專利名稱：以抽氣方式來(lái)對(duì)薄型電子裝置加速散熱的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于一種對(duì)于電子裝置的散熱方法，尤指一種以抽氣方式來(lái)對(duì)薄 型電子裝置加速散熱的方法。
背景技術(shù)：
由于筆記型電腦、準(zhǔn)系統(tǒng)等電子及信息產(chǎn)品的設(shè)計(jì)日趨功能強(qiáng)大且輕薄 短小，導(dǎo)致中央處理器、繪圖處理器、存儲(chǔ)器等產(chǎn)生高熱的高功率電子元件 必須緊密安裝在狹小扁平的空間中，該狹小空間無(wú)法有效與外部環(huán)境產(chǎn)生好 的空氣對(duì)流，造成電子元件產(chǎn)生的高熱無(wú)法通過(guò)空氣對(duì)流迅速排散至外界， 造成高熱不斷累積在電子裝置內(nèi)部，造成電子元件溫度過(guò)高而無(wú)法正常運(yùn) 作，甚至燒毀。
目前薄型電子裝置的散熱方案多半是在該電子裝置的狹小空間內(nèi)安裝 一小型風(fēng)扇，該風(fēng)扇由外部帶入冷空氣來(lái)對(duì)內(nèi)部電子元件散熱，最后空氣透 過(guò)該電子裝置的散熱孔排放于外部環(huán)境，然而，薄型電子裝置的內(nèi)部空間有 限，因此風(fēng)扇尺寸極小，產(chǎn)生的風(fēng)力有限，當(dāng)電子裝置運(yùn)作時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，將出 現(xiàn)效能下降，甚至是過(guò)熱當(dāng)機(jī)現(xiàn)象。
另有人以熱管接駁于電子元件及電子裝置的金屬導(dǎo)流罩之間，令電子元 件的高熱可迅速傳遞至金屬導(dǎo)流罩來(lái)散熱，然而，此種被動(dòng)散熱方式效力不 彰，僅能運(yùn)用于耗電功率不高的電子元件。
本發(fā)明人根據(jù)現(xiàn)有應(yīng)用于薄型電子裝置的散熱方案效能不彰的缺點(diǎn)，改 良其不足與缺失，進(jìn)而發(fā)明出一種以抽氣方式來(lái)對(duì)薄型電子裝置加速散熱的 方法。本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種以抽氣方式來(lái)對(duì)薄型電子裝置加 速散熱的方法，其利用一風(fēng)扇裝置強(qiáng)制對(duì)薄型電子裝置抽氣，使外部空氣加 速進(jìn)入該該電子裝置的其余孔隙，造成該電子裝置與外界之間的強(qiáng)力空氣對(duì) 流來(lái)排散該電子裝置內(nèi)部高熱。
本發(fā)明的技術(shù)解決方案是 一種以抽氣方式來(lái)對(duì)薄型電子裝置加速散熱 的方法，包含有
定義一薄型電子裝置上的至少一散熱孔為一出風(fēng)口；
定義該薄型該電子裝置上除散熱孔外的其他孔隙(如連接端口 、插槽等) 為入風(fēng)口；及
于前述出風(fēng)口上執(zhí)行一抽氣步驟，令薄型電子裝置外部的冷空氣有效地 經(jīng)由各入風(fēng)口全面地通過(guò)薄型電子裝置內(nèi)部各發(fā)熱元件，再由出風(fēng)口送出； 由此，可達(dá)強(qiáng)制對(duì)流目的，進(jìn)而增進(jìn)散熱效率。
