專利名稱：印制電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種印制電路板，更具體地說，涉及一種帶有散熱過孔的 印制電路板。
背景技術：
隨著科技的高速發(fā)展，芯片的功率密度、單板的布局密度也在逐漸增大， 系統(tǒng)的體積又逐漸在減小，為保證芯片正常、可靠地運行，熱設計問題早已經 成為業(yè)界同行關注的熱點。目前很多芯片的散熱主要通道基本上是通過印制電
路板(PCB)散熱，而針對PCB強化散熱的設計，主要包括銅皮及散熱過孔的合理 設計在單板表面及單板內層設計連續(xù)的銅皮，會加強單板在平面方向上的散熱 效果;在單板上設計散熱過孔，主要是增強單板法向的導熱性能，使熱量快速地 傳到內層的連續(xù)的銅皮上，增強單板的散熱效果。
常用在主芯片或電源等大功率貼片件器件，由于采用表面貼裝技術。熱量 通過器件引腳與對應的焊盤以及相連的焊錫M出去。但由于散熱渠道單一 ， 很難達到理想的散熱效果。
以上問題可以通過下述方法解決
(1) 控制元器件位置排布、加大散熱銅皮等技術建立合理有效的低熱阻 通道保證熱量順利導出PCB。
(2) 導熱材料的使用，在高功耗器件與基材的接觸面上使用導熱材料， 提高熱傳導效率。
(3) 工藝方法，在焊膏中摻入少量的細小銅料，再流焊后在器件下方焊 點就有一定的高度。使器件與印制板間的間隙增加，增加了對流散熱。
上述方法以及附加工藝方法進行改善，但是都不夠徹底。

實用新型內容
本實用新型提供一種印制電路板，以提高PCB散熱的效率，強化貼片散熱
能力
本實用新型解決現(xiàn)有技術問題所采用的技術方案為 本實用新型提供一種印制電路板，包括設置有復數(shù)個散熱孔，所述的復數(shù) 個散熱孔的部分或者全部分布在于以貼片件焊盤為中心的方形框上。
本實用新型提供一種印制電路板 均勻分布。
本實用新型提供一種印制電路板料。
本實用新型提供一種印制電路板 本實用新型提供 一種印制電路板
路板中的內層。
本實用新型提供一種印制電路板
路板中的內層。
本實用新型提供一種印制電路板
料，該導熱材料連接復數(shù)個散熱孔。 本實用新型提供一種印制電路板 本實用新型4是供一種印制電路板 本實用新型提供一種印制電路板
所述的復數(shù)個散熱孔沿方形框邊緣上呈 至少一個所述的散熱孔中填充有導熱材
所述的印制電蹈^反至少為兩層結構。 至少部分所述的散熱孔的一端為印制電
至少部分所述的散熱孔的兩端為印制電
所述的印制電3各板的夾層間具有導熱材
所述的導熱材料上涂有絕緣材料。 所述的導熱材料為銅箔。 該印制電鴻4反用于家電產品。 本實用新型的有益效果為提供一種印制電路板，設計通過對貼片件焊盤進 行開孔設計，在不改變貼片件相對位置的情況下，增加對貼片件焊盤的散熱渠 道，改善貼片件焊盤的散熱程度，降低溫升幅度，效果好，而且無附加成本。

下面將結合附圖以及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中 圖l是本實用新型優(yōu)選實施例的帶有散熱焊盤的貼片件截面示意圖。
圖2是本實用新型中散熱孔布置方式的示意圖； 圖3是本實用新型中散熱孔的布置截面圖。
其中，1、封蓋，2、絲焊，3、貼片件附著樹脂，4、貼片件焊盤，5、貼片， 6、散熱孔，7、通孔，8、埋孔，9、盲孔。
具體實施方式

