專利名稱：基板清洗機(jī)臺(tái)與基板清洗方法
基板清洗機(jī)臺(tái)與基板清洗方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種清洗機(jī)臺(tái)與清洗方法，且特別是有關(guān)于一種基板清洗機(jī)臺(tái)與 基板清洗方法。
背景技術(shù)：
由于平面顯示技術(shù)的突飛猛進(jìn)，其應(yīng)用逐漸從計(jì)算機(jī)用屏幕延伸至家用電視。就 薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)制程而言，清洗步驟經(jīng)常連接于鍍膜、光刻及蝕刻等步 驟之前、中、后等時(shí)機(jī)，用以維持顯示器基板在生產(chǎn)過程中的表面潔凈度。基板表面的清洗方式包括化學(xué)性及物理性的清洗方式。舉例而言，利用轉(zhuǎn)動(dòng)中的 毛刷輪表面的纖毛來刷洗(scrub)基板表面以達(dá)到清洗目的者屬于物理性的清洗方式。而 目前用于清洗基板表面的濕式清洗設(shè)備多是先利用純水對基板表面進(jìn)行噴洗后，再使用接 觸式拋洗對基板表面清洗，之后再利用風(fēng)刀氣體之類的方式將基板表面上的殘留液體吹 干。然而采用上述傳統(tǒng)的清洗方式對已形成有膜層的基板表面上進(jìn)行清洗的潔凈效 果以現(xiàn)有產(chǎn)品在生產(chǎn)上的不良率約占 1. 5%。也就是說，采用上述的清洗方式對基板 進(jìn)行清洗制程時(shí)容易在清洗的過程中對基板上已形成的膜層造成損傷，進(jìn)而造成產(chǎn)品的不 良率的增加。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種基板清洗機(jī)臺(tái)，其可在保護(hù)基板表面不受損傷的情況下，仍可有 效清除基板上的微粒與臟污而達(dá)到較佳的清洗效果。本發(fā)明另提供一種基板清洗方法，其適用于上述的機(jī)臺(tái)并具有上述的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明提出一種基板清洗機(jī)臺(tái)，其包括第一支持件、第二支持件、連續(xù)織物以及噴 嘴。第一支持件與第二支持件分別設(shè)置在基板的行進(jìn)路徑上，且基板適于沿行進(jìn)路徑依序 通過第一支持件與第二支持件上方。連續(xù)織物適于沿著進(jìn)給方向前進(jìn)，且進(jìn)給方向與基板 的移動(dòng)方向相反。第一支持件以及第二支持件承靠連續(xù)織物，以分別在行進(jìn)路徑上形成第 一清潔區(qū)以及第二清潔區(qū)。噴嘴適于噴灑清洗液于第一清潔區(qū)的連續(xù)織物上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的清洗液包括有機(jī)溶劑。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一支持件或第二支持件包括滾柱。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的連續(xù)織物包括無塵布。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的基板清洗機(jī)臺(tái)更包括第一靜電消除裝置，其設(shè)置 于行進(jìn)路徑上且位于第一支持件之前。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的基板清洗機(jī)臺(tái)更包 括接觸式除塵裝置，其設(shè)置于行進(jìn)路徑上且位于第一靜電消除裝置與第一支持件之間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的基板清洗機(jī)臺(tái)更包括清潔黏輪(Duster Roller), 其設(shè)置于行進(jìn)路徑上，且位于第二支持件之后。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的基板清洗機(jī) 臺(tái)更包括第二靜電消除裝置，設(shè)置于行進(jìn)路徑上且位于清潔黏輪之后。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的基板清洗機(jī)臺(tái)更包括取料裝置，其設(shè)置于行進(jìn)路 徑的起始位置，用以獲取基板。