前述抽氣步驟是令一抽氣風(fēng)扇裝置上形成的進(jìn)氣口接駁于一薄型電子 裝置的散熱孔，該風(fēng)扇裝置包含有至少一動(dòng)翼扇葉；及啟動(dòng)并令該抽氣風(fēng)扇 裝置的動(dòng)翼扇葉轉(zhuǎn)動(dòng)，對(duì)該薄型電子裝置的散熱孔抽氣，令外部氣流加速由 薄型電子裝置散熱孔以外的連接端口與插槽孔隙進(jìn)入，最后由抽氣風(fēng)扇裝置 的出氣口排出。
通過(guò)上述技術(shù)手段，由薄型電子裝置的連接端口與插槽等孔隙進(jìn)入的外 部空氣可與散發(fā)高熱的電子元件進(jìn)行熱交換，最后由抽氣風(fēng)扇裝置的出氣口 排出，由此可有效降低電子裝置的內(nèi)部溫度，令電子裝置能正常運(yùn)作。
前述抽氣風(fēng)扇裝置包含有一導(dǎo)流罩，前述進(jìn)氣口及出氣口形成于該導(dǎo)流 罩相對(duì)二端，該導(dǎo)流罩包含有一容室，該進(jìn)氣口用以接駁于一電子裝置的散 熱孔，該容室與進(jìn)氣口及出氣口連通，且由進(jìn)氣口朝出氣口逐漸擴(kuò)大；及一 風(fēng)扇組件，設(shè)置于導(dǎo)流罩內(nèi)且包含有一馬達(dá)，該動(dòng)翼扇葉樞設(shè)在馬達(dá)上而相 間隔，各動(dòng)翼扇葉上分別徑向突伸有數(shù)個(gè)葉片部，所述靜翼扇葉固設(shè)在導(dǎo)流罩容室內(nèi)壁上，且分別位于相鄰動(dòng)翼扇葉間的間隔上，各靜翼扇葉上分別徑 向突伸有多個(gè)葉片部。


圖1為本發(fā)明抽氣風(fēng)扇裝置立體外觀圖。
圖2為本發(fā)明抽氣風(fēng)扇裝置接駁于一薄型電子裝置散熱孔的立體示意
圖3為本發(fā)明抽氣風(fēng)扇裝置立體分解圖。
圖4為本發(fā)明抽氣風(fēng)扇裝置安裝到該薄型電子裝置后該電子裝置內(nèi)部電 子元件的溫度時(shí)間表。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
1 0 、導(dǎo)流罩
1 2 、進(jìn)氣口
2 0 、風(fēng)扇組件 2 13、固定環(huán)
9 0 、薄型電子裝置
9 2 、插槽
B、溫度一時(shí)間坐標(biāo)
1 1 、容室
1 3 、出氣口
2 1 、動(dòng)翼扇葉 2 11、葉片部
9 1 、散熱孔
A、溫度一時(shí)間坐標(biāo)
C、溫度一時(shí)間坐標(biāo)
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參照?qǐng)Dl及圖2，本發(fā)明以抽氣方式來(lái)對(duì)薄型電子裝置加速散熱的方 法是定義一薄型電子裝置9 0上的至少一散熱孔9 l為一出風(fēng)口；定義該薄 型該電子裝置9 0上除散熱孔9 l外的其他孔隙，如連接端口、插槽9 2等 為入風(fēng)口；及于前述出風(fēng)口上執(zhí)行一抽氣手段，令薄型電子裝置9 O外部的 冷空氣有效地經(jīng)由各入風(fēng)口，全面地通過(guò)薄型電子裝置9 O內(nèi)部各發(fā)熱元 件，再由出風(fēng)口送出；由此，可達(dá)強(qiáng)制對(duì)流目的，進(jìn)而增進(jìn)散熱效率。該抽氣手段可令一抽氣風(fēng)扇裝置的進(jìn)氣口12接駁于該薄型電子裝置 9 0的散熱孔9 1 ;接著啟動(dòng)并令該抽氣風(fēng)扇裝置對(duì)該薄型電子裝置9 0的 散熱孔9 l抽氣，令外部氣流由薄型電子裝置9 0散熱孔9 1以外的連接端 口及插槽9 2等孔隙進(jìn)入，通過(guò)散熱孔9 l及抽氣風(fēng)扇裝置的進(jìn)氣口 1 2， 最后由抽氣風(fēng)扇裝置的出氣口13排出。
