專利名稱：導(dǎo)流體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種液體溫度控制裝置，具體涉及一種對液體溫度精確控制的導(dǎo)流體。
在某些應(yīng)用場合，需要獲得精確控制溫度的液體，此時(shí)，常常使用導(dǎo)流體，其工作原理是，用發(fā)熱器件或制冷器件對導(dǎo)流體制熱或制冷，液體流過導(dǎo)流體，和導(dǎo)流體進(jìn)行熱交換，同時(shí)再根據(jù)液體溫度對制熱器件或制冷器件進(jìn)行控制，以達(dá)到對液體溫度的精確控制。目前使用的導(dǎo)流體，是在兩塊基板間設(shè)置有S型的流體管道，管道的布置與基板平行，這樣，流體以S型流過導(dǎo)流體，流程較長，有利于熱交換，但是，S型布置的管道，相鄰的管道間存在有干擾現(xiàn)象，以制冷為例，當(dāng)溫度較高的流體從管道中流過，與導(dǎo)流體(基板)進(jìn)行熱交換，溫度降低，達(dá)到管道的折返處后，向相反方向流動(dòng)，此時(shí)，基板對流體進(jìn)一步降溫，而相鄰管道中的流體溫度卻較高，對流體的降溫發(fā)生干擾，這種現(xiàn)象的存在，使得該結(jié)構(gòu)的導(dǎo)流體熱效率較低。
本實(shí)用新型目的是提供一種熱交換效率高、適于精確控制溫度的導(dǎo)流體。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種導(dǎo)流體，包括兩塊平行的基板，兩塊基板的間距不超過基板長度的五分之一，在所述每塊基板的相對面上設(shè)有平行布置的翅片，所述翅片的長度方向與基板的寬度方向一致，翅片的長度與基板的寬度相當(dāng)，翅片的高度使其與對側(cè)基板間留有間隙，兩塊基板的翅片相間排列，兩塊基板的四周互相接合并密封，由相間的翅片及翅片與對側(cè)基板的間隙構(gòu)成流體的通道，通道兩端分別設(shè)有進(jìn)口與出口。
上述技術(shù)方案中，所述翅片與基板可以為一體結(jié)構(gòu)，也可以為分體結(jié)構(gòu)。采用分體結(jié)構(gòu)時(shí)，所述翅片為狹長形薄片，還設(shè)有至少兩根定位條，由定位條將翅片平行排列定位，相鄰兩翅片在高度方向的位置差與翅片和基板的間隙相同，兩塊基板與翅片組緊密接觸，構(gòu)成兩組相對布置的基板-翅片組；所述兩塊基板四周設(shè)有連接板，連接板與基板間焊接構(gòu)成密封結(jié)構(gòu)。
上述技術(shù)方案中，沿基板長度方向間隔設(shè)有至少兩個(gè)測溫元件。
本實(shí)用新型工作原理是與以往用S型加長管道長度的做法不同，本實(shí)用新型由翅片與基板構(gòu)成流體通道，該通道在寬度方向大大擴(kuò)展，流體在通道內(nèi)上、下不斷改變流向，每個(gè)流程的距離較短(相當(dāng)于基板間的距離)，而流向的換向次數(shù)則大大增加，因而在同樣的管道長度中，相鄰流程的溫度梯度要小得多，從而大大減小了相鄰流程間的干擾，提高了熱交換效率。
由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)1、由于本實(shí)用新型由翅片與基板構(gòu)成流體通道，與以往S型管道的導(dǎo)流體結(jié)構(gòu)相比，相鄰流程間的干擾大大減少，從而提高了熱交換效率；2、翅片的設(shè)置，也可以加大換熱面積，提高換熱效率；3、將翅片和基板分體制作的結(jié)構(gòu)，制作簡單方便、成本低。
附

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一的導(dǎo)流體結(jié)構(gòu)剖視示意圖；附圖2為圖1的A-A剖視圖。
其中[1]、基板；[2]、翅片；[3]、定位條；[4]、進(jìn)口；[5]、出口；[6]、測溫元件；[7]、連接板。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述實(shí)施例一參見附圖1和附圖2所示，一種導(dǎo)流體，包括兩塊平行的基板1，兩塊基板1的間距不超過基板1長度的五分之一，在所述每塊基板1的相對面上設(shè)有平行布置的翅片2，所述翅片2的長度方向與基板1的寬度方向一致，翅片2的長度與基板1的寬度相當(dāng)，翅片2的高度使其與對側(cè)基板1間留有間隙，兩塊基板1的翅片2相間排列，兩塊基板1的四周互相接合并密封，由相間的翅片2及翅片2與對側(cè)基板1的間隙構(gòu)成流體的通道，通道兩端分別設(shè)有進(jìn)口4與出口5；其中所述翅片2為狹長形薄片，還設(shè)有至少兩根定位條3，由定位條3將翅片2平行排列定位，相鄰兩翅片2在高度方向的位置差與翅片2和基板1的間隙相同，兩塊基板1與翅片組緊密接觸，構(gòu)成兩組相對布置的基板-翅片組，所述兩塊基板1四周設(shè)有連接板7，連接板7與基板1間焊接構(gòu)成密封結(jié)構(gòu)；沿基板1長度方向間隔設(shè)有3個(gè)測溫元件6。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)流體，包括兩塊平行的基板[1]，其特征在于兩塊基板[1]的間距不超過基板[1]長度的五分之一，在所述每塊基板[1]的相對面上設(shè)有平行布置的翅片[2]，所述翅片[2]的長度方向與基板[1]的寬度方向一致，翅片[2]的長度與基板[1]的寬度相當(dāng)，翅片[2]的高度使其與對側(cè)基板[1]間留有間隙，兩塊基板[1]的翅片[2]相間排列，兩塊基板[1]的四周互相接合并密封，由相間的翅片[2]及翅片[2]與對側(cè)基板[1]的間隙構(gòu)成流體的通道，通道兩端分別設(shè)有進(jìn)口[4]與出口[5]。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)流體，其特征在于所述翅片[2]與基板[1]為一體結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)流體，其特征在于所述翅片[2]為狹長形薄片，還設(shè)有至少兩根定位條[3]，由定位條[3]將翅片[2]平行排列定位，相鄰兩翅片[2]在高度方向的位置差與翅片[2]和基板[1]的間隙相同，兩塊基板[1]與翅片組緊密接觸，構(gòu)成兩組相對布置的基板-翅片組。
4.如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)流體，其特征在于所述兩塊基板[1]四周設(shè)有連接板[7]，連接板[7]與基板[1]間焊接構(gòu)成密封結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1或2或3所述的導(dǎo)流體，其特征在于沿基板[1]長度方向間隔設(shè)有至少兩個(gè)測溫元件[6]。
專利摘要一種導(dǎo)流體,包括兩塊平行的基板,兩塊基板的間距不超過基板長度的五分之一,在所述每塊基板的相對面上設(shè)有平行布置的翅片,所述翅片的長度方向與基板的寬度方向一致,翅片的長度與基板的寬度相當(dāng),翅片的高度使其與對側(cè)基板間留有間隙,兩塊基板的翅片相間排列,兩塊基板的四周互相接合并密封,由相間的翅片及翅片與對側(cè)基板的間隙構(gòu)成流體的通道,通道兩端分別設(shè)有進(jìn)口與出口。本實(shí)用新型熱交換效率高、制作簡單方便、成本低。
文檔編號(hào)G05D23/00GK2482121SQ0121746
公開日2002年3月13日 申請日期2001年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2001年2月16日
發(fā)明者王振明, 諸松林 申請人:王振明, 蘇州捷美電子有限公司