專利名稱：感應(yīng)裝置封裝件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種感應(yīng)裝置封裝件，且特別是有關(guān)于一種導(dǎo)通靜電 的感應(yīng)裝置封裝件。
背景技術(shù)：
靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)在短時(shí)間內(nèi)形成大電流，可能 在數(shù)個(gè)納秒(ns)內(nèi)就有幾安培的電流產(chǎn)生，因此會(huì)容易造成集成電路芯片 的永久損壞。所以需要有適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)裝置來(lái)提供放電路徑以保護(hù)芯片。感應(yīng)裝置封裝件是被廣泛地應(yīng)用在許多電子裝置上，例如筆記型計(jì)算 機(jī)上的指紋辨識(shí)器。感應(yīng)裝置封裝件經(jīng)常因使用者的碰觸或與其它物體摩 擦而產(chǎn)生靜電，若靜電累積過(guò)多造成電壓上升至產(chǎn)生靜電放電現(xiàn)象時(shí)，就 會(huì)發(fā)生上述提及的芯片及電路損害。目前的技術(shù)中，大多數(shù)消除靜電的方法，都是以IC布局的設(shè)計(jì)來(lái)改善， 亦即使用增加靜電放電的設(shè)計(jì)來(lái)保護(hù)電路。或者，在感應(yīng)芯片的鄰近處設(shè) 置錫球，錫球并與接地端電性連接，在待感應(yīng)物接觸或滑過(guò)感應(yīng)芯片時(shí)， 使得因摩擦產(chǎn)生的靜電能有效地被錫球?qū)ㄖ两拥囟?。然而，無(wú)論是以IC布局的方式或制作錫球的方式來(lái)導(dǎo)通靜電，都需要 多道較繁復(fù)的半導(dǎo)體制程，因此導(dǎo)致成本上升，且制程變得較復(fù)雜。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明就是在提供一種導(dǎo)通靜電的感應(yīng)裝置封裝件，設(shè)置 一導(dǎo)電條，其位置是鄰近于一感應(yīng)芯片，使得一待感應(yīng)物上的靜電通過(guò)導(dǎo) 電條導(dǎo)通至接地端，以防止瞬間大電流損害感芯片及其它電路。本發(fā)明具 有制程容易，成本低廉的優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提出一種感應(yīng)裝置封裝件，包括一基板、 一感 應(yīng)芯片及一第一導(dǎo)電條。感應(yīng)芯片與基板電性連接。第一導(dǎo)電條是鄰近于感應(yīng)芯片并與基板電性連接。為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉一較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)"i兌明如下


圖1繪示依照本發(fā)明較佳實(shí)施例的感應(yīng)裝置封裝件的上視圖。圖2繪示圖1中的第一導(dǎo)電條的沿著D1方向的前視圖。圖3繪示圖1的感應(yīng)裝置封裝件的沿著D1方向的前^f見(jiàn)圖。圖4繪示手指接受本實(shí)施例的感應(yīng)裝置封裝件感應(yīng)時(shí)的示意圖。圖5繪示另一實(shí)施例的感應(yīng)裝置封裝件的上視圖。圖6繪示再一實(shí)施例的感應(yīng)裝置封裝件的上視圖。圖7繪示圖6中更一實(shí)施例的感應(yīng)裝置封裝件的上視圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明100、 200、 300、 400:感應(yīng)芯片封裝件102:基板104、 304:感應(yīng)芯片105:主動(dòng)區(qū)106、 202、 402、 301:第一導(dǎo)電條108:第一金線110:第二金線112、 204、 404:第二導(dǎo)電條114:第三金線116:晶片切條118:金屬層120、 302、 406:封膠122:手指D1:方向具體實(shí)施方式
