本發(fā)明涉及指紋識別技術領域,特別涉及一種指紋識別裝置的加工方法和指紋識別裝置。
背景技術:
隨著電子行業(yè)的發(fā)展,人們生活水平的不斷提高,各種支付方式也層出不窮,網上銀行交易、微信轉賬、支付寶等平臺均具有指紋識別支付功能,由于指紋識別唯一性與安全性,指紋識別支付功能已在支付平臺中得到廣泛應用。目前指紋識別制造方案包括蓋板方案和噴涂方案。蓋板方案包括藍寶石、玻璃、陶瓷,藍寶石方案加工成本高;玻璃及陶瓷因材質限制易被雜質刮花影響視覺外觀及識別效果,且蓋板方案貼合工藝要求苛刻易產生氣泡、缺膠、溢膠等影響其最終功能。而Coating方案,其難點在于調色,Coating層油墨易被刮花,影響視覺外觀及識別功能。
技術實現要素:
為了克服現有技術的不足,本發(fā)明的目的在于提供一種指紋識別裝置和指紋識別裝置的加工方法,其能解決現有的指紋識別制造方案造價成本高、工藝要求苛刻、調色難、易刮花的問題。
本發(fā)明采用以下技術方案實現:
一種指紋識別裝置的加工方法,包括以下步驟:
將FPC與指紋識別芯片組裝,制得指紋識別模組;
在蓋板上開設盲孔,采用轉印的方式將油墨印刷于所述蓋板的盲孔內,使得所述盲孔中印刷有油墨層;
將印刷有油墨層的盲孔涂覆粘合膠層,然后將指紋識別模組的指紋識別芯片與涂覆有粘合膠層的盲孔貼合,制得半成品指紋識別裝置;
將半成品的指紋識別裝置在特定溫度下高溫固化;
將高溫固化后的半成品指紋識別裝置與LCM模組組裝,制得指紋識別裝置。
優(yōu)選的,所述將半成品的指紋識別裝置在特定溫度下高溫固化,具體為:將半成品的指紋識別裝置在100-130攝氏度的環(huán)境中加熱75-100min。
優(yōu)選的,所述將半成品的指紋識別裝置在特定溫度下高溫固化,具體為:將半成品的指紋識別裝置在110攝氏度的環(huán)境中加熱90min。
優(yōu)選的,所述將印刷有油墨層的盲孔涂覆粘合膠層,然后將指紋識別模組的指紋識別芯片與涂覆有粘合膠層的盲孔貼合,制得半成品指紋識別裝置的貼合環(huán)境溫度為110-145攝氏度,貼合時間為30-120s。
優(yōu)選的,所述將印刷有油墨層的盲孔涂覆粘合膠層,然后將指紋識別模組的指紋識別芯片與涂覆有粘合膠層的盲孔貼合,制得半成品指紋識別裝置的貼合環(huán)境溫度為120-130攝氏度,貼合時間為60s。
優(yōu)選的,所述將印刷有油墨層的盲孔涂覆粘合膠層,然后將指紋識別模組的指紋識別芯片與涂覆有粘合膠層的盲孔貼合,制得半成品指紋識別裝置之前還包括如下步驟:在所述盲孔內絲印指紋識別芯片的貼合圖樣輪廓。
優(yōu)選的,所述粘合膠層為環(huán)氧樹脂膠層。
本發(fā)明還提供一種指紋識別裝置,包括蓋板和指紋識別模組,所述蓋板包括第一面和與所述第一面相對的第二面,所述第二面上開設有用于安裝所述指紋識別模組的盲孔,所述盲孔包括第三面和第四面,所述第三面與所述第一面平行,第四面由所述蓋板的第二面朝向所述第三面延伸,所述第三面與所述第四面平滑過渡。
優(yōu)選的,所述第三面與所述第四面之間的夾角為鈍角。
優(yōu)選的,所述指紋識別模組包括指紋識別芯片和FPC,所述指紋識別芯片通過粘合膠層與所述盲孔的第三面連接。
相比現有技術,本發(fā)明的有益效果在于:
本發(fā)明提供的指紋識別裝置的加工方法通過指紋識別芯片與蓋板搭配,蓋板底部開設盲孔,指紋識別芯片安裝于盲孔上,實現將指紋識別芯片隱藏于蓋板底部,避免指紋識別芯片受到外界環(huán)境影響,使用壽命降低,該方案解決了指紋識別制造方案造價成本高、工藝要求苛刻、調色難、易刮花的問題。其次,采用轉印的方式將油墨印刷于所述蓋板的盲孔內,使得所述盲孔中印刷有油墨層,避免盲孔內的油墨滲入到指紋識別芯片的貼合區(qū)而難以實現指紋識別。其次,因盲孔的第三面與第四面平滑過渡,油墨層能在蓋板盲孔的周壁上涂覆均勻,實現油墨在蓋板盲孔中均勻上色,因而能夠將指紋識別模塊更好的隱藏安裝于盲孔中,實現隱形指紋識別。進一步的,盲孔的第三面與第四面之間的夾角為鈍角,在盲孔內涂覆油墨時,進一步降低盲孔的第三面與第四面相交處油墨堆積,避免油墨在盲孔周壁難以均勻上色而導致蓋板出現印跡。
附圖說明
圖1是本發(fā)明一實施例提供的指紋識別裝置的結構示意圖。
附圖標號說明:
1、蓋板;11、第一面;12、第二面;13、盲孔;131、第三面;132、第四面;2、指紋識別模組;21、指紋識別芯片;22、FPC;3、粘合膠層;4、油墨;5、LCM模組。
具體實施方式
下面,結合附圖以及具體實施方式,對本發(fā)明做進一步描述:
如圖1所示,本發(fā)明實施例提供一種指紋識別裝置的加工方法,包括以下步驟:
S01:將FPC 22與指紋識別芯片21組裝,制得指紋識別模組2;
S02:在蓋板1上開設盲孔13,采用轉印的方式將油墨4印刷于所述蓋板1的盲孔13內,使得所述盲孔13中印刷有油墨層;
S03:將印刷有油墨層的盲孔13涂覆粘合膠層3,然后將指紋識別模組2的指紋識別芯片21與涂覆有粘合膠層3的盲孔13貼合,,制得半成品指紋識別裝置;
S04:將半成品的指紋識別裝置在特定溫度下高溫固化;
S05:將高溫固化后的半成品指紋識別裝置與LCM模組5組裝,制得指紋識別裝置。
本發(fā)明提供的指紋識別裝置的加工方法通過指紋識別芯片與蓋板搭配,蓋板底部開設盲孔,指紋識別芯片安裝于盲孔上,實現將指紋識別芯片隱藏于蓋板底部,避免指紋識別芯片受到外界環(huán)境影響,使用壽命降低,該方案解決了指紋識別制造方案造價成本高、工藝要求苛刻、調色難、易刮花的問題。其次,由于采用轉印的方式將油墨4印刷于所述蓋板1的盲孔13內,使得所述盲孔13中印刷有油墨層,避免盲孔13內的油墨滲入到指紋識別芯片21的貼合區(qū)而難以實現指紋識別。
優(yōu)選的,所述將半成品的指紋識別裝置在特定溫度下高溫固化,具體為:將半成品的指紋識別裝置在100-130攝氏度的環(huán)境中加熱75-100min。優(yōu)選的,所述將半成品的指紋識別裝置在特定溫度下高溫固化,具體為:將半成品的指紋識別裝置在110攝氏度的環(huán)境中加熱90min,如此粘合膠層3能夠更好地實現固化進而增強粘合膠層3的粘結力。
優(yōu)選的,所述將印刷有油墨層的盲孔13涂覆粘合膠層3,然后將指紋識別模組2的指紋識別芯片21與涂覆有粘合膠層3的盲孔13貼合,制得半成品指紋識別裝置的貼合環(huán)境溫度為110-145攝氏度,貼合時間為30-120s。
