專利名稱：電子部件的裝配結(jié)構(gòu)、電子部件的裝配方法、電光裝置和電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件的裝配結(jié)構(gòu)、電子部件的裝配方法、例如以液晶裝置或有機(jī)EL(Electro-Luminescence)裝置、無機(jī)EL裝置為代表的發(fā)光裝置等的電光裝置以及電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
在安裝在各種電子設(shè)備上的電路基板或液晶顯示裝置等中，一直使用裝配半導(dǎo)體IC等的電子部件的技術(shù)。例如，在液晶顯示裝置上裝配用于驅(qū)動(dòng)液晶面板的液晶驅(qū)動(dòng)用IC芯片。該液晶驅(qū)動(dòng)用IC芯片，有時(shí)可以直接裝配到構(gòu)成液晶面板的玻璃基板上，此外，有時(shí)可以裝配到安裝在液晶面板上的撓性基板(FPC)上。前者的裝配結(jié)構(gòu)稱為COG(Chip On Glass)結(jié)構(gòu)，后者稱為COF(Chip On FPC)結(jié)構(gòu)。
如圖12所示，在制造COG結(jié)構(gòu)的液晶顯示裝置時(shí)的IC芯片的裝配，使用在熱固化(硬化)性樹脂22b中分散了導(dǎo)電性粒子(微粒)22a的各向異性導(dǎo)電膜22(ACFAnisotropic Conductive Film)進(jìn)行。即，在玻璃基板11上的連接端子11bx、11dx的排列部分上隔著各向異性導(dǎo)電膜22配置液晶驅(qū)動(dòng)用IC芯片21。接著，通過相對(duì)于玻璃基板11加壓液晶驅(qū)動(dòng)用IC芯片21而通過導(dǎo)電性粒子22a使金屬突起電極21B與連接端子11bx、11dx形成導(dǎo)電接觸的狀態(tài)。進(jìn)而，通過加熱液晶驅(qū)動(dòng)用IC芯片21而使熱固化性樹脂22b固化，從而保持金屬突起電極21B與連接端子11bx、11dx的導(dǎo)電接觸狀態(tài)。
其中，為了提高液晶驅(qū)動(dòng)用IC芯片21的金屬突起電極21B與玻璃基板11上的連接端子11bx、11dx之間的電連接的可靠性，需要推壓介于兩者間的導(dǎo)電性粒子22a而使之處于彈性變形狀態(tài)。這是因?yàn)樵谶@種情況下，即使熱固化性樹脂22b的高度因溫度變化而發(fā)生了變化，也能夠維持以導(dǎo)電性粒子22a介于中間的導(dǎo)電接觸狀態(tài)。然而，粒徑小的導(dǎo)電性粒子22a的剛性高，因而難以確保提高電連接的可靠性所需要的充分的導(dǎo)電性粒子22a的彈性變形量。為此，作為提高導(dǎo)電連接狀態(tài)的可靠性的方法，提出了使用由導(dǎo)電橡膠構(gòu)成的導(dǎo)電性粒子的方法(例如，參見專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1特開平5-182516號(hào)公報(bào)但是，隨著近些年來的液晶顯示裝置的高精細(xì)化或彩色化，金屬突起電極21B或連接端子11bx、11dx正在實(shí)現(xiàn)窄步距化。伴隨此，為了防止相鄰電極間或相鄰端子間的短路，需要使上述導(dǎo)電性粒子22a的粒徑更小。為此，由于各向異性導(dǎo)電膜22的成本升高使制造正本增高，并且充分地確保導(dǎo)電性粒子22a的彈性變形量變得日益困難，從而對(duì)于溫度變化的電連接的可靠性的確保變得越來越困難。另外，使用由導(dǎo)電橡膠構(gòu)成的導(dǎo)電性粒子的方法，使粒徑微細(xì)化就更為困難。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是為解決上述問題而提出的，其目的在于提供能夠提高電連接的可靠性的電子部件的裝配結(jié)構(gòu)和裝配方法。此外，其目的還在于提供電連接可靠性優(yōu)良的電光裝置和電子設(shè)備。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的電子部件的裝配結(jié)構(gòu)，具備具有以將由第1樹脂構(gòu)成的突起體的至少頂部覆蓋的方式形成了導(dǎo)電膜的突起電極的電子部件、以及具有連接端子的相對(duì)側(cè)基板，其構(gòu)成為在上述電子部件與上述相對(duì)側(cè)基板的間隙內(nèi)填充了第2樹脂并且上述突起電極與上述連接端子接觸，其特征在于當(dāng)設(shè)裝配在上述相對(duì)側(cè)基板上的上述電子部件的使用環(huán)境溫度為T0時(shí)，上述第1樹脂的玻化溫度Tgb與上述第2樹脂的?；瘻囟萒gr滿足T0＜Tgr＜Tgb的關(guān)系。