本發(fā)明提出一種導(dǎo)通靜電的感應(yīng)裝置封裝件。感應(yīng)裝置封裝件包括一 基板、 一感應(yīng)芯片及一導(dǎo)電條。感應(yīng)芯片與基板電性連接。導(dǎo)電條是鄰近 于感應(yīng)芯片并與基板電性連接。當(dāng)一待感應(yīng)物接近感應(yīng)芯片時(shí)，待感應(yīng)物 上的靜電通過(guò)導(dǎo)電條導(dǎo)通至接地端，以防止瞬間大電流損害感芯片及其它 電路。以下是舉出一較佳實(shí)施例做詳細(xì)說(shuō)明，然此實(shí)施例僅為本發(fā)明的發(fā) 明精神下的幾種實(shí)施方式之一，其說(shuō)明的文字與圖標(biāo)并不會(huì)對(duì)本發(fā)明的欲 保護(hù)范圍進(jìn)行限縮。請(qǐng)參照?qǐng)D1，其繪示依照本發(fā)明較佳實(shí)施例的感應(yīng)裝置封裝件的上視圖。感應(yīng)裝置封裝件100包括一基板102、 一感應(yīng)芯片104及一第一導(dǎo)電 條106。感應(yīng)芯片104與基板102電性連接，感應(yīng)芯片104并具有一主動(dòng) 區(qū)105。第一導(dǎo)電條106是鄰近于感應(yīng)芯片104并與基板102電性連接。 另外，第一導(dǎo)電條106的延伸方向是實(shí)質(zhì)上平行于感應(yīng)芯片104的延伸方 向。且感應(yīng)芯片104與基板102是通過(guò)至少一第一金線108電性連接，在 本實(shí)施例中，感應(yīng)芯片104的兩端皆通過(guò)第一金線108與基板102電性連 接。此外，第一導(dǎo)電條106與基板102是通過(guò)一第二金線110電性連接。當(dāng)待感應(yīng)物接觸或滑過(guò)感應(yīng)芯片104時(shí)，待感應(yīng)物上的靜電會(huì)由第一 導(dǎo)電條106被導(dǎo)通至接地端。如此，避免靜電對(duì)感應(yīng)裝置封裝件100內(nèi)部 的電路或是感應(yīng)芯片104放電而造成損害。另外，感應(yīng)裝置封裝件100更包括一第二導(dǎo)電條112，第一導(dǎo)電條106 及第二導(dǎo)電條112是分別配置于感應(yīng)芯片104的兩側(cè)。同樣地，第二導(dǎo)電 條112與基板102是通過(guò)一第三金線114電性連接。由于兩條導(dǎo)電條的設(shè) 置，提供了更大的靜電導(dǎo)通范圍。舉例來(lái)說(shuō)，如圖1所示，第一導(dǎo)電條106的一端與感應(yīng)芯片104的一 端實(shí)質(zhì)上切齊，第二導(dǎo)電條112的一端與感應(yīng)芯片104的另一端實(shí)質(zhì)上切 齊，如此，使得第一導(dǎo)電條106靠左，而第二導(dǎo)電條112靠右，因此可以 進(jìn)一步地?cái)U(kuò)大靜電導(dǎo)通范圍。而且，第一導(dǎo)電條106的長(zhǎng)度及第二導(dǎo)電條 112的長(zhǎng)度是大于感應(yīng)芯片104的長(zhǎng)度的半。如此，當(dāng)待感應(yīng)物在進(jìn)行感 應(yīng)時(shí)，可以接觸到第一導(dǎo)電條106與第二導(dǎo)電條112至少其中一個(gè)，使得待感應(yīng)物上的靜電都能被導(dǎo)通至接地端而不會(huì)被遺漏掉。請(qǐng)參照?qǐng)D2,其繪示圖1中的第一導(dǎo)電條的沿著D1方向的前視圖。第 一導(dǎo)電條106較佳地包括一晶片切條116及一金屬層118，金屬層118是 配置于晶片切條116的上表面，金屬層118與基板102是通過(guò)第二金線 110電性連接(第二金線110繪示于圖1中)。同樣，第二導(dǎo)電條112也包 括了晶片切條及金屬層，且第二導(dǎo)電條112的金屬層與基板102是通過(guò)第 三金線114(第三金線114繪示于圖1中)電性連接。較佳地，金屬層的材 質(zhì)為導(dǎo)電性較佳的鋁。由于晶片切條的來(lái)源取得容易，即使是報(bào)廢的晶片都可以拿來(lái)制成晶 片切條，然后再將金屬層形成于晶片切條的上表面。并且，形成金屬層的 方法可以是各種表面處理技術(shù)，例如是電鍍或涂層。而晶片制程本身是具 有尺寸精密的特性，故每一制成的晶片切條的尺寸差異性甚小。因此，在 將第一導(dǎo)電條及第二導(dǎo)電條設(shè)置于感應(yīng)裝置封裝件上時(shí)，制程的控制相當(dāng) 容易。所以，制作第一導(dǎo)電條與第二導(dǎo)電條并不需要進(jìn)行復(fù)雜的半導(dǎo)體制 程，只要以一般晶片切割技術(shù)就可以制作晶片切條，使得整體的制程簡(jiǎn)化 許多。請(qǐng)參照?qǐng)D3并同時(shí)參照?qǐng)D1，圖3繪示圖1的感應(yīng)裝置封裝件的沿著 D1方向的前視圖。