本技術(shù)涉及智能終端，尤其涉及一種軟件配置方法及相關(guān)設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著物聯(lián)網(wǎng)(internet?of?things，iot)技術(shù)的發(fā)展，音頻設(shè)備、穿戴式設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的應(yīng)用越來越廣泛。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常需要與智能手機(jī)等其他終端設(shè)備的應(yīng)用程序交互，以實現(xiàn)相應(yīng)的功能。然而，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和其他終端設(shè)備可能來自于不同廠商，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中配置了終端設(shè)備對應(yīng)的軟件開發(fā)工具包(software?development?kit，sdk)，并在軟件開發(fā)工具包中配置特性模塊，才能與終端設(shè)備應(yīng)用進(jìn)行交互。

2、在相關(guān)技術(shù)中，終端設(shè)備廠商通常開放源碼給物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商，供物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商對特性模塊和sdk進(jìn)行自定義配置，使得sdk與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的固件和特性適配。然而，源碼中包含終端設(shè)備廠商的內(nèi)部通信協(xié)議，如果將源碼開放給物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商，終端設(shè)備廠商的內(nèi)部通信協(xié)議的安全得不到保障，導(dǎo)致降低終端設(shè)備廠商私有數(shù)據(jù)的安全性。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種軟件配置方法及相關(guān)設(shè)備，解決上述將sdk源碼開放給物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商，供物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商對sdk進(jìn)行自定義配置，降低終端設(shè)備廠商的私有數(shù)據(jù)的安全性的問題。

2、第一方面，本技術(shù)提供一種軟件配置方法，應(yīng)用于第一電子設(shè)備，所述方法包括：獲取物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)備形態(tài)、特性集合及芯片平臺信息；根據(jù)所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)備形態(tài)、特性集合及芯片平臺信息，對構(gòu)建文件執(zhí)行sdk通用構(gòu)建腳本，得到所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的sdk；將所述sdk發(fā)送至第二電子設(shè)備，所述第二電子設(shè)備通過固件集成鏈接將所述sdk集成在所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的固件中，并在所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中運(yùn)行sdk。

3、通過上述技術(shù)方案，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的對端設(shè)備廠商通過第一電子設(shè)備將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的特性集合以可配置化靜態(tài)庫的方式打包成sdk，再將sdk開放給物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商進(jìn)行進(jìn)一步的配置和固件集成，無需將特性模塊的源碼開放給物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商，保障了終端設(shè)備廠商的內(nèi)部通信協(xié)議的安全，提高了終端設(shè)備廠商私有數(shù)據(jù)的安全性。

4、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述方法還包括：根據(jù)所述芯片平臺信息判斷所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的芯片平臺是否為新增的芯片平臺；若所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的芯片平臺為新增的芯片平臺，添加所述芯片平臺的交叉編譯鏈；將所述芯片平臺的編譯選項添加至所述sdk的構(gòu)建文件；添加所述芯片平臺的配置信息；建立所述芯片平臺的交叉編譯鏈和所述構(gòu)建文件之間的關(guān)聯(lián)，以及建立所述芯片平臺與所述設(shè)備形態(tài)之間的關(guān)聯(lián)。

5、通過上述技術(shù)方案，可以在第一電子設(shè)備中添加新增的芯片平臺的信息，使得構(gòu)建的sdk可以適配不同的芯片平臺，增強(qiáng)sdk的適配性。

6、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述方法還包括：判斷是否需要更新設(shè)備形態(tài)的特性配置；若需要更新所述設(shè)備形態(tài)的特性配置，響應(yīng)對所述設(shè)備形態(tài)的特性配置的更新請求，運(yùn)行配置工具，對所述設(shè)備形態(tài)的特性進(jìn)行配置和應(yīng)用；更新所述設(shè)備形態(tài)的特性配置文件。

7、通過上述技術(shù)方案，可以對設(shè)備形態(tài)對應(yīng)的特性集合進(jìn)行更新，從而增強(qiáng)sdk中的靜態(tài)特性庫的可擴(kuò)展性。

8、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述方法還包括：判斷是否接收到所述第二電子設(shè)備發(fā)送的特性定制請求；若接收到所述第二電子設(shè)備發(fā)送的所述特性定制請求，響應(yīng)所述第二電子設(shè)備發(fā)送的特性定制請求，運(yùn)行配置工具，導(dǎo)入物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的特性需求列表，配置所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所需的特性組合；根據(jù)所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求，修改特性開關(guān)和特性的靜態(tài)參數(shù)配置；根據(jù)修改后的特性開關(guān)和特性的靜態(tài)參數(shù)配置，生成對應(yīng)接入所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的特性配置文件。