特別是優(yōu)選地小于等于上述第1樹脂的Tgb時(shí)的熱膨脹系數(shù)αb1與小于等于上述第2樹脂的Tgr時(shí)的熱膨脹系數(shù)αr1滿足αb1＜αr1的關(guān)系。
按照這些結(jié)構(gòu)，由于能夠確保突起電極與連接端子的導(dǎo)通接觸狀態(tài)，所以能夠提高電連接的可靠性。
此外，優(yōu)選地在設(shè)上述第2樹脂的固化溫度為Tc，并處于T0＜Tgr＜Tc＜Tgb的關(guān)系的情況下，小于等于上述第1樹脂的Tgb時(shí)的熱膨脹系數(shù)αb1、以及大于等于第2樹脂的Tgr時(shí)的熱膨脹系數(shù)αr2和小于等于Tgr時(shí)的熱膨脹系數(shù)αr1滿足αb1(Tc-T0)＜αr2(Tc-Tgr)+αr1(Tgr-T0)的關(guān)系。
此外，優(yōu)選地在設(shè)上述第2樹脂的固化溫度為Tc，并處于T0＜Tgr＜Tgb＜Tc的關(guān)系的情況下，大于等于上述第1樹脂的Tgb時(shí)的熱膨脹系數(shù)αb2和小于等于Tgb時(shí)的熱膨脹系數(shù)αb1、以及大于等于上述第2樹脂的Tgr時(shí)的熱膨脹系數(shù)αr2和小于等于Tgr時(shí)的熱膨脹系數(shù)αr1滿足αb2(Tc-Tgb)+αb1(Tgb-T0)＜αr2(Tc-Tgr)+αr1(Tgr-T0)的關(guān)系。
按照這些結(jié)構(gòu)，即使在從第2樹脂的固化溫度Tc到電子部件的使用環(huán)境溫度T0的冷卻過程中第1樹脂和第2樹脂的高度減小(收縮)的情況下，在使用環(huán)境溫度T0下也能夠使突起電極處于被推壓到連接端子上的狀態(tài)。因此，能夠提高點(diǎn)連接的可靠性另一方面，本發(fā)明的電子部件的裝配方法，包括具有以將由第1樹脂構(gòu)成的突起體的至少頂部覆蓋的方式形成了導(dǎo)電膜的突起電極的電子部件、以及具有連接端子的相對(duì)側(cè)基板，該電子部件的裝配方法，在上述電子部件與上述相對(duì)側(cè)基板的間隙內(nèi)填充第2樹脂并且使上述突起電極與上述連接端子接觸，其特征在于當(dāng)設(shè)裝配在上述相對(duì)側(cè)基板上的上述電子部件的使用環(huán)境溫度為T0時(shí)，使用上述第1樹脂的?；瘻囟萒gb與上述第2樹脂的?；瘻囟萒gr滿足T0＜Tgr＜Tgb的關(guān)系的上述第1樹脂和上述第2樹脂裝配上述電子部件。
按照這種結(jié)構(gòu)，由于能夠確保突起電極與連接端子的導(dǎo)通接觸狀態(tài)，所以能夠提高電連接的可靠性。
此外，優(yōu)選地在隔著固化前的上述第2樹脂將上述突起電極推壓到上述連接端子上而使上述突起電極彈性變形的狀態(tài)下，使上述第2樹脂固化。
按照這種結(jié)構(gòu)，由于能夠使突起電極處于被推壓到連接端子上的狀態(tài)，所以能夠提高電連接的可靠性。
另一方面，本發(fā)明的電光裝置，其特征在于具備上述的電子部件的裝配結(jié)構(gòu)。
按照這種結(jié)構(gòu)，由于具備能夠提高電連接的可靠性的電子部件的裝配結(jié)構(gòu)，所以能夠提供電連接可靠性優(yōu)良的電光裝置。
另一方面，本發(fā)明的電子設(shè)備，其特征在于具備上述的電光裝置。
按照這種結(jié)構(gòu)，能夠提供電連接的可靠性優(yōu)良的電子設(shè)備。


圖1是實(shí)施例的電光裝置的分解立體圖。
圖2是圖1的電子部件的裝配部分的側(cè)視剖面圖。
圖3是表示電子部件的裝配前的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖4是表示電子部件的裝配結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖5是表示樹脂突起的自由高度和密封樹脂的高度與溫度的關(guān)系的曲線圖。
圖6是表示樹脂突起的自由高度和密封樹脂的高度與溫度的關(guān)系的曲線圖。
