優(yōu)選地，所述框架內(nèi)有沿卡爪調(diào)整距離的方向設(shè)置的導向桿，所述導向桿穿設(shè)于 兩個卡爪上。優(yōu)選地，所述導向桿的數(shù)量為兩個，且兩個導向桿相互平行設(shè)置。優(yōu)選地，所述導向桿與卡爪之間通過直線軸承連接。優(yōu)選地，所述調(diào)寬組件包括電機、傳動帶以及傳動輪，所述傳動帶與電機、傳動輪 連接形成兩條平行且運動方向相反的牽弓I帶，所述兩條牽弓I帶分別與兩個卡爪固定連接且 運動方向與卡爪的調(diào)寬方向一致，所述電機正反轉(zhuǎn)驅(qū)動傳動帶帶動兩個卡爪相對或背離運動。優(yōu)選地，所述兩個卡爪之間設(shè)有芯片感應裝置。優(yōu)選地，所述芯片感應裝置設(shè)于與被抓起的芯片兩端相應的位置。優(yōu)選地，還包括設(shè)于框架上的位置感應裝置，所述位置感應裝置至少包括限制卡 爪相背運動超出極限位置的背向限位傳感器和限制卡爪相向運動超出極限位置的相向限 位傳感器。[0015]優(yōu)選地，還包括指示卡爪初始位置的原點位置傳感器，所述原點位置傳感器位于 背向限位傳感器或相向限位傳感器之間，并靠近其中任意一個限位傳感器。優(yōu)選地，還包括與搬運裝置連接的運輸架連接部，所述運輸架連接部與框架連接， 所述框架通過運輸架連接部與搬運裝置的運輸架連接。上述芯片抓放裝置通過調(diào)寬組件調(diào)節(jié)兩個卡爪之間的距離，可以適應抓起不同規(guī) 格的芯片，在抓料運送過程中，操作簡單方便。

圖1為芯片抓料搬運機構(gòu)示意圖；圖2為芯片抓放裝置結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖進行進一步說明。如圖1所示，為芯片抓料搬運機構(gòu)示意圖。該抓料搬運機構(gòu)包括搬運裝置10和芯 片抓放裝置20，芯片抓放裝置20用于將運動軌道(圖未示)上的芯片抓起，經(jīng)過搬運裝置 10將芯片抓放裝置20移動到指定的料盒位置，然后芯片抓放裝置20將芯片放下，完成芯片 的搬運過程。搬運裝置10包括用于支撐的立柱102、與立柱102連接的工作臺104、設(shè)于工作臺 104上的運輸架106、移動板108以及驅(qū)動電機110。驅(qū)動電機110驅(qū)動移動板108沿運輸 架108移動。芯片抓放裝置20包括運輸架連接部202、與運輸架連接部202連接的框架204，設(shè) 于框架204上的兩個卡爪205、206和調(diào)寬組件208，兩個卡爪205、206相對設(shè)置。通過調(diào)寬 組件208的調(diào)節(jié)可使兩個卡爪205、206之間的距離改變，從而能夠抓起或放下芯片。芯片抓放裝置20通過運輸架連接部202與移動板108固定連接，從而可以隨移動 板108沿運輸架106移動。具體地，可以通過螺釘、銷釘連接，或者將移動板108和運輸架 連接部202制成相互匹配的形狀，采用易于拆卸的卡嵌連接等。如圖2所示，為芯片抓放裝置20結(jié)構(gòu)示意圖。兩個卡爪205、206的長度比框架204 的寬度大并且兩端都超出框架204的邊緣范圍，卡爪205、206中間與框架204重疊的部分 與框架204活動連接，使卡爪205、206能夠相背或相向運動。具體地，可以在框架204的邊 緣設(shè)置導軌或在框架204上設(shè)導向桿。優(yōu)選地，在框架204上設(shè)導向桿210，導向桿210沿 卡爪205、206調(diào)整距離的方向設(shè)置，即沿卡爪205、206相背或相向運動的方向設(shè)置，并且該 導向桿210穿設(shè)于卡爪205、206上，使導向桿210可以吊掛卡爪205、206。進一步優(yōu)選地， 導向桿210的數(shù)量為兩個或以上，且多個導向桿210之間相互平行設(shè)置。導向桿210與卡 爪205、206之間通過直線軸承212連接，以使卡爪205、206能夠在導向桿210上滑動順暢。進一步地，在兩個卡爪205、206之間設(shè)有芯片感應裝置214，以判斷芯片是否被抓 起或者抓起的姿勢是否正確，優(yōu)選地，芯片感應裝置214的數(shù)量為兩個，分別設(shè)于與被抓起 的芯片兩端相應的位置。如果至少有一端的芯片感應裝置214沒有感應信號，則表明芯片 沒有正確抓起或沒有抓起，則不宜移動芯片抓放裝置20。對于某一種芯片來說，其寬度是固定的。在卡爪205、206工作之前，通過調(diào)寬組件208設(shè)定卡爪205、206來回移動的位置，卡爪205、206只需在設(shè)定的位置之間來回移動拉近 或張開，就可以抓起或放開芯片。當芯片更換時，通過調(diào)寬組件208重新設(shè)定卡爪205、206 來回移動的位置，即可用于抓起或放下更換后的芯片。如圖2所示，調(diào)寬組件208包括步進電機282、傳動帶以及傳動輪284，傳動帶與步 進電機282、傳動輪284連接后形成兩條平行且運動方向相反的牽引帶285、286，兩條牽引 帶285、286分別與兩個卡爪205、206固定連接且運動方向與卡爪205、206的調(diào)寬方向一 致。具體地，牽引帶285與卡爪205固定連接，且穿過設(shè)于卡爪206上的缺口 262 ；牽引帶 286與卡爪206固定連接，且穿過設(shè)于卡爪205上的缺口 252。當步進電機282按照圖中所 示的方向轉(zhuǎn)動時，卡爪205、206被拉動相背運動，卡爪205、206張開；當步進電機282按照 與圖中所示的方向相反的方向轉(zhuǎn)動時，卡爪205、206被拉動相向運動，卡爪205、206相互靠 近。