如圖1所示的帶有貼片件焊盤的貼片截面圖，包括有封蓋1,絲 焊2，貼片件附著樹脂3，貼片件焊盤4,、貼片5。
如圖2所示的帶有貼片件焊盤4的散熱孔6的布置方式，散熱孔6呈方形 排列，且散熱孔6之間為均勻間距布置。當然，根據(jù)實際需求，散熱孔6相互 之間可以是不均勻布置的，如果可以在溫度較為集中區(qū)域多開散熱孔6,這完 全取決于對擬封裝貼片的發(fā)熱情況而定。"貼片件焊盤中心"或"焊盤中心"中 的"中心"既可以是焊盤的幾何中心，也可以是焊盤溫度場的中心。
根據(jù)實際情況，散熱孔6的橫截面可以設計成環(huán)形槽狀，如在溫度過于集 中區(qū)域、同時開孔凄史量又許可的情況下，兩個或兩個以上兩兩相鄰的散熱孔6 橫截面相互之間可以交錯，從而在PCB上形成局部的環(huán)形槽狀；如果所有的散熱 孔6兩兩相互之間都交錯，則散熱孔6在PCB上形成一個連續(xù)的環(huán)形孔槽。根 據(jù)實際情況，作為本實用新型的實施例，還可以將散熱孔6開成機械中常見的 鍵槽狀，甚至于梅花狀等。當然，前述散熱孔6的設計以不影響器件功能的發(fā) 揮為宜。
，根據(jù)PCB板的層數(shù)情況選棒敎熱孔其在焊盤開散熱路徑增加及散熱渠道 的結構。據(jù)此需要選4W:熱孔開孔，散熱孔開孔可以使熱量通過散熱孔散發(fā)的 同時，利用它的散熱性能使熱量傳至散熱層或者背面設置的散熱銅箔，進而散 發(fā)熱量。并可以根據(jù)PCB板層數(shù)的情況選擇散熱孔開通孔或者搭配盲孔或者搭 配埋孔進行散熱。即，根據(jù)散熱的實際需要，散熱孔6可以是貫穿PCB的，加 工成通孔；也可以不貫穿PCB，以PCB中的某一內層或PCB中合適的位置作為散 熱孔6的一端，具體該端停留在什么位置，這取決于PCB的層數(shù)、散熱實際需 要、加工工藝、加工操作空間等。如圖3所示為3層結構的PCB板散熱孔的布 置截面圖，通孔7貫穿于PCB板，埋孔8分別開設在第一層板和第三層板上， 第二層板開設有盲孔9，各個散熱孔以及PCB板層之間鋪設有導熱材料，其中， 導熱材料可以是焊錫、金、銀、銅等任何金屬或非金屬導熱材料如綠油等。
根據(jù)貼片焊盤的形狀大小，選擇適當矩陣數(shù)量的開孔，較為密集蜂窩式散
熱孔能達到較佳的散熱效果。并根據(jù)PCB制程能力選擇孔間距，PCB層數(shù)及板 厚選擇金屬化通孔的尺寸。本發(fā)明優(yōu)選2層，1.2隨板厚的PCB板，其中通孔 7尺寸0. 3mm和在孔的兩端倒角0. 15mm，另夕卜，孑L中心距0. 8隱，形成方形矩 陣排列。當帶有開孔結構的貼片焊盤器件經過回流焊接后，錫會流入散熱孔通 孔中，并通過其散熱孔屬性連接導熱層銅箔或背面設置的散熱銅箔。因此達到 了散熱的條件，能夠使熱量迅速通過散熱孔通孔散發(fā)出去，對熱量的散發(fā)起到 了更好的引導作用。
根據(jù)實際情況，散熱孔6數(shù)量的一部分位于一個方形框上，其他部分可以 不位于該方形上，當然散熱孔6也可以全部位于該方形框上。在上述貼片件焊 盤4形式中，散熱孔6就可以全部位于以該貼片件焊盤4的幾何中心為的同一 個方形框上，也可以是部分如30%, 50%等以上散熱孔6位于前述方形框上。
散熱孔中還可以裝填導熱材料，以增加PCB縱向導熱速度。裝填進散熱孔 中的導熱材料可以是焊錫、金、銀、銅等任何金屬或非金屬導熱材料如綠油等。
銅箔的形狀、厚度等根據(jù)工藝條件、散熱需求等來確定，如銅箔可以呈連 續(xù)狀，也可以是網(wǎng)眼狀等。
當然，根據(jù)PCB的實際工藝能力及板層的不同。對于焊盤開孔的技術可以 進行不同變化，例如孔的大小變更，間距的變更，焊盤矩陣的選擇以及盲埋孔 的添加等。本案所述PCB開孔技術并非局限于上述所舉例。本技術領域的普通 技術人員在本實用新型的實質范圍內所做出的變化、改型、添加或替換，也應 該屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求1、一種印制電路板，包括設置有復數(shù)個散熱孔，其特征在于所述的復數(shù)個散熱孔的部分或者全部分布在于以貼片件焊盤為中心的方形框上。
2、 根據(jù)權利要求l所述的印制電路板，其特征在于所述的復數(shù)個散熱孔 沿方形框邊緣上呈均勻分布。
3、 根據(jù)權利要求1所述的印制電路板，其特征在于至少一個所述的散熱 孔中填充有導熱材料。
4、 根據(jù)權利要求1所述的印制電路板，其特征在于所述的印制電路板至 少為兩層結構。
5、 根據(jù)權利要求4所述的印制電路板，其特征在于至少部分所述的散熱 孔的一端為印制電3各;tl中的內層。
6、 根據(jù)權利要求4所述的印制電路板，其特征在于至少部分所述的散熱 孔的兩端為印制電路^1中的內層。
7、 根據(jù)權利要求4所述的印制電路板，其特征在于所述的印制電路板的 夾層間具有導熱材料，該導熱材料連接復數(shù)個散熱孔。
8、 根據(jù)權利要求7所述的印制電路板，其特征在于所述的導熱材料上涂 有絕緣材料。
9、 根據(jù)權利要求7所述的印制電路板，其特征在于所述的導熱材料為銅箔。
10、 根據(jù)權利要求1所述的印制電路板，其特征在于該印制電路板用于 家電產品。
專利摘要本實用新型的印制電路板包括設置有復數(shù)個散熱孔，所述的復數(shù)個散熱孔的部分或者全部分布在于以貼片件焊盤為中心的方形框上。實施本實用新型能夠在不改變貼片件相對位置的情況下，增加對貼片件焊盤的散熱渠道，改善貼片件焊盤的散熱程度，降低溫升幅度，效果好，而且無附加成本。
文檔編號H01L23/34GK201185507SQ20082002163
公開日2009年1月21日 申請日期2008年4月30日 優(yōu)先權日2008年4月30日
發(fā)明者于衛(wèi)勇, 蘇立德 申請人:青島海信電器股份有限公司