圖7是對(duì)突起電極施加初始?jí)嚎s的裝配結(jié)構(gòu)的側(cè)視剖面圖。
圖8是實(shí)施例的電子部件的變形例1的側(cè)視剖面圖。
圖9是實(shí)施例和變形例2的電子部件的平面圖。
圖10是表示實(shí)施例的電子設(shè)備的顯示控制系統(tǒng)的整體結(jié)構(gòu)的概要結(jié)構(gòu)圖。
圖11是移動(dòng)電話的立體圖。
圖12是現(xiàn)有的電子部件的裝配結(jié)構(gòu)的側(cè)視剖面圖。
標(biāo)號(hào)說明
111-相對(duì)側(cè)基板，111bx-連接端子，121-電子部件，121B-突起電極，121Ba-樹脂突起，121Bb-導(dǎo)電膜，122-密封樹脂。
具體實(shí)施例方式
下面，參看附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說明。另外，在以下的說明中所使用的各個(gè)附圖中，為了使各部件達(dá)到能夠識(shí)別的大小，適當(dāng)?shù)刈兏烁鞑考目s放比例。
電光裝置。
圖1是實(shí)施例的電光裝置的分解立體圖。
圖1的液晶裝置100，具有液晶面板110、電子部件(液晶驅(qū)動(dòng)用IC芯片)121。此外，根據(jù)需要適當(dāng)?shù)卦O(shè)置了未圖示的偏振片、反射片、背光源等的附帶部件。
液晶面板110，具備由玻璃或塑料等構(gòu)成的基板111和112?；?11與基板112相互相對(duì)配置，并利用未圖示的密封材料等相互粘合。在基板111與基板112之間封入了作為電光物質(zhì)的液晶。在基板111的內(nèi)表面上形成有由ITO(Indium Tin Oxide)等的透明導(dǎo)電體構(gòu)成的電極111a，在基板112的內(nèi)表面上形成有與上述電極111a相對(duì)配置的電極112a。
電極111a與以相同材質(zhì)一體地形成的布線111b連接并被引出到設(shè)置在基板111上的基板伸出部111T的內(nèi)表面上。另外，基板伸出部111T，是在基板111的端部伸出到基板112的外形外側(cè)的部分。因此，布線111b的頂端成為端子111bx。
此外，電極112a也同樣與以相同材質(zhì)一體地形成的布線111b連接并通過未圖示的上下導(dǎo)通部與基板111上的布線111c導(dǎo)電連接。該布線111c也與上述同樣由ITO構(gòu)成。并且，布線111c被引出到基板伸出部111T上，其頂端成為端子111cx。
另一方面，在基板伸出部111T的端緣附近形成了輸入布線111d，其內(nèi)端部成為端子111dx。該端子111dx與上述的端子111bx和111cx相對(duì)配置。另外，輸入布線111D的外端部成為輸入端子111dy。
在基板伸出部111T上，隔著由未固化狀態(tài)或半固化狀態(tài)的熱固化性樹脂構(gòu)成的密封樹脂122裝配有電子部件121。在該電子部件121的下表面形成有未圖示的多個(gè)突起電極，這些突起電極分別與基板伸出部111T上的端子111bx、111cx和111dx導(dǎo)電連接。
此外，在基板伸出部111T上的上述輸入端子111dy的排列區(qū)域隔著各向異性導(dǎo)電膜124裝配有撓性布線基板123。輸入端子111dy與設(shè)置在該撓性布線基板123上的未圖示的布線導(dǎo)電連接。并且，通過該撓性布線基板123從外部向輸入端子111dy供給控制信號(hào)、圖像信號(hào)、電源電位等。供給到輸端子111dy的控制信號(hào)、圖像信號(hào)、電源電位等輸入給電子部件121，在此生成液晶驅(qū)動(dòng)用的驅(qū)動(dòng)信號(hào)并供給液晶面板110。
在如上所述地構(gòu)成的本實(shí)施例的液晶裝置100中，能夠通過電子部件121給在電極111a與電極112a的交叉部分形成的多個(gè)像素施加適當(dāng)?shù)碾妷?。由此，能夠進(jìn)行液晶分子的取向控制，從而能夠以每個(gè)像素的方式獨(dú)立地調(diào)制入射光。因此，能夠在排列配置有多個(gè)像素的液晶面板110的顯示區(qū)域顯示所期望的圖像。
電子部件的裝配結(jié)構(gòu)。
