專利名稱：表面安裝型半導(dǎo)體器件及其引線架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在設(shè)置于基板上的引線架上裝載裸芯片的表面安裝型半導(dǎo)體器件及其引線架結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
以往，作為這種表面安裝型半導(dǎo)體器件，表面安裝型LED例如象圖4至圖6所示那樣構(gòu)成。
即，在圖4和圖5中，表面安裝型LED1由以下部分構(gòu)成一對引線架2、3；安裝在其中一個引線架2上的LED芯片4；鑲嵌成型在上述引線架2、3上的空心燈殼5；以及填充在該燈殼5的空心部5a內(nèi)的密封樹脂6。
上述引線架2、3分別由導(dǎo)電性材料，例如鐵類或銅類金屬構(gòu)成，并具有在上述燈殼5的下面和側(cè)面露出的表面安裝用的端子部2a、3a。
其中一個引線架2在燈殼5的中央?yún)^(qū)域內(nèi)，還具有在空心部5a內(nèi)露出的芯片安裝部2b，而另一個引線架3具有與上述芯片安裝部2b相鄰并在燈殼5的空心部5a內(nèi)露出的連接部3b。
而且，上述引線架2、3的芯片安裝部2b和連接部3b相互靠近，并按照例如約0.2mm以下的間隔對置。
此處，通過成形，分別在芯片安裝部2b和連接部3b上形成上述端子部2a、3a。
上述LED芯片4的底面與引線架2的芯片安裝部2b小片接合，而上述LED芯片4的表面(圖4的上面)通過金線4a，與相鄰的另一個引線架3的連接部3b引線接合。
上述燈殼5使用例如樹脂鑲嵌成型在上述引線架2、3上，并具有向上方開放的空心部5a。這樣，燈殼5的該空心部5a的內(nèi)面構(gòu)成LED芯片4的反射框。
在該空心部5a內(nèi)，露出前述引線架2的芯片安裝部2b和引線架3的連接部3b。
上述密封樹脂6由硅類的熱固性樹脂等構(gòu)成，其填充并固化在燈殼5的空心部5a內(nèi)。
而且，在填充和固化密封樹脂6后，通過進(jìn)行引線架2、3的成形加工，形成端子部2a、3a。
在制造這種結(jié)構(gòu)的芯片LED1時，有時要從平板材料盡量多地獲得各引線架2、3，如圖5所示，各引線架2、3具有復(fù)雜的形狀。因此，不是將引線架2、3分別設(shè)置在成形模具內(nèi)來對燈殼5進(jìn)行鑲嵌成型，而是將相互一體形成的引線架2、3設(shè)置在成形模具內(nèi)來對燈殼5進(jìn)行鑲嵌成型。
這樣，不必將上述引線架2、3分別正確地定位在成形模具內(nèi)，只要將一體的引線架2、3定位在成形模具內(nèi)，就可以將引線架2、3相互正確地定位。
根據(jù)這樣制造的芯片LED1，當(dāng)從引線架2、3的端子部2a、3a向LED芯片4施加驅(qū)動電壓時，LED芯片4發(fā)光，該光被燈殼5的空心部5a的內(nèi)面發(fā)射，同時，該光通過密封樹脂6出射到外部，向上方照射。
另外，在這種結(jié)構(gòu)的芯片LED1中，一旦決定了產(chǎn)品尺寸，則一定程度上決定了引線架2、3的面積，同時，考慮到密封樹脂6和燈殼5的密合性，優(yōu)選的是使上述引線架2、3的面積盡量小。
因此，為了提高各引線架2、3的散熱性，可以考慮通過如圖6所示增大厚度而不增大面積，來增大各引線架2、3的體積。
然而，如果使各引線架2、3的厚度增大，則在成形時，由于較大的應(yīng)力從各引線架2、3作用于燈殼5，有可能使燈殼5發(fā)生開裂等損傷。
并且，由于引線架制造上的原因，必須使各引線架2、3的相互對置的端面的間隔大于等于各引線架2、3的厚度，因而導(dǎo)致LED1的封裝大型化。
這種問題不限于上述表面安裝型LED，在工作時伴隨發(fā)熱的例如半導(dǎo)體激光元件或各種IC等其他表面安裝型半導(dǎo)體器件也存在同樣的問題。

發(fā)明內(nèi)容
