專利名稱：載體和用于制造印刷電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種載體(載板，carrier)和用于制造印刷電路板 的方法。
背景技術(shù)：
電子工業(yè)中的發(fā)展已經(jīng)促使產(chǎn)生了更小和更具功能性的電子 部件如移動電話等，因此，也產(chǎn)生了對于更小和更高密度的印刷電 路板的不斷增長的需求。隨著向更輕、更薄、和更簡化的電子產(chǎn)品 發(fā)展的這樣的趨勢，印刷電路板也被賦予更精細(xì)的圖案、更小的尺 寸、以及封裝的形式。
目前廣泛使用的用于制造精細(xì)電路圖案的一種技術(shù)是光刻法， 光刻法是一種在涂覆有光致抗蝕劑薄膜的板上形成圖案的方法。然 而，當(dāng)使用這種方法時，隨著用于半導(dǎo)體元件的集成程度增加，可 能需要用于更短頻率的曝光沖支術(shù)，以Y更形成^r細(xì)圖案(fine-lined pattern )。
還已經(jīng)使用諸如MSAP (改良的半添加工藝)、SAP (半添加工 藝)等的工藝(處理方法)作為實現(xiàn)精細(xì)電路圖案的高密度的方法， 在這些工藝中，將電路選擇性地生長在薄銅膜上。然而，由于在材 泮牛和新"i殳備4更資方面所需的額外的基礎(chǔ)i殳施，以及由于在去除薄銅 膜的不用作電路的部分的工序過程中可能會在已完成的電路上產(chǎn) 生損壞，從而不能獲得目標(biāo)電路寬度，因此在應(yīng)用這些方法時可能 存在困難。此外，根據(jù)這樣的方法形成的電路圖案被暴露在絕緣基 板的上部處，使得板的總高度很大，并且在電路圖案與絕緣基板之 間的連接部分處可能發(fā)生底切(undercut),導(dǎo)致電路與絕緣基板分 離。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種載體和一種制造印刷電路板的方法，在該方 法中，可以使用載體將電路圖案轉(zhuǎn)錄(transcribe)到絕緣基板上， 以縮短制造過程，并且形成高密度電路圖案。
本發(fā)明的一個方面提供了一種載體，該載體包括基層(base layer); —對粘合層，每個粘合層堆疊在基層的任一側(cè)上，并且粘 合層具有這樣的質(zhì)量使得粘合層的粘合強度隨著預(yù)定的因子的施 加而降^[氐；以及一對釋》文層(脫才莫層，release layer )，該一對釋》文 層分別附著于該 一對粘合層。
釋放層可以包括導(dǎo)電金屬和絕緣材料中的至少一種。
導(dǎo)電金屬可以包括選自由銅(Cu)、金(Au)、 4艮(Ag)、 4臬(Ni)、 4巴(Pd)、以及鉑(Pt)組成的組中的至少一種。
絕緣材料可以由選自由環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、酚、氟樹脂、PPO
(聚苯醚)沖對月旨、BT (雙馬來酰亞胺三口秦，bismaleimide triazine ) 樹脂、3皮璃纖維、以及紙組成的組中的至少一種或多種制成。
預(yù)定的因子可以是紫外線或熱。
粘合層可以由發(fā)泡型粘合劑制成。
本發(fā)明的另一個方面提供了一種用于制造印刷電路板的方法， 其中該方法包括在一對釋放層中的每一層上形成第 一電路圖案， 該釋放層通過粘合層分別附著于基層的任一側(cè)；將該一對釋放層與 基層分離；將該一對釋放層堆疊并壓到絕緣基板的任一側(cè)上使得第 一電路圖案被掩埋入絕緣基板中；以及分離該一對釋放層。
該方法可以進(jìn)一步包括在分離該一對釋放層之后，在絕緣基 才反上堆疊積層(積累層，build-up layer)并且形成與第一電i 各圖案 電連接的通孔以及第二電路圖案。
可以堆疊多個積層，其中可以在每個積層上堆疊通孔和第二電 路圖案。
