本技術(shù)涉及硬盤的，尤其涉及一種硬盤支架及硬盤倉。

背景技術(shù)：

1、硬盤作為計算機、服務(wù)器等主要的存儲媒介，在應(yīng)用中經(jīng)常遇見需要拆卸、更換、組裝等步驟。

2、相關(guān)技術(shù)中，硬盤倉包括硬盤托架、導(dǎo)軌與硬盤支架，導(dǎo)軌水平裝配于托架上，硬盤支架通過導(dǎo)軌滑動裝配于硬盤托架，硬盤通過螺釘固定設(shè)置于硬盤支架的內(nèi)側(cè)。當(dāng)硬盤裝拆時，通常采用手工抽出硬盤支架，然后對硬盤支架中的硬盤進行裝拆。

3、然而，采用上述結(jié)構(gòu)形式的硬盤倉，硬盤的裝拆步驟較繁瑣，且僅用于一個硬盤的裝載。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本實用新型提出了硬盤支架，硬盤可以便捷地裝載于硬盤支架。

2、本實用新型還提出了一種具有上述硬盤支架的硬盤倉。

3、第一方面，本申請實施例提供了硬盤支架，包括：

4、圍板，包括尾板以及連接于所述尾板同一側(cè)的第一側(cè)板與第二側(cè)板，所述第一側(cè)板與所述第二側(cè)板間隔設(shè)置，所述第一側(cè)板與所述第二側(cè)板遠離所述尾板的端部之間形成硬盤插口；

5、隔板，一端與所述尾板相連接，另一端朝向所述硬盤插口延伸設(shè)置，以將所述圍板的內(nèi)腔分割成第一裝載腔與第二裝載腔，所述尾板開設(shè)有與所述第一裝載腔相連通的第一讓位口以及與所述第二裝載腔相連通的第二讓位口，所述第一讓位口與所述第二讓位口用于為硬盤插頭讓位；

6、設(shè)置于所述第一裝載腔的側(cè)壁的第一裝載體與導(dǎo)向載體，所述第一裝載體與所述導(dǎo)向載體高低錯開設(shè)置，分別用于將硬盤從所述硬盤插口導(dǎo)入所述第一裝載腔；

7、設(shè)置于所述第二裝載腔的側(cè)壁的第二裝載體，用于將硬盤從所述硬盤插口導(dǎo)入所述第二裝載腔。

8、根據(jù)本實用新型的一些實施例，所述導(dǎo)向載體為設(shè)置于所述第一側(cè)板內(nèi)壁和/或所述隔板內(nèi)壁的凸臺；或，所述導(dǎo)向載體為連接于所述第一側(cè)板內(nèi)壁與所述隔板內(nèi)壁之間的連板。

9、根據(jù)本實用新型的一些實施例，所述第一裝載體和/或所述導(dǎo)向載體和/或所述第二裝載體沿硬盤的滑動方向設(shè)置有分別用于為硬盤導(dǎo)向的下導(dǎo)向凸起；

10、和/或，所述第一側(cè)板的內(nèi)壁和/或所述第二側(cè)板的內(nèi)壁和/或所述隔板的內(nèi)壁沿硬盤的厚度方向設(shè)置有間隔凸起，所述間隔凸起用于抵持于硬盤的邊沿面。

11、根據(jù)本實用新型的一些實施例，所述第一側(cè)板和/或第二側(cè)板開設(shè)有與所述第一裝載腔相連通的第一散熱孔。

12、根據(jù)本實用新型的一些實施例，所述第一裝載體為連接于所述第一側(cè)板與所述隔板之間的裝載底板，所述第一裝載體開設(shè)有第二散熱孔；

13、所述第二裝載體為連接于所述第二側(cè)板與所述隔板之間的裝載底板，所述第二裝載體開設(shè)有第三散熱孔。

14、根據(jù)本實用新型的一些實施例，所述導(dǎo)向載體靠近所述第一裝載體的一側(cè)沿硬盤的滑動方向設(shè)置有上導(dǎo)向凸起。

15、根據(jù)本實用新型的一些實施例，所述第一裝載體為連接于所述第一側(cè)板與所述隔板之間的裝載底板，所述第一裝載體設(shè)置有朝向所述第一裝載腔凸起的糾偏部，所述糾偏部用于與硬盤的側(cè)面相抵持，以能夠糾正硬盤在其厚度方向的位置；

16、和/或，所述第二裝載體為連接于所述第二側(cè)板與所述隔板之間的裝載底板，所述第二裝載體設(shè)置有朝向所述第二裝載腔凸起的糾偏部，所述糾偏部用于與硬盤的側(cè)面相抵持，以能夠糾正硬盤在其厚度方向的位置。

17、根據(jù)本實用新型的一些實施例，所述第一裝載體為連接于所述第一側(cè)板與所述隔板之間的裝載底板，所述第一裝載體設(shè)置有凹槽，所述凹槽的底部設(shè)置有供螺釘穿設(shè)的連接孔。

18、第二方面，本申請實施例提供了硬盤倉，包括：

19、外殼；

20、上述的硬盤支架，所述硬盤支架設(shè)置于所述外殼內(nèi)；

21、拆卸設(shè)置于所述圍板或所述外殼的保護蓋，所述保護蓋包括相連接的第一蓋板與第二蓋板，所述圍板的邊沿在所述導(dǎo)向載體遠離所述第一裝載體的一側(cè)形成操作口，所述第一蓋板遮擋于所述操作口，所述第二蓋板遮擋于所述硬盤插口。

