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射頻識(shí)別標(biāo)簽天線、標(biāo)簽裝置及通信系統(tǒng)的制作方法

文檔序號(hào):6926760閱讀:162來源:國(guó)知局
專利名稱:射頻識(shí)別標(biāo)簽天線、標(biāo)簽裝置及通信系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明關(guān)于 一 種射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽裝置,特別關(guān)于 一 種射頻識(shí)別 (RFID)標(biāo)簽天線、標(biāo)簽裝置及通信系統(tǒng)。
背景技術(shù)
射頻識(shí)別(RFID)系統(tǒng),或稱射頻辨識(shí)系統(tǒng),在供應(yīng)鏈管理、防偽、追蹤 等商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域上有許多創(chuàng)新的發(fā)展,并且有更多的企業(yè)開始使用這種技術(shù) 改善生產(chǎn)或管理流程。而RFID系統(tǒng)提供了強(qiáng)大的辨識(shí)功能,使供應(yīng)鏈透明 化,若將RFID技術(shù)與商業(yè)流程及應(yīng)用程序加以集成,便更能有效地改變制 造或零售業(yè)者與供貨、配送等伙伴的供應(yīng)鏈管理。晶片中還可紀(jì)錄一系列信 息,如產(chǎn)品別、位置、日期等,最大的好處是能"^是高物品管理效率,目前物 品信息多記錄在條碼上,而再以掃描器掃描條碼取得信息,而RFID標(biāo)簽只 需在一定范圍內(nèi)感應(yīng),并可一次讀取大量信息。
另 一方面,傳統(tǒng)RFID天線的設(shè)計(jì)以及應(yīng)用上的缺點(diǎn)主要在于制作上的 成本太高。目前在整個(gè)RFID系統(tǒng)的成本比例分布上以天線的導(dǎo)體成本占絕 大多數(shù)的制作與材料成本。因此,近年來天線的制作成本已有許多制程的改 進(jìn),例如利用導(dǎo)體4艮膠在巻帶式(rolltoroll)制程,或者以網(wǎng)版印刷等,以降 低制作成本。在制程中,銀膠的用量也就成為天線制作成本的關(guān)鍵。
美國(guó)專利第US 7,277,017號(hào)公開一種RFID標(biāo)簽,天線由偶極(dipole) 天線以及中間的回路(loop)導(dǎo)體所組成,其目的在于設(shè)計(jì)回路(loop)導(dǎo)體,以 提供電感值來消除由RFID晶片與連接到晶片的導(dǎo)體所產(chǎn)生的寄生電容。
圖1為顯示傳統(tǒng)RFID標(biāo)簽的平面示意圖。請(qǐng)參閱圖1,在傳統(tǒng)RFID 標(biāo)簽10中, 一天線圖紋12形成在一基材11上。一IC晶片13設(shè)置在天線 圖紋12上。天線圖紋12可做為一偶極(dipole)天線,其包括兩單極圖案121 和122,自IC晶片13的位置向外延伸。天線圖紋12還包括一校正回路圖案 123用以補(bǔ)償或修正天線特性。校正回路圖案123繞過IC晶片13的位置且 連接兩單極圖案121和122。圖2為顯示另一傳統(tǒng)的RFID標(biāo)簽的平面示意圖。在圖2中,RFID標(biāo) 簽10中, 一天線圖紋12形成在一基材11上。一IC晶片13設(shè)置在天線圖 紋12上。天線圖紋12包括一回路天線(loop antenna)。兩延伸段12a、 12b 自IC晶片13的位置向外延伸。延伸段12a、 12b的兩端分別連接IC晶片13 和校正回路圖案123。 IC晶片13另連接一導(dǎo)電圖紋16。校正回路圖案123 的兩側(cè)分別包括雙圖案123a和123b。其目的在于消除IC晶片13與天線圖 紋12之間的的寄生電容。由于傳統(tǒng)的RFID標(biāo)簽天線導(dǎo)體與IC晶片之間所產(chǎn)生的電容值甚小,如 采用回路天線(loopantenna)產(chǎn)生電感,無法有效地消除導(dǎo)體與IC晶片之間的 電容性。再者,傳統(tǒng)的RFID標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)無法調(diào)整阻抗匹配,使得欲控制 天線諧振頻段變得困難。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的實(shí)施例提供一種射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽天線,包括 一圖案化導(dǎo) 線回路,包括多條縱向的導(dǎo)線段及一對(duì)橫向的導(dǎo)線段連接各縱向的導(dǎo)線段端 點(diǎn),以構(gòu)成一匹配網(wǎng)路; 一對(duì)延伸的導(dǎo)線臂,借由兩節(jié)段電性連接該圖案化 導(dǎo)線回路; 一置晶座和一射頻識(shí)別(RFID)晶片設(shè)置在其上,位于該對(duì)導(dǎo)線臂 的中心。