本技術(shù)涉及電子產(chǎn)品，特別涉及一種盒體組件。

背景技術(shù)：

1、固態(tài)硬盤讀寫速度快、抗震性好、重量輕、體積小，是一種優(yōu)秀的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存轉(zhuǎn)移載體。為便于攜帶，固態(tài)硬盤常放置于硬盤盒內(nèi)。硬盤盒一般包括內(nèi)體以及外殼，外殼限制出放置內(nèi)體的容納腔，內(nèi)體具有承載固態(tài)硬盤的結(jié)構(gòu)以及與外殼卡接的結(jié)構(gòu)，內(nèi)體能夠插入外殼的容納腔內(nèi)。在現(xiàn)有技術(shù)中，為增強(qiáng)內(nèi)體與外殼的連接的穩(wěn)定性，外殼的兩端之間的內(nèi)壁面上常設(shè)有輔助的卡接結(jié)構(gòu)，這使得內(nèi)體自容納腔內(nèi)取出以及安裝時(shí)常容易發(fā)生卡殼的現(xiàn)象，內(nèi)體的安裝以及取出的便捷性大大降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的是提出一種盒體組件，能夠降低基體卡殼的風(fēng)險(xiǎn)，提高基體取放的便捷性。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出一種盒體組件，盒體組件包括殼體以及基體。殼體限定出容納腔，殼體設(shè)有與容納腔連通的第一開口以及第二開口，殼體臨近第一開口的內(nèi)壁設(shè)有第一卡接部?；w包括用于承載物品的承載部，基體設(shè)于容納腔，基體包括外露于第一開口的第一端以及外露于第二開口的第二端，第一端設(shè)有卡接于第一卡接部的第二卡接部。其中，由第一開口指向第二開口的方向?yàn)榈谝环较?，基體配置成第二卡接部與第一卡接部分離時(shí)能夠沿第一方向脫離殼體，沿第一方向，由第一卡接部至第二開口的容納腔的壁面的圍合面積逐漸增大。

3、在一些實(shí)施例中，第一卡接部配置為卡槽，第二卡接部包括卡接件以及第一彈性件，沿垂直于第一方向的方向，第一彈性件的一端連接于卡接件、另一端連接于承載部，卡接件遠(yuǎn)離第一彈性件的一端穿設(shè)于卡槽。

4、在一些實(shí)施例中，沿垂直于第一方向的方向，第一卡接部靠近第一開口的一側(cè)具有第一深度a，第一卡接部遠(yuǎn)離第一開口的一側(cè)具有第二深度b，第一深度a與第二深度b滿足：a≤b。

5、在一些實(shí)施例中，卡接件遠(yuǎn)離第一彈性件的一端具有第一引導(dǎo)面，第一引導(dǎo)面與第一方向交叉。

6、在一些實(shí)施例中，基體還包括推動(dòng)部，推動(dòng)部具有第二引導(dǎo)面，第二引導(dǎo)面與第一方向交叉，第二引導(dǎo)面用于與卡接件抵接，推動(dòng)部能夠沿第一方向運(yùn)動(dòng)，以使卡接件壓緊第一彈性件。

7、在一些實(shí)施例中，承載部設(shè)有第一通孔以及第二通孔，卡接件沿垂直于第一方向的方向穿設(shè)于第一通孔，推動(dòng)部沿第一方向穿設(shè)于第二通孔并與卡接部抵接，承載部背離推動(dòng)部的一側(cè)設(shè)有用于承載物品的承載位。

8、在一些實(shí)施例中，投影面垂直于第一方向，沿第一方向，第一端在投影面具有第一投影，第二端在投影面具有第二投影，第一開口在投影面具有第三投影，第二開口在投影面具有第四投影；其中，第一投影位于第四投影內(nèi)，第四投影位于第二投影內(nèi)。

9、在一些實(shí)施例中，投影面垂直于第一方向，沿第一方向，第一端在投影面具有第一投影，第二端在投影面具有第二投影，第一開口在投影面具有第三投影，第二開口在投影面具有第四投影；其中，第三投影位于第二投影內(nèi)。

10、在一些實(shí)施例中，投影面垂直于第一方向，沿第一方向，第一端在投影面具有第一投影，第二端在投影面具有第二投影，第一開口在投影面具有第三投影，第二開口在投影面具有第四投影；其中，第三投影位于第一投影內(nèi)。

11、在一些實(shí)施例中，第一端與第二開口的壁面具有裝配間隙c，裝配間隙c滿足：c≥0.2mm。

12、在一些實(shí)施例中，第二端設(shè)有限位件，限位件用于與第二開口的壁面抵接。

13、在一些實(shí)施例中，第一卡接部包括第一卡槽以及第二卡槽，沿垂直于第一方向的方向，第二卡槽與第一卡槽相對(duì)設(shè)置，第二卡接部能夠穿設(shè)于第一卡槽或第二卡槽。

14、在一些實(shí)施例中，第一卡接部配置為環(huán)繞平行于第一方向的軸線設(shè)置的卡槽。

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

16、在本申請(qǐng)的技術(shù)方案中，殼體設(shè)有與容納腔連通的第一開口以及第二開口，殼體臨近第一開口的內(nèi)壁設(shè)有第一卡接部，殼體內(nèi)的容納腔一側(cè)用于與基體卡接，另一側(cè)用于放置基體的承載部?；w配置成第二卡接部與第一卡接部分離時(shí)能夠沿第一方向脫離殼體，沿第一方向，由第一卡接部至第二開口的容納腔的壁面的圍合面積逐漸增大?；w由第二開口取出，殼體與基體的卡接結(jié)構(gòu)設(shè)于靠近第一開口的一側(cè)，有效避免了卡接結(jié)構(gòu)對(duì)基體取放的干涉，沿第一方向，基體的取出空間逐漸增大，沿第一方向的反向，容納腔的壁面能夠引導(dǎo)第一卡接部更加準(zhǔn)確地卡接于第二卡接部，本申請(qǐng)的技術(shù)方案使得基體取放的卡殼風(fēng)險(xiǎn)大大降低。

技術(shù)特征：

1.一種盒體組件，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盒體組件，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的盒體組件，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的盒體組件，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的盒體組件，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的盒體組件，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盒體組件，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的盒體組件，其特征在于，

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的盒體組件，其特征在于，

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盒體組件，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種盒體組件。盒體組件包括殼體以及基體。殼體設(shè)有與容納腔連通的第一開口以及第二開口，殼體臨近第一開口的內(nèi)壁設(shè)有第一卡接部，殼體內(nèi)的容納腔一側(cè)用于與基體卡接，另一側(cè)用于放置基體的承載部?；w配置成第二卡接部與第一卡接部分離時(shí)能夠沿第一方向脫離殼體，沿第一方向，由第一卡接部至第二開口的容納腔的壁面的圍合面積逐漸增大?；w由第二開口取出，殼體與基體的卡接結(jié)構(gòu)設(shè)于靠近第一開口的一側(cè)，有效避免了卡接結(jié)構(gòu)對(duì)基體取放的干涉，沿第一方向，基體的取出空間逐漸增大，沿第一方向的反向，容納腔的壁面能夠引導(dǎo)第一卡接部更加準(zhǔn)確地卡接于第二卡接部，本申請(qǐng)的技術(shù)方案使得基體取放的卡殼風(fēng)險(xiǎn)大大降低。

技術(shù)研發(fā)人員：周飛,陳庭安
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市倍思科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240430
技術(shù)公布日：2025/1/6