釋放層可以由導(dǎo)電金屬制成。在這種情況下，形成第一電路圖 案的操作可以包括在釋放層上形成與第一電路圖案相對應(yīng)的抗鍍 層(電鍍抗蝕劑，plating resist);用導(dǎo)電金屬作為電極進(jìn)行電鍍； 以及去除抗鍍層。同樣，分離該一對釋放層的操作可以包括蝕刻導(dǎo) 電金屬。
釋放層可以由絕緣材料制成。在這種情況下，形成第一電路圖 案的才喿作可以包括在釋》文層上形成金屬層；形成與第一電^各圖案 相對應(yīng)的抗鍍層；用金屬層作為電極進(jìn)行電鍍；以及去除抗鍍層。釋放層可以由絕緣層和堆疊在絕緣層上的金屬層組成。在這種
情況下，形成第一電路圖案的操作可以包括在該一對釋放層上形 成與第一電3各圖案相乂寸應(yīng)的抗蝕層(etching resist);蝕刻金屬層； 以及去除纟元蝕層。
粘合層可以是使得粘合層的粘合強度隨著預(yù)定的因子的施加 而降低的粘合層，并且分離該 一對釋放層的操作可以包括將預(yù)定的 因子施加于粘合層。在這種情況下，預(yù)定的因子可以是紫外線或熱。
粘合層可以由發(fā)泡型粘合劑制成。
本發(fā)明的其它方面和優(yōu)點將在以下描述中部分地闡述，并且部 分通過該描述而顯而易見，或者可以通過實施本發(fā)明而獲知。


圖1是根據(jù)本發(fā)明一種具體實施方式
的載體的剖視圖。
圖2是根據(jù)本發(fā)明 一種具體實施方式
的制造印刷電路板的方法 的流程圖。
圖3、圖4、圖5、圖6、圖7、圖8、圖9、以及圖10是表示 根據(jù)本發(fā)明 一種具體實施方式
的制造印刷電路板的方法流程圖的 剖一見圖。
圖11、圖12、以及圖13是表示根據(jù)本發(fā)明另一種具體實施方 式的制造印刷電路板的部分方法流程圖的剖視圖。
具體實施例方式
由于本發(fā)明允許多種改變和大量具體實施方式
，因此將在附圖 中示出并在書面描述中詳細(xì)地描述特定的具體實施方式
。然而，這 并不用于將本發(fā)明限制于特定模式的實施，并且可以想到，不背離 本發(fā)明的精神和技術(shù)范圍的所有改變、等價物、和替換均包括在本 發(fā)明內(nèi)。在本發(fā)明的描述中，當(dāng)相關(guān)技術(shù)的特定詳細(xì)說明被認(rèn)為可 能不必要地模糊本發(fā)明的實質(zhì)的情況下，其將被忽略。
在本發(fā)明中使用的術(shù)語^又用于描述特定具體實施方式
，而不用 于限制本發(fā)明。單數(shù)的表達(dá)包括復(fù)數(shù)的表達(dá)，除非其在上下文中具 有明確不同的含義。在本申請中，應(yīng)該理解，諸如"包括"或"具 有，，等的術(shù)語用于表示在說明書中披露的特征、數(shù)量、步驟、動作、 元件、部件、或其結(jié)合的存在，而不用于排除一個或多個其他特征、 數(shù)量、步驟、動作、元件、部件、或其結(jié)合可能存在或增加的可能 性。
下面將參照附圖更詳細(xì)地描述才艮據(jù)本發(fā)明某些具體實施方式
的載體和用于制造印刷電路板的方法，在附圖中與圖號無關(guān)，以相 同的參考標(biāo)號表示那些相同或相應(yīng)的部件，并且省略多余的解釋。
圖1是根據(jù)本發(fā)明一種具體實施方式
的載體的剖視圖。在圖1
中，示出了基層12、粘合層14、以及釋方文層16。
根據(jù)本發(fā)明該特定的具體實施方式
的載體10可以包括基層 12; —對粘合層14，該粘合層14可以分別堆疊在基層12的每一側(cè) 上，并且該粘合層14可以具有粘合強度隨著預(yù)定的因子的施加而 降低的這樣的質(zhì)量；以及一對釋放層16，該釋放層16可以分別附 著于該一^j"粘合層14中的每一層上?？梢苑謩e在載體10的該一只于 釋放層16上形成電路圖案，并且可以將其上形成有電路圖案的釋