圖2是圖1的電子部件的裝配部分的側(cè)視剖面圖。如圖2所示，在電子部件121的表面(圖2的下表面)上，作為IC側(cè)端子設(shè)置有多個(gè)突起電極121B。其頂端成為與上述基板111的端子111bx、111cx、111dx(111cx在圖2中未圖示。參看圖1。以下同樣)導(dǎo)電接觸的狀態(tài)。此外，在突起電極121B與端子111bx、111cx、111dx之間的導(dǎo)電接觸部分的周圍填充有由熱固化性樹脂等構(gòu)成的固化了的密封樹脂122。
圖3是表示電子部件的裝配前的結(jié)構(gòu)的側(cè)視剖面圖，圖4是表示電子部件的裝配結(jié)構(gòu)的側(cè)視剖面圖。圖3所示的電子部件121，例如是在硅基板上形成了適當(dāng)?shù)碾娐返募呻娐沸酒?。由鋁等構(gòu)成的端子電極121a被引出到電子部件121的表面(圖3的下表面)上，在其周圍形成有由SiO2等的絕緣材料構(gòu)成的鈍化膜等的保護(hù)膜121b。即，保護(hù)膜121b在使端子電極121a露出的狀態(tài)下將電子部件121的表面覆蓋。
在與上述的121a相鄰的保護(hù)膜121b上，以從電子部件121的表面突出的方式形成有具有彈性的樹脂突起(由第1樹脂構(gòu)成的突起)121Ba。該樹脂突起121Ba，例如通過將丙烯酸樹脂或酚醛樹脂等的彈性樹脂膜覆蓋保護(hù)膜121b的表面，進(jìn)而進(jìn)行光刻等的圖形化處理來形成。這時(shí)，由于使用半色調(diào)(half-tone)掩模進(jìn)行光刻，所以能夠半球狀地形成樹脂突起121Ba。
在該樹脂突起121Ba的表面上延伸設(shè)置有與端子電極121a導(dǎo)電連接的導(dǎo)電膜121Bb。該導(dǎo)電膜121Bb通過利用蒸鍍或?yàn)R射等使Au、Cu、Ni等的導(dǎo)電性金屬成膜并實(shí)施適當(dāng)?shù)膱D形化處理而形成。此外，也可以進(jìn)而在由Cu、Ni、Al等構(gòu)成的基底的導(dǎo)電膜的表面覆蓋Au電鍍等以提高導(dǎo)通性能。
該導(dǎo)電膜121Bb形成為至少覆蓋樹脂突起121Ba的頂部，利用這些樹脂突起121Ba和導(dǎo)電膜121Bb構(gòu)成上述的突起電極(樹脂核心突起)121B。該突起電極121B在電子部件121的表面上突出形成為半球狀。
圖8是本實(shí)施例的電子部件的變形例1的側(cè)視剖面圖。上述的突起電極也可以形成為半球狀以外的圓錐臺(tái)形狀或棱錐臺(tái)形狀、圓柱狀、棱柱狀等。在圖8的變形例1中，樹脂突起221Ba形成為梯形狀，在其表面覆蓋有導(dǎo)電膜221Bb，從而突起電極221B形成為梯形狀。
圖9(a)是本實(shí)施例的電子部件的平面圖，圖9(b)是其變形例2的平面圖。另外，在圖3中所示的電子部件的側(cè)視剖面圖是沿著圖9(a)的A-A線或沿著圖9(b)的B-B線的側(cè)視剖面圖。如圖3和圖9(a)所示，本實(shí)施例的樹脂突起121Ba形成為半球狀。對(duì)此，如圖3和圖9(b)所示，也可以將樹脂突起321Ba形成為半圓柱狀，并沿著端子電極121a的排列方向配置。在這種情況下，與多個(gè)端子電極121a分別導(dǎo)電連接的多個(gè)導(dǎo)電膜321Bb在相同的樹脂突起321Ba的表面上延伸設(shè)置而構(gòu)成多個(gè)突起電極321B。由此，能夠使多個(gè)突起電極321B以窄間隙配置。
返回到圖3，電子部件121的突起電極121B隔著密封樹脂(第2樹脂)122裝配到相對(duì)側(cè)基板111上的連接端子111bx上。密封樹脂122是熱固化性樹脂，在裝配前呈現(xiàn)未固化狀態(tài)或半固化狀態(tài)。如果密封樹脂122是未固化狀態(tài)，則只要在裝配前涂敷到電子部件121的表面(圖示下表面)或相對(duì)側(cè)基板111的表面上即可，此外，如果密封樹脂122是半固化狀態(tài)，則只要作為薄膜狀或片狀介插到電子部件121與相對(duì)側(cè)基板111之間即可。作為密封樹脂122雖然通常使用環(huán)氧樹脂，但即使是其它的樹脂只要能夠達(dá)到相同目的即可。
電子部件121的裝配通過使用未圖示的加熱加壓頭等在相對(duì)側(cè)基板111上邊對(duì)電子部件121加熱邊加壓來進(jìn)行。這時(shí)，由于密封樹脂122通過加熱初期而軟化，所以將軟化的樹脂推壓攤開而使突起電極121B的頂部與連接端子111bx導(dǎo)電接觸。然后，當(dāng)在圖4所示的狀態(tài)下繼續(xù)加熱后，在指定溫度下密封樹脂122被交聯(lián)而固化，從而固定了電子部件121與相對(duì)側(cè)基板111的相對(duì)位置。由此，能夠保持突起電極121B與連接端子111bx的導(dǎo)電接觸狀態(tài)。
