一種移動終端溫度的控制方法及移動終端的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明屬于通信領域，尤其涉及一種移動終端溫度的控制方法及移動終端。
[0002]
【背景技術】
[0003] 移動終端作為簡單通信設備伴隨移動通信發(fā)展已有幾十年的歷史。自2007年開 始，智能化引發(fā)了移動終端基因突變，從根本上改變了終端作為移動網絡末梢的傳統定位。 移動智能終端幾乎在一瞬之間轉變?yōu)榛ヂ摼W業(yè)務的關鍵入口和主要創(chuàng)新平臺，新型媒體、 電子商務和信息服務平臺，互聯網資源、移動網絡資源與環(huán)境交互資源的最重要樞紐，其操 作系統和處理器芯片甚至成為當今整個ICT產業(yè)的戰(zhàn)略制高點。移動智能終端引發(fā)的顛覆 性變革揭開了移動互聯網產業(yè)發(fā)展的序幕，開啟了一個新的技術產業(yè)周期。隨著移動智能 終端的持續(xù)發(fā)展，其影響力將比肩收音機、電視和互聯網（PC)，成為人類歷史上第4個滲透 廣泛、普及迅速、影響巨大、深入至人類社會生活方方面面的終端產品。
[0004] 隨著移動終端智能化的發(fā)展，移動終端的處理器已經達到4核甚至8核，顯著提高 移動終端的性能，但是多核高頻率的運行會明顯使處理器的溫度升高，進而使移動終端的 整體溫度升高，給用戶帶來不好的使用體驗。
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【發(fā)明內容】

[0006] 本發(fā)明實施例的目的在于提供一種移動終端溫度的控制方法，旨在解決現有移動 終端由于處理器的頻率過高使得移動終端溫度過高，影響用戶使用體驗的問題。
[0007] 為了解決上述技術問題，本發(fā)明是這樣實現的：一種移動終端溫度的控制方法，所 述方法包括以下步驟： 檢測移動終端的處理器的表面溫度及所述處理器的實時總頻率，所述實時總頻率為所 述處理器的各內核的實時頻率之和； 判斷所述表面溫度與預設溫度閾值的大小關系； 在所述表面溫度大于所述預設溫度閾值時，根據預設算法降低所述處理器的頻率，進 而降低所述移動終端的溫度。
[0008] 進一步地，所述根據預設算法降低所述處理器的頻率，進而降低所述移動終端的 溫度的步驟包括： 獲取所述預設溫度閾值對應的預設加權頻率； 根據以下算法確定所述處理器的加權頻率P2: P2 = k X - X P1; ??'2 根據預設周期和預設幅度循環(huán)降低所述處理器中頻率最大的內核的頻率，直至所述處 理器的加權頻率Ρ2小于等于所述預設加權頻率； 其中，所述k表示預設常系數，dl表示預設溫度閾值，d2表示所述處理器的表面溫度，Ρ1 表示所述實時總頻率。
[0009]本發(fā)明實施例的另一目的在于提供一種移動終端，所述移動終端包括： 檢測單元，用于獲取移動終端的處理器的表面溫度及所述處理器的實時總頻率，所述 實時總頻率為所述處理器的各內核的實時頻率之和； 判斷單元，用于判斷所述表面溫度與預設溫度閾值的大小關系； 控制單元，用于在所述表面溫度大于所述預設溫度閾值時，根據預設算法降低所述處 理器的頻率，進而降低所述移動終端的溫度。
[0010]進一步地，所述控制單元具體用于:在所述表面溫度大于所述預設溫度閾值時； 獲取所述預設溫度閾值對應的預設加權頻率； 根據以下算法確定所述處理器的加權頻率P2:
根據預設周期和預設幅度循環(huán)降低所述處理器中頻率最大的內核的頻率，直至所述處 理器的加權頻率P2小于等于所述預設加權頻率； 其中，所述k表示預設常系數，dl表示預設溫度閾值，d2表示所述處理器的表面溫度，P1 表示所述實時總頻率。
[0011] 在本發(fā)明實施例中，通過檢測移動終端的處理器的表面溫度及所述處理器的實時 總頻率，并判斷所述表面溫度與預設溫度閾值的大小關系，在所述表面溫度大于所述預設 溫度閾值時，根據預設算法降低所述處理器的頻率，進而降低所述移動終端的溫度，使得移 動終端的溫度在可控的范圍內，提升用戶的使用體驗。
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【附圖說明】
[0013] 圖1是本發(fā)明實施例提供的移動終端溫度的控制方法的流程圖； 圖2是本發(fā)明實施例提供的移動終端的框架結構示意圖。
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【具體實施方式】
[0015] 為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對 本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并 不用于限定本發(fā)明。
[0016] 以下結合具體實施例對本發(fā)明的具體實現進行詳細描述： 圖1示出了本發(fā)明實施例提供的移動終端溫度的控制方法的流程圖，為了便于說明，僅 列出與本發(fā)明實施例相關的部分，詳述如下： 作為本發(fā)明優(yōu)選實施例，本發(fā)明實施例提供的移動終端溫度的控制方法包括以下步 驟： 步驟S10,檢測移動終端的處理器的表面溫度及該處理器的實時總頻率，該實時總頻率 為該處理器的各內核的實時頻率之和。
[0017] 在本發(fā)明實施例中，移動終端的處理器的溫度影響移動終端的溫度，通過溫度傳 感器檢測處理器表面的溫度，以對移動終端的溫度進行控制，通過檢測處理器的實時總頻 率可以得知處理器溫度異常時處理器的實時總頻率，例如，處理器為4核，則實時總頻率為4 個內核的實時頻率之和。
[0018] 步驟S20,判斷該表面溫度與預設溫度閾值的大小關系。
[0019] 在本發(fā)明實施例中，為了控制移動終端的溫度，需比較處理器的表面溫度與預設 溫度閾值的大小關系。
[0020] 步驟S30,在該表面溫度大于該預設溫度閾值時，根據預設算法降低該處理器的頻 率，進而降低該移動終端的溫度。
[0021] 在本發(fā)明實施例中，處理器的頻率下降后，處理器的功耗對應降低，進而溫度降 低，使移動終端的溫度得到控制。
[0022] 作為本發(fā)明一優(yōu)選實施例，步驟S30中"根據預設算法降低該處理器的頻率，進而 降低該移動終端的溫度"的【具體實施方式】為： 獲