由于以上的問題，本發(fā)明的目的是提供一種通過簡單的結(jié)構(gòu)來提高各引線架的散熱性，并降低成形時的應(yīng)力的表面安裝型半導(dǎo)體器件及其引線架結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本發(fā)明的第一結(jié)構(gòu)，上述目的是通過具有以下特征的表面安裝型半導(dǎo)體器件來實(shí)現(xiàn)的，其包含一對引線架，以一端相互對置的狀態(tài)隔開間隔靠近設(shè)置；裸芯片，安裝在其中一個引線架的一端側(cè)的芯片安裝部上，并與另一個引線架的一端側(cè)的連接部引線接合；以及外殼，其鑲嵌成型在兩個引線架的一端側(cè)，通過成形將各引線架整形為沿著外殼的側(cè)面和下面延伸而形成表面安裝用的端子部，上述各引線架至少在通過成形而折彎的區(qū)域內(nèi)形成薄的厚度，并且，為了提高散熱效果，在其他區(qū)域內(nèi)形成厚的厚度。
根據(jù)本發(fā)明的表面安裝型半導(dǎo)體器件，優(yōu)選的是，上述各引線架在相互對置的端面的區(qū)域內(nèi)，在里面?zhèn)刃纬杀〉暮穸取?br> 根據(jù)本發(fā)明的表面安裝型半導(dǎo)體器件，優(yōu)選的是，上述各引線架在相互對置的端面的區(qū)域內(nèi)，在里面?zhèn)染哂信_階部。
根據(jù)本發(fā)明的表面安裝型半導(dǎo)體器件，優(yōu)選的是，上述各引線架在相互對置的端面的區(qū)域內(nèi)，在里面?zhèn)染哂袃A斜部。
根據(jù)本發(fā)明的第二結(jié)構(gòu)，上述目的是通過以下的表面安裝型半導(dǎo)體器件的引線架結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)的，該引線架由以一端相互對置的狀態(tài)隔開間隔靠近設(shè)置的一對引線架組成，將裸芯片安裝在其中一個引線架的一端側(cè)的芯片安裝部上，并將該裸芯片與另一個引線架的一端側(cè)的連接部引線接合，并且，將外殼鑲嵌成型在兩個引線架的一端側(cè)，并通過成形將各引線架整形為沿著外殼的側(cè)面和下面延伸而形成表面安裝用的端子部，其特征在于，上述各引線架至少在通過成形而折彎的區(qū)域內(nèi)形成薄的厚度，并且為了提高散熱效果，在其他區(qū)域內(nèi)形成厚的厚度。
根據(jù)本發(fā)明的表面安裝型半導(dǎo)體器件的引線架結(jié)構(gòu)，優(yōu)選的是，上述各引線架在相互對置的端面的區(qū)域內(nèi)，在里面?zhèn)刃纬杀〉暮穸取?br> 根據(jù)本發(fā)明的表面安裝型半導(dǎo)體器件的引線架結(jié)構(gòu)，優(yōu)選的是，上述各引線架在相互對置的端面的區(qū)域內(nèi)，在里面?zhèn)染哂信_階部。
根據(jù)本發(fā)明的表面安裝型半導(dǎo)體器件的引線架結(jié)構(gòu)，優(yōu)選的是，上述各引線架在相互對置的端面的區(qū)域內(nèi)，在里面?zhèn)染哂袃A斜部。
根據(jù)上述第一和第二結(jié)構(gòu)，在各引線架的外殼的側(cè)面和下面露出的部分通過該半導(dǎo)體器件的表面安裝與安裝基板上的連接焊區(qū)連接。
而且，通過從兩個引線架向裸芯片供電，使裸芯片工作。
在該情況下，通過使各引線架各自在整體上形成厚的厚度而增大其體積，因而，半導(dǎo)體器件的封裝是小型的，即使在各引線架的面積較小的情況下，也能充分確保各引線架的體積。因此，提高了各引線架的散熱效果，可高效率地散發(fā)裝載于其中一個引線架的芯片安裝部上的裸芯片工作時產(chǎn)生的熱。
而且，由于各引線架通過成形而折彎的區(qū)域形成薄的厚度，因而在成形時產(chǎn)生的應(yīng)力較小，可大幅度地降低鑲嵌成型在各引線架上的外殼產(chǎn)生開裂等損傷的可能性。
上述各引線架在相互對置的端面的區(qū)域內(nèi)，在里面?zhèn)刃纬杀〉暮穸鹊那闆r下，具體地說，上述各引線架在相互對置的端面的區(qū)域內(nèi)，在里面?zhèn)染哂信_階部或傾斜部的情況下，由于各引線架相互對置的端面的厚度減小，因而，即使確保大于等于該厚度的間隙，也能減小各引線架的相互對置的端面的間隔，能使該表面安裝型半導(dǎo)體器件的封裝進(jìn)一步小型化。
這樣，根據(jù)本發(fā)明的表面安裝型半導(dǎo)體器件，通過使各引線架在整體上形成厚的厚度，可增大各引線架的體積，并提高散熱性。