9、通過上述技術(shù)方案，可以在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的對端設(shè)備的廠商進(jìn)行特性的定制化配置，無需物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商進(jìn)行特性的自定義配置，可以提高sdk集成在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的效率。

10、第二方面，本技術(shù)實施例提供一種軟件配置方法，應(yīng)用于第二電子設(shè)備，所述方法包括：獲取第一電子設(shè)備構(gòu)建的sdk，通過固件集成鏈接將所述sdk集成在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的固件中；運(yùn)行所述sdk，對所述sdk進(jìn)行初始化；應(yīng)用所述sdk進(jìn)行業(yè)務(wù)處理。

11、通過上述技術(shù)方案，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商可以獲取預(yù)先構(gòu)建好的sdk，并對sdk進(jìn)行進(jìn)一步的配置和固件集成，如此，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的對端設(shè)備產(chǎn)商無需將特性模塊的源碼開放給物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商，保障了終端設(shè)備廠商的內(nèi)部通信協(xié)議的安全，提高了終端設(shè)備廠商私有數(shù)據(jù)的安全性，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商也可以通過對sdk進(jìn)行配置和固件集成，增強(qiáng)了sdk對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的適配性。

12、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述通過固件集成鏈接將所述sdk集成在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的固件中，包括：運(yùn)行配置工具，載入所述sdk，通過所述配置工具配置所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所需的特性組合；根據(jù)所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所需的特性組合生成配置文件；根據(jù)所述配置文件將所述sdk添加至所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的固件；修改所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的鏈接腳本；對所述sdk的特性接口進(jìn)行適配；對所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的固件進(jìn)行編譯鏈接，生成可執(zhí)行文件；對所述可執(zhí)行文件進(jìn)行運(yùn)行調(diào)試。

13、通過上述技術(shù)方案，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商可以通過固件集成的方式將sdk集成在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的固件中，使得sdk與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備適配，提高了sdk的運(yùn)行效率。

14、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述修改所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的鏈接腳本，包括：獲取所述sdk中的自動修改腳本，在所述自動修改腳本中配置所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的芯片平臺參數(shù)信息和sdk標(biāo)識符插入位置；在所述自動修改腳本導(dǎo)入所述芯片平臺的原始鏈接腳本；運(yùn)行所述自動修改腳本，通過所述自動修改腳本根據(jù)所述sdk標(biāo)識符插入位置將sdk標(biāo)識符插入至所述原始鏈接腳本，得到修改后的鏈接腳本；應(yīng)用所述修改后的鏈接腳本。

15、通過上述技術(shù)方案，采用sdk提供的自動修改腳本將sdk標(biāo)識符插入至物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的原始鏈接腳本，可以實現(xiàn)sdk中可配置模塊的自注冊機(jī)制，提高sdk運(yùn)行過程中可配置模塊的初始化效率。

16、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述修改所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的鏈接腳本，包括：修改所述芯片平臺的原始鏈接腳本；根據(jù)所述sdk標(biāo)識符插入位置將sdk標(biāo)識符插入至所述原始鏈接腳本。

17、通過上述技術(shù)方案，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商可以自行修改平臺的鏈接腳本，并按sdk要求在鏈接腳本中插入標(biāo)識符。

18、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述方法還包括：聲明所述sdk的每個可配置模塊的初始化方法到所述sdk自定義的符號標(biāo)識的對應(yīng)段，根據(jù)初始化的優(yōu)先級生成初始化方法表。

19、通過上述技術(shù)方案，可以實現(xiàn)可配置模塊的自注冊，初始化方法不需要被顯式調(diào)用，只需要在初始化方法定義處通過預(yù)定的方式進(jìn)行聲明，初始化方法就會在sdk運(yùn)行過程中被執(zhí)行。

20、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述對所述sdk進(jìn)行初始化，包括：創(chuàng)建所述sdk的每個可配置模塊的對象，創(chuàng)建每個可配置模塊的服務(wù)，將每個可配置模塊的消息處理方法添加至消息處理映射表。

21、通過上述技術(shù)方案，對每個可配置模塊進(jìn)行初始化，可以有效保障sdk正常運(yùn)行。

22、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述將每個可配置模塊的消息處理方法添加至消息處理映射表，包括：設(shè)置所述可配置模塊中每條協(xié)議指令的id和消息處理方法；將每條協(xié)議指令的id轉(zhuǎn)換為索引值；將每條協(xié)議指令的消息處理方法添加至所述消息處理映射表。