本發(fā)明的實(shí)施例還提供一種射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽裝置,包括 一基板; 一圖案化導(dǎo)線回路設(shè)置在該基板上,該導(dǎo)線回路包括多條縱向的導(dǎo)線段及一 對(duì)橫向的導(dǎo)線段連接各縱向的導(dǎo)線段端點(diǎn),以構(gòu)成一匹配網(wǎng)路; 一對(duì)延伸的 導(dǎo)線臂在該基板上,借由兩節(jié)段電性連接該圖案化導(dǎo)線回路; 一置晶座設(shè)置 一射頻識(shí)另iJ(RFID)晶片在該基板上,位于該對(duì)導(dǎo)線臂的中心。本發(fā)明的實(shí)施例再提供一種射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽通信系統(tǒng),包括一 RFID標(biāo)簽裝置; 一基板; 一圖案化導(dǎo)線回路設(shè)置在該基板上,該導(dǎo)線回路 包括多條縱向的導(dǎo)線段及一對(duì)碎黃向的導(dǎo)線段連接各縱向的導(dǎo)線段端點(diǎn),以構(gòu) 成一匹配網(wǎng)路; 一對(duì)延伸的導(dǎo)線臂位于該基板上,借由兩節(jié)段電性連接該圖 案化導(dǎo)線回路;及一置晶座設(shè)置一射頻識(shí)另U(RFID)晶片在該基板上,位于該 對(duì)導(dǎo)線臂的中心; 一讀取天線感應(yīng)該RFID標(biāo)簽裝置;以及一微處理器處理 并傳送該讀取天線的感測(cè)信號(hào)。6為使本發(fā)明能更明顯易懂,下文特舉實(shí)施例,并配合附圖,作詳細(xì)說明如下


圖1為顯示傳統(tǒng)RFID標(biāo)簽的平面示意圖; 圖2為顯示另一傳統(tǒng)的RFID標(biāo)簽的平面示意圖; 圖3為顯示根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的RFID標(biāo)簽天線的平面示意圖 圖4為顯示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的RFID標(biāo)簽天線的平面示意圖 圖5為顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的RFID標(biāo)簽天線的等效電路示意圖;以及圖6為顯示才艮據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的RFID標(biāo)簽通信系統(tǒng)的示意圖。主要元件符號(hào)說明傳統(tǒng)的部分(第1、 2圖)10~傳統(tǒng)RFID標(biāo)簽;11 基材;12 天線圖紋;12a、 12b 兩延伸段;13 IC晶片;16 導(dǎo)電圖紋;121和122 兩單極圖案;123 校正回^各圖案;123a和123b 雙圖案。本案部分(第3~6圖)300 射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽裝置;301~基板;312 天線圖紋;313a、 313b 橫向的導(dǎo)線段;315a-315f 縱向的導(dǎo)線段;316a和316b 兩節(jié)4殳;318 圖案化導(dǎo)線回路;320 置晶座;325a和325b 延伸的導(dǎo)線臂;326a和326b 第二段導(dǎo)體;400 射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽裝置;401~基板;412 天線圖紋;413a、 413b—黃向的導(dǎo)線段;415a-415h 縱向的導(dǎo)線段;416a和416b 兩節(jié)段;418 圖案化導(dǎo)線回路;420~置晶座;425a和425b 延伸的導(dǎo)線臂; 435a和435b 平行的導(dǎo)線臂; 426a和426b 第二段導(dǎo)體; 430a和430b 節(jié)點(diǎn); a 節(jié)點(diǎn)相距導(dǎo)線臂的中心的距離; Ll-L6 電感; 450 RFID晶片;500 射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽通信系統(tǒng);510 RFID標(biāo)簽裝置;520 讀取天線;530 微處理器。
具體實(shí)施方式
以下以各實(shí)施例詳細(xì)說明并伴隨著

