專利名稱：分割裝置及晶片的對(duì)準(zhǔn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有分割半導(dǎo)體晶片等的被加工物的功能的分割裝置。
背景技術(shù)：
如圖11所示，被縱橫地形成的第一預(yù)定分離線S1、第二預(yù)定分離線S2劃分、而形成為若干個(gè)IC、LSI等的器件D的晶片W，通過切削等使各預(yù)定分離線S1、S2分離，以此被分割成各個(gè)器件D。例如，用高速旋轉(zhuǎn)的切削刀片32，切入被在X軸方向上移動(dòng)的卡盤臺(tái)2保持著的晶片W上的第一預(yù)定分離線S1，通過切削使第一預(yù)定分離線S1分離，此時(shí)，在使切削刀片32與第一預(yù)定分離線S1對(duì)位(對(duì)準(zhǔn))后進(jìn)行切削。
在切削裝置中，備有對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8，該對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8，用攝像部80對(duì)作為切削對(duì)象的晶片W表面進(jìn)行攝像，根據(jù)取得的圖像，檢測(cè)出各預(yù)定分離線S1、S2。在晶片W上，形成了作為對(duì)準(zhǔn)用的標(biāo)記的形花樣(キ一パタ一ン)K，該形花樣的圖像預(yù)先儲(chǔ)存在對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8的內(nèi)部存儲(chǔ)器中。因此，在對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8中，使卡盤臺(tái)2一邊沿X軸方向移動(dòng)，一邊對(duì)實(shí)際攝制到的圖像和預(yù)先儲(chǔ)存的形花樣的圖像進(jìn)行圖形匹配，這樣，可以檢測(cè)出形成在晶片W上的形花樣。然后，把兩個(gè)部位的形花樣的各自Y軸方向的位置作為Y坐標(biāo)求出。該Y坐標(biāo)，可以從配設(shè)在Y軸方向的線性標(biāo)尺(りニアスケ一ル)334的讀取值求出。
由于連接兩個(gè)部位的形花樣的連線，與第一預(yù)定分離線S1的方向一致，所以，當(dāng)兩個(gè)形花樣的Y坐標(biāo)相等時(shí)，第一預(yù)定分離線S1與X軸方向(卡盤臺(tái)的移動(dòng)方向)一致，晶片W的朝向沒有誤差。另外，由于形花樣K與第一預(yù)定分離線S1的距離，預(yù)先被設(shè)為一定值，并且，對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8與備有切削刀片32的切削機(jī)構(gòu)3形成為一體，攝像部80和切削刀片32的Y坐標(biāo)被預(yù)先調(diào)節(jié)為相等，所以，如果將對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8和切削機(jī)構(gòu)3從形花樣檢測(cè)出時(shí)的對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8的位置沿Y軸方向移動(dòng)一定的值，則可以使第一預(yù)定分離線S1與切削刀片32對(duì)位。然后，在該狀態(tài)下，使卡盤臺(tái)2沿X軸方向移動(dòng)，在切削刀片32高速旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，使切削機(jī)構(gòu)3下降，以此切削第一預(yù)定分離線S1。
另一方面，當(dāng)兩個(gè)部位的形花樣的Y坐標(biāo)值不一致時(shí)，第一預(yù)定分離線S1的方向與卡盤臺(tái)2的移動(dòng)方向不一致，如果在該狀態(tài)下進(jìn)行切削，則不能沿著第一預(yù)定分離線S1進(jìn)行切削，可能會(huì)切削到器件D。因此，在該情形下，求出第一預(yù)定分離線S1的方向與卡盤臺(tái)2的移動(dòng)方向之間的角度，并使卡盤臺(tái)2旋轉(zhuǎn)該求出的角度，以此預(yù)定分離線S1與X軸方向一致地修正晶片W的朝向。
在進(jìn)行該修正時(shí)，為了求出應(yīng)該修正的角度，必須求出兩個(gè)部位的形花樣之間的X軸方向的距離，但現(xiàn)狀是，用驅(qū)動(dòng)卡盤臺(tái)的脈沖馬達(dá)的脈沖數(shù)的計(jì)數(shù)求出卡盤臺(tái)2的移動(dòng)距離，從該移動(dòng)距離求出應(yīng)該修正的角度。