本發(fā)明另提出一種基板清洗方法，其適用于基板清洗機(jī)臺(tái)，以清洗基板，其中基板 清洗機(jī)臺(tái)包括設(shè)置在基板的行進(jìn)路徑上的第一支持件、第二支持件以及連續(xù)織物。連續(xù)織 物被第一支持件以及第二支持件承靠，以分別在行進(jìn)路徑上形成第一清潔區(qū)以及第二清潔 區(qū)?；迩逑捶椒òㄏ铝胁襟E。首先，噴灑清洗液于第一清潔區(qū)的連續(xù)織物上。然后， 使基板沿行進(jìn)路徑依序通過第一清潔區(qū)與第二清潔區(qū)，同時(shí)使連續(xù)織物沿著一進(jìn)給方向前 進(jìn)，其中進(jìn)給方向與基板的移動(dòng)方向相反。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的方法更包括清潔黏輪步驟于行進(jìn)路徑上，在基板 通過第二清潔區(qū)清洗之后，通過清潔黏輪步驟來清潔基板。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的方法更包括第二靜電消除步驟于行進(jìn)路徑上，在 基板進(jìn)入第一清潔區(qū)清洗之前，對基板進(jìn)行第二靜電消除步驟。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的方法更包括第一靜電消除步驟于行進(jìn)路徑上，在 基板進(jìn)入第一清潔區(qū)清洗之前，對基板進(jìn)行第一靜電消除步驟。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的方法更包括接觸式除塵步驟于行進(jìn)路徑上，在基 板進(jìn)行第一靜電消除步驟之后并且在基板進(jìn)入第一清潔區(qū)清洗之前，對基板進(jìn)行接觸式除 塵步驟。基于上述，本發(fā)明的基板清洗機(jī)臺(tái)通過使基板依序通過第一清潔區(qū)及第二清潔 區(qū)，因此位于第一清潔區(qū)上的連續(xù)織物與位于第二清潔區(qū)上的連續(xù)織物便可依序?qū)宓?表面進(jìn)行清洗。其中，噴嘴會(huì)噴灑清洗液于第一清潔區(qū)的連續(xù)織物上，因此基板在依序通過 第一清潔區(qū)及第二清潔區(qū)之后可在保護(hù)基板表面不受損傷的情況下，而仍可有效清除基板 上的微粒與臟污而達(dá)到較佳的除塵效果。尤其應(yīng)用在清洗具有裸露電極或特殊膜層的基板 上更是具有較佳的清洗及除塵表現(xiàn)。另外，本發(fā)明亦提供一種用于上述基板清洗機(jī)臺(tái)的基板清洗方法，其可對基板進(jìn) 行清洗制程，以使基板在進(jìn)行清洗制程的過程中可避免基板的表面受到損傷并同時(shí)達(dá)到較 佳的除塵效果。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖式 作詳細(xì)說明如下。

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的基板清洗機(jī)臺(tái)的示意圖。圖2為圖1的基板清洗機(jī)臺(tái)的局部示意圖。圖3為一種適用于圖1的清洗機(jī)臺(tái)的基板清洗方法的步驟流程圖。主要組件符號(hào)說明100 基板清洗機(jī)臺(tái)102 取料裝置110:第一支持件120 第二支持件130 連續(xù)織物
140:噴嘴142 清洗液150 基板160 清潔黏輪170 第二靜電消除裝置 180 第一靜電消除裝置190 接觸式除塵裝置Cl 第一清潔區(qū)C2 第二清潔區(qū)Dl 進(jìn)給方向D2:移動(dòng)方向Pl 行進(jìn)路徑S301 S307 步驟