的范例,做為本發(fā)明的參考 依據(jù)。在附圖或說明書描述中,相似或相同的部分均使用相同的圖號(hào)。且在 附圖中,實(shí)施例的形狀或是厚度可擴(kuò)大,并以簡(jiǎn)化或是方便標(biāo)示。再者,附 圖中各元件的部分將分別描述說明,值得注意的是,圖中未示出或描述的元 件,為所屬技術(shù)領(lǐng)域中普通技術(shù)人員所熟知的形式,另外,特定的實(shí)施例僅 為公開本發(fā)明使用的特定方式,其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明的主要特征及形態(tài)在于,提供一種射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽天線、標(biāo) 簽裝置及通信系統(tǒng)。由于RFID標(biāo)簽的成本絕大部分仍在天線的設(shè)計(jì)上,因8此業(yè)界亟需降低天線的制作成本。此外,在天線設(shè)計(jì)的導(dǎo)體材料包括鋁、銅
蝕刻制程、網(wǎng)印4艮膠制程,并結(jié)合巻帶式(rolltoroll)制程。本發(fā)明實(shí)施例的 RFID標(biāo)簽天線增益可達(dá)1.42dBi以上。再者,該RFID標(biāo)簽天線具有一特殊 的阻抗匹配網(wǎng)路可在阻抗匹配的位置作一調(diào)整,便于控制天線諧振頻段。
圖3為顯示根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的RFID標(biāo)簽天線的平面示意圖。請(qǐng) 參閱圖3,射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽裝置300,包括一基板301和一天線圖紋312 形成基板301上。該基板301的材質(zhì)為一硬質(zhì)基板、 一軟性基板、 一紙張、 一布料或上述材料的復(fù)合材料。例如基板材料可由玻纖材料(FR4)或是PET、 PI等高分子材料構(gòu)成的軟硬基板。根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例,該基板301可為 高介電常數(shù)材料或高導(dǎo)磁系數(shù)材料。該天線圖紋312不限定于形成在基板 301的表面上,其亦可選才奪性地嵌入在該基板301中。
天線圖紋312包括一圖案化導(dǎo)線回路318設(shè)置在該基板301上,該導(dǎo)線 回路31S包括多條縱向的導(dǎo)線段315a-315f及一對(duì)橫向的導(dǎo)線段313a、 313b 連接各縱向的導(dǎo)線段端點(diǎn),以構(gòu)成一匹配網(wǎng)路(matchingnetwork)。應(yīng)注意的 是,各縱向的導(dǎo)線段315a-315f的寬度和間距可視實(shí)際天線特性需求而定。 一對(duì)延伸的導(dǎo)線臂325a和325b設(shè)置在該基板上,可做為 一偶極(dipole)天線, 并借由兩節(jié)段316a和316b電性連接該圖案化導(dǎo)線回路318。該對(duì)延伸的導(dǎo) 線臂325a和325b可為一對(duì)具斜角的偶極天線,其寬度分別由中心向外逐漸 變細(xì)。才艮據(jù)本發(fā)明實(shí)施例,天線圖紋312還包括一對(duì)第二^a導(dǎo)體326a和326b 分別與各斜角的偶才及天線325a和325b的一細(xì)端連4^,且該第二l殳導(dǎo)體與該 斜角的偶極天線可實(shí)質(zhì)上垂直,或以任意角度延伸,并且其中該對(duì)第二段導(dǎo) 體的長(zhǎng)度與寬度與該射頻識(shí)另"(RFID)晶片的阻抗及頻率響應(yīng)相關(guān)。 一置晶座 320設(shè)置一射頻識(shí)另'J(RFID)晶片在該基板上,位于該對(duì)導(dǎo)線臂325a和325b 的中心。
為符合射頻識(shí)別(RFID)晶片內(nèi)部的阻抗匹配,本發(fā)明實(shí)施例衍生出天線 阻抗匹配網(wǎng)路(impedance matching network)并借由兩節(jié)l殳電性連接具斜角的 偶極天線,以達(dá)到天線最佳化的阻抗匹配,產(chǎn)生良好的諧振的效應(yīng)。
應(yīng)注意的是,射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽的天線圖紋312可采用在任意不同的 導(dǎo)體材質(zhì),例如銅、銅膠、銀膠,鋁等不同的導(dǎo)體材料,可達(dá)到頻率響應(yīng) (902 928 MHz)與頻寬(50 MHz),亦可達(dá)到頻率響應(yīng)(860 960 MHz)。