如果使卡盤臺(tái)2旋轉(zhuǎn)所求出的角度，則第一預(yù)定分離線S1的方向與卡盤臺(tái)2的移動(dòng)方向一致，成為能沿預(yù)定分離線S1正確切削的狀態(tài)。另外，對(duì)于第二預(yù)定分離線S2，也需要使卡盤臺(tái)2旋轉(zhuǎn)90度，然后通過與上述同樣的作業(yè)進(jìn)行角度的調(diào)節(jié)(例如，參見日本特開平7-106405號(hào)公報(bào))。
但是，在上述的方法中，是使第一預(yù)定分離線S1與X軸方向一致后，再使卡盤臺(tái)旋轉(zhuǎn)90度，使第二預(yù)定分離線與Y軸方向一致。在該方法中，到求出修正角度為止需要比較長的時(shí)間，導(dǎo)致生產(chǎn)率降低。
為此，本發(fā)明所要解決的課題是，高效地進(jìn)行使預(yù)定分離線與卡盤臺(tái)的移動(dòng)方向一致的作業(yè)、提高生產(chǎn)率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種分割裝置，其至少備有卡盤臺(tái)、X軸移送機(jī)構(gòu)、加工機(jī)構(gòu)、Y軸移送機(jī)構(gòu)、對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)、和控制機(jī)構(gòu)；上述卡盤臺(tái)保持著晶片，該晶片具有第一預(yù)定分離線和與該第一預(yù)定分離線正交的第二預(yù)定分離線；上述X軸移送機(jī)構(gòu)，將該卡盤臺(tái)在X軸方向加工移送；上述加工機(jī)構(gòu)，對(duì)保持在該卡盤臺(tái)上的晶片的第一預(yù)定分離線及第二預(yù)定分離線實(shí)施加工；上述Y軸移送機(jī)構(gòu)配設(shè)著Y軸線性標(biāo)尺、并將該加工機(jī)構(gòu)沿Y軸方向分度移送，該Y軸線性標(biāo)尺用于識(shí)別與該X軸方向正交的Y軸方向上的該加工機(jī)構(gòu)的位置信息；上述對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，備有對(duì)保持在該卡盤臺(tái)上的晶片進(jìn)行攝像的攝像部，檢測(cè)應(yīng)加工的該第一預(yù)定分離線及該第二預(yù)定分離線；上述控制機(jī)構(gòu)，用于控制該X軸移送機(jī)構(gòu)和該Y軸移送機(jī)構(gòu)；其特征在于，在X軸移送機(jī)構(gòu)中，備有用于識(shí)別X軸方向上的該卡盤臺(tái)的位置信息的X軸線性標(biāo)尺；上述控制機(jī)構(gòu)，根據(jù)來自該X軸線性標(biāo)尺及該Y軸線性標(biāo)尺的位置信息，識(shí)別由該對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)檢測(cè)出的檢測(cè)位置的X坐標(biāo)信息及Y坐標(biāo)信息。
本發(fā)明提供一種晶片的對(duì)準(zhǔn)方法，該晶片由第一預(yù)定分離線和與該第一預(yù)定分離線正交的第二預(yù)定分離線劃分而形成了若干個(gè)器件，采用權(quán)利要求1所述的分割裝置，檢測(cè)晶片的該第一預(yù)定分離線及該第二預(yù)定分離線；上述控制機(jī)構(gòu)，將保持在上述卡盤臺(tái)上的晶片定位在該第一預(yù)定分離線的方向與X軸方向一致的位置；從上述X軸線性標(biāo)尺的讀取值，求出形成在該晶片上的、在X軸方向分開的第一檢測(cè)位置及第二檢測(cè)位置中的兩個(gè)部位的目標(biāo)圖形的X坐標(biāo)，并且，從Y軸線性標(biāo)尺的讀取值，求出這兩個(gè)部位的目標(biāo)圖形的Y坐標(biāo)，根據(jù)這兩個(gè)部位的目標(biāo)圖形的X坐標(biāo)及Y坐標(biāo)，算出連結(jié)這兩個(gè)部位的目標(biāo)圖形的線與該X軸方向所成的角度，并使該卡盤臺(tái)僅旋轉(zhuǎn)該角度、使該第一預(yù)定分離線與該X軸方向一致地修正該晶片的朝向；將保持在卡盤臺(tái)上的晶片定位在該第二預(yù)定分離線與Y軸方向一致的位置；從X軸線性標(biāo)尺的讀取值，求出形成在該晶片上的、在Y軸方向分開的第三檢測(cè)位置及第四檢測(cè)位置中的兩個(gè)部位的目標(biāo)圖形的X坐標(biāo)，并且，從Y軸線性標(biāo)尺的讀取值，求出這兩個(gè)部位的目標(biāo)圖形的Y坐標(biāo)，根據(jù)這兩個(gè)部位的目標(biāo)圖形的X坐標(biāo)及Y坐標(biāo)，算出連結(jié)這兩個(gè)部位的目標(biāo)圖形的線與該Y軸方向所成的角度，并使該卡盤臺(tái)僅旋轉(zhuǎn)該角度、使該第二預(yù)定分離線與該Y軸方向一致地修正該晶片的朝向。
