本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝,具體為一種ai驅(qū)動(dòng)的鍵合金絲工藝參數(shù)優(yōu)化方法及系統(tǒng)。
背景技術(shù):
1、隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的快速發(fā)展,鍵合金絲工藝作為芯片與外部引線連接的關(guān)鍵技術(shù),其參數(shù)優(yōu)化對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性起著決定性作用。傳統(tǒng)的鍵合金絲工藝參數(shù)優(yōu)化主要依賴工程師經(jīng)驗(yàn)和簡(jiǎn)單的統(tǒng)計(jì)分析方法,通過(guò)對(duì)鍵合力、超聲功率、鍵合時(shí)間等關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行試錯(cuò)式調(diào)整來(lái)實(shí)現(xiàn)。近年來(lái),隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展,部分研究者開(kāi)始嘗試將機(jī)器學(xué)習(xí)方法應(yīng)用于工藝參數(shù)優(yōu)化,如采用bp神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)鍵合質(zhì)量、使用支持向量機(jī)建立參數(shù)優(yōu)化模型等。這些方法在一定程度上提高了參數(shù)優(yōu)化的自動(dòng)化水平,但仍然存在特征提取不充分、模型泛化能力有限等問(wèn)題。
2、現(xiàn)有的鍵合金絲工藝參數(shù)優(yōu)化方法主要存在以下不足:首先,大多數(shù)方法未能充分考慮鍵合工藝中動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)和靜態(tài)數(shù)據(jù)的協(xié)同作用,導(dǎo)致優(yōu)化模型無(wú)法有效捕捉工藝過(guò)程的復(fù)雜性。其次,傳統(tǒng)的單一優(yōu)化算法在處理高維度、非線性的工藝參數(shù)時(shí),往往表現(xiàn)出局限性,難以適應(yīng)復(fù)雜多變的生產(chǎn)環(huán)境。再次,現(xiàn)有方法缺乏對(duì)鍵合點(diǎn)應(yīng)力分布、變形特性等微觀層面因素的深入分析,導(dǎo)致優(yōu)化結(jié)果的可靠性不足。此外,在設(shè)備性能衰減、工藝環(huán)境波動(dòng)等異常情況下,現(xiàn)有方法的魯棒性和自適應(yīng)能力較差,容易引起鍵合質(zhì)量波動(dòng)。最后,現(xiàn)有技術(shù)缺乏對(duì)工藝評(píng)價(jià)指標(biāo)的系統(tǒng)構(gòu)建,難以實(shí)現(xiàn)對(duì)鍵合質(zhì)量的全面評(píng)估和精確控制。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、鑒于上述存在的問(wèn)題,提出了本發(fā)明。
2、因此,本發(fā)明提供了一種ai驅(qū)動(dòng)的鍵合金絲工藝參數(shù)優(yōu)化方法及系統(tǒng),能夠解決背景技術(shù)中提到的問(wèn)題。
3、為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種ai驅(qū)動(dòng)的鍵合金絲工藝參數(shù)優(yōu)化方法,包括:建立鍵合工藝的雙通道深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò);所述雙通道深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)包括動(dòng)態(tài)參數(shù)優(yōu)化通道和靜態(tài)參數(shù)優(yōu)化通道;將實(shí)時(shí)采集的鍵合工藝動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)和預(yù)設(shè)的鍵合工藝靜態(tài)數(shù)據(jù)輸入所述動(dòng)態(tài)參數(shù)優(yōu)化通道,得到動(dòng)態(tài)工藝評(píng)價(jià)指標(biāo);將預(yù)設(shè)的鍵合工藝靜態(tài)數(shù)據(jù)輸入所述靜態(tài)參數(shù)優(yōu)化通道,得到靜態(tài)工藝評(píng)價(jià)指標(biāo);通過(guò)自適應(yīng)權(quán)重融合算法將所述動(dòng)態(tài)工藝評(píng)價(jià)指標(biāo)和所述靜態(tài)工藝評(píng)價(jià)指標(biāo)進(jìn)行融合,得到綜合評(píng)價(jià)指標(biāo),根據(jù)所述綜合評(píng)價(jià)指標(biāo)優(yōu)化鍵合工藝參數(shù)。
4、作為本發(fā)明所述的ai驅(qū)動(dòng)的鍵合金絲工藝參數(shù)優(yōu)化方法的一種優(yōu)選方案,其中:所述鍵合工藝動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)包括鍵合力、超聲功率、鍵合時(shí)間、第一鍵合點(diǎn)變形率、第二鍵合點(diǎn)變形率、剪切強(qiáng)度、金絲弧高、設(shè)備工作時(shí)長(zhǎng),以及設(shè)備維護(hù)周期;所述鍵合工藝靜態(tài)數(shù)據(jù)包括金絲直徑、金絲硬度、焊盤金屬化層厚度、金屬化層硬度、引線框架材料強(qiáng)度、焊盤中心距離、工藝環(huán)境溫度,以及環(huán)境濕度。