(樹脂突起和密封樹脂的高度)圖5和圖6是表示樹脂突起的自由高度和密封樹脂的高度與溫度的關(guān)系的曲線圖。其中所說的樹脂突起的自由高度是裝配前的狀態(tài)下的樹脂突起的高度，與圖3所示的突起電極121B的高度是大致一致的。此外，所謂密封樹脂的高度，如圖4所示，是向電子部件121的保護(hù)膜的表面與相對(duì)側(cè)基板111的連接端子111bx的表面之間填充的密封樹脂122的高度D，與裝配后的狀態(tài)下的樹脂突起的高度是大致一致的。另外，在圖5和圖6中，Tc是密封樹脂的固化溫度，T0是電子部件的使用環(huán)境溫度。所謂電子部件的使用環(huán)境溫度，例如作為在產(chǎn)品規(guī)格書、說明書等中所述的電子部件的工作補(bǔ)償范圍內(nèi)的溫度。
在本實(shí)施例中，如上所述，使電子部件的突起電極的頂部與相對(duì)側(cè)基板的連接端子導(dǎo)電接觸，將密封樹脂加熱到固化溫度Tc使之固化。因此，如圖5和圖6所示，在密封樹脂的固化溫度Tc處，樹脂突起的自由高度與密封樹脂的高度大致一致。另一方面，裝配后的電子部件在比密封樹脂的固化溫度Tc低的環(huán)境溫度T0下使用。另外，當(dāng)作為密封樹脂采用環(huán)氧樹脂時(shí)的固化溫度Tc約為240℃，使用環(huán)境溫度T0約為25℃。由于在其冷卻過程中樹脂突起和密封樹脂都要收縮，所以問題在于能否確保突起電極與連接端子的導(dǎo)電接觸狀態(tài)。
然而，通常的樹脂材料會(huì)因冷卻而進(jìn)行?；?。所謂?；?，是指在高溫下成為液體的玻璃等的物質(zhì)因溫度下降在某一溫度范圍內(nèi)其粘度會(huì)急劇地增大，因而幾乎喪失流動(dòng)性而成為非晶質(zhì)固體的變化。這樣地進(jìn)行?；臏囟仁遣；瘻囟?。在本實(shí)施例中，構(gòu)成樹脂突起的丙烯酸樹脂或酚醛樹脂的?；瘻囟萒gb約為200～250℃，構(gòu)成密封樹脂的環(huán)氧樹脂的?；瘻囟萒gr約為150～180℃。即，樹脂突起的?；瘻囟萒gb和密封樹脂的玻化溫度Tgr都比使用環(huán)境溫度T0高(T0＜Tgr＜Tgb)。此外，樹脂突起的?；瘻囟萒gb有時(shí)比密封樹脂的固化溫度Tc高(Tc＜Tgb)、有時(shí)低(Tgb＜T0)。
在這樣的玻化的前后，物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)將急劇地變化。在本實(shí)施例中，大于等于構(gòu)成樹脂突起的丙烯酸樹脂或酚醛樹脂的Tgb時(shí)的熱膨脹系數(shù)αb2約為100～300ppm/℃，而小于等于Tgb時(shí)的熱膨脹系數(shù)αb1約為20～80ppm/℃。另外，大于等于構(gòu)成密封樹脂的環(huán)氧樹脂的Tgr時(shí)的熱膨脹系數(shù)αr2和小于等于Tgr時(shí)的熱膨脹系數(shù)αr1也分別是與上述同等程度的值。即，通常的樹脂材料的玻化前后的熱膨脹系數(shù)存在1個(gè)數(shù)量級(jí)的差異。
如上所述，由于?；昂蟮臒崤蛎浵禂?shù)的大不相同，所以?；昂蟮臉渲黄鸷兔芊鈽渲氖湛s率也大不相同。因此，突起電極與連接端子的導(dǎo)電接觸狀態(tài)因樹脂突起和密封樹脂的?；瘻囟扰c密封樹脂的固化溫度和使用環(huán)境溫度的上下關(guān)系而發(fā)生狠大的變化。因此，下面區(qū)分樹脂突起的玻化溫度Tgb和密封樹脂的?；瘻囟萒gr、密封樹脂的固化溫度Tc和使用環(huán)境溫度T0的上下關(guān)系對(duì)于突起電極與連接端子的導(dǎo)電接觸狀態(tài)進(jìn)行探討。
圖5是表示T0＜Tgr＜Tc＜Tgb(式1)的情況下的樹脂突起的自由高度和密封樹脂的高度與溫度的關(guān)系的曲線圖。在這種情況下，從裝配時(shí)的密封樹脂的固化溫度Tc到裝配后的使用環(huán)境溫度T0的冷卻過程中的密封樹脂的高度變化(收縮量)如下。
R2+R1＝αr2(Tc-Tgr)+αr1(Tgr-T0)...(式2)此外，在相同冷卻過程中的樹脂突起的自由高度的變化(收縮量)如下。
