一種電路板加工方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電路板加工方法，包括：在銅箔層表面第一區(qū)域設(shè)置樹脂層，所述第一區(qū)域為需要形成線路圖形的區(qū)域；將所述銅箔表面不需要形成線路圖形的第二區(qū)域的銅箔層蝕刻去除，形成所需要的線路圖形。本發(fā)明技術(shù)方案采用樹脂層作為進行防蝕保護，由于樹脂層與銅箔層的結(jié)合力遠大于干膜與銅箔層的結(jié)合力，因此，相對于干膜可以更好的抑制側(cè)蝕，從而能夠提高蝕刻精度，制作出精度更高的細密線路。
【專利說明】一種電路板加工方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種電路板加工方法。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電路板加工技術(shù)中，通常采用在銅箔層表面設(shè)置干膜作為防蝕保護層，然后對未被干膜保護的區(qū)域進行蝕刻的工藝，將銅箔層加工為線路圖形。
[0003]由于側(cè)蝕的影響，對于銅箔層厚度不小于30Z (盎司，厚度單位，約定于0.035mm)的厚銅電路板，采用上述工藝加工出的線路圖形密度較疏，精度較差，因而難以加工出高精度的細密線路。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實施例提供一種電路板加工方法，以解決采用現(xiàn)有技術(shù)針對厚銅電路板難以加工出高精度細密線路的技術(shù)問題。
[0005]本發(fā)明提供一種電路板加工方法，包括:在銅箔層表面第一區(qū)域設(shè)置樹脂層，所述第一區(qū)域為需要形成線路圖形的區(qū)域；將所述銅箔表面不需要形成線路圖形的第二區(qū)域的銅箔層蝕刻去除，形成所需要的線路圖形。
[0006]本發(fā)明實施例采用在銅箔層表面設(shè)置樹脂層作為防蝕保護層，然后對銅箔層進行蝕刻的技術(shù)方案來制作線路圖形，由于樹脂層與銅箔層的結(jié)合力遠大于干膜與銅箔層的結(jié)合力，因此，采用樹脂層作為防蝕保護層，相對于干膜可以更好的抑制側(cè)蝕，從而能夠提高蝕刻精度，制作出精度更高的細密線路。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明實施例提供的電路板加工方法的流程圖；
[0008]圖2是所采用的雙面覆銅基板的示意圖；
[0009]圖3是在雙面覆銅基板上設(shè)置液態(tài)感光涂料的示意圖；
[0010]圖4是在雙面覆銅基板上設(shè)置樹脂層的不意圖；
[0011]圖5是在雙面覆銅基板上去除液態(tài)感光涂料的示意圖；
[0012]圖6是在雙面覆銅基板形成線路圖形的示意圖。

【具體實施方式】
[0013]本發(fā)明實施例提供一種電路板加工方法，可以解決采用現(xiàn)有技術(shù)針對厚銅電路板難以加工出高精度細密線路的技術(shù)問題。以下結(jié)合附圖進行詳細說明。
[0014]請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種電路板加工方法，包括:
[0015]110、在銅箔層表面第一區(qū)域設(shè)置樹脂層，所述第一區(qū)域為需要形成線路圖形的區(qū)域。
[0016]本發(fā)明實施例中以樹脂代替干膜作為防蝕保護層，主要適用于銅厚大于等于30Z的厚銅電路板，以提聞針對厚銅電路板的蝕刻精度。
[0017]一種實施方式中，步驟110之前還可以包括:
[0018]100、在銅箔層表面不需要形成線路圖形的第二區(qū)域設(shè)置液態(tài)感光涂料。所述第二區(qū)域是所述第一區(qū)域以外的不需要形成線路圖形的區(qū)域。所述液態(tài)感光涂料具體可以是濕膜，也可以是其它液態(tài)的感光化合物。
[0019]本實施例方法的加工對象可以是如圖2所示的雙面覆銅基板200，包括中心的絕緣層210和兩面的銅箔層220，該銅箔層220的厚度大于等于30Z。如圖3所示，可以采用常規(guī)工藝在銅箔層220表面不需要形成線路圖形的第二區(qū)域設(shè)置液態(tài)感光涂料300，設(shè)置方法具體可以包括:
[0020]a、在銅箔層全表面印刷液態(tài)感光涂料，例如濕膜。優(yōu)選將液態(tài)感光涂料的厚度控制在20到50微米(μ m)之間。
[0021]b、對所述液態(tài)感光涂料進行曝光和顯影，顯影后僅在不需要形成線路圖形的第二區(qū)域保留有所述液態(tài)感光涂料。
[0022]需要形成線路圖形的第一區(qū)域的液態(tài)感光涂料被顯影液溶解去除。
[0023]C、對所述液態(tài)感光涂料進行烘烤，使所述液態(tài)感光涂料固化在所述銅箔層上。經(jīng)過烘烤工藝處理可以提高液態(tài)感光涂料與銅箔層的結(jié)合力。
[0024]相應(yīng)的，步驟110具體可以包括:
[0025]1101、在設(shè)置了液態(tài)感光涂料的銅箔層表面涂覆樹脂，所涂覆的樹脂覆蓋未被所述液態(tài)感光涂料覆蓋的第一區(qū)域。
[0026]如圖4所示，本步驟在設(shè)置了液態(tài)感光涂料，例如濕膜300的銅箔層220表面涂覆樹脂400，由于不需要形成線路圖形的第二區(qū)域被設(shè)置有液態(tài)感光涂料300進行保護，因此，所涂覆的樹脂400只能覆蓋在未被所述液態(tài)感光涂料300覆蓋的第一區(qū)域上。并且，即便采用具有流動性的樹脂時，被涂覆在第一區(qū)域的樹脂也會由于液態(tài)感光涂料的阻止而無法進入第二區(qū)域。
[0027]具體應(yīng)用中，可以采用絲網(wǎng)印刷工藝在所述銅箔層220表面未被所述液態(tài)感光涂料300覆蓋的第一區(qū)域印刷樹脂400 ;然后，對所述樹脂400進行烘烤，使所述樹脂400固化在所述銅箔層220上。優(yōu)選將絲印的樹脂的厚度控制在15到45 μ m之間，樹脂材質(zhì)主要包括聚丙烯(PP)，可以與半固化片的材質(zhì)相同。一般的，絲印完畢后，需要靜置60-120min，等待氣泡完全排除后再進行烘烤。
[0028]具體應(yīng)用中，可以經(jīng)絲印樹脂-靜置-烘烤步驟加工完一面的銅箔層后再加工另外一面的銅箔層。烘烤時待烘烤樹脂的一面面朝上平放，避免樹脂流動。烘烤參數(shù)采用逐級升溫烘烤，以便使樹脂固化時板內(nèi)氣泡能完全排除。
[0029]1102、去除所述液態(tài)感光涂料，得到僅覆蓋需要形成線路圖形的第一區(qū)域的樹脂層。
[0030]如圖5所示，在去除液態(tài)感光涂料，例如濕膜300之后，形成僅覆蓋需要形成線路圖形的第一區(qū)域的的樹脂層400。實際應(yīng)用中，可以采用濃度為5-15%的NaOH溶液來溶解去除液態(tài)感光涂料。然后，可以采用磨板的方式去除掉樹脂層周圍可能粘附或殘留的樹脂顆粒。
[0031]相對于干膜，本步驟中設(shè)置在銅箔層表面的樹脂層與銅箔層的結(jié)合力更大，在后續(xù)蝕刻過程中可以更好的抑制側(cè)蝕。
[0032]需要說明的是，由于一般的絲印樹脂工藝的精度不夠高，不能滿足高精度細密線路加工的要求，因而，在高精度細密線路加工時，通過設(shè)置液態(tài)感光材料來精確確定第一區(qū)域的范圍可確保細密線路的高精度加工，防止樹脂被絲印到第二區(qū)域，同時，也防止絲印在第一區(qū)域的樹脂再流動到第二區(qū)域。也就是說，液態(tài)感光涂料的作用主要是:對第二區(qū)域進行保護，防止樹脂涂覆或流動到第二區(qū)域。
[0033]120、將所述銅箔層表面不需要形成線路圖形的第二區(qū)域的銅箔層蝕刻去除，形成所需要的線路圖形。
[0034]本步驟采用常規(guī)的蝕刻工藝對所述銅箔層220進行蝕刻，需要的線路圖形被樹脂層400保護，未被所述樹脂層保護的其它區(qū)域的銅箔層400則被蝕刻去除，得到所需要的線路圖形230，如圖6所示。
[0035]本步驟中，由于所設(shè)置的樹脂保護層相對于干膜可以更好的抑制側(cè)蝕，因此，在蝕刻寬度相同時，可以具有更深的蝕刻深度，因此，針對銅厚大于等于30Z的厚銅電路板，采用樹脂層作為防蝕保護層，相對于采用干膜作為防蝕保護層，可以加工出的密度和精度更高的線路圖形。根據(jù)實驗結(jié)果，本發(fā)明實施例方法尤其適用于銅厚在30Z到40Z的厚銅電路板。