在上述的晶片對(duì)準(zhǔn)方法中，第一檢測(cè)位置或第二檢測(cè)位置中的任一個(gè)，可兼作為第三檢測(cè)位置或第四檢測(cè)位置中的任一個(gè)。
發(fā)明效果在本發(fā)明的分割裝置中，不僅設(shè)有識(shí)別檢測(cè)位置的Y軸方向位置的線性標(biāo)尺，也設(shè)有識(shí)別X軸方向的位置的線性標(biāo)尺，所以，可以用X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)，確定對(duì)準(zhǔn)用的形花樣的位置。因此，可以高效地求出預(yù)定分離線與X軸方向之間產(chǎn)生的角度，修正晶片的朝向，提高生產(chǎn)率。
另外，在本發(fā)明的晶片對(duì)準(zhǔn)方法中，不使保持晶片的卡盤臺(tái)旋轉(zhuǎn)，就可以進(jìn)行第一預(yù)定分離線及第二預(yù)定分離線的對(duì)準(zhǔn)作業(yè)，所以可提高生產(chǎn)率。在第一檢測(cè)位置或第二檢測(cè)位置中的任一個(gè)兼作為第三檢測(cè)位置或第四檢測(cè)位置中的任一個(gè)時(shí)，可進(jìn)一步提高生產(chǎn)率。


圖1是表示切削裝置的一例的立體圖。
圖2是表示通過小塊膠帶與框成一體的晶片的立體圖。
圖3是表示切削裝置的內(nèi)部構(gòu)造的立體圖。
圖4是將形成在晶片上的形花樣放大表示的俯視圖。
圖5是概略地表示第一形花樣檢測(cè)時(shí)的狀態(tài)的俯視圖。
圖6是概略地表示第二形花樣檢測(cè)時(shí)的狀態(tài)的俯視圖。
圖7是表示在第一預(yù)定分離線與X軸方向一致的情況下，第一形花樣檢測(cè)時(shí)以及第二形花樣檢測(cè)時(shí)的各個(gè)坐標(biāo)關(guān)系的說明圖。
圖8是表示在第一預(yù)定分離線與X軸方向不一致的情況下，第一形花樣檢測(cè)時(shí)以及第二形花樣檢測(cè)時(shí)的各個(gè)坐標(biāo)關(guān)系的圖。
圖9是概略地表示攝像部與切削刀片的位置關(guān)系的俯視圖。
圖10是表示形花樣與第一預(yù)定分離線的關(guān)系的俯視圖。
圖11是概略地表示已往的切削裝置的構(gòu)造的俯視圖。
具體實(shí)施例方式
圖1所示的切削裝置1，是具有分割被加工物功能的分割裝置的一種，在卡盤臺(tái)2上保持著被加工物。作為加工機(jī)構(gòu)的切削機(jī)構(gòu)3，作用于該被加工物，進(jìn)行切削。
如圖2所示，在被加工物、即晶片W的表面，正交地形成第一預(yù)定分離線S1和第二預(yù)定分離線S2，被第一預(yù)定分離線S1和第二預(yù)定分離線S2劃分而形成了若干個(gè)器件D。該晶片W貼在小塊膠帶(ダイシングテ一プ)T上，在小塊膠帶T的外周緣部，貼著環(huán)狀的框F，晶片W通過小塊膠帶T與框F成為一體地被支承著。
多個(gè)這樣通過小塊膠帶T與框F成為一體的晶片W，收容在圖1所示的晶片盒40內(nèi)，該晶片盒40放在盒載置臺(tái)4上。盒載置臺(tái)4可以升降，可以把晶片盒40放到適當(dāng)?shù)母叨取?br> 在盒載置臺(tái)4的-Y方向側(cè)，配設(shè)著從晶片盒40運(yùn)出加工前的晶片W、并且把加工后的晶片送入晶片盒40的運(yùn)出送入機(jī)構(gòu)5。在盒載置臺(tái)4與運(yùn)出送入機(jī)構(gòu)5之間，設(shè)有作為臨時(shí)地載置運(yùn)出送入對(duì)象、即晶片的區(qū)域的臨時(shí)放置區(qū)域6，在該臨時(shí)放置區(qū)域6中，配設(shè)著使晶片W對(duì)準(zhǔn)一定位置的對(duì)位機(jī)構(gòu)60。