22、根據(jù)本實用新型的一些實施例，所述保護蓋設(shè)置有與所述圍板或所述外殼相連接的腳墊螺釘，所述腳墊螺釘用于使所述保護蓋保持于所述圍板或所述外殼；

23、或，所述保護蓋與所述圍板或所述外殼卡接連接。

24、根據(jù)本實用新型的一些實施例，所述硬盤倉還包括：

25、電路板，設(shè)置有第一硬盤插頭與第二硬盤插頭；

26、其中，所述硬盤支架的底部與所述外殼的底部間隔設(shè)置，以形成用于裝配所述電路板的第一散熱腔，所述第一硬盤插頭設(shè)置于所述第一讓位口，并面向所述硬盤插口設(shè)置，所述第二硬盤插頭設(shè)置于所述第二讓位口，并面向所述硬盤插口設(shè)置。

27、根據(jù)本實用新型的一些實施例，所述外殼的內(nèi)側(cè)與所述圍板的外側(cè)間隔設(shè)置，以形成與所述第一散熱腔相連通的第二散熱腔，所述外殼的側(cè)壁開設(shè)有與所述第二散熱腔相連通的第四散熱孔。

28、根據(jù)本實用新型的一些實施例，所述電路板的本體與所述外殼的底部和/或所述硬盤支架的底部間隔設(shè)置。

29、從以上技術(shù)方案可以看出，本申請實施例具有以下優(yōu)點：硬盤支架采用上述結(jié)構(gòu)形式，三個硬盤可以通過硬盤插口可以便捷且緊湊地裝載于硬盤支架內(nèi)，即分別裝載于第一裝載體、導(dǎo)向載體與第二裝載體上，由此，硬盤支架在保證裝載多個硬盤的同時，并兼顧了硬盤支架不會整體過大。并且，在尾板開設(shè)第一讓位口與第二讓位口，裝載于硬盤支架內(nèi)的硬盤與位于讓位口的硬盤插頭插接連接，硬盤可以保持于硬盤支架內(nèi)。

技術(shù)特征：

1.硬盤支架，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤支架，其特征在于，所述導(dǎo)向載體為設(shè)置于所述第一側(cè)板內(nèi)壁和/或所述隔板內(nèi)壁的凸臺；或，所述導(dǎo)向載體為連接于所述第一側(cè)板內(nèi)壁與所述隔板內(nèi)壁之間的連板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤支架，其特征在于，所述第一裝載體和/或所述導(dǎo)向載體和/或所述第二裝載體沿硬盤的滑動方向設(shè)置有分別用于為硬盤導(dǎo)向的下導(dǎo)向凸起；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硬盤支架，其特征在于，所述第一側(cè)板和/或第二側(cè)板開設(shè)有與所述第一裝載腔相連通的第一散熱孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硬盤支架，其特征在于，所述第一裝載體為連接于所述第一側(cè)板與所述隔板之間的裝載底板，所述第一裝載體開設(shè)有第二散熱孔；

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤支架，其特征在于，所述導(dǎo)向載體靠近所述第一裝載體的一側(cè)沿硬盤的滑動方向設(shè)置有上導(dǎo)向凸起。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤支架，其特征在于，所述第一裝載體為連接于所述第一側(cè)板與所述隔板之間的裝載底板，所述第一裝載體設(shè)置有朝向所述第一裝載腔凸起的糾偏部，所述糾偏部用于與硬盤的側(cè)面相抵持，以能夠糾正硬盤在其厚度方向的位置；

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤支架，其特征在于，所述第一裝載體為連接于所述第一側(cè)板與所述隔板之間的裝載底板，所述第一裝載體設(shè)置有凹槽，所述凹槽的底部設(shè)置有供螺釘穿設(shè)的連接孔。

9.硬盤倉，其特征在于，包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的硬盤倉，其特征在于，所述保護蓋設(shè)置有與所述圍板或所述外殼相連接的腳墊螺釘，所述腳墊螺釘用于使所述保護蓋保持于所述圍板或所述外殼；

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的硬盤倉，其特征在于，所述硬盤倉還包括：

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的硬盤倉，其特征在于，所述外殼的內(nèi)側(cè)與所述圍板的外側(cè)間隔設(shè)置，以形成與所述第一散熱腔相連通的第二散熱腔，所述外殼的側(cè)壁開設(shè)有與所述第二散熱腔相連通的第四散熱孔。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的硬盤倉，其特征在于，所述電路板的本體與所述外殼的底部和/或所述硬盤支架的底部間隔設(shè)置。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開一種硬盤支架及硬盤倉，包括圍板、隔板、第一裝載體與導(dǎo)向載體與第二裝載體，其中，圍板包括尾板以及連接于尾板同一側(cè)的第一側(cè)板與第二側(cè)板，第一側(cè)板與第二側(cè)板之間形成硬盤插口；隔板與尾板相連接，用于將圍板的內(nèi)腔分割成第一裝載腔與第二裝載腔，尾板開設(shè)有與第一裝載腔相連通的第一讓位口以及與第二裝載腔相連通的第二讓位口；第一裝載體與導(dǎo)向載體設(shè)置于第一裝載腔的側(cè)壁并高低錯開設(shè)置，分別用于裝載硬盤，第二裝載體設(shè)置于第二裝載腔的側(cè)壁的，用于裝載硬盤。硬盤支架采用上述結(jié)構(gòu)形式，三個硬盤可以通過硬盤插口可以便捷且緊湊地裝載于硬盤支架內(nèi)，由此，硬盤支架在保證裝載多個硬盤的同時，并兼顧了硬盤支架不會整體過大。并且，裝載于硬盤支架內(nèi)的硬盤與位于讓位口的硬盤插頭插接連接，硬盤可以保持于硬盤支架內(nèi)。

技術(shù)研發(fā)人員：馬婷,康立偉
受保護的技術(shù)使用者：深圳市網(wǎng)心科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240205
技術(shù)公布日：2025/1/6