請(qǐng)進(jìn)一步參照?qǐng)D3,該抽氣風(fēng)扇裝置包含有 一導(dǎo)流罩l O及一風(fēng)扇組 件2 0 。
該導(dǎo)流罩1 0上形成有一進(jìn)氣口 1 2 、 一出氣口 1 3及一容室1 1 ，該 進(jìn)氣口 1 2用以接駁于該薄型電子裝置9 0的散熱孔9 1 ，該容室與進(jìn)氣口 及出氣口連通，且由進(jìn)氣口l 2朝出氣口1 3逐漸擴(kuò)大，此外該導(dǎo)流罩l 0 可以橡膠等彈性材料制造，由此可令進(jìn)氣口l 2緊密接合于該薄型電子裝置 9 0的散熱孔9 1上。
該風(fēng)扇組件設(shè)置于導(dǎo)流罩l 0內(nèi)，且包含有一馬達(dá)2 O及至少一動(dòng)翼扇 葉2 1 。
該動(dòng)翼扇葉2 l樞設(shè)在馬達(dá)2 O上而相間隔，通過(guò)馬達(dá)2 O驅(qū)動(dòng)而運(yùn) 轉(zhuǎn)，該動(dòng)翼扇葉2 1上分別徑向突伸有數(shù)個(gè)葉片部2 1 1。
當(dāng)風(fēng)扇組件運(yùn)作時(shí)，動(dòng)翼扇葉2 l開(kāi)始轉(zhuǎn)動(dòng)以便對(duì)散熱孔9 l抽氣，提 高薄型電子裝置9 O內(nèi)建風(fēng)扇的效能，由薄型電子裝置9 O的連接端口與插 槽9 2等孔隙進(jìn)入的外部空氣加速與內(nèi)部電子元件熱交換，最后由抽氣風(fēng)扇 裝置的出氣口l 3排散出，由此可有效降低薄型電子裝置9 Q的內(nèi)部溫度， 令薄型電子裝置9 O能正常運(yùn)作。
請(qǐng)參照?qǐng)D4，該圖為抽氣風(fēng)扇裝置應(yīng)用于薄型電子裝置9 O上的溫度一 時(shí)間表，其應(yīng)用過(guò)程如下
1.電腦開(kāi)機(jī)時(shí)，使用軟件令電腦全速運(yùn)作，效能達(dá)100%，這時(shí)以薄型 電子裝置9 0的內(nèi)建風(fēng)扇對(duì)內(nèi)部的電子元件散熱，該電子元件為一中央處理 器。2. 在10分鐘后，即是到達(dá)坐標(biāo)A處，此刻中央處理器溫度達(dá)攝氏78 度，內(nèi)建風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為5100RPM。
3. 啟動(dòng)抽氣風(fēng)扇裝置，令動(dòng)翼扇葉2 1以2300RPM的轉(zhuǎn)速抽氣，再經(jīng) 過(guò)10分鐘到達(dá)坐標(biāo)B ，此時(shí)中央處理器溫度下降到攝氏64度。
4. 提高動(dòng)翼扇葉2 1轉(zhuǎn)速達(dá)3300RPM，經(jīng)過(guò)10分鐘后，中央處理器溫 度降至58度，此時(shí)到達(dá)坐標(biāo)C處。
5. 進(jìn)一步提高動(dòng)翼扇葉2 1轉(zhuǎn)速達(dá)3800RPM,此時(shí)，經(jīng)過(guò)10分鐘后， 中央處理器溫度進(jìn)一步下降到攝氏55度。
由上述應(yīng)用過(guò)程可知，啟動(dòng)抽氣風(fēng)扇裝置后，僅須以3800RPM的扇葉轉(zhuǎn) 速即可令中央處理器下降達(dá)溫度23度，由此可知，該抽氣風(fēng)扇裝置的散熱 效能極為優(yōu)異。