圖1是表示應(yīng)用本發(fā)明的表面安裝型LED的第一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖2是表示應(yīng)用本發(fā)明的表面安裝型LED的第二實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖3是表示應(yīng)用本發(fā)明的表面安裝型LED的第三實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖4是表示以往的表面安裝型LED的一例的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖5是圖4的表面安裝型LED的平面圖。
圖6是表示以往的表面安裝型LED的另一例的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
符號說明10，20，30表面安裝型LED(表面安裝型半導(dǎo)體器件)；11，12引線架；11a，12a端子部；11b芯片安裝部；12b連接部；11c，12c臺階部；11d，12d傾斜部；13LED芯片(裸芯片)；14燈殼(外殼)；15樹脂模。
具體實(shí)施例方式
以下，參照圖1至圖3對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。
而且，由于以下所述的實(shí)施方式是本發(fā)明的優(yōu)選的具體例，因而在技術(shù)上進(jìn)行了各種優(yōu)選的限定，但是，只要在以下說明中沒有特別表示限定本發(fā)明的記載，本發(fā)明的范圍就不限于這些方式。
實(shí)施例1圖1表示應(yīng)用本發(fā)明的表面安裝型LED的第一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)。
在圖1中，表面安裝型LED10由以下部分構(gòu)成一對引線架11、12；安裝在其中一個引線架11上的LED芯片13；鑲嵌成型在上述引線架11、12上的作為外殼的空心燈殼14；以及填充在該燈殼14的空心部14a內(nèi)的密封樹脂15。
上述引線架11、12分別由導(dǎo)電性材料構(gòu)成，例如由鐵類或銅類金屬構(gòu)成，并具有在上述燈殼14的下面和側(cè)面分別露出的表面安裝用的端子部11a、12a。
而且，其中一個引線架11在燈殼14的中央?yún)^(qū)域內(nèi)，具有在空心部14a內(nèi)露出的芯片安裝部11b，而另一個引線架12具有與上述芯片安裝部11b相鄰并在燈殼14的空心部14a內(nèi)露出的連接部12b。
而且，通過成形，分別在芯片安裝部11b和連接部12b上形成上述端子部11a、12a。
上述LED芯片13的底面與引線架11的芯片安裝部11b小片接合，同時，上述LED芯片13的表面(圖1的上面)通過金線13a，與另一個引線架12的末端的連接部12b引線接合。
上述燈殼14利用例如樹脂被鑲嵌成型在上述引線架11、12上，并具有向上方開放的空心部14a。這樣，燈殼14的該空心部14a的內(nèi)面構(gòu)成LED芯片13的反射框。
而且，在該空心部14a內(nèi)，露出前述引線架11的芯片安裝部11b和引線架12的連接部12b的一部分。
上述密封樹脂15由硅類的熱固性樹脂等構(gòu)成，其填充并固化在燈殼14的空心部14a內(nèi)。
而且，在填充和固化密封樹脂15后，通過進(jìn)行引線架11、12的成形加工，形成端子部11a、12a。
以上結(jié)構(gòu)與圖4和圖5所示的以往的LED1大致相同，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的表面安裝型LED10的不同點(diǎn)僅在于，各引線架11、12除了通過成形而折彎的區(qū)域以外，整體上形成厚的厚度。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的表面安裝型LED10具有上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)從引線架11、12的端子部11a、12a向LED芯片13施加驅(qū)動電壓時，LED芯片13發(fā)光，該光在燈殼14的空心部14a的內(nèi)面反射，同時，該光通過密封樹脂15出射到外部，向上方照射。
