本技術(shù)涉及固態(tài)硬盤，特別涉及一種新型的固態(tài)硬盤。

背景技術(shù)：

1、固態(tài)硬盤，又稱固態(tài)驅(qū)動(dòng)器，是用固態(tài)電子存儲(chǔ)芯片陣列制成的硬盤。固態(tài)硬盤的存儲(chǔ)介質(zhì)分為兩種，一種是采用閃存(flash芯片)作為存儲(chǔ)介質(zhì)，另外一種是采用dram作為存儲(chǔ)介質(zhì)。最新還有英特爾的xpoint顆粒技術(shù)。

2、現(xiàn)有的固態(tài)硬盤，在其外側(cè)設(shè)置防摔保護(hù)套后，由于保護(hù)套將固態(tài)硬盤的側(cè)面包裹起來(lái)，導(dǎo)致固態(tài)硬盤在工作時(shí)，側(cè)面的散熱效果較差，從而影響固態(tài)硬盤的使用壽命，故而提出一種新型的固態(tài)硬盤來(lái)解決上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的是提出一種新型的固態(tài)硬盤，旨在解決現(xiàn)有的固態(tài)硬盤側(cè)面散熱效果較差的技術(shù)問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的一種新型的固態(tài)硬盤，包括固態(tài)硬盤本體和防摔護(hù)套，所述固態(tài)硬盤本體前側(cè)設(shè)有接口，所述固態(tài)硬盤本體的前側(cè)設(shè)有保護(hù)組件，所述固態(tài)硬盤本體的左右兩側(cè)設(shè)有防護(hù)組件，所述防摔護(hù)套上設(shè)有可使所述固態(tài)硬盤本體的左右兩側(cè)方便散熱的通孔。

3、可選地，所述通孔的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述通孔之間設(shè)置有間隔。

4、可選地，所述保護(hù)組件包括凸起一、防護(hù)殼、限位塊一和凸起二，所述凸起一固定連接于所述固態(tài)硬盤本體的頂部和底部，所述防護(hù)殼套設(shè)于所述固態(tài)硬盤本體的前側(cè)，所述限位塊一設(shè)于所述防護(hù)殼的內(nèi)壁，所述凸起二固定連接于所述防護(hù)殼的內(nèi)頂壁和內(nèi)底壁。

5、可選地，所述限位塊一的寬度與所述接口的寬度相適配，所述凸起一與所述凸起二相卡接。

6、可選地，所述防護(hù)組件包括防摔護(hù)套、限位槽、限位塊二、螺紋孔一、螺紋孔二和螺栓，所述防摔護(hù)套套設(shè)于所述固態(tài)硬盤本體的左右兩側(cè)，所述限位槽開設(shè)于所述固態(tài)硬盤本體的左右兩側(cè)，所述限位塊二設(shè)于所述防摔護(hù)套的內(nèi)壁上，所述螺紋孔一開設(shè)于所述固態(tài)硬盤本體的頂部和頂部，所述螺紋孔二開設(shè)于所述限位塊二上，所述螺栓與所述螺紋孔一和所述螺紋孔二螺紋連接。

7、可選地，所述螺紋孔一和螺紋孔二的尺寸相同，所述螺紋孔一和螺紋孔二的數(shù)量均為多個(gè)。

8、采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，具有以下有益效果：本實(shí)用新型的技術(shù)方案，通過(guò)設(shè)置有凸起一、防護(hù)殼、限位塊一和凸起二，對(duì)接口起到便于防護(hù)的作用，通過(guò)設(shè)置有防摔護(hù)套、限位槽、限位塊二、螺紋孔一、螺紋孔二和螺栓，對(duì)固態(tài)硬盤本體起到防摔保護(hù)的效果，通過(guò)設(shè)置有通孔，防摔護(hù)套對(duì)固態(tài)硬盤本體進(jìn)行防護(hù)的同時(shí)，使其在工作時(shí)，便于固態(tài)硬盤本體的左右兩側(cè)達(dá)到方便散熱的目的。