在臨時(shí)放置區(qū)域6的附近，配設(shè)著輸送機(jī)構(gòu)7，該輸送機(jī)構(gòu)7吸附并輸送與晶片W成一體的框F，在輸送機(jī)構(gòu)7的可動(dòng)區(qū)域，配設(shè)著卡盤臺(tái)2。卡盤臺(tái)2可沿X軸方向移動(dòng)，并且可以轉(zhuǎn)動(dòng)?？ūP臺(tái)2備有吸引部20和夾持部21，吸引部20通過小塊膠帶T保持晶片W，夾持部21用于固定框F。
如圖3所示，卡盤臺(tái)2借助X軸移送機(jī)構(gòu)22，可在X軸方向移動(dòng)，同時(shí)，與脈沖馬達(dá)23連接而可以轉(zhuǎn)動(dòng)。X軸移送機(jī)構(gòu)22，由配設(shè)在X軸方向的X軸螺桿(ボ一ルネジ)220、與X軸螺桿220的一端連接并使X軸螺桿220轉(zhuǎn)動(dòng)的脈沖馬達(dá)221、與X軸螺桿220平行地配設(shè)著的一對(duì)X軸導(dǎo)軌222、內(nèi)部的螺母與X軸螺桿220螺合并且下部與X軸導(dǎo)軌222滑動(dòng)接觸的X軸移動(dòng)基臺(tái)223、用于掌握X軸移動(dòng)基臺(tái)223的X軸向位置的X軸線性標(biāo)尺224構(gòu)成。在X軸螺桿220被脈沖馬達(dá)221驅(qū)動(dòng)而轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，隨著其轉(zhuǎn)動(dòng)，X軸移動(dòng)基臺(tái)223被X軸導(dǎo)軌222引導(dǎo)而在X軸方向移動(dòng)，同時(shí)，卡盤臺(tái)2也朝同方向移動(dòng)。在X軸移動(dòng)基臺(tái)223的下部，形成有讀取頭223a，該讀取頭223a讀取的X軸線性標(biāo)尺224的讀取值被轉(zhuǎn)送到控制機(jī)構(gòu)10，在該控制機(jī)構(gòu)10中，把卡盤臺(tái)2的當(dāng)前位置作為X坐標(biāo)識(shí)別，根據(jù)該識(shí)別的坐標(biāo)值通過控制脈沖馬達(dá)221可以控制卡盤臺(tái)2的動(dòng)作。
在卡盤臺(tái)2的X軸方向移動(dòng)路徑的上方，配設(shè)著對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8，該對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8用于檢測(cè)晶片W的應(yīng)切削的預(yù)定分離線。在對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8中，備有對(duì)晶片W的表面進(jìn)行攝像的攝像部80，根據(jù)攝制的圖像，經(jīng)過圖像匹配等的處理，可以檢測(cè)出應(yīng)切削的預(yù)定分離線。
在對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8的+X方向側(cè)，配設(shè)著切削機(jī)構(gòu)3，該切削機(jī)構(gòu)3用于對(duì)保持在卡盤臺(tái)2上的晶片W實(shí)施切削加工。在切削機(jī)構(gòu)3上固定著對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8，兩者連動(dòng)。
切削機(jī)構(gòu)3，在內(nèi)外殼30可旋轉(zhuǎn)地固定著的心軸31的前端，安裝著切削刀片32。切削機(jī)構(gòu)3和對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8，借助Y軸移送機(jī)構(gòu)33及Z軸移送機(jī)構(gòu)34，可在Y軸方向及Z軸方向移動(dòng)。
Y軸移送機(jī)構(gòu)33，由配設(shè)在Y軸方向的Y軸螺桿330、與Y軸螺桿330的一端連接并使Y軸螺桿330轉(zhuǎn)動(dòng)的脈沖馬達(dá)331、與Y軸螺桿330平行地配設(shè)著的一對(duì)Y軸導(dǎo)軌332、內(nèi)部的螺母與Y軸螺桿330螺合并且下部與Y軸導(dǎo)軌332滑動(dòng)接觸的Y軸移動(dòng)基臺(tái)333、用于掌握Y軸移動(dòng)基臺(tái)333的位置的Y軸線性標(biāo)尺334構(gòu)成。在Y軸螺桿330被脈沖馬達(dá)331驅(qū)動(dòng)而轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，隨著其轉(zhuǎn)動(dòng)，Y軸移動(dòng)基臺(tái)333被Y軸導(dǎo)軌332引導(dǎo)而在Y軸方向移動(dòng)，同時(shí)，切削機(jī)構(gòu)3和對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8在Y軸方向移動(dòng)。