感應(yīng)裝置封裝件100更包括一封膠120,覆蓋住至少一 第一金線108、第二金線110、第三金線114、部分的感應(yīng)芯片104、 一部 分的第一導(dǎo)電條106及一部分的第二導(dǎo)電條112，并露出感應(yīng)芯片104的 主動(dòng)區(qū)105,較佳地只露出主動(dòng)區(qū)105,并且露出另一部份的第一導(dǎo)電條 106與另一部份的第二導(dǎo)電條112，此另一部份的第一導(dǎo)電條106與另一 部份的第二導(dǎo)電條112是鄰近于感應(yīng)芯片104的主動(dòng)區(qū)105的一側(cè)。當(dāng)然 地，主動(dòng)區(qū)105、第一導(dǎo)電條106及第二導(dǎo)電條112所露出的范圍大小， 視感應(yīng)芯片104所提供的功能及待感應(yīng)物的大小而定，較佳地實(shí)質(zhì)上為待 感應(yīng)物的大小。例如，感應(yīng)芯片104為一指紋感應(yīng)芯片104時(shí)，待感應(yīng)物 則為一手指122的指端，所以主動(dòng)區(qū)105、第一導(dǎo)電條106及第二導(dǎo)電條 112中露出于封膠120的范圍大約是手指122的指端的面積，如圖4所示， 其繪示手指接受本實(shí)施例的感應(yīng)裝置封裝件感應(yīng)時(shí)的示意圖。另外，請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D3，基板102的底面是具有數(shù)個(gè)錫球124，用以與 外部的一電路板(未繪示)電性連接，此些錫球124至少一個(gè)與電路板的接 地端電性連接。也就是說(shuō)，來(lái)自于待感應(yīng)物的靜電可通過(guò)基板與電路板的 電性連接而被導(dǎo)通至與電路板電性連接的接地端。在本實(shí)施例中，第一導(dǎo)電條106與第二導(dǎo)電條112的長(zhǎng)度大于感應(yīng)芯 片104的長(zhǎng)度的一半。然于其它實(shí)施例中，第一導(dǎo)電條與第二導(dǎo)電條的長(zhǎng) 度并不受圖1繪制的第一導(dǎo)電條與第二導(dǎo)電條的長(zhǎng)度所限制。請(qǐng)參照?qǐng)D5， 其繪示另一實(shí)施例的感應(yīng)裝置封裝件的上視圖。感應(yīng)芯片200包括一第一 導(dǎo)電條202與一第二導(dǎo)電條204,第一導(dǎo)電條202與第二導(dǎo)電條204的長(zhǎng) 度實(shí)質(zhì)上等于感應(yīng)芯片的長(zhǎng)度?；蛘?，可以不用兩條導(dǎo)電條，只要一條導(dǎo)電條也可以達(dá)到本實(shí)施例的 導(dǎo)通靜電的效果。例如，請(qǐng)參照?qǐng)D6，其繪示再一實(shí)施例的感應(yīng)裝置封裝 件的上視圖。于此實(shí)施例中，感應(yīng)裝置封裝件300只配置有一條導(dǎo)電條， 即一第一導(dǎo)電條301。然只要封膠302露出一感應(yīng)芯片304及第一導(dǎo)電條 301的部份能使待感應(yīng)物碰觸的到，就能使待感應(yīng)物上的靜電被導(dǎo)通至接 地端。又例如，請(qǐng)參照?qǐng)D7，其繪示圖6中更一實(shí)施例的感應(yīng)裝置封裝件 的上視圖。于此實(shí)施例中，第一導(dǎo)電條402的長(zhǎng)度實(shí)質(zhì)上等于一感應(yīng)芯片 404的長(zhǎng)度，同樣地，只要封膠406露出感應(yīng)芯片404及第一導(dǎo)電條402 的部份能使待感應(yīng)物碰觸的到，就能使待感應(yīng)物上的靜電被導(dǎo)通至接地端。在圖1中，雖然第一導(dǎo)電條106位于感應(yīng)芯片104的上側(cè)，而第二導(dǎo) 電條112位于感應(yīng)芯片104的下側(cè)，然而，在其它實(shí)施例中，只要封膠露 出感應(yīng)芯片、第一導(dǎo)電條及第二導(dǎo)電條的部份能使待感應(yīng)物碰觸的到即可， 第一導(dǎo)電條與第二導(dǎo)電條的位置并不受圖1繪制的所限制。也就是說(shuō)，圖 1中第一導(dǎo)電條與第二導(dǎo)電條的位置可以對(duì)調(diào)。相同地，在圖6中第一導(dǎo) 電條301與及圖7中第一導(dǎo)電條402的位置也可以在感應(yīng)芯片的下側(cè)。本發(fā)明上述實(shí)施例所揭露的導(dǎo)通靜電的感應(yīng)裝置封裝件，通過(guò)使用長(zhǎng) 條形的導(dǎo)電條，本發(fā)明具有容易制造，制程簡(jiǎn)單快速，成本低廉的優(yōu)點(diǎn)。 