23、通過上述技術(shù)方案，結(jié)合哈希算法將可配置模塊的消息處理方法添加至消息處理映射表，可以提高消息處理過程中對消息處理方法的遍歷效率，進(jìn)而提高消息處理效率。

24、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述將每個可配置模塊的消息處理方法添加至消息處理映射表，包括：設(shè)置所述可配置模塊中每條協(xié)議指令的id和消息處理方法；將每條協(xié)議指令的id作為索引值；將所述可配置模塊中所有協(xié)議指令的消息處理方法整體添加至所述消息處理映射表。

25、通過上述技術(shù)方案，可以將可配置模塊中所有協(xié)議指令的消息處理方法整體添加至消息處理映射表，從而提高消息處理方法的注冊效率。

26、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述對所述sdk進(jìn)行初始化，包括：通過注冊公共服務(wù)機(jī)制或弱機(jī)制對所述sdk中的多個可配置模塊進(jìn)行解耦。

27、通過上述技術(shù)方案，對sdk中的多個可配置模塊進(jìn)行解耦，可以增強(qiáng)sdk的可維護(hù)性和可擴(kuò)展性。

28、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述應(yīng)用所述sdk進(jìn)行業(yè)務(wù)處理，包括：通過固件創(chuàng)建所述sdk的處理線程，并將業(yè)務(wù)處理請求發(fā)送至所述sdk；所述sdk調(diào)度所述處理線程在所述消息處理映射表中遍歷所述業(yè)務(wù)處理請求對應(yīng)消息的消息處理方法，并調(diào)用遍歷得到的所述消息處理方法處理所述業(yè)務(wù)處理請求。

29、通過上述技術(shù)方案，對于每個業(yè)務(wù)處理請求對應(yīng)的消息，可以在消息處理映射表中獲取對應(yīng)的消息處理方法，有效提高了業(yè)務(wù)處理請求的處理效率。

30、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述方法還包括：在關(guān)閉所述sdk時，對所述sdk進(jìn)行去初始化。

31、通過上述技術(shù)方案，在關(guān)閉sdk時，對sdk進(jìn)行去初始化，可以及時釋放系統(tǒng)資源，避免占用系統(tǒng)資源，影響設(shè)備其他功能的運(yùn)行。

32、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述對所述sdk進(jìn)行去初始化，包括：從所述消息處理映射表中刪除所述sdk中每個可配置模塊的消息處理方法，刪除每個可配置模塊的服務(wù)，刪除每個可配置模塊的對象。

33、通過上述技術(shù)方案，對sdk中每個可配置模塊進(jìn)行去初始化，確保sdk在關(guān)閉后，完全釋放系統(tǒng)資源。

34、第三方面，本技術(shù)實施例還提供一種軟件配置方法，所述方法包括：第一電子設(shè)備根據(jù)獲取的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)備形態(tài)、特性集合及芯片平臺信息，對構(gòu)建文件執(zhí)行sdk通用構(gòu)建腳本，得到所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的sdk；所述第一電子設(shè)備將所述sdk發(fā)送至第二電子設(shè)備；所述第二電子設(shè)備獲取第一電子設(shè)備構(gòu)建的sdk，通過固件集成鏈接將所述sdk集成在所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的固件中；所述第二電子設(shè)備運(yùn)行所述sdk，對所述sdk進(jìn)行初始化，以及應(yīng)用所述sdk進(jìn)行業(yè)務(wù)處理。

35、通過上述技術(shù)方案，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商可以獲取預(yù)先構(gòu)建好的sdk，并對sdk進(jìn)行進(jìn)一步的配置和固件集成，如此，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的對端設(shè)備產(chǎn)商無需將特性模塊的源碼開放給物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商，保障了終端設(shè)備廠商的內(nèi)部通信協(xié)議的安全，提高了終端設(shè)備廠商私有數(shù)據(jù)的安全性，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商也可以通過對sdk進(jìn)行配置和固件集成，增強(qiáng)了sdk對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的適配性。

36、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述方法還包括：若根據(jù)所述芯片平臺信息確定所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的芯片平臺為新增的芯片平臺，所述第一電子設(shè)備添加所述芯片平臺的交叉編譯鏈；所述第一電子設(shè)備將所述芯片平臺的編譯選項添加至所述sdk的構(gòu)建文件；所述第一電子設(shè)備添加所述芯片平臺的配置信息；所述第一電子設(shè)備建立所述芯片平臺的交叉編譯鏈和所述構(gòu)建文件之間的關(guān)聯(lián)，以及建立所述芯片平臺與所述設(shè)備形態(tài)之間的關(guān)聯(lián)。