[0036]經(jīng)上述步驟，已經(jīng)在雙面覆銅基板200上形成了較高精度的線路圖形。后續(xù)，以該雙面覆銅基板作為芯板，繼續(xù)在兩面增層，即可以制得需要的多層板。實際應(yīng)用中，形成所需要的線路圖形之后，可以選擇去除所述樹脂層400，或者也可以保留所述樹脂層400作為層間介質(zhì)。
[0037]綜上，本發(fā)明實施例提供了一種電路板加工方法，該方法采用在銅箔層表面設(shè)置樹脂層作為防蝕保護層，然后對銅箔層進行蝕刻來制作線路圖形的技術(shù)方案，具有以下技術(shù)效果:
[0038]一方面，由于樹脂層與銅箔層的結(jié)合力遠大于干膜與銅箔層的結(jié)合力，因此，采用樹脂層作為防蝕保護層，相對于干膜可以更好的抑制側(cè)蝕，從而能夠提高蝕刻精度，制作出一致性更好、精度更高的細密線路；
[0039]另一方面，所設(shè)置的樹脂層可以保留作為層間介質(zhì)，來替代等厚度的PP，從而節(jié)約物料成本。
[0040]以上對本發(fā)明實施例所提供的電路板加工方法進行了詳細介紹，但以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板加工方法，其特征在于，包括: 在銅箔層表面第一區(qū)域設(shè)置樹脂層，所述第一區(qū)域為需要形成線路圖形的區(qū)域； 將所述銅箔表面不需要形成線路圖形的第二區(qū)域的銅箔層蝕刻去除，形成所需要的線路圖形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于: 所述在銅箔層表面第一區(qū)域設(shè)置樹脂層之前還包括:在銅箔層表面不需要形成線路圖形的第二區(qū)域設(shè)置液態(tài)感光涂料； 相應(yīng)的，所述在銅箔層表面第一區(qū)域設(shè)置樹脂層包括:在設(shè)置了液態(tài)感光涂料的銅箔層表面涂覆樹脂，所涂覆的樹脂覆蓋未被所述液態(tài)感光涂料覆蓋的第一區(qū)域；去除所述液態(tài)感光涂料，得到僅覆蓋所述第一區(qū)域的樹脂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述液態(tài)感光涂料為濕膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述在銅箔層表面不需要形成線路圖形的第二區(qū)域設(shè)置液態(tài)感光涂料包括: 在銅箔層全表面印刷液態(tài)感光涂料； 對所述液態(tài)感光涂料進行曝光和顯影，顯影后僅所述第二區(qū)域保留有所述液態(tài)感光涂料； 對所述液態(tài)感光涂料進行烘烤，使所述液態(tài)感光涂料固化在所述銅箔層上。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述在設(shè)置了液態(tài)感光涂料的銅箔層表面涂覆樹脂，所涂覆的樹脂覆蓋未被所述液態(tài)感光涂料覆蓋的第一區(qū)域包括: 采用絲網(wǎng)印刷工藝在所述銅箔層表面未被所述液態(tài)感光涂料覆蓋的第一區(qū)域印刷樹月旨; 對所述樹脂進行烘烤，使所述樹脂固化在所述銅箔層上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一所述的方法，其特征在于: 所述銅箔層的厚度大于等于30Z但小于等于40Z。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括: 形成所需要的線路圖形之后，去除所述樹脂層。
【文檔編號】H05K3/06GK104470232SQ201310442577
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年9月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月25日
【發(fā)明者】黃立球, 劉寶林 申請人:深南電路有限公司