具體實(shí)施方式圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的基板清洗機(jī)臺(tái)的示意圖，圖2為圖1的基板清洗機(jī)臺(tái)的 局部示意圖，而圖3為一種適用于圖1的清洗機(jī)臺(tái)的基板清洗方法的步驟流程圖。請先同 時(shí)參考圖1與圖2，本實(shí)施例的基板清洗機(jī)臺(tái)100包括第一支持件110、第二支持件120、連 續(xù)織物130以及噴嘴140。第一支持件110與第二支持件120分別設(shè)置在基板150的行進(jìn) 路徑Pl上，且基板150適于沿行進(jìn)路徑Pl依序通過第一支持件110與第二支持件120上 方。在本實(shí)施例中，第一支持件110與第二支持件120是以滾柱作為舉例說明，但不限于 此。此外，本實(shí)施例的第一支持件110的數(shù)量是以至少兩個(gè)作為舉例說明，如圖1與圖2所 示。另外，本實(shí)施例的基板150可以是玻璃基板、主動(dòng)組件數(shù)組基板、或是其它適當(dāng)基板，其 中本實(shí)施例是以具有裸露電極的基板進(jìn)行清洗作為舉例說明。請繼續(xù)參考圖1與圖2，連續(xù)織物130適于沿著進(jìn)給方向Dl前進(jìn)，且進(jìn)給方向Dl 與基板150的移動(dòng)方向D2相反。第一支持件110以及第二支持件120承靠連續(xù)織物130， 以分別在行進(jìn)路徑Pl上形成第一清潔區(qū)Cl以及第二清潔區(qū)C2，如圖2所示。另外，噴嘴 140適于噴灑清洗液142于第一清潔區(qū)Cl的連續(xù)織物130上。在本實(shí)施例中，連續(xù)織物130 是以無塵布作為舉例說明，而清洗液142則可以是一種有機(jī)溶劑，其中有機(jī)溶劑可以是酒 精或丙酮。詳細(xì)而言，當(dāng)基板150于行進(jìn)路徑Pl往移動(dòng)方向D2進(jìn)行移動(dòng)時(shí)，基板150會(huì)依序 通過第一清潔區(qū)Cl及第二清潔區(qū)C2，其中由于噴嘴140會(huì)噴灑如酒精或丙酮的類的清洗 液142于位于第一清潔區(qū)Cl的連續(xù)織物130上，因此當(dāng)基板150通過第一清潔區(qū)Cl時(shí)，位 于第一清潔區(qū)上的連續(xù)織物130便可清潔基板150表面上具有粘性的殘膠或是黏附在基板 150表面上的異物。也就是說，當(dāng)基板150在通過第一清潔區(qū)Cl時(shí)，基板清洗機(jī)臺(tái)100可以 濕式清潔的方式先對基板150的表面進(jìn)行清潔。另外，當(dāng)基板150通過第一清潔區(qū)Cl后而進(jìn)入第二清潔區(qū)C2時(shí)，由于噴嘴140僅 會(huì)噴灑清洗液142于第一清潔區(qū)Cl，因此位于第二清潔區(qū)C2上的連續(xù)織物130便會(huì)是呈現(xiàn) 干式的狀態(tài)(如干的無塵布)。由于基板150在通過第一清潔區(qū)Cl后可能會(huì)殘留有連續(xù)織物130的碎屑(如無塵布的纖維)，因此通過第二清潔區(qū)C2的基板150，位于第二清潔區(qū) C2上的連續(xù)織物130便可清潔基板150在經(jīng)過第一清潔區(qū)Cl后所可能殘留連續(xù)織物130 的碎屑，以及擦干位于基板150上的清洗液142，以避免清洗液142擦拭未干。 需要注意的是，由于含有清洗液142的碎屑在清洗液142干燥后可能會(huì)黏附在基 板150的表面上，因此位于第二清潔區(qū)C2的連續(xù)織物130亦可提供外力于此類碎屑上，使 其與基板150表面之間的黏附力減弱，再由后續(xù)的清潔機(jī)構(gòu)將此類碎屑從基板150表面帶 走。換言之，本實(shí)施例的基板清洗機(jī)臺(tái)100更可包括有清潔黏輪160 (Duster Roller)，其 設(shè)置于行進(jìn)路徑Pl上并位于第二支持件120之后，如圖1所示。在本實(shí)施例中，清潔黏輪 160可用來清潔基板150在通過第二清潔區(qū)C2后殘留于基板150上的碎屑或異物。此外，為了更進(jìn)一步地清潔位于基板150上可能殘留的異物，基板清洗機(jī)臺(tái)100更 可包括第二靜電消除裝置170，其設(shè)置于行進(jìn)路徑Pl上且位于清潔黏輪160之后，如圖1所 示。在本實(shí)施例中，雖然基板150在通過清潔黏輪160后，絕大部分的殘留于基板150上的 異物應(yīng)已被清除，但部分微?？赡芘c基板150的表面產(chǎn)生靜電吸附而可能殘留于基板150 表面上，因此，為了進(jìn)一步清潔基板150，基板清洗機(jī)臺(tái)100可通過使用第二靜電消除裝置 170,以消除位于基板150表面上的微粒與表面之間的靜電吸附力，且靜電消除裝置170可 內(nèi)含有吸塵裝置(未繪示)用以進(jìn)一步地移除基板150表面上的微粒。另外，在基板150在傳送至第一支持件110與第二支持件120之前，基板清洗機(jī)臺(tái) 100更可先對基板150進(jìn)行初始清潔動(dòng)作，例如是先清潔基板150上的靜電微粒或其它微 塵。