在Y軸移動(dòng)基臺(tái)333的下部，形成有讀取頭333a，由該讀取頭333a讀取的Y軸線性標(biāo)尺334的讀取值，被轉(zhuǎn)送到控制機(jī)構(gòu)10中，在該控制機(jī)構(gòu)10中，把對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8的當(dāng)前位置作為Y坐標(biāo)識(shí)別、根據(jù)該識(shí)別的坐標(biāo)值，通過控制脈沖馬達(dá)331可以控制對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8的動(dòng)作。
Z軸移送機(jī)構(gòu)34，由在Y軸移動(dòng)基臺(tái)333的側(cè)面配設(shè)在Z軸方向的Z軸螺桿340、與Z軸螺桿340的一端連接并使Z軸螺桿340轉(zhuǎn)動(dòng)的脈沖馬達(dá)341、在Y軸移動(dòng)基臺(tái)333的側(cè)面與Z軸螺桿340平行地配設(shè)著的一對(duì)Z軸導(dǎo)軌342、內(nèi)部的螺母與Z軸螺桿340螺合并且側(cè)部與Z軸導(dǎo)軌342滑動(dòng)接觸的Z軸移動(dòng)基部343構(gòu)成，在Z軸螺桿340被脈沖馬達(dá)341驅(qū)動(dòng)而轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，隨著其轉(zhuǎn)動(dòng)，Z軸移動(dòng)基部343升降，同時(shí)，切削機(jī)構(gòu)3及對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8升降。
如圖1所示，收容在晶片盒40內(nèi)的晶片W，在盒載置臺(tái)4升降而到達(dá)可運(yùn)出的高度時(shí)，框F被運(yùn)出送入機(jī)構(gòu)5挾持，運(yùn)出送入機(jī)構(gòu)5朝-Y方向移動(dòng)，在臨時(shí)放置區(qū)域6中其挾持松開，這樣，將框F放置在臨時(shí)放置區(qū)域6中。然后，對(duì)位機(jī)構(gòu)60朝相互接近的方向移動(dòng)，晶片W被放置在一定的位置。
接著，框F被輸送機(jī)構(gòu)7吸附，輸送機(jī)構(gòu)7旋轉(zhuǎn)，這樣，與框F成一體的晶片W被輸送到卡盤臺(tái)2上，晶片W被吸引部20吸引保持，框F固定在夾持部21上。然后，卡盤臺(tái)2朝+X方向移動(dòng)，晶片W被放在對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8的正下方。
如圖4所示，在晶片W的每個(gè)器件D上，形成有在對(duì)準(zhǔn)時(shí)作為目標(biāo)圖形的形花樣K，連結(jié)第一檢測(cè)位置101中的形花樣K和在X軸方向分開的第二檢測(cè)位置102中的形花樣K的線，與第一預(yù)定分離線S1平行。連結(jié)第一檢測(cè)位置101中的形花樣K和在Y方向分開的第三檢測(cè)位置103中的形花樣K的線與第二預(yù)定分離線S2平行。另一方面，形花樣K的圖像預(yù)先儲(chǔ)存在對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8內(nèi)。
對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8對(duì)晶片W的表面進(jìn)行攝像，同時(shí)，卡盤臺(tái)2向X軸方向移動(dòng)，在對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8中，如圖5所示，通過對(duì)預(yù)先儲(chǔ)存著的形花樣K的圖像和實(shí)際攝制的圖像進(jìn)行圖形匹配，檢測(cè)出第一檢測(cè)位置101中的形花樣K，把匹配時(shí)讀取頭333a讀取的Y軸線性標(biāo)尺334的讀取值y1，作為第一檢測(cè)位置101中的形花樣K的Y坐標(biāo)存儲(chǔ)在控制機(jī)構(gòu)10內(nèi)。另外，把這時(shí)的讀取頭223a讀取的X軸線性標(biāo)尺224的讀取值x1，作為第一檢測(cè)位置101中的形花樣K的X坐標(biāo)存儲(chǔ)在控制機(jī)構(gòu)10內(nèi)。這樣，第一檢測(cè)位置101中的形花樣K1的X坐標(biāo)x1及Y坐標(biāo)y1被存儲(chǔ)在控制機(jī)構(gòu)10內(nèi)。