在該情況下，通過使各引線架11、12分別整體上形成厚的厚度，可增大其體積。這樣，表面安裝型LED10的封裝是小型的，即使在各引線架11、12的面積較小的情況下，也能充分確保各引線架11、12的體積。
因此，各引線架11、12的散熱效果提高，可高效率地散發(fā)裝載于其中一個引線架11的芯片安裝部11b上的LED芯片13工作時產(chǎn)生的熱。
并且，由于各引線架11、12的通過成形而折彎的區(qū)域形成薄的厚度，因而在成形時產(chǎn)生的應(yīng)力較小，可大幅度地降低鑲嵌成型在各引線架11、12上的燈殼14發(fā)生開裂等損傷的可能性。
實(shí)施例2圖2表示應(yīng)用本發(fā)明的表面安裝型LED的第二實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)。
在圖2中，由于表面安裝型LED20的結(jié)構(gòu)與圖1所示的表面安裝型LED10大致相同，因而，對相同結(jié)構(gòu)要素標(biāo)注相同符號，并省略其說明。
表面安裝型LED20與圖1所示的表面安裝型LED10的不同點(diǎn)是在各引線架11、12的相互對置的端面的區(qū)域內(nèi)，在里面?zhèn)染哂信_階部11c、12c，從而形成薄的厚度。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)的表面安裝型LED20，與圖1所示的表面安裝型LED10作用相同，并且各引線架11、12的相互對置的端面由于上述臺階部11c、12c而形成薄的厚度，從而可將它們的間隔減小到接近上述的薄的厚度。這樣，表面安裝型LED20的封裝整體可進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化。
實(shí)施例3圖3表示應(yīng)用本發(fā)明的表面安裝型LED的第三實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)。
在圖3中，由于表面安裝型LED30的結(jié)構(gòu)與圖2所示的表面安裝型LED20大致相同，因而，對相同結(jié)構(gòu)要素標(biāo)注相同符號，并省略其說明。
表面安裝型LED30與圖2所示的表面安裝型LED20的不同點(diǎn)是在各引線架11、12的相互對置的端面的區(qū)域內(nèi)，在里面?zhèn)?，取代臺階部11c、12c而具有傾斜部11d、12d，由此形成薄的厚度。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)的表面安裝型LED30，與圖2所示的表面安裝型LED20作用相同，各引線架11、12的相互對置的端面由于上述傾斜部11d、12d而形成薄的厚度，從而可將它們的間隔減小到接近上述的薄的厚度。這樣，表面安裝型LED30的封裝整體可進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化。
在上述實(shí)施方式中，對把本發(fā)明應(yīng)用于表面安裝型LED10、20、30的情況作了說明，然而不限于此，顯然，本發(fā)明也能應(yīng)用于安裝在引線架上并在工作時發(fā)熱的IC等其他半導(dǎo)體器件。
根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，通過使各引線架在除了通過成形而折彎的區(qū)域以外的區(qū)域形成厚的厚度，即使是相同面積，也能增大體積，提高散熱效果。
此時，由于使各引線架通過成形而折彎的區(qū)域形成薄的厚度，可降低由成形產(chǎn)生的應(yīng)力，不會產(chǎn)生鑲嵌成型在各引線架內(nèi)的外殼發(fā)生開裂等損傷，可應(yīng)用于裝載了例如IC或裸芯片等工作時發(fā)熱的元件的半導(dǎo)體器件。
權(quán)利要求