B1＝αb1(Tc-T0)...(式3)因此，使用環(huán)境溫度T0下的樹脂突起的自由高度與密封樹脂的高度的差P成為使用環(huán)境溫度T0下的樹脂突起的壓縮(彈性)變形量。如果該壓縮變形量為正，則成為突起電極被推壓到連接端子上的狀態(tài)，從而確保良好的導(dǎo)電接觸狀態(tài)。因此，在使用環(huán)境中確保良好的導(dǎo)電接觸狀態(tài)就需要0＜P＝(R2+R1)-B1。將其代入式1和式2得出下式。
αb1(Tc-T0)＜αr2(Tc-Tgr)+αr1(Tgr-T0)...(式4)即，在式1的情況下只要以滿足式4的方式選定樹脂突起和密封樹脂的材料即可。
圖6是表示T0＜Tgr＜Tgb＜Tc(式5)的情況下的樹脂突起的自由高度和密封樹脂的高度與溫度的關(guān)系的曲線圖。在這種情況下，從裝配時(shí)的密封樹脂的固化溫度Tc到裝配后的使用環(huán)境溫度T0的冷卻過程中的密封樹脂的高度變化(收縮量)如下。
R2+R1＝αr2(Tc-Tgr)+αr1(Tgr-T0)...(式6)此外，在相同冷卻過程中的樹脂突起的自由高度變化(收縮量)如下。
B2+B1＝αb2(Tc-Tgb)+αb1(Tgb-T0)...(式7)在這種情況下，要在使用環(huán)境下確保良好的導(dǎo)電接觸狀態(tài)，作為使用環(huán)境溫度T0下的樹脂突起的自由高度與密封樹脂的高度的差為P需要成為0＜P＝(R2+R1)-(B2+B1)。將其代入式1和式2得出下式。
αb2(Tc-Tgb)+αb1(Tgb-T0)＜αr2(Tc-Tgr)+αr1(Tgr-T0)...(式8)即，在式5的情況下只要以滿足式8的方式選定樹脂突起和密封樹脂的材料即可。
另外，在T0＜Tc＜Tgr＜Tgb(式9)的情況下，在從密封樹脂的固化溫度Tc到電子部件的使用環(huán)境溫度T0的冷卻過程中，樹脂突起的自由高度與密封樹脂的高度保持大致一致地進(jìn)行收縮。因此，即使在使用環(huán)境溫度T0下也能夠確保導(dǎo)電接觸狀態(tài)。另外，當(dāng)與小于等于樹脂突起的Tgb時(shí)的熱膨脹系數(shù)αb1相比，小于等于密封樹脂的Tgr時(shí)的熱膨脹系數(shù)αr1大時(shí)(αb1＜αr1)，在相同冷卻過程中與樹脂突起的收縮率相比密封樹脂的收縮率變大。因此，在使用環(huán)境溫度T0下成為將突起電極推壓到連接端子上的狀態(tài)，從而能夠提高電連接的可靠性。
如上所述，在式1、式5和式9中的任意一種的情況下都能夠確保使用環(huán)境下的導(dǎo)電接觸狀態(tài)。因此，不管密封樹脂的固化溫度Tc與樹脂突起的玻化溫度Tgb和密封樹脂的?；瘻囟萒gr的上下關(guān)系如何，只要滿足T0＜Tgr＜Tgb，幾乎在所有的情況下都能夠確保使用環(huán)境下的導(dǎo)電接觸狀態(tài)。
另外，在本實(shí)施例中，是在使突起電極與連接端子導(dǎo)電接觸的狀態(tài)下使密封樹脂固化的。在這種情況下，是在樹脂突起沒有壓縮變形的狀態(tài)下進(jìn)行裝配的。
圖7是對(duì)于突起電極施加初始?jí)嚎s的裝配結(jié)構(gòu)的側(cè)視剖面圖。如圖7所示，也可以在使樹脂突起121Ba壓縮變形的狀態(tài)下使密封樹脂122固化，從而固定電子部件121與相對(duì)側(cè)基板111的相對(duì)位置。在這種情況下，圖5和圖6中的樹脂突起的自由高度的曲線向上方移動(dòng)，而使用環(huán)境溫度T0下的樹脂突起的自由高度與密封樹脂的高度的差P變大。因此，在使用環(huán)境下成為突起電極被強(qiáng)力地推壓到連接端子上的狀態(tài)，從而能夠提高電連接的可靠性。
另外，如圖4所示，在不對(duì)突起電極121施加初始?jí)嚎s的情況下，突起電極121B與連接端子111bx的接觸部分121Bp成為點(diǎn)接觸。對(duì)此，如圖7所示，在對(duì)于突起電極121B施加初始?jí)嚎s的情況下，突起電極121B與連接端子111bx的接觸部分121Bp成為面接觸。并且，當(dāng)相對(duì)側(cè)基板111是玻璃基板等的透明基板時(shí)，通過從其外側(cè)觀察接觸部分121Bp能夠確認(rèn)對(duì)于突起電極121B施加了初始?jí)嚎s。由此，能夠提高電連接的可靠性。另外，通過對(duì)接觸部分121Bp的直徑W進(jìn)行測定·管理，能夠進(jìn)一步提高導(dǎo)電接觸狀態(tài)的可靠性。
電子設(shè)備。