5、作為本發(fā)明所述的ai驅(qū)動(dòng)的鍵合金絲工藝參數(shù)優(yōu)化方法的一種優(yōu)選方案,其中:所述動(dòng)態(tài)參數(shù)優(yōu)化通道基于lstm深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建,包括輸入層、lstm隱藏層、全連接層,以及評(píng)價(jià)校正層;其中,所述輸入層接收所述鍵合工藝動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)和鍵合工藝靜態(tài)數(shù)據(jù);所述lstm隱藏層對(duì)所述鍵合工藝動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)和鍵合工藝靜態(tài)數(shù)據(jù)進(jìn)行時(shí)序特征提取,輸出特征狀態(tài)向量;所述全連接層將lstm隱藏層輸出轉(zhuǎn)化為初始評(píng)價(jià)值;所述評(píng)價(jià)校正層包括變形率校正單元和質(zhì)量指標(biāo)校正單元,依次對(duì)初始動(dòng)態(tài)參數(shù)進(jìn)行兩級(jí)修正,得到評(píng)價(jià)校正層和動(dòng)態(tài)工藝評(píng)價(jià)指標(biāo)。
6、作為本發(fā)明所述的ai驅(qū)動(dòng)的鍵合金絲工藝參數(shù)優(yōu)化方法的一種優(yōu)選方案,其中:所述動(dòng)態(tài)工藝評(píng)價(jià)指標(biāo)通過(guò)如下步驟得到:
7、通過(guò)所述全連接層計(jì)算初始評(píng)價(jià)值:
8、;
9、;
10、其中,為全連接層權(quán)重矩陣,為特征狀態(tài)向量,為設(shè)備狀態(tài)影響函數(shù);為初始評(píng)價(jià)值;f為鍵合力;p為超聲功率;t為工藝環(huán)境溫度;t為鍵合時(shí)間;l為設(shè)備工作時(shí)長(zhǎng);m為設(shè)備維護(hù)周期。
11、所述變形率校正單元計(jì)算中間評(píng)價(jià)值:
12、;
13、其中,為標(biāo)準(zhǔn)剪切強(qiáng)度;為動(dòng)態(tài)工藝敏感系數(shù);為中間評(píng)價(jià)值;d1為第一鍵合點(diǎn)變形率;d2為第二鍵合點(diǎn)變形率;s為剪切強(qiáng)度。
14、所述質(zhì)量指標(biāo)校正單元計(jì)算動(dòng)態(tài)工藝評(píng)價(jià)指標(biāo):
15、;
16、;
17、;
18、其中,為理論最優(yōu)弧高;為動(dòng)態(tài)弧形影響系數(shù);hv為金絲硬度;σ為引線框架材料強(qiáng)度;hm為金屬化層硬度;δ為焊盤金屬化層厚度;為動(dòng)態(tài)工藝評(píng)價(jià)指標(biāo),也即動(dòng)態(tài)參數(shù)優(yōu)化通道的輸出結(jié)果;為鍵合質(zhì)量系數(shù);為鍵合變形系數(shù)。
19、作為本發(fā)明所述的ai驅(qū)動(dòng)的鍵合金絲工藝參數(shù)優(yōu)化方法的一種優(yōu)選方案,其中:所述靜態(tài)參數(shù)優(yōu)化通道包括材料參數(shù)處理單元和環(huán)境參數(shù)處理單元;其中,所述材料參數(shù)處理單元根據(jù)鍵合金絲和焊盤材料參數(shù)計(jì)算材料基準(zhǔn)指標(biāo);所述環(huán)境參數(shù)處理單元結(jié)合工藝環(huán)境參數(shù)對(duì)材料基準(zhǔn)指標(biāo)進(jìn)行修正,得到所述靜態(tài)工藝評(píng)價(jià)指標(biāo)。
20、作為本發(fā)明所述的ai驅(qū)動(dòng)的鍵合金絲工藝參數(shù)優(yōu)化方法的一種優(yōu)選方案,其中:所述靜態(tài)工藝評(píng)價(jià)指標(biāo)通過(guò)如下步驟得到:
21、所述材料參數(shù)處理單元計(jì)算材料基準(zhǔn)指標(biāo):
22、;
23、其中,為靜態(tài)工藝敏感系數(shù);為材料基準(zhǔn)指標(biāo)。
24、所述環(huán)境參數(shù)處理單元計(jì)算靜態(tài)工藝評(píng)價(jià)指標(biāo):
25、;
26、其中,為溫度影響系數(shù),為濕度影響系數(shù),為標(biāo)準(zhǔn)工藝溫度;為靜態(tài)工藝評(píng)價(jià)指標(biāo)。
27、作為本發(fā)明所述的ai驅(qū)動(dòng)的鍵合金絲工藝參數(shù)優(yōu)化方法的一種優(yōu)選方案,其中:所述自適應(yīng)權(quán)重融合算法包括:
28、設(shè)定初始權(quán)重系數(shù),且0≤≤1;
29、計(jì)算融合結(jié)果:
30、;
31、其中,為融合結(jié)果。
32、根據(jù)以下條件動(dòng)態(tài)調(diào)整:
33、當(dāng)剪切強(qiáng)度s低于標(biāo)準(zhǔn)剪切強(qiáng)度,且變形率比值超出預(yù)設(shè)范圍時(shí),降低;