圖4為顯示才艮據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的RFID標(biāo)簽天線的平面示意圖。請(qǐng)參閱圖4,射頻識(shí)另'J(RFID)標(biāo)簽裝置400,包括一基板401和一天線圖紋412 形成基板401上。該基板401的材質(zhì)為一硬質(zhì)基板、 一軟性基板、 一紙張、 一布料或上述材料的復(fù)合材料。例如基板材料可由玻纖材料(FR4)或是PET、 PI等高分子材料構(gòu)成的軟硬基板。根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例,該基板401可為 高介電常數(shù)材料或高導(dǎo)磁系數(shù)材料。該圖案化導(dǎo)線回路412不限定于形成在 基板401的表面上,其亦可選擇性地嵌入到該基板401中。
天線圖紋412包括一圖案化導(dǎo)線回路418設(shè)置在該基板401上,該導(dǎo)線 回路418包括多條縱向的導(dǎo)線段415a-415h及一對(duì)橫向的導(dǎo)線段413a、 413b 連接各縱向的導(dǎo)線段端點(diǎn),以構(gòu)成一匹配網(wǎng)路(matchingnetwork)。應(yīng)注意的 是,各縱向的導(dǎo)線段415a-415h的寬度和間距可視實(shí)際天線特性需求而定。 一對(duì)延伸的導(dǎo)線臂設(shè)置在該基板上,可做為一偶極(dipole)天線,并借由兩節(jié) 段416a和416b電性連接該圖案化導(dǎo)線回路418。該對(duì)延伸的導(dǎo)線臂為一對(duì) 平行的偶極天線425a、 435a及425b、 435b,各平行的偶極天線之間相距一 特定距離。其中該平行的偶才及天線425a、 435a及425b、 435b之間分別具有 一節(jié)點(diǎn)430a和430b連接,且該節(jié)點(diǎn)相距該對(duì)導(dǎo)線臂的中心的距離a與該射 頻識(shí)另,J(RFID)晶片的阻抗及頻率響應(yīng)相關(guān)。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例,天線圖紋412 還包括一對(duì)第二段導(dǎo)體426a和426b分別與偶極天線425a和425b的一端連 接,且該第二段導(dǎo)體與該偶極天線可實(shí)質(zhì)上垂直,或以任意角度延伸,并且 其中該對(duì)第二段導(dǎo)體的長(zhǎng)度與寬度與該射頻識(shí)別(RFID)晶片的阻抗及頻率 響應(yīng)相關(guān)。 一置晶座420設(shè)置一射頻識(shí)另"J(RFID)晶片在該基板上,位于該對(duì) 導(dǎo)線臂425a和425b的中心。
圖5為顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的RFID標(biāo)簽天線的等效電路示意圖。在 圖5中,導(dǎo)線回路的各縱向的導(dǎo)線段可為多條垂直金屬導(dǎo)體(可調(diào)整電感長(zhǎng) 度以及垂直導(dǎo)體的數(shù)量),其電感分別表示為L(zhǎng)1、 L2、 L3、 L4,與電感與電 感之間的互感L5,并且與天線的L6電感形成一共同的阻抗,與RFID晶片 450的阻抗形成共輒匹配,增加天線的諧振響應(yīng),以及天線的傳l命效率。
圖6為顯示才艮據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的RFID標(biāo)簽通信系統(tǒng)的示意圖。在圖6 中, 一種射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽通信系統(tǒng)500,包括一RFID標(biāo)簽裝置510, 一 讀取天線感應(yīng)該RFID標(biāo)簽裝置520,以及一樣i處理器530處理并傳送該讀 取天線的感測(cè)信號(hào)。上述射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽通信系統(tǒng)500在UHF頻段上 的有許多的應(yīng)用,例如供應(yīng)鏈管理、門禁管制卡、倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)等。再者,在Gen2規(guī)范里有雙模感應(yīng)的功能,因此開啟了被動(dòng)式RFID遠(yuǎn)、近距離的 雙模感應(yīng)模式。本發(fā)明各實(shí)施例在于保持天線效能、降低天線的成本并且提 高天線的適應(yīng)性。針對(duì)這些需求,設(shè)計(jì)一特殊適應(yīng)性匹配網(wǎng)路,可針對(duì)各 UHF中心頻率為可任意調(diào)整的RFID,估文一適應(yīng)性的調(diào)整,即匹配該RFID 的復(fù)數(shù)阻抗,因而達(dá)到共軛匹配,以及最大能量傳輸。