1.一種表面安裝型半導(dǎo)體器件，其特征在于，包含一對引線架，以一端相互對置的狀態(tài)隔開間隔靠近設(shè)置；裸芯片，其安裝在其中一個引線架的一端側(cè)的芯片安裝部上，并與另一個引線架的一端側(cè)的連接部引線接合；以及外殼，其鑲嵌成型在兩個引線架的一端側(cè)，通過成形將各引線架整形為沿著外殼的側(cè)面和下面延伸而形成表面安裝用的端子部，上述各引線架至少在通過成形而折彎的區(qū)域內(nèi)形成薄的厚度，并且，為了提高散熱效果，在其他區(qū)域內(nèi)形成厚的厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝型半導(dǎo)體器件，其特征在于，上述各引線架在相互對置的端面的區(qū)域內(nèi)，在里面?zhèn)刃纬杀〉暮穸取?br> 3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面安裝型半導(dǎo)體器件，其特征在于，上述各引線架在相互對置的端面的區(qū)域內(nèi)，在里面?zhèn)染哂信_階部。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面安裝型半導(dǎo)體器件，其特征在于，上述各引線架在相互對置的端面區(qū)域內(nèi)，在里面?zhèn)染哂袃A斜部。
5.一種表面安裝型半導(dǎo)體器件的引線架結(jié)構(gòu)，由以一端相互對置的狀態(tài)隔開間隔靠近設(shè)置的一對引線架組成，將裸芯片安裝在其中一個引線架的一端側(cè)的芯片安裝部上，并將該裸芯片與另一個引線架的一端側(cè)的連接部引線接合，并且，將外殼鑲嵌成型在兩個引線架的一端側(cè)上，并通過成形將各引線架整形為沿著外殼的側(cè)面和下面延伸而形成表面安裝用的端子部，其特征在于，上述各引線架至少在通過成形而折彎的區(qū)域內(nèi)形成薄的厚度，并且，為了提高散熱效果，在其他區(qū)域內(nèi)形成厚的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面安裝型半導(dǎo)體器件的引線架結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述各引線架在相互對置的端面的區(qū)域內(nèi)，在里面?zhèn)刃纬杀〉暮穸取?br> 7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的表面安裝型半導(dǎo)體器件的引線架結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述各引線架在相互對置的端面的區(qū)域內(nèi)，在里面?zhèn)染哂信_階部。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的表面安裝型半導(dǎo)體器件的引線架結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述各引線架在相互對置的端面的區(qū)域內(nèi)，在里面?zhèn)染哂袃A斜部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種采用簡單結(jié)構(gòu)來提高各引線架的散熱性并降低成形時的應(yīng)力的表面安裝型半導(dǎo)體器件及其引線架結(jié)構(gòu)。表面安裝型半導(dǎo)體器件(10)包含一對引線架(11，12)，以一端相互對置的狀態(tài)隔開間隔靠近設(shè)置；裸芯片(13)，安裝在一個引線架的一端側(cè)的芯片安裝部(11b)，并與另一個引線架的一端側(cè)的連接部引線接合；以及外殼(14)，其鑲嵌成型在兩個引線架的一端側(cè)；通過成形將各引線架整形為沿著外殼的側(cè)面和下面延伸而并形成表面安裝用的端子部；上述各引線架至少在通過成形而折彎的區(qū)域內(nèi)形成薄的厚度，并且，為了提高散熱效果，在其他區(qū)域內(nèi)形成厚的厚度。
文檔編號H01L23/495GK1638158SQ20041008895
公開日2005年7月13日 申請日期2004年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月5日
發(fā)明者吉田健一 申請人:斯坦雷電氣株式會社