接著，一邊使卡盤臺(tái)2向X軸方向移動(dòng)，一邊根據(jù)需要使對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8向Y軸方向移動(dòng)。在對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8中，如圖6所示，通過對(duì)形花樣K的圖像和實(shí)際攝制的圖像進(jìn)行圖形匹配，檢測(cè)出第二檢測(cè)位置102中的形花樣K。另外，把匹配時(shí)讀取頭333a讀取的Y軸線性標(biāo)尺334的讀取值y2，作為第二檢測(cè)位置102中的形花樣K的Y坐標(biāo)存儲(chǔ)在控制機(jī)構(gòu)10內(nèi)。并且，把這時(shí)的讀取頭223a讀取的X軸線性標(biāo)尺224的讀取值x2，作為第二檢測(cè)位置102中的形花樣K的X坐標(biāo)存儲(chǔ)在控制機(jī)構(gòu)10內(nèi)。這樣，第二檢測(cè)位置102中的形花樣K的X坐標(biāo)x2及Y坐標(biāo)y2被存儲(chǔ)在控制機(jī)構(gòu)10內(nèi)。
這樣，在第一檢測(cè)位置101及第二檢測(cè)位置102中的形花樣K的X坐標(biāo)及Y坐標(biāo)被儲(chǔ)存在控制機(jī)構(gòu)10內(nèi)時(shí)，在控制機(jī)構(gòu)10中，判斷第一預(yù)定分離線S1的方向與卡盤臺(tái)2的移動(dòng)方向、即X軸方向是否一致，如果不一致，就使卡盤2旋轉(zhuǎn)、使其一致。
例如，如圖7所示，當(dāng)y1＝y(tǒng)2時(shí)，控制機(jī)構(gòu)10判斷為第一預(yù)定分離線S1的方向與卡盤臺(tái)2的移動(dòng)方向、即X軸方向一致。
另一方面，如圖8所示，當(dāng)y1≠y2時(shí)，控制機(jī)構(gòu)10判斷為第一預(yù)定分離線S1的方向與X軸方向不一致。這時(shí)，用下面的公式(1)求θ角度。
θ＝tan-1{(y2-y1)/(x2-x1)}……公式(1)接著，控制機(jī)構(gòu)10驅(qū)動(dòng)與卡盤2連接著的脈沖馬達(dá)23，使卡盤臺(tái)2旋轉(zhuǎn)θ角度。于是，第一預(yù)定分離線S1的方向與卡盤臺(tái)2的移動(dòng)方向、即X軸方向一致。
如圖9所示，在構(gòu)成對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8的攝像部80的鏡頭上，形成有基準(zhǔn)線80a。該基準(zhǔn)線80a通過鏡頭的中心、沿X軸方向形成。構(gòu)成切削機(jī)構(gòu)3的切削刀片32，被預(yù)先調(diào)整為位于基準(zhǔn)線80a的+X方向側(cè)的延長線上。即，基準(zhǔn)線80a和切削刀片32，它們的Y坐標(biāo)相等。另外，如圖10所示，從形花樣K到第一預(yù)定分離線S1的中心線S10的距離L1、以及從形花樣K到第二預(yù)定分離線S2的中心線S20的距離L2，預(yù)先存儲(chǔ)在控制機(jī)構(gòu)10內(nèi)。因此，只要使對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8在Y軸方向移動(dòng)距離L1，就可以使第一預(yù)定分離線S1的中心線S10的Y坐標(biāo)與切削刀片32的Y坐標(biāo)相等，使兩者的位置對(duì)準(zhǔn)。這時(shí)的讀取頭333a讀取的Y坐標(biāo)的值被存儲(chǔ)在控制機(jī)構(gòu)10內(nèi)。
另外，由于相鄰的第一預(yù)定分離線S1間的間隔、即第一預(yù)定分離線間隔的值，也預(yù)先存儲(chǔ)在控制機(jī)構(gòu)10內(nèi)，所以，若使卡盤臺(tái)2沿X軸方向切削進(jìn)給，同時(shí)，從與切削刀片32對(duì)準(zhǔn)位置的第一預(yù)定分離線S1、將切削機(jī)構(gòu)3在Y軸方向按照每個(gè)第一預(yù)定分離線間隔分度輸送、進(jìn)行切削，則第一預(yù)定分離線S1將被完全被切削分離。