放層16分離以將電路圖案轉(zhuǎn)移到絕緣基板26中。以這種方式，通 過同時在載體的兩側(cè)上形成電if各圖案并且將形成在載體上的每個 電路圖案轉(zhuǎn)移到絕緣基板的任一側(cè)中可以容易地制造印刷電路板。
基層12可以將形成在基層12上的粘合層14分為兩層，使得 可以分別將附著于粘合層14的釋放層16分離?？梢允褂眉?、無紡 布、以及合成樹脂如聚乙烯、聚丙烯、聚異丁烯等作為基層12。
粘合層14可以一皮堆疊在基層12的任一側(cè)上，并且該粘合層14 可以具有這樣的質(zhì)量使得粘合層14的粘合強度隨著預(yù)定的因子的 施加而降^f氐。因子可以是紫外線或熱。附著于粘合層14的釋方文層 16可以仍然附著于粘合層14上，直到施加因子，其中可以容易;也 將釋放層16與基層12分離。
由于形成粘合層14的粘合劑的性質(zhì)可以隨著用于降低粘合強 度的預(yù)定的因子的施加而變化，所以可以容易地將釋放層16與基 層12分離。例如，可以由粘合劑形成粘合層14，該粘合劑包含當(dāng) 施加紫外線時產(chǎn)生氣體的材料。因而，當(dāng)分離釋放層16時，可以 照射紫外線以在粘合層中產(chǎn)生氣體，其中可以改變粘合層14的體 積，使得可以降低粘合強度。
在另一個實施例中，可以-使用發(fā)泡型粘合劑形成粘合層14,該 發(fā)泡型粘合劑包含當(dāng)施加熱至預(yù)定的溫度時起泡的材料。因而，當(dāng) 分離釋放層16時，可以將熱施加于粘合層14,直到達(dá)到其中在粘 合層14中產(chǎn)生泡沫的預(yù)定的溫度。由于粘合表面變得不平整，所 以可以降^f氐粘合強度。
通過粘合層14可以4吏釋》文層16仍然附著于基層12,然后當(dāng)需 要時可以與基層12分離。例如，可以在釋放層16上形成凸版電路 圖案(浮雕電^各圖案，relievo circuit pattern )，并且釋》文層16可以
與基層12分離以被堆疊并壓到絕緣基板26中，使得凸版電路圖案 被掩埋入軟化狀態(tài)的絕緣基板26中。然后，可以將釋》文層16與絕 緣基板26分離，使得可以形成其中已經(jīng)掩埋電路圖案的絕緣基板 26。
通過降低置于基層12與釋放層16之間的粘合層14的粘合強 度可以將釋力丈層16與基層12分離。即，通過將預(yù)定的因子施加于 粘合劑可以降低粘合層14的粘合強度以將釋放層16與基層12分離。
釋放層16可以由導(dǎo)電金屬或絕緣材料中的至少一種制成。例 如，釋放層16可以由由絕緣材料制成的絕緣層、由導(dǎo)電金屬制成 的金屬層、或由堆疊在由絕緣材料制成的絕緣層上的導(dǎo)電金屬制成 的金屬層制成。導(dǎo)電金屬可以包含選自由銅(Cu )、金(Au )、銀(Ag )、 鎳(Ni)、釔(Pd)、以及鉑(Pt)組成的組中的至少一種或多種。 即，釋放層16可以由這樣的金屬中的一種制成，或者可以組合使 用這樣的金屬制成。
而且，絕緣材料可以由選自由環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、酚、氟樹 脂、PPO (聚苯醚)樹脂、BT (雙馬來酰亞胺三溱)樹脂、玻璃纖 維、以及紙組成的組中的至少一種或多種制成。例如，釋》文層16 可以由作為基礎(chǔ)(base)的環(huán)氧樹脂和加強材料如紙、玻璃纖維、 以及3皮璃無紡布制成，或者可以單獨由聚酰亞胺制成。
圖2是示出了才艮據(jù)本發(fā)明一種具體實施方式
的用于制造印刷電 3各4反的方法的流程圖，而圖3至圖10是表示才艮據(jù)本發(fā)明一種具體 實施方式的用于制造印刷電路板的方法流程圖的剖視圖。在圖3至 圖10中，示出了基層12、粘合層14、釋i文層16、金屬層18、抗 鍍層20、電鍍層22、第一電路圖案24、纟色緣基板26、積層28、第 二電3各圖案30、以及通孑L32。