本發(fā)明雖以優(yōu)選實(shí)施例公開如上,然其并非用以限定本發(fā)明的范圍,任 何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可 做些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾,因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為 準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種射頻識(shí)別標(biāo)簽天線,包括一圖案化導(dǎo)線回路,包括多條縱向的導(dǎo)線段及一對(duì)橫向的導(dǎo)線段連接各縱向的導(dǎo)線段端點(diǎn),以構(gòu)成一匹配網(wǎng)路;一對(duì)延伸的導(dǎo)線臂,借由兩節(jié)段電性連接該圖案化導(dǎo)線回路;一置晶座和一射頻識(shí)別晶片設(shè)置在其上,位于該對(duì)導(dǎo)線臂的中心。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽天線,其中該對(duì)延伸的導(dǎo)線臂為一對(duì)斜角的偶極天線,其寬度分別由中心向外逐漸變細(xì)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽天線,還包括一對(duì)第二段導(dǎo)體分別與各斜角的偶極天線的一細(xì)端連接,且該第二段導(dǎo)體與該斜角的偶極天線實(shí)質(zhì)上垂直,或以任意角度延伸,以及其中該對(duì)第二段導(dǎo)體的長(zhǎng)度與寬度與該射頻識(shí)別晶片的阻抗及頻率響應(yīng)相關(guān)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽天線,其中該對(duì)延伸的導(dǎo)線臂為一對(duì)平行的偶極天線,各平行的偶極天線之間相距一特定距離。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的射頻識(shí)別標(biāo)i天線,其中該平行的偶極天線之間具有一節(jié)點(diǎn)連接,且該節(jié)點(diǎn)相距該對(duì)導(dǎo)線臂的中心的距離與該射頻識(shí)別晶片的阻抗及頻率響應(yīng)相關(guān)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽天線,其中該圖案化導(dǎo)線回路的材質(zhì)包括一電鍍銅、 一電鍍鋁、一4艮膠或一銅膠。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽天線,其中該圖案化導(dǎo)線回路的材質(zhì)包括一蝕刻銅或一蝕刻鋁。
8. —種射頻識(shí)別標(biāo)簽裝置,包括一基板;一圖案化導(dǎo)線回路設(shè)置在該基板上,該導(dǎo)線回路包括多條縱向的導(dǎo)線段及一對(duì)橫向的導(dǎo)線段連接各縱向的導(dǎo)線段端點(diǎn),以構(gòu)成一匹配網(wǎng)路;一對(duì)延伸的導(dǎo)線臂位于該基板上,借由兩節(jié)段電性連接該圖案化導(dǎo)線回路;一置晶座設(shè)置一射頻識(shí)別晶片在該基板上,位于該對(duì)導(dǎo)線臂的中心。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽裝置,其中該基板的材質(zhì)為一硬質(zhì)基板、 一軟性基板、 一紙張、 一布料或上述材料的復(fù)合材料。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽裝置,其中該基板為高介電常數(shù)材料或高導(dǎo)磁系數(shù)材料。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽裝置,其中該圖案化導(dǎo)線回路是嵌入在該基板中。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽裝置,其中該對(duì)延伸的導(dǎo)線臂為一對(duì)斜角的偶極天線,其寬度分別由中心向外逐漸變細(xì)。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽裝置,還包括一對(duì)第二段導(dǎo)體分別與各斜角的偶極天線的一細(xì)端連接,且該第二段導(dǎo)體與該斜角的偶極天線實(shí)質(zhì)上垂直,或以任意角度延伸,以及其中該對(duì)第二段導(dǎo)體的長(zhǎng)度與寬度與該射頻識(shí)別晶片的阻抗及頻率響應(yīng)相關(guān)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽裝置,其中該對(duì)延伸的導(dǎo)線臂為一對(duì)平行的偶極天線,各平行的偶極天線之間相距一特定距離。