權(quán)利要求
1.一種以抽氣方式來(lái)對(duì)薄型電子裝置加速散熱的方法，其包含有定義一薄型電子裝置上的至少一散熱孔為一出風(fēng)口；定義該薄型該電子裝置上除散熱孔外的其他孔隙為入風(fēng)口；及于前述出風(fēng)口上執(zhí)行一抽氣步驟，令薄型電子裝置外部的冷空氣有效地經(jīng)由各入風(fēng)口，全面地通過(guò)薄型電子裝置內(nèi)部各發(fā)熱元件，再由出風(fēng)口送出；由此，可達(dá)強(qiáng)制對(duì)流目的，進(jìn)而增進(jìn)散熱效率。
2 .如權(quán)利要求1所述以抽氣方式來(lái)對(duì)薄型電子裝置加速散熱的方法， 其特征在于，該抽氣步驟為令一抽氣風(fēng)扇裝置上形成的進(jìn)氣口接駁于該薄型電子裝置的散熱孔，該 風(fēng)扇裝置包含有至少一動(dòng)翼扇葉；及啟動(dòng)并令該抽氣風(fēng)扇裝置的動(dòng)翼扇葉轉(zhuǎn)動(dòng)，對(duì)該薄型電子裝置的散熱孔 抽氣，令外部氣流加速由薄型電子裝置散熱孔以外的連接端口與插槽孔隙進(jìn) 入，通過(guò)散熱孔及抽氣風(fēng)扇裝置的進(jìn)氣口，最后由抽氣風(fēng)扇裝置的出氣口排 出。
3 .如權(quán)利要求2所述以抽氣方式來(lái)對(duì)薄型電子裝置加速散熱的方法， 其特征在于，該抽氣風(fēng)扇裝置包含有一導(dǎo)流罩，其形成有一進(jìn)氣口、 一出氣口及一容室，該進(jìn)氣口用以接駁 于一電子裝置的散熱孔，該容室與進(jìn)氣口及出氣口連通，且內(nèi)徑由進(jìn)氣口朝 出氣口逐漸擴(kuò)大；及一風(fēng)扇組件，設(shè)置于導(dǎo)流罩內(nèi)且包含有一馬達(dá)，該動(dòng)翼扇葉樞設(shè)在馬達(dá)上。
4 .如權(quán)利要求3所述以抽氣方式來(lái)對(duì)薄型電子裝置加速散熱的方法， 其特征在于，該導(dǎo)流罩是以彈性材質(zhì)制造，由此該進(jìn)氣口與該薄型電子裝置 的散熱孔相密合。
5.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述以抽氣方式來(lái)對(duì)薄型電子裝置加速散熱的方法，其特征在于，所述入風(fēng)口包括薄型該電子裝置上的連接端口及/ 或插槽。
全文摘要
本發(fā)明為一種以抽氣方式來(lái)對(duì)薄型電子裝置加速散熱的方法，其包含有定義一薄型電子裝置上的至少一散熱孔為一出風(fēng)口；定義該薄型該電子裝置上除散熱孔外的其他孔隙，如連接端口、插槽等為入風(fēng)口；及于前述出風(fēng)口上執(zhí)行一抽氣手段，令薄型電子裝置外部的冷空氣有效地經(jīng)由各入風(fēng)口，全面地通過(guò)薄型電子裝置內(nèi)部各發(fā)熱元件，再由出風(fēng)口送出；由此，可達(dá)強(qiáng)制對(duì)流目的，進(jìn)而增進(jìn)散熱效率。
文檔編號(hào)G06F1/20GK101321450SQ20071010896
公開(kāi)日2008年12月10日 申請(qǐng)日期2007年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月8日
發(fā)明者曾耕文, 王奇?zhèn)? 袁一正 申請(qǐng)人:星普科技股份有限公司