最后，參看圖10和圖11對(duì)本實(shí)施例的電子設(shè)備進(jìn)行說明。
在本實(shí)施例中，對(duì)作為顯示裝置具備上述的電光裝置(液晶裝置100)的電子設(shè)備進(jìn)行說明。圖10是表示對(duì)于本實(shí)施例的電子設(shè)備中的液晶裝置100的控制系統(tǒng)(顯示控制系統(tǒng))的整體結(jié)構(gòu)的概要結(jié)構(gòu)圖。其中所示的電子設(shè)備，具有包括顯示信息輸出源291、顯示信息處理電路292、電源電路293、定時(shí)生成器294、光源控制電路295的顯示控制電路290。此外，在與上述同樣的液晶裝置100中，設(shè)置有驅(qū)動(dòng)具有上述的結(jié)構(gòu)的液晶面板110的驅(qū)動(dòng)電路110D。該驅(qū)動(dòng)電路110D，如上所述，由直接裝配到液晶面板110上的半導(dǎo)體IC芯片構(gòu)成。但是，驅(qū)動(dòng)電路110D，除了上述那樣的結(jié)構(gòu)之外，也可以利用形成在面板表面上的電路圖形、或者、裝配在與液晶面板連接的電路基板上的半導(dǎo)體IC芯片或電路圖形等構(gòu)成。
顯示信息輸出源291構(gòu)成為，具備由ROM(Read Only Memory)或RAM(Random Access Memory)等構(gòu)成的存儲(chǔ)器、由磁存儲(chǔ)盤或光存儲(chǔ)盤等構(gòu)成的存儲(chǔ)單元和調(diào)諧輸出數(shù)字圖像的調(diào)諧電路，并根據(jù)由定時(shí)生成器294生成的各種時(shí)鐘信號(hào)以指定格式的圖像信號(hào)等形式向顯示信息處理電路292供給顯示信息。
顯示信息處理電路292，具備串-并變換電路、放大·反轉(zhuǎn)電路、旋轉(zhuǎn)電路、伽馬修正電路、鉗位電路等眾所周知的各種電路，并執(zhí)行輸入的顯示信息的處理，將該圖像信息與時(shí)鐘信號(hào)CLK一起供給驅(qū)動(dòng)電路110D。驅(qū)動(dòng)電路110D，包括掃描線驅(qū)動(dòng)電路、信號(hào)線驅(qū)動(dòng)電路和檢查電路。此外，電源電路293向上述各個(gè)構(gòu)成要素分別供給指定的電壓。
光源控制電路295根據(jù)從外部導(dǎo)入的控制信號(hào)，向照明裝置180的光源部181(具體是發(fā)光二極管等)供給從電源電路293供給的電力。該光源控制電路295根據(jù)上述控制信號(hào)對(duì)光源部181的各個(gè)光源的點(diǎn)亮/非點(diǎn)亮進(jìn)行控制。此外，也能夠控制各個(gè)光源的輝度。從光源部181射出的光通過導(dǎo)光板182向液晶面板110照射。
圖11是作為本實(shí)施例的電子設(shè)備的一個(gè)例子的移動(dòng)電話的立體圖。該移動(dòng)電話2000具有操作部2001和顯示部2002，在顯示部2002的內(nèi)部配置有電路基板2100。在電路基板2100上裝配有上述的液晶裝置100。并且，構(gòu)成為在顯示部2002的表面上能夠觀看上述液晶面板110。
另外，本發(fā)明的電光裝置，不僅對(duì)于上述的無源矩陣型的液晶顯示裝置，而且對(duì)于有源矩陣型的液晶顯示裝置(例如，作為開關(guān)元件具備TFT(薄膜晶體管)或TFD(薄膜二極管)的液晶顯示裝置)中也同樣能夠應(yīng)用。此外，本發(fā)明的電光裝置，除了具有由于電場而物質(zhì)的折射率變化從而使光的透過率變化的電光效應(yīng)的裝置之外，還包括將電能轉(zhuǎn)換成光能的裝置等。即，本發(fā)明，不僅對(duì)于液晶顯示裝置，而且對(duì)于有機(jī)EL(Electro-Luminescence)裝置或無機(jī)EL裝置、等離子體顯示器裝置、電泳顯示器裝置、使用電子發(fā)射元件的顯示裝置(Field Emission Display和Susface Electron-Emitter Display等)等的發(fā)光裝置等也能夠廣泛地應(yīng)用。
權(quán)利要求