37、通過上述技術(shù)方案，可以在第一電子設(shè)備中添加新增的芯片平臺的信息，使得構(gòu)建的sdk可以適配不同的芯片平臺，增強(qiáng)sdk的適配性。

38、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述方法還包括：所述第一電子設(shè)備響應(yīng)對所述設(shè)備形態(tài)的特性配置的更新請求，運(yùn)行配置工具，對所述設(shè)備形態(tài)的特性進(jìn)行配置和應(yīng)用；所述第一電子設(shè)備更新所述設(shè)備形態(tài)的特性配置文件。

39、通過上述技術(shù)方案，可以對設(shè)備形態(tài)對應(yīng)的特性集合進(jìn)行更新，從而增強(qiáng)sdk中的靜態(tài)特性庫的可擴(kuò)展性。

40、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述方法還包括：所述第二電子設(shè)備運(yùn)行配置工具，載入所述sdk，通過所述配置工具配置所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所需的特性組合；所述第二電子設(shè)備根據(jù)所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所需的特性組合生成配置文件；所述第二電子設(shè)備根據(jù)所述配置文件將所述sdk添加至所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的固件；所述第二電子設(shè)備修改所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的鏈接腳本；所述第二電子設(shè)備對所述sdk的特性接口進(jìn)行適配；所述第二電子設(shè)備對所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的固件進(jìn)行編譯鏈接，生成可執(zhí)行文件；所述第二電子設(shè)備對所述可執(zhí)行文件進(jìn)行運(yùn)行調(diào)試。

41、通過上述技術(shù)方案，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商可以通過固件集成的方式將sdk集成在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的固件中，使得sdk與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備適配，提高了sdk的運(yùn)行效率。

42、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述方法還包括：所述第二電子設(shè)備獲取所述sdk中的自動修改腳本，在所述自動修改腳本中配置所述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的芯片平臺參數(shù)信息和sdk標(biāo)識符插入位置；所述第二電子設(shè)備在所述自動修改腳本導(dǎo)入所述芯片平臺的原始鏈接腳本；所述第二電子設(shè)備運(yùn)行所述自動修改腳本，通過所述自動修改腳本根據(jù)所述sdk標(biāo)識符插入位置將sdk標(biāo)識符插入至所述原始鏈接腳本，得到修改后的鏈接腳本；所述第二電子設(shè)備應(yīng)用所述修改后的鏈接腳本。

43、通過上述技術(shù)方案，采用sdk提供的自動修改腳本將sdk標(biāo)識符插入至物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的原始鏈接腳本，可以實現(xiàn)sdk中可配置模塊的自注冊機(jī)制，提高sdk運(yùn)行過程中可配置模塊的初始化效率。

44、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述方法還包括：所述第二電子設(shè)備聲明所述sdk的每個可配置模塊的初始化方法到所述sdk自定義的符號標(biāo)識的對應(yīng)段，根據(jù)初始化的優(yōu)先級生成初始化方法表。

45、通過上述技術(shù)方案，可以實現(xiàn)可配置模塊的自注冊，初始化方法不需要被顯式調(diào)用，只需要在初始化方法定義處通過預(yù)定的方式進(jìn)行聲明，初始化方法就會在sdk運(yùn)行過程中被執(zhí)行。

46、第四方面，本技術(shù)提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括存儲器和處理器：其中，所述存儲器，用于存儲程序指令；所述處理器，用于讀取并執(zhí)行所述存儲器中存儲的所述程序指令，當(dāng)所述程序指令被所述處理器執(zhí)行時，使得所述電子設(shè)備執(zhí)行上述的軟件配置方法。

47、第五方面，本技術(shù)提供一種芯片，與電子設(shè)備中的存儲器耦合，所述芯片用于控制所述電子設(shè)備的處理器執(zhí)行上述的軟件配置方法。

48、第六方面，本技術(shù)提供一種計算機(jī)存儲介質(zhì)，所述計算機(jī)存儲介質(zhì)存儲有程序指令，當(dāng)所述程序指令在電子設(shè)備上運(yùn)行時，使得所述電子設(shè)備的處理器執(zhí)行上述的軟件配置方法。

49、另外，第四方面至第六方面所帶來的技術(shù)效果可參見上述方法部分各設(shè)計的方法相關(guān)的描述，此處不再贅述。