34、當(dāng)鍵合變形系數(shù)低于目標(biāo)值,鍵合點(diǎn)界面應(yīng)力分布不均勻時(shí),基于鍵合點(diǎn)變形梯度調(diào)整;
35、當(dāng)鍵合質(zhì)量指標(biāo)超出產(chǎn)品規(guī)格允許范圍時(shí),基于剪切強(qiáng)度s與標(biāo)準(zhǔn)剪切強(qiáng)度的偏差率及其變化趨勢(shì)的耦合關(guān)系動(dòng)態(tài)調(diào)整,且調(diào)整幅度隨偏差持續(xù)時(shí)間呈非線性變化。
36、為進(jìn)一步解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種ai驅(qū)動(dòng)的鍵合金絲工藝參數(shù)優(yōu)化系統(tǒng),包括:數(shù)據(jù)采集模塊,用于實(shí)時(shí)采集鍵合工藝動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)并預(yù)設(shè)鍵合工藝靜態(tài)數(shù)據(jù);網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建模塊,用于建立鍵合工藝的雙通道深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò);所述雙通道深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)包括動(dòng)態(tài)參數(shù)優(yōu)化通道和靜態(tài)參數(shù)優(yōu)化通道;動(dòng)態(tài)評(píng)估模塊,用于將實(shí)時(shí)采集的鍵合工藝動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)和預(yù)設(shè)的鍵合工藝靜態(tài)數(shù)據(jù)輸入所述動(dòng)態(tài)參數(shù)優(yōu)化通道,得到動(dòng)態(tài)工藝評(píng)價(jià)指標(biāo);靜態(tài)評(píng)估模塊,用于將預(yù)設(shè)的鍵合工藝靜態(tài)數(shù)據(jù)輸入所述靜態(tài)參數(shù)優(yōu)化通道,得到靜態(tài)工藝評(píng)價(jià)指標(biāo);綜合優(yōu)化模塊,用于通過(guò)自適應(yīng)權(quán)重融合算法將所述動(dòng)態(tài)工藝評(píng)價(jià)指標(biāo)和所述靜態(tài)工藝評(píng)價(jià)指標(biāo)進(jìn)行融合,得到綜合評(píng)價(jià)指標(biāo),根據(jù)所述綜合評(píng)價(jià)指標(biāo)優(yōu)化鍵合工藝參數(shù)。
37、一種計(jì)算機(jī)設(shè)備,包括存儲(chǔ)器和處理器,所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序,所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)如上所述ai驅(qū)動(dòng)的鍵合金絲工藝參數(shù)優(yōu)化方法的步驟。
38、一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序,所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上所述ai驅(qū)動(dòng)的鍵合金絲工藝參數(shù)優(yōu)化方法的步驟。
39、本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明通過(guò)構(gòu)建基于lstm深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的雙通道評(píng)價(jià)架構(gòu),實(shí)現(xiàn)了對(duì)鍵合工藝動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)和靜態(tài)數(shù)據(jù)的協(xié)同處理,其中動(dòng)態(tài)評(píng)價(jià)通道通過(guò)輸入層、lstm隱藏層、全連接層和評(píng)價(jià)校正層的層次化結(jié)構(gòu)提取工藝參數(shù)的時(shí)序特征,靜態(tài)評(píng)價(jià)通道通過(guò)材料參數(shù)處理單元和環(huán)境參數(shù)處理單元評(píng)估工藝基準(zhǔn)特性,再通過(guò)自適應(yīng)權(quán)重融合算法將兩個(gè)通道的評(píng)價(jià)指標(biāo)進(jìn)行智能融合,同時(shí)基于鍵合點(diǎn)變形梯度、應(yīng)力分布等微觀特征動(dòng)態(tài)調(diào)整權(quán)重系數(shù),最終實(shí)現(xiàn)了對(duì)鍵合力、超聲功率、鍵合時(shí)間等工藝參數(shù)的精確優(yōu)化,該方法不僅提高了參數(shù)優(yōu)化的準(zhǔn)確性和可靠性,而且通過(guò)考慮設(shè)備性能衰減、工藝環(huán)境波動(dòng)等因素,增強(qiáng)了本發(fā)明的自適應(yīng)能力和魯棒性,顯著提升了鍵合良率和產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性。