下面，說明第二預(yù)定分離線S2與Y軸方向的對(duì)位。在第二預(yù)定分離線S2與Y軸方向的對(duì)位中，檢測(cè)出第三檢測(cè)位置中的形花樣K、和在Y軸方向離開的第四檢測(cè)位置中的形花樣K，并分別求出它們的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)，如果兩X坐標(biāo)值一致，則判斷為第二預(yù)定分離線S2與Y軸方向一致。如果不一致，則與上述同樣地，求出修正角度、使卡盤2旋轉(zhuǎn)。
第三檢測(cè)位置或第四檢測(cè)位置，也可以采用在第一預(yù)定分離線S1和X軸方向?qū)ξ粫r(shí)使用的第一檢測(cè)位置101或第二檢測(cè)位置102中的任一個(gè)。例如，當(dāng)?shù)谒臋z測(cè)位置采用圖4所示的第一檢測(cè)位置101時(shí)，檢測(cè)出圖4所示的第三檢測(cè)位置103中的形花樣K，從已經(jīng)求出的第一檢測(cè)位置101中的形花樣K的坐標(biāo)值(x1、y1)、和根據(jù)X軸線性標(biāo)尺224及Y軸線性標(biāo)尺334的讀取值重新求出的第三檢測(cè)位置103中的形花樣K的坐標(biāo)值(x3、y3)，可求出應(yīng)修正的角度。另一方面，當(dāng)?shù)谌龣z測(cè)位置是采用圖4所示的第二檢測(cè)位置102時(shí)，采用圖4中的第二檢測(cè)位置102、和在Y軸方向分開的第四檢測(cè)位置，就可以同樣地求出應(yīng)修正的角度。
在使卡盤臺(tái)2旋轉(zhuǎn)90度時(shí)，第二預(yù)定分離線S2與X軸方向一致。另外，如圖10所示，由于從形花樣K到第二預(yù)定分離線S2的中心線S20的距離L2存儲(chǔ)在控制機(jī)構(gòu)10內(nèi)，所以，在圖10中，只要把X軸方向的距離、即L2變換為Y軸方向的距離，并使對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8和切削機(jī)構(gòu)3在Y軸方向移動(dòng)距離L2，切削刀片32就與第二預(yù)定分離線S2的中心線S20一致。
另外，由于相鄰的第二預(yù)定分離線S2的間隔、即第二預(yù)定分離線間隔的值，也預(yù)先存儲(chǔ)在控制機(jī)構(gòu)10內(nèi)，所以，若將卡盤臺(tái)2在X軸方向切削進(jìn)給，同時(shí)，從與切削刀片32對(duì)準(zhǔn)位置的第二預(yù)定分離線S2、將切削機(jī)構(gòu)3在Y軸方向按照每個(gè)第二預(yù)定分離線間隔分度輸送、進(jìn)行切削。則第二預(yù)定分離線S2將被完全被切削分離。
如上所述，由于可用X軸線性標(biāo)尺224的讀取值，識(shí)別對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)8檢測(cè)形花樣K時(shí)的卡盤臺(tái)2的X坐標(biāo)，所以，在有關(guān)第一預(yù)定分離線S1的對(duì)準(zhǔn)的形花樣K的檢測(cè)、以及有關(guān)第二預(yù)定分離線S2的對(duì)準(zhǔn)的形花樣K的檢測(cè)中，不必使卡盤臺(tái)旋轉(zhuǎn)90度，就可高效地進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)作業(yè)。
在上述例中，作為分割裝置，是以切削裝置為例進(jìn)行說明的，但也可以是激光加工裝置。另外，本發(fā)明不僅適用于將預(yù)定分離線分離的情況，也適用于在表面形成溝槽的加工。
權(quán)利要求
1.一種分割裝置，至少備有卡盤臺(tái)、X軸移送機(jī)構(gòu)、加工機(jī)構(gòu)、Y軸移送機(jī)構(gòu)、對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)、和控制機(jī)構(gòu)；上述卡盤臺(tái)保持著晶片，該晶片具有第一預(yù)定分離線和與該第一預(yù)定分離線正交的第二預(yù)定分離線；上述X軸移送機(jī)構(gòu)，將該卡盤臺(tái)在X軸方向加工移送；上述加工機(jī)構(gòu)，對(duì)保持在該卡盤臺(tái)上的晶片的第一預(yù)定分離線及第二預(yù)定分離線實(shí)施加工；上述Y軸移送機(jī)構(gòu)配設(shè)著Y軸線性標(biāo)尺、并將該加工機