換言的，基板清洗機(jī)臺(tái)100更可包括第一靜電消除裝置180以及接觸式除塵裝置190， 其中第一靜電消除裝置180設(shè)置于基板150的行進(jìn)路徑Pl上且位于第一支持件110之前， 而接觸式除塵裝置190亦設(shè)置于基板150的行進(jìn)路徑Pl上且位于第一靜電消除裝置180 與第一支持件110之間，如圖1所示。在本實(shí)施例中，基板150在傳送至第一清潔區(qū)Cl前，第一靜電消除裝置180可先 用以消除基板150表面上的靜電，使得基板150上的微粒無法與基板150的表面產(chǎn)生靜電 吸附，且第一靜電消除裝置180亦可內(nèi)含有除塵裝置(未繪示)以先進(jìn)一步移除位于基板 150表面上的微粒。同樣地，為了使基板150在傳送至第一清潔區(qū)Cl前其表面的微?？山?至最低，基板清洗機(jī)臺(tái)100還可使用接觸式除塵裝置190以清除基板150表面上的微粒。接 觸式除塵裝置190可包括有包括毛刷(未繪示)與吸塵裝置(未繪示)，其中毛刷適于提供 外力于黏附于基板150表面的微粒以降低微粒與表面之間的黏著力，而吸塵裝置則進(jìn)一步 地移除黏附于基板150表面上的微粒。在本實(shí)施例中，上述的基板清洗機(jī)臺(tái)100更可包括有取料裝置102，其設(shè)置于行進(jìn) 路徑Pl的起始位置，用以獲取基板150，如圖1所示。在本實(shí)施例中，取料裝置102主要是 用來獲取基板150，并將基板150置放于行進(jìn)路徑Pl的起始位置上，以使基板150可于行進(jìn) 路徑Pl上進(jìn)行移動(dòng)，從而再依序地通過上述的清潔機(jī)構(gòu)180、190、110、120、160、170后，而 可保護(hù)基板150表面不受損傷并達(dá)到較佳的除塵效果。在基板清洗機(jī)臺(tái)100中，由于基板150會(huì)依序通過第一清潔區(qū)Cl及第二清潔區(qū) C2，其中噴嘴140會(huì)噴灑清洗液142于第一清潔區(qū)Cl的連續(xù)織物130上，因此第一清潔區(qū) Cl上的連續(xù)織物130與第二清潔區(qū)C2上的連續(xù)織物130依序?qū)?50的表面進(jìn)行清洗 時(shí)將可保護(hù)基板150表面不受損傷并同時(shí)達(dá)到較佳的除塵效果，尤其是應(yīng)用在清洗具有裸露電極或特殊膜層的基板上更是具有較佳的清洗及除塵表現(xiàn)。此外，基板150在依序通過第一清潔區(qū)Cl及第二清潔區(qū)C2之前或之后皆可配置 有清洗機(jī)構(gòu)以分別對基板150進(jìn)行前段清洗或后段清洗，如上述的清潔黏輪160、第二靜電 消除裝置170、第一靜電消除裝置180以及接觸式除塵裝置190的設(shè)置，如此將可進(jìn)一 步地 提升基板清洗機(jī)臺(tái)100對基板150的清洗效果，從而可有效地減少基板150上的微粒數(shù)并 提升基板150整體的潔凈度?；谏鲜?，請同時(shí)參考圖1、圖2與圖3，本實(shí)施例亦提出一種基板清洗方法，其適 用于上述的基板清洗機(jī)臺(tái)100，以清洗上述的基板150。在本實(shí)施例中，基板清洗方法至少 包括以下步驟。首先，于圖3的步驟301中，噴灑上述的清洗液142于第一清潔區(qū)Cl的連續(xù)織物 130上。然后，于圖3的步驟302中，使基板150沿行進(jìn)路徑Pl依序通過第一清潔區(qū)Cl與 第二清潔區(qū)C2，并同時(shí)使連續(xù)織物130沿著上述進(jìn)給方向Dl前進(jìn)，其中進(jìn)給方向Dl與基板 150的移動(dòng)方向D2相反。在本實(shí)施例的清洗基板的方法中，更可于基板150通過第二清潔區(qū)C2之后，通過 前述的清潔黏輪160來進(jìn)行清潔黏輪步驟以清洗基板150，其中清潔黏輪160是設(shè)置于行進(jìn) 路徑Pl上且位于第二支持件120之后，如圖3的步驟S303所示。另外，可于進(jìn)行清潔黏輪步驟以清洗基板150之后，再通過上述第二靜電消除裝 置170對基板進(jìn)行第二靜電消除步驟，其中第二靜電消除裝置170是設(shè)置于行進(jìn)路徑Pl上 且位于清潔黏輪160之后，圖1與圖3的步驟S304所示。在本實(shí)施例中，上述的清洗方法還可包括在基板150進(jìn)入第一清潔區(qū)Cl之前時(shí)， 使用上述的第一靜電消除裝置180對基板150進(jìn)行第一靜電消除步驟，其中第一靜電消除 裝置180設(shè)置于行進(jìn)路徑Pl上且位于第一支持件110之前，如圖1與圖3的步驟S305所
