一種cpu散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種散熱器，尤其涉及一種CPU散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] CPU是計(jì)算機(jī)的核心單元，如果其散熱不好將會(huì)被燒毀。為提高CPU的工作效率需要對(duì)其進(jìn)行散熱?，F(xiàn)有的做大是加裝散熱分散或采用水冷散熱系統(tǒng)。散熱風(fēng)扇的散熱效果差、噪音大。水冷散熱系統(tǒng)散熱效果好、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、一旦出現(xiàn)漏水問(wèn)題會(huì)損害CPU。因此有人設(shè)計(jì)出半導(dǎo)體散熱器，半導(dǎo)體散熱器利用半導(dǎo)體制冷片通電以后，冷端從周圍吸收熱量，可用于制冷的特點(diǎn)對(duì)CPU散熱。半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)無(wú)機(jī)械轉(zhuǎn)動(dòng)，所以無(wú)噪音、無(wú)磨損。但是，半導(dǎo)體制冷片需要在其熱端安裝散熱裝置以散發(fā)其熱端面產(chǎn)生的熱量，否則半導(dǎo)體制冷片熱量散發(fā)不出去會(huì)影響其冷端的制冷效果，設(shè)置將半導(dǎo)體制冷片燒毀。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明針對(duì)半導(dǎo)體散熱器結(jié)構(gòu)復(fù)雜需要散熱裝置的問(wèn)題提出一種CPU散熱裝置，包括導(dǎo)熱片和半導(dǎo)體制冷片；所述導(dǎo)熱片設(shè)置在所述半導(dǎo)體制冷片的冷端面和CPU芯片的表面之間，導(dǎo)熱連接所述半導(dǎo)體制冷片的冷端面和CPU芯片的表面；其特征在于：所述半導(dǎo)體制冷片的N型半導(dǎo)體設(shè)置石墨烯層，或者所述半導(dǎo)體制冷片的P型半導(dǎo)體設(shè)置石墨烯層，或者所述半導(dǎo)體制冷片的N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體均設(shè)置石墨烯層。半導(dǎo)體內(nèi)的石墨烯具有極高的導(dǎo)熱率極高的電子迀移率和導(dǎo)電率，能夠促使所述P型半導(dǎo)體和所述N型半導(dǎo)體以更小的能耗更快地形成穩(wěn)定的P極或者N極；同時(shí)，石墨稀極尚的導(dǎo)熱性能可以提尚所述半導(dǎo)體制冷片內(nèi)的熱量轉(zhuǎn)移速度和能力。使得所述半導(dǎo)體制冷片的所述冷端面持續(xù)產(chǎn)生冷量，提高所述半導(dǎo)體制冷片熱冷端的溫度差。即使所述熱端面并未設(shè)置散熱裝置所述半導(dǎo)體制冷片也能保護(hù)其不會(huì)燒毀，保證其正常工作。
[0004] 作為優(yōu)選，所述P型半導(dǎo)體設(shè)置石墨烯層，所述N型半導(dǎo)體具有石墨烯純度高于所述P型半導(dǎo)體的石墨烯層的石墨烯純度的石墨烯層。提高所述半導(dǎo)體制冷片的熱冷端溫度差至150°C，在通電3S后所述冷端面的溫度可達(dá)至-50°c，大大提高了制冷制熱的能力。
[0005] 作為優(yōu)選，所述半導(dǎo)體制冷片的熱端面設(shè)置散熱裝置。所述半導(dǎo)體制冷片的制冷能力會(huì)隨著其熱端面的散熱性能的影響，所述散熱裝置提高了所述熱端面的散熱性能，提升所述半導(dǎo)體制冷片的制冷能力。
[0006] 作為優(yōu)選，所述散熱裝置包括石墨烯散熱片。石墨烯的導(dǎo)熱率為金屬的幾十倍，在所述半導(dǎo)體制冷片的熱端產(chǎn)生的熱量通過(guò)添加有石墨烯材料的石墨烯散熱片快速的散失，促使所述半導(dǎo)體制冷片制冷能力的提升。
[0007] 作為優(yōu)選，所述導(dǎo)熱片為石墨烯導(dǎo)熱片。石墨烯的導(dǎo)熱率為金屬的幾十倍，在所述冷端設(shè)置添加有石墨烯材料的導(dǎo)熱層可大大提升所述冷端的熱傳遞效率。