1.一種電子部件的裝配結(jié)構(gòu)，具備具有以將由第1樹脂構(gòu)成的突起體的至少頂部覆蓋的方式形成了導(dǎo)電膜的突起電極的電子部件、以及具有連接端子的相對(duì)側(cè)基板，其構(gòu)成為在上述電子部件與上述相對(duì)側(cè)基板的間隙內(nèi)填充了第2樹脂并且上述突起電極與上述連接端子接觸，其特征在于當(dāng)設(shè)裝配在上述相對(duì)側(cè)基板上的上述電子部件的使用環(huán)境溫度為T0時(shí)，上述第1樹脂的?；瘻囟萒gb與上述第2樹脂的玻化溫度Tgr滿足T0＜Tgr＜Tgb的關(guān)系。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于小于等于上述第1樹脂的Tgb時(shí)的熱膨脹系數(shù)αb1與小于等于上述第2樹脂的Tgr時(shí)的熱膨脹系數(shù)αr1滿足αb1＜αr1的關(guān)系。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于在設(shè)上述第2樹脂的固化溫度為Tc，并處于T0＜Tgr＜Tc＜Tgb的關(guān)系的情況下，小于等于上述第1樹脂的Tgb時(shí)的熱膨脹系數(shù)αb1、以及大于等于第2樹脂的Tgr時(shí)的熱膨脹系數(shù)αr2和小于等于Tgr時(shí)的熱膨脹系數(shù)αr1滿足αb1(Tc-T0)＜αr2(Tc-Tgr)+αr1(Tgr-T0)的關(guān)系。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于在設(shè)上述第2樹脂的固化溫度為Tc，并處于T0＜Tgr＜Tgb＜Tc的關(guān)系的情況下，大于等于上述第1樹脂的Tgb時(shí)的熱膨脹系數(shù)αb2和小于等于Tgb時(shí)的熱膨脹系數(shù)αb1、以及大于等于上述第2樹脂的Tgr時(shí)的熱膨脹系數(shù)αr2和小于等于Tgr時(shí)的熱膨脹系數(shù)αr1滿足αb2(Tc-Tgb)+αb1(Tgb-T0)＜αr2(Tc-Tgr)+αr1(Tgr-T0)的關(guān)系。
5.一種電子部件的裝配方法，包括具有以將由第1樹脂構(gòu)成的突起體的至少頂部覆蓋的方式形成了導(dǎo)電膜的突起電極的電子部件、以及具有連接端子的相對(duì)側(cè)基板，該電子部件的裝配方法，在上述電子部件與上述相對(duì)側(cè)基板的間隙內(nèi)填充第2樹脂并且使上述突起電極與上述連接端子接觸，其特征在于當(dāng)設(shè)裝配在上述相對(duì)側(cè)基板上的上述電子部件的使用環(huán)境溫度為T0時(shí)，使用上述第1樹脂的?；瘻囟萒gb與上述第2樹脂的?；瘻囟萒gr滿足T0＜Tgr＜Tgb的關(guān)系的上述第1樹脂和上述第2樹脂裝配上述電子部件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子部件的裝配方法，其特征在于在隔著固化前的上述第2樹脂將上述突起電極推壓到上述連接端子上而使上述突起電極彈性變形的狀態(tài)下，使上述第2樹脂固化。
7.一種電光裝置，其特征在于具有權(quán)利要求1～權(quán)利要求4中的任意一項(xiàng)所述的電子部件的裝配結(jié)構(gòu)。
8.一種電子設(shè)備，其特征在于具備權(quán)利要求7所述的電光裝置。
全文摘要
提供能夠提高電連接的可靠性的電子部件的裝配結(jié)構(gòu)。該裝配結(jié)構(gòu)具備具有以將樹脂突起(121Ba)的至少頂部覆蓋的方式形成了導(dǎo)電膜(121Bb)的突起電極(121B)的電子部件(121)、以及具有連接端子(111bx)的相對(duì)側(cè)基板(111)，其構(gòu)成為在電子部件(121)與相對(duì)側(cè)基板(111)的間隙內(nèi)填充了密封樹脂(122)并且突起電極(121B)與連接端子(111bx)接觸，其中采用電子部件(121)的使用環(huán)境溫度(T0)、樹脂突起的玻化溫度(Tgb)和密封樹脂(122)的?；瘻囟?Tgr)滿足T0＜Tgr＜Tgb的關(guān)系的結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)H01L21/00GK1753603SQ20051010510
公開日2006年3月29日 申請日期2005年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月22日
發(fā)明者齋藤淳 申請人:精工愛普生株式會(huì)社