一種用于集成電路封裝中的x射線圖像模糊增強方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于集成電路封裝中的X射線圖像模糊增強方法，包括以下步驟：（1）采集被封裝元器件的X射線圖像，得到X射線圖像f(x,y)；（2）對所述X射線圖像f(x,y)進行高斯去噪處理，得到去噪后的X射線圖像g(x,y)；（3）對去噪后的X射線圖像g(x,y)進行模糊增強：先提取圖像中的模糊特征；然后，對模糊特征進行隸屬度函數(shù)修正；最后，進行模糊域反變換；（4）對模糊增強后的圖像進行圖像質(zhì)量評價。本發(fā)明能夠使X射線圖像得到有效增強，且具有簡單、快捷的優(yōu)點，能夠為面向集成電路集成封裝過程的缺陷檢測提供精確定位。
【專利說明】一種用于集成電路封裝中的X射線圖像模糊增強方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及圖像處理研究領(lǐng)域，特別涉及一種用于集成電路封裝中的X射線圖像模糊增強方法。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路封裝是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到封裝外殼的引腳上，同時對焊線完畢的硅片進行外殼封裝，主要對集成電路起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用。封裝作為極大規(guī)模集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵工序，其技術(shù)水平直接影響產(chǎn)業(yè)競爭力。隨著IC(Integrated Circuit Design)封裝技術(shù)的發(fā)展,對集成電路元器件內(nèi)部檢測提出更高要求。
[0003]焊盤硅片在封裝過程中會因壓力產(chǎn)生微小裂紋，導(dǎo)電膠連接的膠體也會在封裝過程中產(chǎn)生氣泡。這些都會對極大規(guī)模集成電路的封裝質(zhì)量產(chǎn)生影響。而凸點連接、連接點虛焊以及硅片微小裂紋、膠體氣泡等表面不可見缺陷都無法用AOI技術(shù)來判斷。傳統(tǒng)的電氣功能性測試，既需要對所檢測對象的功能有很明確的認(rèn)識，又需要檢測技術(shù)人員具有很高的測試技能，電氣功能測試設(shè)備復(fù)雜，測試成本高，測試的成果依賴于檢測人員的技術(shù)水平。這就給極大規(guī)模集成電路的封裝測試帶來了新的難題。
[0004]基于以上問題的出現(xiàn)，AXI (自動X射線檢查)正越來越受歡迎。一方面，它和AOI一樣，都具有無損檢測的功能，同時還能產(chǎn)生足以探測出電路板缺陷并識別出生產(chǎn)制造過程中缺陷的圖像。而另一方面，X射線圖像不會受BGA (球狀柵格陣列)封裝器件、防護罩、熱度和高密度雙面板的影響。因此AXI常用于封裝集成電路的檢測。然而，由于受X射線成像系統(tǒng)中X射線散射、電子噪聲、光量子噪聲等各種因素的影響，所成的元器件X射線圖像具有灰度低、對比度低、噪聲大的特點，這些特點給通過X射線圖像分析元器件的封裝質(zhì)量帶來了難度。因此，需要在圖像分析之前對X射線圖像進行圖像增強處理。
[0005]圖像增強技術(shù)的目的是提高圖像質(zhì)量。更準(zhǔn)確地說，圖像增強是用來去除噪聲、清晰圖像邊緣、突出圖像細節(jié)的技術(shù)。通常圖像增強技術(shù)的應(yīng)用增強了人類的觀察能力，提高了自動圖像處理系統(tǒng)的成功性和準(zhǔn)確性。雖然，國內(nèi)研究人員已在圖像增強方面做了大量工作，但對于X射線圖像增強技術(shù)的研究還處于起步階段。目前，已有的方法不能很好的對X射線圖像進行增強，而且不能滿足缺陷檢測的精度要求。因此，為了提高面向集成電路封裝中的X射線圖像缺陷檢測精度，就必須發(fā)明新的方法，以提高檢測速度與準(zhǔn)確性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點與不足，提供一種用于集成電路封裝中的X射線圖像模糊增強方法，該方法能夠使X射線圖像得到有效增強，且具有簡單、快捷的優(yōu)點。
[0007]本發(fā)明的目的通過以下的技術(shù)方案實現(xiàn):一種用于集成電路封裝中的X射線圖像模糊增強方法，包括以下步驟:[0008](I)采集被封裝元器件的X射線圖像，得到X射線圖像f(x，y)；
[0009](2)對所述X射線圖像f(x，y)進行高斯去噪處理，得到X射線圖像g(x，y)；
[0010](3)對X射線圖像g(x，y)進行模糊增強:先提取圖像中的模糊特征；然后，對模糊特征進行隸屬度函數(shù)修正；最后，進行模糊域反變換，得到模糊增強圖像f (X, y)；
[0011](4)對模糊增強后的圖像進行圖像質(zhì)量評價。
[0012]優(yōu)選的，所述步驟(2)具體為:
[0013]假設(shè)f (X，y)為輸入圖像，w(m, η)為高斯濾波模板，高斯濾波模板的大小為aXb，g(x, y)為濾波后的輸出圖像，根據(jù)以下公式進行高斯濾波:
【權(quán)利要求】
1.一種用于集成電路封裝中的X射線圖像模糊增強方法，其特征在于，包括以下步驟: (1)采集被封裝元器件的X射線圖像，得到X射線圖像f(X，y)； (2)對所述X射線圖像f(x，y)進行高斯去噪處理，得到去噪后的X射線圖像g(x，y)； (3)對去噪后的X射線圖像g(x，y)進行模糊增強:先提取圖像中的模糊特征；然后，對模糊特征進行隸屬度函數(shù)修正；最后，進行模糊域反變換，得到模糊增強圖像g' (X，y)； (4)對模糊增強后的圖像進行圖像質(zhì)量評價。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路封裝中的X射線圖像模糊增強方法，其特征在于，所述步驟(2)具體為: 假設(shè)f(x，y)為輸入圖像，w(m，n)為高斯濾波模板，高斯濾波模板的大小為aXb，g(x, y)為濾波后的輸出圖像，根據(jù)以下公式進行高斯濾波:
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路封裝中的X射線圖像模糊增強方法，其特征在于，所述步驟(3)中對去噪后的X射線圖像g(x，y)進行模糊增強，步驟如下: (3-1)圖像的模糊特征提取:通過以下變換將圖像從空間域變換到模糊域:..~? I 9ηαχ+9{Χ,ν)Υ?β
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路封裝中的X射線圖像模糊增強方法，其特征在于，步驟(4)所述對模糊增強后的圖像進行圖像質(zhì)量評價，具體為: (4-1)對比度改善率CIR，值越大對比度改善越好:

【文檔編號】G06T5/00GK103632342SQ201310561410
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年11月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月12日
【發(fā)明者】高紅霞, 徐寒, 胡躍明 申請人:華南理工大學(xué)