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽裝置,其中該平行的偶極天線之間具有一節(jié)點(diǎn)連接,且該節(jié)點(diǎn)相距該對(duì)導(dǎo)線臂的中心的距離與該射頻識(shí)別晶片的阻抗及頻率響應(yīng)相關(guān)。
16. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽裝置,其中該圖案化導(dǎo)線回路的材質(zhì)包括一電鍍銅、 一電鍍鋁、 一銀膠或一銅膠。
17. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽裝置,其中該圖案化導(dǎo)線回路的材質(zhì)包括一蝕刻銅或一蝕刻鋁。
18. —種射頻識(shí)別標(biāo)簽通信系統(tǒng),包括一射頻識(shí)別標(biāo)簽裝置;一基板;一圖案化導(dǎo)線回路設(shè)置在該基板上,該導(dǎo)線回路包括多條縱向的導(dǎo)線段及一對(duì)橫向的導(dǎo)線段連接各縱向的導(dǎo)線段端點(diǎn),以構(gòu)成一匹配網(wǎng)路;一對(duì)延伸的導(dǎo)線臂于該基板上,借由兩節(jié)段電性連接該圖案化導(dǎo)線回路;及一置晶座設(shè)置一射頻識(shí)別晶片在該基板上,位于該對(duì)導(dǎo)線臂的中心;一讀取天線感應(yīng)該射頻識(shí)別標(biāo)簽裝置;以及一微處理器處理并傳送該讀取天線的感測(cè)信號(hào)。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽通信系統(tǒng),其中該對(duì)延伸的導(dǎo)線臂為'一對(duì)斜角的偶極天線,其寬度分別由中心向外逐漸變細(xì)。
20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的射頻識(shí)別通信系統(tǒng),還包括一對(duì)第二段導(dǎo)體分別與各斜角的偶極天線的一細(xì)端連接,且該第二段導(dǎo)體與該斜角的偶極天 線實(shí)質(zhì)上垂直,或以任意角度延伸,以及其中該對(duì)第二段導(dǎo)體的長(zhǎng)度與寬度 與該射頻識(shí)別晶片的阻抗及頻率響應(yīng)相關(guān)。
21. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽通信系統(tǒng),其中該對(duì)延伸的導(dǎo) 線臂為一對(duì)平行的偶極天線,各平行的偶極天線之間相距一特定距離。
22. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽通信系統(tǒng),其中該平行的偶極 天線之間具有一節(jié)點(diǎn)連接,且該節(jié)點(diǎn)相距該對(duì)導(dǎo)線臂的中心的距離與該射頻識(shí)別晶片的阻抗及頻率響應(yīng)相關(guān)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽天線、標(biāo)簽裝置及通信系統(tǒng)。上述射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽天線包括一圖案化導(dǎo)線回路,其具有多條縱向的導(dǎo)線段及一對(duì)橫向的導(dǎo)線段連接各縱向的導(dǎo)線段端點(diǎn),以構(gòu)成一匹配網(wǎng)路。一對(duì)延伸的導(dǎo)線臂,借由兩節(jié)段電性連接該圖案化導(dǎo)線回路。一置晶座和一射頻識(shí)別(RFID)晶片設(shè)置在其上,位于該對(duì)導(dǎo)線臂的中心。
文檔編號(hào)H01Q1/22GK101651248SQ20091000412
公開日2010年2月17日 申請(qǐng)日期2009年2月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月12日
發(fā)明者張立奇, 晉國(guó)強(qiáng), 蔡承樺, 陳昌升, 陳盟升, 陳韋廷 申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院
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