7J\ ο在本實(shí)施例中，上述的清洗方法更可在基板進(jìn)行第一靜電消除步驟之后并且在基 板進(jìn)入第一清潔區(qū)之前，使用上述的接觸式除塵裝置190對基板進(jìn)行接觸式除塵步驟，其 中接觸式除塵裝置190設(shè)置于行進(jìn)路徑Pl上，且位于第一靜電消除裝置180與第一支持件 110之間，如圖1與圖3的步驟S306所示。在本實(shí)施例中，上述的清洗方法更可包括在使用第一靜電消除裝置180對基板 150進(jìn)行第一靜電消除步驟之前，使用上述的取料裝置102獲取基板150，并設(shè)置基板150 于行進(jìn)路徑Pl的起始位置上，如圖1與圖3的步驟S307。綜上所述，本發(fā)明的基板清洗機(jī)臺(tái)及基板清洗方法至少具有下列優(yōu)點(diǎn)。首先，基板 清洗機(jī)臺(tái)通過使基板依序通過第一清潔區(qū)及第二清潔區(qū)，因此位于第一清潔區(qū)上的連續(xù)織 物與位于第二清潔區(qū)上的連續(xù)織物便可依序?qū)宓谋砻孢M(jìn)行清洗。其中，由于噴嘴會(huì)噴 灑清洗液于第一清潔區(qū)的連續(xù)織物上，因此基板在依序通過第一清潔區(qū)及第二清潔區(qū)之后 可在保護(hù)基板表面不受損傷的情況下，而仍可有效清除基板上的微粒與臟污而達(dá)到較佳的 除塵效果。尤其應(yīng)用在清洗具有裸露電極或特殊膜層的基板上更是具有較佳的清洗及除塵 表現(xiàn)。另外，基板清洗機(jī)臺(tái)更可于基板依序通過第一清潔區(qū)及第二清潔區(qū)之前或之后， 皆配置有清洗機(jī)構(gòu)以分別對基板進(jìn)行前段清洗或后段清洗，其中此清洗機(jī)構(gòu)可以是清潔黏輪、第一靜電消除裝置、第二靜電消除裝置及接觸式除塵裝置。如此將可進(jìn)一步地提升基板清洗機(jī)臺(tái)對基板的清洗效果，并可有效地減少基板上的微粒數(shù)而提升基板整體的潔凈度。 本發(fā)明亦提供一種用于上述基板清洗機(jī)臺(tái)的基板清洗方法，其可對基板進(jìn)行清洗制程，以 使基板在進(jìn)行清洗制程的過程中可避免基板的表面受到損傷并同時(shí)達(dá)到較佳的除塵效果。
惟以上所述者，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的范 圍，即大凡依本發(fā)明申請專利范圍及發(fā)明說明內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬 本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。另外本發(fā)明的任一實(shí)施例或申請專利范圍不須達(dá)成本發(fā)明所揭 露的全部目的或優(yōu)點(diǎn)或特點(diǎn)。此外，摘要部分和標(biāo)題僅是用來輔助專利文件搜尋的用，并非 用來限制本發(fā)明的權(quán)利范圍。
權(quán)利要求
一種基板清洗機(jī)臺(tái)，包括一第一支持件以及一第二支持件，分別設(shè)置在一基板的一行進(jìn)路徑上，且該基板適于沿該行進(jìn)路徑依序通過該第一支持件與該第二支持件上方；一連續(xù)織物，適于沿著一進(jìn)給方向前進(jìn)，該進(jìn)給方向與該基板的一移動(dòng)方向相反，且該第一支持件以及該第二支持件承靠該連續(xù)織物，以分別在該行進(jìn)路徑上形成一第一清潔區(qū)以及一第二清潔區(qū)；以及一噴嘴，適于噴灑一清洗液于該第一清潔區(qū)的該連續(xù)織物上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板清洗機(jī)臺(tái)，其特征在于，該清洗液包括有機(jī)溶劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板清洗機(jī)臺(tái)，其特征在于，該第一支持件或第二支持件包 括滾柱。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板清洗機(jī)臺(tái)，其特征在于，該連續(xù)織物包括無塵布。