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一種光學(xué)元件吸收缺陷損傷特性的測試系統(tǒng)的制作方法

文檔序號:10854375閱讀:619來源:國知局
一種光學(xué)元件吸收缺陷損傷特性的測試系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種光學(xué)元件吸收缺陷損傷特性的測試系統(tǒng),屬于光學(xué)元件吸收缺陷的損傷特性測試領(lǐng)域。所述光學(xué)元件吸收缺陷損傷特性的測試系統(tǒng)包括光熱弱吸收測試裝置、損傷測試光源以及損傷監(jiān)測顯微鏡。所述光熱弱吸收測試裝置用于測試待測光學(xué)元件的吸收缺陷對泵浦光的吸收值。所述損傷測試光源用于發(fā)出損傷測試激光作用于所述待測光學(xué)元件的所述吸收缺陷處。所述損傷監(jiān)測顯微鏡用于獲取所述待測光學(xué)元件的所述吸收缺陷在所述損傷測試激光的作用下的損傷特性。因此,本實用新型可以有效地實現(xiàn)對待測光學(xué)元件吸收缺陷的損傷性能的表征,進(jìn)而獲得待測光學(xué)元件的吸收缺陷的吸收水平與損傷特性的定量關(guān)系。
【專利說明】
一種光學(xué)元件吸收缺陷損傷特性的測試系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及光學(xué)元件吸收缺陷的損傷特性測試領(lǐng)域,具體而言,涉及一種光學(xué)元件吸收缺陷損傷特性的測試系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]生長、制造或加工過程引入的吸收型缺陷是導(dǎo)致光學(xué)元件發(fā)生激光損傷的主要原因。吸收缺陷并非一種,而是所有對入射激光具有吸收能力的缺陷的總稱。吸收性缺陷的吸收水平高于材料的本征吸收值。由于光學(xué)元件的吸收缺陷尺度很小,一般在微米量級,不容易被探測到,導(dǎo)致對吸收缺陷進(jìn)行損傷測試的難度較大。因此,雖然吸收型缺陷引發(fā)激光損傷已獲學(xué)界認(rèn)可,但缺陷吸收水平與其損傷性能的關(guān)系尚不明確。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種光學(xué)元件吸收缺陷損傷特性的測試系統(tǒng),有效地改善了上述問題。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型實施例采用的技術(shù)方案如下:
[0005]本實用新型實施例提供了一種光學(xué)元件吸收缺陷損傷特性的測試系統(tǒng),包括光熱弱吸收測試裝置、損傷測試光源以及損傷監(jiān)測顯微鏡。所述光熱弱吸收測試裝置用于測試待測光學(xué)元件的吸收缺陷點對栗浦光的吸收值。所述損傷測試光源用于發(fā)出損傷測試激光作用于所述待測光學(xué)元件的所述吸收缺陷點處。所述損傷監(jiān)測顯微鏡用于獲取所述待測光學(xué)元件的所述吸收缺陷點在所述損傷測試激光的作用下的損傷特性。
[0006]優(yōu)選的,所述光熱弱吸收測試裝置包括離軸拋物鏡、樣品臺、探測器、探測光源及栗浦光源,所述待測光學(xué)元件安裝在所述樣品臺上,所述樣品臺用于調(diào)節(jié)所述待測光學(xué)元件的位置。所述探測光源用于發(fā)出探測光聚焦于所述待測光學(xué)元件的所述吸收缺陷點處。所述離軸拋物鏡用于將所述栗浦光源發(fā)出的栗浦光以及所述損傷測試光源發(fā)出的損傷測試激光均聚焦于所述吸收缺陷點處。所述探測器用于接收并分析透過所述待測光學(xué)元件的探測光得到所述待測光學(xué)元件的吸收缺陷對所述栗浦光的吸收值。