技術(shù)特征：

1.一種新型的固態(tài)硬盤，其特征在于，包括固態(tài)硬盤本體(1)和防摔護(hù)套(41)，所述固態(tài)硬盤本體(1)前側(cè)設(shè)有接口(2)，所述固態(tài)硬盤本體(1)的前側(cè)設(shè)有保護(hù)組件(3)，所述固態(tài)硬盤本體(1)的左右兩側(cè)設(shè)有防護(hù)組件(4)，所述防摔護(hù)套(41)上設(shè)有可使所述固態(tài)硬盤本體(1)的左右兩側(cè)方便散熱的通孔(5)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型的固態(tài)硬盤，其特征在于，所述通孔(5)的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述通孔(5)之間設(shè)置有間隔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型的固態(tài)硬盤，其特征在于，所述保護(hù)組件(3)包括凸起一(31)、防護(hù)殼(32)、限位塊一(33)和凸起二(34)，所述凸起一(31)固定連接于所述固態(tài)硬盤本體(1)的頂部和底部，所述防護(hù)殼(32)套設(shè)于所述固態(tài)硬盤本體(1)的前側(cè)，所述限位塊一(33)設(shè)于所述防護(hù)殼(32)的內(nèi)壁，所述凸起二(34)固定連接于所述防護(hù)殼(32)的內(nèi)頂壁和內(nèi)底壁。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型的固態(tài)硬盤，其特征在于，所述限位塊一(33)的寬度與所述接口(2)的寬度相適配，所述凸起一(31)與所述凸起二(34)相卡接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型的固態(tài)硬盤，其特征在于，所述防護(hù)組件(4)包括防摔護(hù)套(41)、限位槽(42)、限位塊二(43)、螺紋孔一(44)、螺紋孔二(45)和螺栓(46)，所述防摔護(hù)套(41)套設(shè)于所述固態(tài)硬盤本體(1)的左右兩側(cè)，所述限位槽(42)開設(shè)于所述固態(tài)硬盤本體(1)的左右兩側(cè)，所述限位塊二(43)設(shè)于所述防摔護(hù)套(41)的內(nèi)壁上，所述螺紋孔一(44)開設(shè)于所述固態(tài)硬盤本體(1)的頂部和頂部，所述螺紋孔二(45)開設(shè)于所述限位塊二(43)上，所述螺栓(46)與所述螺紋孔一(44)和所述螺紋孔二(45)螺紋連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的新型的固態(tài)硬盤，其特征在于，所述螺紋孔一(44)和螺紋孔二(45)的尺寸相同，所述螺紋孔一(44)和螺紋孔二(45)的數(shù)量均為多個(gè)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種新型的固態(tài)硬盤，固態(tài)硬盤本體和防摔護(hù)套，固態(tài)硬盤本體前側(cè)設(shè)有接口，固態(tài)硬盤本體的前側(cè)設(shè)有保護(hù)組件，固態(tài)硬盤本體的左右兩側(cè)設(shè)有防護(hù)組件，防摔護(hù)套上設(shè)有可使固態(tài)硬盤本體的左右兩側(cè)方便散熱的通孔，通孔的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)通孔之間設(shè)置有間隔。本技術(shù)的技術(shù)方案通過(guò)設(shè)置有凸起一、防護(hù)殼、限位塊一和凸起二，對(duì)接口起到便于防護(hù)的作用，通過(guò)設(shè)置有防摔護(hù)套、限位槽、限位塊二、螺紋孔一、螺紋孔二和螺栓，對(duì)固態(tài)硬盤本體起到防摔保護(hù)的效果，通過(guò)設(shè)置有通孔，防摔護(hù)套對(duì)固態(tài)硬盤本體進(jìn)行防護(hù)的同時(shí)，使其在工作時(shí)，便于固態(tài)硬盤本體的左右兩側(cè)達(dá)到方便散熱的目的。

技術(shù)研發(fā)人員：段俊勇,程毅,林俊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市福祥瑞電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240418
技術(shù)公布日：2025/1/6