優(yōu)選的,所述將印刷有油墨層的盲孔13涂覆粘合膠層3,然后將指紋識別模組2的指紋識別芯片21與涂覆有粘合膠層3的盲孔13貼合,制得半成品指紋識別裝置的貼合環(huán)境溫度為120-130攝氏度,貼合時間為60s,如此粘合膠層3能夠初步進行預固化,有利于粘合膠層3的充分固化,提升粘合膠層3的粘結力。
優(yōu)選的,所述將印刷有油墨層的盲孔13涂覆粘合膠層3,然后將指紋識別模組2的指紋識別芯片21與涂覆有粘合膠層3的盲孔13貼合,制得半成品指紋識別裝置之前還包括如下步驟:在所述盲孔13內絲印指紋識別芯片21的貼合圖樣輪廓,便于準確對位貼合。
優(yōu)選的,所述粘合膠層3為環(huán)氧樹脂膠層。
請再次參照圖1,本發(fā)明實施例還提出一種指紋識別裝置,包括蓋板1和指紋識別模組2,所述蓋板1包括第一面11和與所述第一面11相對的第二面12,所述第二面12上開設有用于安裝所述指紋識別模組2的盲孔13,所述盲孔13包括第三面131和第四面132,所述第三面131與所述第一面11平行,第四面132由所述蓋板1的第二面12朝向所述第三面131延伸,所述第三面131與所述第四面132平滑過渡。具體的,所述蓋板1為玻璃、藍寶石或陶瓷蓋板。因盲孔的第三面131與第四面132平滑過渡,油墨層能在蓋板1盲孔的周壁上涂覆均勻,實現油墨在蓋板盲孔13中均勻上色,因而能夠將指紋識別模塊更好的隱藏安裝于盲孔13中,實現隱形指紋識別。
優(yōu)選的,所述第三面131與所述第四面132之間的夾角為鈍角。在盲孔內涂覆油墨時,這種設計能夠進一步降低盲孔的第三面131與第四面132相交處油墨堆積,避免油墨在盲孔13周壁難以均勻上色而導致蓋板1出現印跡影響指紋識別的功能。在本發(fā)明實施例中,優(yōu)選的,所述第三面131與所述第四面132之間的夾角為100-160度。
優(yōu)選的,所述指紋識別模組包括指紋識別芯片21和FPC 22,所述指紋識別芯片21通過粘合膠層3與所述盲孔13的第三面131連接。
優(yōu)選的,所述盲孔13中還涂覆有油墨4。
綜上,本發(fā)明提供的指紋識別裝置的加工方法通過指紋識別芯片與蓋板搭配,蓋板底部開設盲孔,指紋識別芯片安裝于盲孔上,實現將指紋識別芯片隱藏于蓋板底部,避免指紋識別芯片受到外界環(huán)境影響,使用壽命降低,該方案解決了指紋識別制造方案造價成本高、工藝要求苛刻、調色難、易刮花的問題。其次,由于采用轉印的方式將油墨4印刷于所述蓋板1的盲孔13內,使得所述盲孔13中印刷有油墨層,避免盲孔13內的油墨滲入到指紋識別芯片21的貼合區(qū)而難以實現指紋識別。其次,因盲孔13的第三面131與第四面132平滑過渡,油墨4能在蓋板盲孔13的周壁上涂覆均勻,實現油墨4在蓋板盲孔13中均勻上色,因而能夠將指紋識別模塊更好的隱藏安裝于盲孔13中,實現隱形指紋識別。進一步的,盲孔13的第三面131與第四面132之間的夾角為鈍角,在盲孔13內涂覆油墨4時,進一步降低盲孔的第三面131與第四面132相交處油墨4堆積,避免油墨4在盲孔13周壁難以均勻上色而導致蓋板1出現印跡。
對本領域的技術人員來說,可根據以上描述的技術方案以及構思,做出其它各種相應的改變以及形變,而所有的這些改變以及形變都應該屬于本發(fā)明權利要求的保護范圍之內。