「》豕縣停頭施萬式的用亇鄰l)逸叩席'J見竭—:反的萬;^，'以包4舌 在通過粘合層14附著于基層12任一側(cè)的一對釋》文層16中的每一 層上形成第一電路圖案24;將該一對釋》文層16與基層12分離；將 該一對釋放層16堆疊并壓在絕^彖基板26中^f吏得第一電^各圖案24 被掩埋入絕緣基板26中；以及分離該一對釋方文層16。通過在該一 對釋放層16中的每一層上形成電路圖案，并且將形成在釋放層16 中的每一層上的電路圖案轉(zhuǎn)移到絕緣基板26的每一側(cè)中，該方法 可以形成高密度的電^各圖案，并且縮短用于制造印刷電鴻4反的過 程。
在該特定的具體實施方式
中，包括通過粘合層14附著于基層 12的該一對釋放層16的載體可以用于在絕緣基板26的每一側(cè)中形 成掩i里電^各圖案?？梢栽谠撘粊V于釋方文層16中的每一層上形成掩i里 在絕緣基板26的每一側(cè)中的電路圖案，并且可以將其上形成有電 路圖案的該一對釋放層16中的每一層與基層12分離，之后，可以 將該一對釋放層16堆疊和壓入絕緣基板26的每一側(cè)中，使得可以 容易地制造具有形成在兩側(cè)的電路圖案的印刷電路板。因為可以在 一次才喿作中在載體的該一對釋方文層16上形成電路圖案，所以可以 縮短制造過程。
先，可以提供載體，該載體包括通過粘合層14附著于基層12的一 對釋放層16，如圖3所示。
才艮據(jù)本具體實施方式
的載體可以包括基層12; —對粘合層 14,每個粘合層14堆疊在基層12的任一側(cè)上，并且粘合層14具 有這樣的質(zhì)量使得粘合層14的粘合強度隨著預(yù)定的因子的施加而 降j氐；以及一只于釋》文層16,該一只于釋》文層16分別附著于該一》于粘 合層14。 才妄著，如圖4和圖5所示，可以在附著于基層12的^f壬一側(cè)上 的該一對釋放層16中的每一層上形成第一電路圖案24(S100)。為 了形成掩埋入絕緣基板26的每一側(cè)中的電路圖案，可以在該一對 釋方文層16中的每一層上形成第一電^各圖案24,該第一電^各圖案24 對應(yīng)于(correspond to )形成在絕緣基板26的每一側(cè)上的電路圖案。 因為可以在一次才喿作中在載體的該釋》文層16上形成第一電^各圖案 24，所以可以縮減制造過^i。
在這種情況下，由于載體可以由基層12、粘合層14、以及釋 放層16組成以具有一定程度的剛度(剛性)，所以可以促進(jìn)載體的 處理和運llr， 4吏得可以形成^"密的電3各圖案，并且可以降^f氐石皮壞的 風(fēng)險。
在釋放層16上形成第一電路圖案24的方法可以根據(jù)釋放層16 的材質(zhì)進(jìn)行變化。例如，在其中釋放層16由導(dǎo)電金屬制成的情況 下，可以首先直4妄在釋方文層16上形成對應(yīng)于(correspond with )第 一電路圖案24的抗鍍層20，并且可以使用由導(dǎo)電金屬制成的釋放 層16作為電極進(jìn)行電鍍，之后，可以剝離抗鍍層20以形成第一電 路圖案24。同樣，在其中釋放層16由絕緣材料制成的情況下，可 以首先在釋》文層16上堆疊金屬層18，并且可以在金屬層18上形成 對應(yīng)于第一電^各圖案24的抗鍍層20,之后，可以用金屬層18作為 電極進(jìn)行電鍍，然后，可以剝離抗鍍層20、金屬層18、以及釋放 層16,使得可以形成第一電路圖案24。在其中釋放層16包括絕緣 層和堆疊在絕纟彖層上的金屬層的情況下，可以通過選擇性地蝕刻金 屬層而形成第一電路圖案24。
對該特定的具體實施方式