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板清洗機(jī)臺(tái)，其特征在于，更包括一清潔黏輪(Duster Roller)，設(shè)置于該行進(jìn)路徑上，且位于該第二支持件之后。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板清洗機(jī)臺(tái)，其特征在于，更包括一第一靜電消除裝置，設(shè) 置于該行進(jìn)路徑上，且位于該第一支持件之前。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板清洗機(jī)臺(tái)，其特征在于，更包括一接觸式除塵裝置，設(shè)置 于該行進(jìn)路徑上，且位于該第一靜電消除裝置與該第一支持件之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板清洗機(jī)臺(tái)，其特征在于，更包括一第二靜電消除裝置，設(shè) 置于該行進(jìn)路徑上，且位于該清潔黏輪之后。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板清洗機(jī)臺(tái)，其特征在于，更包括一取料裝置，設(shè)置于該行 進(jìn)路徑的起始位置，用以獲取該基板。
10.一種基板清洗方法，適用于一基板清洗機(jī)臺(tái)，以清洗一基板，該基板清洗機(jī)臺(tái)包括 設(shè)置在該基板的一行進(jìn)路徑上的一第一支持件、一第二支持件以及一連續(xù)織物，該連續(xù)織 物被該第一支持件以及該第二支持件承靠，以分別在該行進(jìn)路徑上形成一第一清潔區(qū)以及 一第二清潔區(qū)，該基板清洗方法包括噴灑一清洗液于該第一清潔區(qū)的該連續(xù)織物上；以及使該基板沿該行進(jìn)路徑依序通過該第一清潔區(qū)與該第二清潔區(qū)，同時(shí)使該連續(xù)織物沿 著一進(jìn)給方向前進(jìn)，其中該進(jìn)給方向與該基板的一移動(dòng)方向相反。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基板清洗方法，其特征在于，更包括一清潔黏輪步驟于該 行進(jìn)路徑上，在該基板通過該第二清潔區(qū)清洗之后，通過該清潔黏輪步驟來清潔該基板。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基板清洗方法，其特征在于，更包括一第二靜電消除步驟 于該行進(jìn)路徑上，在該基板進(jìn)入該第一清潔區(qū)清洗之前，對該基板進(jìn)行該第一靜電消除步 馬聚ο
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的基板清洗方法，其特征在于，更包括一第一靜電消除步驟 于該行進(jìn)路徑上，且位于該清潔黏輪步驟之后，以在通過該清潔黏輪步驟來清潔該基板之 后，對該基板進(jìn)行該第一靜電消除步驟。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的基板清洗方法，其特征在于，更包括一接觸式除塵步驟于 該行進(jìn)路徑上，在該基板進(jìn)行該第一靜電消除步驟之后并且在該基板進(jìn)入該第一清潔區(qū)清 洗之前，對該基板進(jìn)行該接觸式除塵步驟。
全文摘要
一種基板清洗機(jī)臺(tái)，包括一第一支持件、一第二支持件、一連續(xù)織物以及一噴嘴。第一支持件與第二支持件分別設(shè)置在一基板的一行進(jìn)路徑上，且基板適于沿行進(jìn)路徑依序通過第一支持件與第二支持件上方。連續(xù)織物適于沿著一進(jìn)給方向前進(jìn)，且進(jìn)給方向與基板的一移動(dòng)方向相反。第一支持件以及第二支持件承靠連續(xù)織物，以分別在行進(jìn)路徑上形成一第一清潔區(qū)以及一第二清潔區(qū)。噴嘴適于噴灑一清洗液于第一清潔區(qū)的連續(xù)織物上。本發(fā)明亦提出一種基板清洗方法。
文檔編號(hào)H01L21/02GK101969022SQ20101025724
公開日2011年2月9日 申請日期2010年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月12日
發(fā)明者賴志明, 邵明良 申請人:友達(dá)光電股份有限公司