[0008] 本發(fā)明還提出一種CPU散熱裝置，包括導(dǎo)熱片和半導(dǎo)體制冷片；所述導(dǎo)熱片設(shè)置在所述半導(dǎo)體制冷片的冷端面和CPU芯片的表面之間，導(dǎo)熱連接所述半導(dǎo)體制冷片的冷端面和CPU芯片的表面；其特征在于：所述半導(dǎo)體制冷片的N型半導(dǎo)體添加石墨烯顆粒，或者所述半導(dǎo)體制冷片的P型半導(dǎo)體添加石墨烯顆粒，或者所述半導(dǎo)體制冷片的N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體均添加石墨烯顆粒。添加有石墨烯顆粒的半導(dǎo)體內(nèi)的石墨烯具有極高的導(dǎo)熱率極高的電子迀移率和導(dǎo)電率，能夠促使所述P型半導(dǎo)體和所述N型半導(dǎo)體以更小的能耗更快地形成穩(wěn)定的P極或者N極；同時(shí)，石墨稀極尚的導(dǎo)熱性能可以提尚所述半導(dǎo)體制冷片內(nèi)的熱量轉(zhuǎn)移速度和能力。使得所述半導(dǎo)體制冷片的所述冷端面持續(xù)產(chǎn)生冷量，提高所述半導(dǎo)體制冷片熱冷端的溫度差。即使所述熱端面并未設(shè)置散熱裝置所述半導(dǎo)體制冷片也能保護(hù)其不會(huì)燒毀，保證其正常工作。
[0009]作為優(yōu)選，所述N型半導(dǎo)體添加石墨烯顆粒，所述P型半導(dǎo)體添加石墨烯顆粒，并且所述N型半導(dǎo)體的石墨烯顆粒的石墨烯純度高于所述P型半導(dǎo)體的石墨顆粒的石墨烯純度。提高所述半導(dǎo)體制冷片的熱冷端溫度差至150°C，在通電3S后所述冷端的溫度可達(dá)至-50 °C，大大提高了制冷制熱的能力。
[〇〇1〇]作為優(yōu)選，所述半導(dǎo)體制冷片的熱端面設(shè)置散熱裝置。所述半導(dǎo)體制冷片的制冷能力會(huì)受隨著所述熱端面的散熱性能的影響，所述散熱裝置提高了所述熱端面的散熱性能，提升所述半導(dǎo)體制冷片的制冷能力。
[〇〇11]作為優(yōu)選，所述散熱裝置包括石墨烯散熱片。石墨烯的導(dǎo)熱率為金屬的幾十倍，在所述半導(dǎo)體制冷片的熱端面產(chǎn)生的熱量通過(guò)添加有石墨烯材料的石墨烯散熱片快速的散失，促使所述半導(dǎo)體制冷片制冷能力的提升。
[0012]作為優(yōu)選，所述導(dǎo)熱片為石墨烯導(dǎo)熱片。石墨烯的導(dǎo)熱率為金屬的幾十倍，在所述冷端設(shè)置添加有石墨烯材料的導(dǎo)熱層可大大提升所述冷端的熱傳遞效率。
[0013]本發(fā)明具有如下有益效果：
[0014]1.提高了半導(dǎo)體制冷片的熱冷端溫度差，在同樣的熱端面溫度下獲得更低的冷端面溫度，從而提高了 CPU散熱裝置的散熱能力。
[0015]2.克服了半導(dǎo)體制冷片依賴于散熱裝置進(jìn)行工作了缺點(diǎn)，簡(jiǎn)化了 CPU散熱裝置的結(jié)構(gòu)。
[0016]3.采用電制冷的方式對(duì)CPU散熱，無(wú)運(yùn)動(dòng)部件，無(wú)工作噪音。
[0017]4.避免了采用水冷方式制冷漏水帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。
[0018]5.提高了半導(dǎo)體制冷片的制冷速度，散熱器能更快的開(kāi)啟工作。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1 CPU散熱裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2半導(dǎo)體制冷片結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0021]圖3半導(dǎo)體制冷片結(jié)構(gòu)示意圖二；
[0022]其中，1-導(dǎo)熱片、2-半導(dǎo)體制冷片、21-冷端、22-熱端、23-N型半導(dǎo)體、24-P型半導(dǎo)體、25-金屬導(dǎo)體、26-石墨稀層、27-石墨顆粒、3-散熱裝置、31-石墨稀散熱片。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面將結(jié)合附圖對(duì)