特別地，當(dāng)利用取得容易的晶片來(lái)制成晶片切條，然后再利用簡(jiǎn)單的表面 處理技術(shù)制作金屬層于晶片切條上時(shí)，本發(fā)明更具有導(dǎo)電條設(shè)置于感應(yīng)裝置封裝件上的配置精度高、制程控制容易的優(yōu)點(diǎn)。并且，導(dǎo)電條的完成不 需要進(jìn)行復(fù)雜的半導(dǎo)體制程，只要以一般晶片切割技術(shù)就可以制成晶片切 條，使得整體的制程更簡(jiǎn)化許多。綜上所述，雖然本發(fā)明已以一較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限 定本發(fā)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精 神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后 附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種感應(yīng)裝置封裝件，包括基板；感應(yīng)芯片，與該基板電性連接；以及第一導(dǎo)電條，鄰近于該感應(yīng)芯片并與該基板電性連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)裝置封裝件，其中該感應(yīng)芯片與該基板是 通過(guò)至少一第一金線電性連接，該第一導(dǎo)電條與該基板是通過(guò)第二金線電 性連接。
3. 如權(quán)利要求2所述的感應(yīng)裝置封裝件，該感應(yīng)芯片為指紋感應(yīng)芯片， 該感應(yīng)裝置封裝件更包括封膠，覆蓋住該至少一第一金線、該第二金線、部分的該感應(yīng)芯片及 一部分的該第一導(dǎo)電條，并露出該感應(yīng)芯片的主動(dòng)區(qū)及另一部份的該第一 導(dǎo)電條，而該另一部^f分的該第一導(dǎo)電條是鄰近于該感應(yīng)芯片的該主動(dòng)區(qū)之 一側(cè)。
4. 如權(quán)利要求3所述的感應(yīng)裝置封裝件，其中該第一導(dǎo)電條包括晶片 切條及金屬層，該金屬層是配置于該晶片切條的上表面，該金屬層與該基 板是通過(guò)第二金線電性連接。
5. 如權(quán)利要求4所述的感應(yīng)裝置封裝件，其中該金屬層的材質(zhì)為鋁。
6. 如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)裝置封裝件，其中該第一導(dǎo)電條的延伸方 向是實(shí)質(zhì)上平行于該感應(yīng)芯片的延伸方向。
7. 如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)裝置封裝件，其中該第一導(dǎo)電條的長(zhǎng)度是 大于該感應(yīng)芯片的長(zhǎng)度的一半。
8. 如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)裝置封裝件，其中該第一導(dǎo)電條的長(zhǎng)度是 實(shí)質(zhì)上等于該感應(yīng)芯片的長(zhǎng)度。
9. 如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)裝置封裝件，更包括第二導(dǎo)電條，該第一 導(dǎo)電條及該第二導(dǎo)電條是分別配置于該感應(yīng)芯片的兩側(cè)。
10. 如權(quán)利要求9所述的感應(yīng)裝置封裝件，其中該第一導(dǎo)電條的一端 與該感應(yīng)芯片的一端實(shí)質(zhì)上切齊，該第二導(dǎo)電條的一端與該感應(yīng)芯片的另 一端實(shí)質(zhì)上切齊。
11. 如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)裝置封裝件，其中該基板的底面是具有 數(shù)個(gè)錫球，用以與一電路板電性連接，該些錫球至少一個(gè)與該電路板的接 地端電性連4姿。
全文摘要
一種感應(yīng)裝置封裝件，包括一基板、一感應(yīng)芯片及一第一導(dǎo)電條。感應(yīng)芯片與基板電性連接。第一導(dǎo)電條是鄰近于感應(yīng)芯片并與基板電性連接。
文檔編號(hào)G06K9/00GK101271876SQ20081009589
公開(kāi)日2008年9月24日 申請(qǐng)日期2008年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月8日
發(fā)明者盧勇利 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司