專利名稱：一種用于太陽電池硅片加工的多線切割工藝組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體材料中硅單晶片的多線切割加工工藝，尤其涉及一種用于太陽
電池硅片加工的多線切割工藝組合。
背景技術(shù)：
近幾年來，隨著全球光伏產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，太陽電池制作用的硅單晶片(以下簡 稱硅片)普遍采用多線切割工藝技術(shù)進行加工。該加工技術(shù)優(yōu)勢之一是相對傳統(tǒng)的內(nèi)圓切 割具有極高的生產(chǎn)效率，而且切割(刀縫)損失小，大大提高了硅材料的利用率。目前全球 每年數(shù)十億片的太陽電池用硅片，幾乎都是采用多線切割技術(shù)進行加工的。
進行硅片的多線切割加工，是將預(yù)先進行"破方"加工(截面從圓形改變?yōu)檎?形)后的硅棒的一面用高粘接強度的粘接膠粘接在一個卡具上，再置于"線網(wǎng)"上進行切 割。由于切割時被加工硅棒受到高速運行的切割線產(chǎn)生的平行于粘接面的巨大推力而可能 產(chǎn)生位移甚至脫落(掉片、掉棒)，因此，硅棒的粘接成為硅片多線切割工藝技術(shù)中的一項 關(guān)鍵技術(shù)。 目前，隨著對太陽電池用硅片外觀質(zhì)量要求的提高，采取了對該種硅片加工前、開 方后的原料硅晶體棒的四個表面進行化學(xué)或機械拋光處理的工藝，以降低表面粗糙度，減 少硅片周邊殘余的及加工過程產(chǎn)生的表觀損傷；但由于硅棒表面光潔度提高以后，使得原 來正常使用的粘接膠粘接力不足，導(dǎo)致切割過程中常易出現(xiàn)"掉片、掉棒損失"；為此，行業(yè) 內(nèi)普遍改用粘接能力更高的膠進行硅棒"超強度"粘接；又導(dǎo)致脫膠(將切割后的硅片和粘 接膠、工裝載板分離)困難——工藝要求更高且產(chǎn)生大量"毛邊"等表觀缺陷；形成一個難 以調(diào)和的兩難局面。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決現(xiàn)有的太陽電池硅片多線切割加工工藝所存在的"兩難"技術(shù)缺陷， 提供了一種用于太陽電池硅片多線切割加工的工藝組合。
本發(fā)明解決技術(shù)問題的技術(shù)方案是( 一 )、硅棒開方；(二 )、對硅棒的表面進行 拋光；(三)、對選定的經(jīng)過拋光的硅棒待粘接面噴沙打毛；(四)、用非超強且易于脫膠的 粘接劑對待粘接面進行粘接；(五)、硅片切割；(六)、硅片冷或熱工藝脫膠。
本發(fā)明的有益效果是 1、本發(fā)明是一種既可保證硅棒粘接強度在切割過程中不"掉片、掉棒"、又容易"脫 膠"減少硅片"毛邊"的新型工藝組合； 2、本發(fā)明采用對硅棒"粘接面"進行先"拋光"再"噴沙打毛"的工藝技術(shù)，提高該
粘接面的粗糙度從而提高該粘接面的粘接強度，又保持了該粘接面的低損傷優(yōu)勢； 3、本發(fā)明的工藝組合有效地解決了硅片多線切割加工工藝中，"因硅片外觀質(zhì)量
要求的提高而采取硅棒表面拋光后出現(xiàn)粘接力不足產(chǎn)生大量掉片、掉棒損失"與"改用粘接
強度更高的粘接劑后又產(chǎn)生脫膠困難、導(dǎo)致硅片大量毛邊等表觀損失"的兩個相互矛盾的難題； 4、采用本發(fā)明的工藝組合在進行硅片多線切割加工的過程中，掉片、掉棒損失減 少約32. 5萬元(2000刀X2. 5% X 13000元/刀X50%);同時，產(chǎn)品的"毛邊等表觀損失" 降低了 3個百分點，按實際累計生產(chǎn)量500萬片計，減少廢次品損失150萬元以上；按產(chǎn)能 800萬片預(yù)算，折合年經(jīng)濟效益可達約300萬元。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細說明
圖1是本發(fā)明的工藝流程圖。
具體實施例方式
如圖1所示，本發(fā)明的工藝流程為( 一 )、硅棒開方；(二 )、對硅棒的表面進行拋 光；(三)、對選定的經(jīng)過拋光的硅棒待粘接面噴沙打毛；(四)、用非超強且易于脫膠的粘 接劑對待粘接面進行粘接；(五)、硅片切割；(六)、硅片冷或熱工藝脫膠。
權(quán)利要求
一種用于太陽電池硅片加工的多線切割工藝組合，其特征在于(一)、硅棒開方；(二)、對硅棒的表面進行拋光；(三)、對選定的經(jīng)過拋光的硅棒待粘接面噴沙打毛；(四)、用非超強且易于脫膠的粘接劑對硅棒待粘接面進行粘接；(五)、硅片切割；(六)、硅片冷或熱工藝脫膠。
全文摘要
一種用于太陽電池硅片加工的多線切割工藝組合，采用硅棒開方；硅棒表面拋光；粘接面噴沙打毛；粘接；硅片切割；硅片脫膠的工藝流程；本發(fā)明采用對硅棒粘接面進行噴沙打毛的工藝技術(shù)，提高該粘接面的粗糙度從而提高該粘接面的粘接強度，又保持了該粘接面原來的低損傷優(yōu)勢；有效地解決了硅片加工工藝中，硅棒表面拋光后粘接力不足產(chǎn)生大量掉片、掉棒損失，以及改用粘接強度更高的粘接劑又產(chǎn)生脫膠困難導(dǎo)致硅片大量毛邊的難題。
文檔編號H01L31/18GK101710603SQ200910227280
公開日2010年5月19日 申請日期2009年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月4日
發(fā)明者王振國 申請人:洛陽鴻泰半導(dǎo)體有限公司