在另一實施例中，在上述實施例的基礎(chǔ)上，芯片抓放裝置20還包括設(shè)于框架204 上的位置感應裝置，該位置感應裝置至少包括限制卡爪相背運動超出極限位置的背向限位 傳感器216和限制卡爪相向運動超出極限位置的相向限位傳感器218。在卡爪205、206的 運動過程中，兩個卡爪205、206相背運動張開時，相互之間的距離加大；相向運動時，相互 之間的距離減小。相背運動張開時，為防止卡爪205、206張開的距離過大與框架204碰撞，設(shè)置背向 限位傳感器216，當卡爪205、206運動到背向限位傳感器216監(jiān)測的位置，背向限位傳感器 216被觸發(fā)，輸出信號控制卡爪205、206停止運動。為防止卡爪205、206相向運動相互碰 撞，設(shè)置相向限位傳感器218，當卡爪205、206運動到相向限位傳感器218監(jiān)測的位置，相向 限位傳感器218被觸發(fā)，輸出信號控制卡爪205、206停止運動。進一步地，還可以包括原點位置傳感器220。原點位置傳感器220位于背向限位傳 感器216或相向限位傳感器218之間，并靠近其中任意一個限位傳感器。上述傳感器均為具有較高靈敏度的光電傳感器。在重新設(shè)定卡爪205、206來回移動的位置時，可以通過計算更換后的芯片與之前 的芯片之間的寬度差，然后根據(jù)該寬度差與之前設(shè)定的位置計算并調(diào)整卡爪205、206的新 位置，也可以通過直接獲得更換后的芯片的寬度來重新設(shè)定卡爪205、206的新位置。對于前一種方式，由于每次調(diào)整都是在前一次的基礎(chǔ)之上，使卡爪205、206移動 一個相對距離，多次調(diào)整之后就會產(chǎn)生較大的誤差，因此優(yōu)選地采用后一種方式。在每一次 調(diào)整之前都將卡爪205、206的位置還原到最初的位置，然后再移動到指定的位置，從而實 現(xiàn)精確定位。原點位置傳感器220即可用于定位卡爪205或206的最初位置。以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細， 但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通 技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬 于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權(quán)利要求為準。
權(quán)利要求一種芯片抓放裝置，其特征在于，包括框架、設(shè)于所述框架上的兩個卡爪和調(diào)寬組件，所述兩個卡爪相對設(shè)置，所述調(diào)寬組件與所述卡爪連接調(diào)整兩個卡爪之間的距離。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片抓放裝置，其特征在于，所述框架內(nèi)有沿卡爪調(diào)整距離的 方向設(shè)置的導向桿，所述導向桿穿設(shè)于兩個卡爪上。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片抓放裝置，其特征在于，所述導向桿的數(shù)量為兩個，且兩個 導向桿相互平行設(shè)置。
4.如權(quán)利要求2或3所述的芯片抓放裝置，其特征在于，所述導向桿與卡爪之間通過直 線軸承連接。
5.如權(quán)利要求1所述的芯片抓放裝置，其特征在于，所述調(diào)寬組件包括電機、傳動帶以 及傳動輪，所述傳動帶與電機、傳動輪連接形成兩條平行且運動方向相反的牽引帶，所述兩 條牽引帶分別與兩個卡爪固定連接且運動方向與卡爪的調(diào)寬方向一致，所述電機正反轉(zhuǎn)驅(qū) 動傳動帶帶動兩個卡爪相對或背離運動。
6.如權(quán)利要求1所述的芯片抓放裝置，其特征在于，所述兩個卡爪之間設(shè)有芯片感應直ο
7.如權(quán)利要求6所述的芯片抓放裝置，其特征在于，所述芯片感應裝置設(shè)于與被抓起 的芯片兩端相應的位置。
8.如權(quán)利要求1所述的芯片抓放裝置，其特征在于，還包括設(shè)于框架上的位置感應裝 置，所述位置感應裝置至少包括限制卡爪相背運動超出極限位置的背向限位傳感器和限制 卡爪相向運動超出極限位置的相向限位傳感器。
9.如權(quán)利要求8所述的芯片抓放裝置，其特征在于，還包括指示卡爪初始位置的原點 位置傳感器，所述原點位置傳感器位于背向限位傳感器或相向限位傳感器之間，并靠近其 中任意一個限位傳感器。
10.如權(quán)利要求1所述的芯片抓放裝置，其特征在于，還包括與搬運裝置連接的運輸架 連接部，所述運輸架連接部與框架連接，所述框架通過運輸架連接部與搬運裝置的運輸架 連接。
專利摘要一種芯片抓放裝置，包括框架、設(shè)于所述框架上的兩個卡爪和調(diào)寬組件，所述兩個卡爪相對設(shè)置，所述調(diào)寬組件與所述卡爪連接調(diào)整兩個卡爪之間的距離。上述芯片抓放裝置通過調(diào)寬組件調(diào)節(jié)兩個卡爪之間的距離，可以適應抓起不同規(guī)格的芯片，在抓料運送過程中，操作簡單方便。
文檔編號H01L21/677GK201725785SQ20102015323
公開日2011年1月26日 申請日期2010年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月31日
發(fā)明者丁文林, 馮建華, 劉 東, 張帥鋒, 張紅江, 溫堯明, 王昌焱, 謝圣君, 郭啟軍, 高云峰 申請人:深圳市大族激光科技股份有限公司