專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種電連接器，尤指一種可電性連接芯片模塊與電路板的電連接器。
背景技術(shù)：
LGA連接器一般與平面柵格陣列芯片模塊一起使用，且該連接器與芯片模塊之間是以按壓方式實現(xiàn)二者導(dǎo)電部位的接觸，并達成兩者之間穩(wěn)定的電訊傳輸。
請參閱圖8及圖9所示，揭示了一種現(xiàn)有的電連接器6，其包括固設(shè)于電路板上的絕緣本體61及安裝于絕緣本體61的導(dǎo)電端子62，該絕緣本體61包括朝向芯片模塊8的承載面610及朝向電路板9的安裝面611，其承載芯片模塊8的區(qū)域設(shè)有若干貫穿于該承載面610和安裝面611的端子孔63；導(dǎo)電端子62包括收容于端子孔63靠近承載面510一側(cè)的按壓端621及連設(shè)有錫球的連接端622，在上述按壓端621和連接端622之間設(shè)有一固持部623，以將導(dǎo)電端子62穩(wěn)定固持于絕緣本體61內(nèi)，安裝后，按壓端621及連接端622上的錫球分別凸伸出承載面610和安裝面611，以與芯片模塊8和電路板9導(dǎo)接。
但是，由于在實際安裝及使用過程中，需要對電連接器6施加一較大外力，以保證電連接器6與芯片模塊8的穩(wěn)定連接，但是導(dǎo)電端子62上的錫球也易受上述壓力影響而變形甚至垮踏，造成連接失敗。此外，按壓端621凸伸出絕緣本體61承載面610之外，在被外物觸碰時可能發(fā)生彎折變形，進而影響電連接器的連接性能。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種能夠防止導(dǎo)電端子連接端錫球承受較大壓力并且使導(dǎo)電端子相對于絕緣本體上下移動的電連接器。
本實用新型是關(guān)于一種電連接器，其包括固設(shè)于電路板上的絕緣本體及安裝于絕緣本體的導(dǎo)電端子，其中絕緣本體包括朝向芯片模塊的承載面及朝向電路板的安裝面，若干端子孔貫穿于該承載面和安裝面，且在安裝面上朝向電路板設(shè)有若干等高的墊塊；導(dǎo)電端子安裝于絕緣本體端子孔內(nèi)，且在外力作用下可沿端子孔相對于絕緣本體移動。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點為導(dǎo)電端子的按壓端容置于端子孔內(nèi)，絕緣本體設(shè)有墊塊，導(dǎo)電端子可以在端自收容孔內(nèi)上下移動，在受壓工作時，墊塊支撐于電路板，而端子的按壓端始凸伸出承載面，從而可以防止導(dǎo)電端子的按壓端暴露受損并可減少連接端所受的支撐力。

圖1是本實用新型電連接器的立體圖。
圖2是本實用新型電連接器另一視角的立體圖。
圖3是本實用新型電連接器端子孔的俯視圖。
圖4是圖3沿IV-IV方向的剖視圖。
圖5是本實用新型電連接器導(dǎo)電端子的立體圖。
圖6是本實用新型電連接器在安裝芯片模塊前的剖視圖。
圖7是本實用新型電連接器在安裝芯片模塊后的剖視圖。
圖8是與本實用新型相關(guān)的現(xiàn)有電連接器導(dǎo)電端子的立體圖。
圖9是與本實用新型相關(guān)的現(xiàn)有電連接器工作時的剖視圖。
具體實施方式請參閱圖1，本實用新型電連接器1包括一絕緣本體2，該絕緣本體2包括有朝向芯片模塊7的承載面21及朝向電路板5(圖6參照)的安裝面22，且承載面21的中間區(qū)域向絕緣本體2內(nèi)凹陷，形成一承載芯片模塊7的承載區(qū)23，該承載區(qū)23是由一底面231及圍設(shè)于該底面231周側(cè)的四個側(cè)壁232組成，且承載區(qū)23的大小與芯片模塊7的尺寸相適應(yīng)，而其底面231上規(guī)則排列有若干端子孔2310貫穿于絕緣本體2的承載面21和安裝面22，以收容導(dǎo)電端子3于其中。
承載區(qū)23的一個內(nèi)側(cè)壁232上設(shè)置一第一彈性臂2321，該第一彈性臂2321可以在設(shè)于該內(nèi)側(cè)壁232內(nèi)的空間內(nèi)變形，與該內(nèi)側(cè)壁232相連的另一內(nèi)側(cè)壁232上設(shè)置兩個第二彈性臂2322，且該第二彈性臂2322亦可以在設(shè)于該內(nèi)側(cè)壁232內(nèi)的空間內(nèi)變形，通過該第一彈性臂2321和第二彈性臂2322的彈性作用，可以將芯片模塊7固持于承載區(qū)23內(nèi)。
請結(jié)合參閱圖2，絕緣本體2的安裝面22在端子孔2310區(qū)域以外的部分朝向電路板5設(shè)有若干墊塊220，本實施方式中，是在絕緣本體2安裝面22上靠近兩相對側(cè)邊的位置沿該等側(cè)邊分別凸設(shè)有凸條，其中一側(cè)的凸條被第一彈性臂2321分隔成兩段，且上述兩凸條相對于安裝面等高。
請參閱圖3至圖5所示，每個端子孔2310具有一T形截面，其包括收容部分2311及與其垂直的配合部分2312。而導(dǎo)電端子3包括收容于端子孔2310靠近承載面21一側(cè)的按壓端31、靠近安裝面22并與電路板導(dǎo)接的連接端32、以及將該導(dǎo)電端子3安裝固持于端子孔2310內(nèi)的U形安裝部33，其中U形安裝部33包括一對相互平行的臂部331，每一臂部331設(shè)有一錐形導(dǎo)引部332以導(dǎo)引該導(dǎo)電端子3插入到端子孔2310中，且每一臂部331與端子孔2310的安裝部分2312接觸的外表面上設(shè)有兩凸起333，該等凸起333經(jīng)沖制而成并向外凸出以與端子孔2310安裝部分2312的內(nèi)表面干涉卡合。此外，連接端32上焊接有一個錫球34與電路板5導(dǎo)接。