的描述將集中在其中釋》文層16由絕 緣材料制成的情況。即，如圖4所示，可以在該一對釋放層16中 的每一層上堆疊金屬層18 ( S101 ),并且可以在金屬層18上形成對 應(yīng)于第一電路圖案24的抗鍍層20 (S102)?？梢栽卺尫秸蓪?6中的
每一層上形成對應(yīng)于期望在絕緣基板26中的電路圖案的抗鍍層20。 然后，如圖5所示，可以用金屬層18作為電極進(jìn)行電鍍以將導(dǎo)電 材料填充到其中沒有形成抗鍍層20的那些區(qū)域中(S103),之后， 可以剝離抗鍍層20 ( S104 )，使得可以分別在該一對釋放層16上形 成第一電^^圖案。
接著，如圖6所示，可以將該一對釋放層16與基層12分離 (S200)。可以在基層12的每一側(cè)上堆疊其中通過施加預(yù)定的因子 可降低粘合強度的粘合層14，并且可以在粘合層14上附著釋》文層 16。因此，通過將預(yù)定的因子施加于粘合層14以便降低粘合層14 的粘合強度可以將釋放層16與粘合層14分離。在這種情況下，被 施加的以降低粘合層14的粘合強度的預(yù)定的因子可以是紫外線或
成粘合層14的情況下，當(dāng)分離釋放層16時，可以照射紫外線。這 可以在粘合層14中產(chǎn)生氣體，并且改變粘合層14的體積，使得可 以降低粘合強度。
而且，在其中4吏用包含當(dāng)加熱至預(yù)定的溫度時產(chǎn)生泡沫的材泮牛 的發(fā)泡型粘合劑形成粘合層14的情況下，當(dāng)分離釋放層16時，可 以施加熱至預(yù)定的溫度。這可以使粘合層起泡并且提供不規(guī)則的粘 合表面，使得可以降低粘合強度。
<接著，如圖7和圖8所示，可以^)尋該一只十釋》文層16分別堆疊 并壓入絕緣基板26的任一側(cè)中，使得第一電路圖案24可以掩埋入 絕緣基板26中(S300)。在將其上形成有第一電路圖案24的該一 對釋放層16與基層12分離之后，可以分別將釋放層16堆疊在絕 緣基板26的任一側(cè)上，使得第一電路圖案彼此面對，并且可以被 壓入絕緣基板26中。這里，絕緣基板26可以包含熱塑性樹脂和玻 璃環(huán)氧樹脂中的至少一種，其中當(dāng)將形成在釋放層16上的第一電 路圖案掩埋和轉(zhuǎn)錄到絕緣基板26中時，絕緣基板26可以處于軟化
狀態(tài)。即，通過將溫度升高到熱塑性樹脂和/或玻璃環(huán)氧樹脂的軟化
溫度以上可以使絕緣基板26軟化，之后，可以將釋放層16堆疊在 絕緣基板26上并壓入到絕緣基板26中，使得在釋放層16上以凸 版形成的第 一 電路圖案24掩埋入軟化狀態(tài)的絕緣基板26中。可以 對絕緣基板26使用預(yù)浸漬(預(yù)浸處理，pr印reg),在絕緣基板26 中用熱固性樹脂浸漬玻璃纖維以提供半固化狀態(tài)。
接著，如圖9所示，可以將釋放層16與絕緣基板26分離(S400 )。 例如，在其中釋放層16由絕緣材料制成并且通過經(jīng)由粘合劑(該 粘合劑具有通過施加預(yù)定的因子而可降低的粘合強度)堆疊金屬箔 而形成用作用于電鍍的電才及的金屬層18的情況下，在施加預(yù)定的 因子以降低粘合強度之后，可以分離和去除釋放層16。而且，可以 通過物理磨損(physical abrasion )分離和去除釋方丈層16。
當(dāng)分離釋放層16時，可以去除用作用于電鍍的電極的金屬層 18。即，在如該具體實施方式
中所呈現(xiàn)的其中釋方文層16由絕《彖材 詳+制成的情況下，在釋》丈層16去除之后，金屬層18可以殘留，因
J:匕可以通過蝕刻等去除金屬層18。
4妄著，如圖10所示，可以在絕鄉(xiāng)彖基4反26上堆疊積層28( S500 ), 并且可以在積層28中形成與第一電i 各圖案24電連4妄的通孔32以 及第二電路圖案30 ( S600 )。積層28可以由絕^^材料制成，并且可 以通過累積方法在絕》彖基才反26上堆疊多個絕》彖層以制造多層印刷 電路板。即，可以在其中掩埋第一電路圖案24的絕緣基板26上堆 疊絕緣材料，并且可以形成與第一電路圖案24電連接的通孔32和 第二電路圖案以完成積層28。通過重復(fù)上述過程可以實施多個積層 28。同才羊，可以堆疊多個積層28,并且可以在多個積層中的每一層 中形成通孔32和第二電路圖案30以制造多層印刷電路板。
