技術編號：6834699
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種在設置于基板上的引線架上裝載裸芯片的表面安裝型半導體器件及其引線架結構。背景技術 以往，作為這種表面安裝型半導體器件，表面安裝型LED例如象圖4至圖6所示那樣構成。即，在圖4和圖5中，表面安裝型LED1由以下部分構成一對引線架2、3；安裝在其中一個引線架2上的LED芯片4；鑲嵌成型在上述引線架2、3上的空心燈殼5；以及填充在該燈殼5的空心部5a內的密封樹脂6。上述引線架2、3分別由導電性材料，例如鐵類或銅類金屬構成，并具有在上述燈殼5的下面和...
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