(jī)構(gòu)沿Y軸方向分度移送，該Y軸線性標(biāo)尺用于識(shí)別與該X軸方向正交的Y軸方向上的該加工機(jī)構(gòu)的位置信息；上述對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，備有對(duì)保持在該卡盤臺(tái)上的晶片進(jìn)行攝像的攝像部，檢測(cè)應(yīng)加工的該第一預(yù)定分離線及該第二預(yù)定分離線；上述控制機(jī)構(gòu)，用于控制該X軸移送機(jī)構(gòu)和該Y軸移送機(jī)構(gòu)；其特征在于，在上述X軸移送機(jī)構(gòu)中，備有用于識(shí)別X軸方向上的該卡盤臺(tái)的位置信息的X軸線性標(biāo)尺；上述控制機(jī)構(gòu)，根據(jù)來自該X軸線性標(biāo)尺及該Y軸線性標(biāo)尺的位置信息，識(shí)別由該對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)檢測(cè)出的檢測(cè)位置的X坐標(biāo)信息及Y坐標(biāo)信息。
2.一種晶片的對(duì)準(zhǔn)方法，該晶片由第一預(yù)定分離線和與該第一預(yù)定分離線正交的第二預(yù)定分離線劃分而形成了若干個(gè)器件，采用權(quán)利要求1所述的分割裝置，檢測(cè)晶片的該第一預(yù)定分離線及該第二預(yù)定分離線；上述控制機(jī)構(gòu)，將保持在上述卡盤臺(tái)上的晶片定位在該第一預(yù)定分離線的方向與X軸方向一致的位置；從上述X軸線性標(biāo)尺的讀取值，求出形成在該晶片上的、在X軸方向分開的第一檢測(cè)位置及第二檢測(cè)位置中的兩個(gè)部位的目標(biāo)圖形的X坐標(biāo)，并且，從上述Y軸線性標(biāo)尺的讀取值，求出這兩個(gè)部位的目標(biāo)圖形的Y坐標(biāo)，根據(jù)這兩個(gè)部位的目標(biāo)圖形的X坐標(biāo)及Y坐標(biāo)，算出連結(jié)這兩個(gè)部位的目標(biāo)圖形的線與該X軸方向所成的角度，并使該卡盤臺(tái)僅旋轉(zhuǎn)該角度、使該第一預(yù)定分離線與該X軸方向一致地修正該晶片的朝向；將保持在上述卡盤臺(tái)上的晶片定位在該第二預(yù)定分離線與Y軸方向一致的位置；從上述X軸線性標(biāo)尺的讀取值，求出形成在該晶片上的、在Y軸方向分開的第三檢測(cè)位置及第四檢測(cè)位置中的兩個(gè)部位的目標(biāo)圖形的X坐標(biāo)，并且，從上述Y軸線性標(biāo)尺的讀取值，求出這兩個(gè)部位的目標(biāo)圖形的Y坐標(biāo)，根據(jù)這兩個(gè)部位的目標(biāo)圖形的X坐標(biāo)及Y坐標(biāo)，算出連結(jié)這兩個(gè)部位的目標(biāo)圖形的線與該Y軸方向所成的角度，并使該卡盤臺(tái)僅旋轉(zhuǎn)該角度、使該第二預(yù)定分離線與該Y軸方向一致地修正該晶片的朝向。
3.如權(quán)利要求2所述的晶片的對(duì)準(zhǔn)方法，其特征在于，上述第一檢測(cè)位置或第二檢測(cè)位置中的任一個(gè)，兼作為上述第三檢測(cè)位置或第四檢測(cè)位置中的任一個(gè)。
全文摘要
本發(fā)明的目的是，在對(duì)形成在保持于卡盤臺(tái)上的晶片上的預(yù)定分離線實(shí)施加工而分割為器件時(shí)，能高效地使預(yù)定分離線與卡盤臺(tái)的移動(dòng)方向一致、提高生產(chǎn)率。不僅配設(shè)著用于識(shí)別檢測(cè)預(yù)定分離線的對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)(8)的位置信息的線性標(biāo)尺(334)，而且在卡盤臺(tái)(2)的移動(dòng)方向，也配設(shè)了用于識(shí)別卡盤臺(tái)(2)位置信息的線性標(biāo)尺(224)。用兩個(gè)線性標(biāo)尺(334、224)的讀取值，使預(yù)定分離線與卡盤臺(tái)(2)的移動(dòng)方向一致地修正晶片的朝向。
文檔編號(hào)H01L21/68GK1935480SQ20061015181
公開日2007年3月28日 申請(qǐng)日期2006年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月20日
發(fā)明者根岸克治, 佐脅悟志 申請(qǐng)人:株式會(huì)社迪思科