該特定的具體實施方式
呈現(xiàn)了一種結(jié)構(gòu)，其中在絕纟彖基4反26 的4壬一側(cè)上堆疊一個積層，如圖IO所示。
圖11至圖13是表示根據(jù)本發(fā)明另一種具體實施方式
的用于制 造印刷電路板的部分方法流程圖的剖視圖。在圖11至圖13中，示 出了基層12、粘合層14、釋》文層16、抗鍍層20、電鍍層22、以及 第一電^各圖案24。
在描述該特定的具體實施方式
的過程中，呈現(xiàn)了 一種形成電路 圖案的方法，其中釋放層16由導(dǎo)電金屬制成。
當(dāng)釋放層16由導(dǎo)電金屬制成時，如圖11所示，可以分別在該 一只于釋》文層16上形成對應(yīng)于第一電i 各圖案24的抗鍍層20。可以用 由導(dǎo)電金屬制成的釋放層16作為電極進(jìn)行電鍍以將導(dǎo)電材料填充 到其上沒有形成抗鍍層20的那些區(qū)域中，然后，可以去除抗鍍層 20,以在釋放層16上形成第一電路圖案24。
之后，可以分離釋放層16，然后可以將釋放層16堆疊并壓到 絕緣基板上，使得形成在釋放層16上的第一電路圖案24掩埋入絕 緣基板中。
該具體實施方式
的其他元件(要素，element)實質(zhì)上與先前描 述的具體實施方式
中的那些元件相同，因此將不再進(jìn)行描述。
才艮據(jù)如上所闡述的本發(fā)明的某些方面，通過用單獨的工藝在一 對釋放層中的每一層上形成電路圖案，并且將電路圖案轉(zhuǎn)移到絕緣 基板的每一側(cè)中，可以縮短制造過程，并且形成高密度的電路圖案。
盡管已經(jīng)參照特定的具體實施方式
詳細(xì)i也描述了本發(fā)明的賴-神，但這些具體實施方式
僅用于說明目的而并不限制本發(fā)明。應(yīng)當(dāng)
理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不背離本發(fā)明的范圍和精神的情況 下，對這些具體實施方式
進(jìn)4于改變或》務(wù)改。
權(quán)利要求
1.一種載體，包括基層；一對粘合層，每個所述粘合層堆疊在所述基層的任一側(cè)上，所述粘合層具有這樣的質(zhì)量使得所述粘合層的粘合強度隨著預(yù)定的因子的施加而降低；以及一對釋放層，所述釋放層分別附著于所述一對粘合層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的載體，其中，所述釋放層包括導(dǎo)電金屬 和絕緣材料中的至少 一種。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的載體，其中，所述導(dǎo)電金屬包括選自由 銅(Cu)、金(Au)、 4艮(Ag)、 4臬(Ni)、 4巴(Pd)、以及鈾(Pt)《且成的《且中的至少一種或多種。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的載體，其中，所述絕緣材料包括選自由 環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、酚、氟樹脂、PPO(聚苯醚)樹脂、BT(雙馬來酰亞胺三。秦)樹脂、玻璃纖維、以及紙組成的組中的 至少一種或多種。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的載體，其中，所述預(yù)定的因子是紫外線 或熱。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的載體，其中，所述粘合層由發(fā)泡型粘合 劑制成。