導(dǎo)電端子3與端子孔2310間的配合為間隙配合，其間的配合可被一施加在導(dǎo)電端子3或絕緣本體2上的作用力破壞，因此當其受到一作用力時，絕緣本體2可相對于導(dǎo)電端子3移動。
請參閱圖6及圖7，導(dǎo)電端子3安裝于絕緣本體2后，其按壓端31容置于端子孔2310內(nèi)且不凸伸出絕緣本體2的承載面21，而連接端32的錫球34凸伸出安裝面22一定高度A，且該高度A大于墊塊220凸伸出安裝面22的高度B。安裝芯片模塊7時，一外力將該芯片模塊7推向絕緣本體2的承載面21，由于導(dǎo)電端子3的按壓端31不凸伸出承載面21，芯片模塊7首先與承載區(qū)23的底面231接觸并對其施加一壓力，并且由于導(dǎo)電端子3與端子孔2310間的配合為間隙配合，因而在上述壓力作用下，絕緣本體2會相對于導(dǎo)電端子3朝向電路板5方向移動。當絕緣本體2移動一定距離后，安裝面22上的墊塊220會抵靠于電路板5上，分擔錫球34所承受的壓力，減小錫球4被壓垮的風(fēng)險，此時導(dǎo)電端子3的按壓端31與芯片模塊7之間產(chǎn)生彈性抵壓力，實現(xiàn)與芯片模塊7穩(wěn)定的電性連接。
通過上述浮動式絕緣本體2及絕緣本體2安裝面22上的墊塊220設(shè)計，可以保護導(dǎo)電端子3的按壓端31在工作前保護于絕緣本體2內(nèi)，不會受外界沖擊而變形，同時可以防止工作時錫球34承受較大壓力而垮踏，保證電連接器1的穩(wěn)定的機械和電氣性能。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用以電性連接芯片模塊與電路板，包括具端子孔的絕緣本體及安裝于絕緣本體端子孔的導(dǎo)電端子，其中絕緣本體包括朝向芯片模塊的承載面及朝向電路板的安裝面，端子孔貫穿于該承載面和安裝面，其特征在于在絕緣本體安裝面上朝向電路板設(shè)有若干等高的墊塊，導(dǎo)電端子不凸伸出承載面外，且絕緣本體在受壓工作時可相對于導(dǎo)電端子向電路板方向移動，以使墊塊抵接于電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于絕緣本體的墊塊是沿絕緣本體的相對兩側(cè)邊緣延伸的凸條。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于一側(cè)的凸條被分割成兩段。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子包括按壓端、連接端以及安裝部。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子的安裝部包括一對臂部，每一臂部與端子孔接觸的外表面上設(shè)有兩凸起。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于絕緣本體的承載面上設(shè)有一凹向絕緣本體內(nèi)的承載區(qū)。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于承載區(qū)是由一底面及圍設(shè)于該底面周側(cè)的若干側(cè)壁組成。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于至少在承載區(qū)兩側(cè)壁上分別設(shè)有第一彈性臂和第二彈性臂。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于每個端子孔包括收容部分及配合部分。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子的連接端連設(shè)有錫球。
專利摘要本實用新型公開了一種電連接器，是用以電性連接芯片模塊與電路板，其包括固設(shè)于電路板上的絕緣本體及安裝于絕緣本體的導(dǎo)電端子，該絕緣本體包括朝向芯片模塊的承載面及朝向電路板的安裝面，其承載芯片模塊的區(qū)域設(shè)有若干貫穿于該承載面和安裝面的端子孔，且在安裝面上端子孔區(qū)域以外的部分朝向電路板設(shè)有若干等高的墊塊；導(dǎo)電端子包括收容于端子孔靠近承載面一側(cè)的按壓端及凸伸出安裝面并與電路板導(dǎo)接的連接端，并且導(dǎo)電端子在受外界壓力時可相對于絕緣本體移動，從而使導(dǎo)電端子的按壓端凸伸出承載面，此時墊塊支撐于電路板，進而減少導(dǎo)電端子連接端所受的支撐力。
文檔編號H01R12/71GK2609208SQ03243220
公開日2004年3月31日 申請日期2003年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月23日
發(fā)明者馬浩云 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司