7. —種用于制造印刷電路板的方法，所述方法包括在一對釋放層中的每一層上形成第一電路圖案，所述釋 放層通過粘合層分別附著于基層的任一側(cè)；將所述一對釋放層與所述基層分離；將所述一對釋放層分別堆疊并壓到絕緣基板的任一側(cè)上 爿使得所述第一電^各圖案^皮掩埋入所述絕鄉(xiāng)彖基板中；以及分離所述一對釋放層。
8. 4艮據(jù)4又利要求7所述的方法，進(jìn)一步包括在所述分離所述一 對釋it層之后，在所述絕緣基板上堆疊積層并且形成通孔和第二電路圖 案，所述通孔與所述第一電路圖案電連接。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，堆疊多個積層，并且在每 個積層上形成所述通孔和所述第二電^各圖案。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述釋放層由導(dǎo)電金屬制 成，并且所述形成所述第一電路圖案包^":在所述釋放層上形成抗鍍層，所述抗鍍層與所述第一電 ^各圖案相對應(yīng)；用所述導(dǎo)電金屬作為電極進(jìn)行電鍍；以及去除所述抗鍍層，并且其中，所述分離所述一對釋方文層包括蝕刻所述導(dǎo)電金屬。
11. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述釋放層由絕緣材料制 成，并且所述形成所述第一電路圖案包4舌在所述釋放層上形成金屬層；形成與所述第一電^各圖案相對應(yīng)的抗鍍層；用所述金屬層作為電極進(jìn)行電鍍；以及去除所述抗鍍層。
12. 才艮據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述釋i丈層包括絕緣層和 堆疊在所述絕緣層上的金屬層，并且所述形成所述第一電^^圖 案包括在所述釋放層上形成抗蝕層，所述抗蝕層與所述第一電 ^各圖案相對應(yīng)；蝕刻所述金屬層；以及 去除所述抗蝕層。
13. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述粘合層具有這樣的質(zhì) 量使得所述粘合層的粘合強度隨著預(yù)定的因子的施加而降低，并且所述分離所述一對釋》文層包才舌將所述預(yù)定的因子施加于所述粘合層。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述預(yù)定的因子是紫外 線或熱。
15. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述粘合層由發(fā)泡型粘合 劑制成。
全文摘要
本發(fā)明披露了一種載體和一種用于制造印刷電路板的方法。該用于制造印刷電路板的方法可以包括在一對釋放層中的每一層上形成第一電路圖案，該釋放層通過粘合層分別附著于基層的任一側(cè)；將該一對釋放層與基層分離；將該一對釋放層堆疊并壓到絕緣基板的任一側(cè)上使得第一電路圖案被掩埋入絕緣基板中；以及分離該一對釋放層。通過用單獨的工藝在一對釋放層中的每一層上形成電路圖案，并且將電路圖案轉(zhuǎn)移到絕緣基板的每一側(cè)中，可以縮短制造過程，并且形成高密度的電路圖案。
文檔編號H01L21/48GK101340779SQ20081012712
公開日2009年1月7日 申請日期2008年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月4日
發(fā)明者姜明杉, 崔宗奎, 樸正現(xiàn), 樸貞雨, 金尚德, 金智恩 申請人:三星電機株式會社