[0007]優(yōu)選的,所述光學(xué)元件吸收缺陷損傷特性的測試系統(tǒng)還包括光束耦合鏡。所述栗浦光源發(fā)出的栗浦光及所述損傷測試光源發(fā)出的損傷測試激光均通過所述光束耦合鏡入射到所述離軸拋物鏡,經(jīng)所述離軸拋物鏡反射后聚焦到所述待測光學(xué)元件的吸收缺陷點處。其中,入射到所述離軸拋物鏡的所述栗浦光的光軸與入射到所述離軸拋物鏡的所述損傷測試激光的光軸均與預(yù)設(shè)光軸重合,且所述預(yù)設(shè)光軸與所述離軸拋物鏡的光軸重合或平行。
[0008]優(yōu)選的,所述探測光源包括激光器和擴(kuò)束整形構(gòu)件,所述激光器發(fā)出的探測光經(jīng)過所述擴(kuò)束整形構(gòu)件的擴(kuò)束整形處理后聚焦到所述待測光學(xué)元件的吸收缺陷處。
[0009]優(yōu)選的,所述光熱弱吸收測試裝置還包括反射鏡,所述反射鏡設(shè)置于所述擴(kuò)束整形構(gòu)件與所述樣品臺之間,所述反射鏡用于將經(jīng)過所述擴(kuò)束整形構(gòu)件擴(kuò)束整形后的探測光反射到所述待測光學(xué)元件的吸收缺陷處聚焦。
[0010]優(yōu)選的,所述激光器為氦氖激光器。
[0011]優(yōu)選的,所述探測器包括濾波構(gòu)件、光電探測器、信號放大電路及數(shù)據(jù)處理構(gòu)件。所述濾波構(gòu)件、所述光電探測器、所述信號放大電路及所述數(shù)據(jù)處理構(gòu)件依次耦合。透過所述待測光學(xué)元件的探測光依次經(jīng)過所述濾波構(gòu)件的濾波處理后進(jìn)入所述光電探測器,經(jīng)所述光電探測器轉(zhuǎn)換為電信號,所述電信號經(jīng)所述信號放大電路放大后進(jìn)入所述數(shù)據(jù)處理構(gòu)件。
[0012]優(yōu)選的,所述濾波構(gòu)件包括會聚透鏡和光闌,由所述待測光學(xué)元件出射的探測光,依次經(jīng)過所述會聚透鏡和所述光闌后入射到所述光電探測器。
[0013]優(yōu)選的,所述信號放大電路為鎖相放大器。
[0014]優(yōu)選的,所述探測器還包括濾光構(gòu)件,所述濾光構(gòu)件設(shè)置在所述待測光學(xué)元件與所述濾波構(gòu)件之間。
[0015]本實用新型實施例提供的光學(xué)元件吸收缺陷損傷特性的測試系統(tǒng),一方面可以通過光熱弱吸收裝置探測待測光學(xué)元件的吸收缺陷的具體位置,進(jìn)而通過損傷測試激光及損傷監(jiān)測顯微鏡對吸收缺陷的損傷性能進(jìn)行表征;另一方面,可以通過光熱弱吸收裝置分別測得待測光學(xué)元件的多個吸收缺陷的吸收水平,并通過損傷測試激光及損傷監(jiān)測顯微鏡分別測得所述多個吸收缺陷的損傷性能,從而獲得待測光學(xué)元件的吸收缺陷的吸收水平與損傷性能的定量關(guān)系。
[0016]本實用新型的其他特征和優(yōu)點將在隨后的說明書闡述,并且,部分地從說明書中變得顯而易見,或者通過實施本實用新型實施例而了解。本實用新型的目的和其他優(yōu)點可通過在所寫的說明書、權(quán)利要求書、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。通過附圖所示,本實用新型的上述及其它目的、特征和優(yōu)勢將更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標(biāo)記指示相同的部分。并未刻意按實際尺寸等比例縮放繪制附圖,重點在于示出本實用新型的主旨。
[0018]圖1示出了本實用新型實施例提供的一種光學(xué)元件吸收缺陷損傷特性的測試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0019]圖2示出了本實用新型實施例提供的另一種光學(xué)元件吸收缺陷損傷特性的測試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖中,附圖標(biāo)記分別為:
[0021 ]栗浦光源110 ;損傷測試光源120;探測光源130;合束裝置140;擴(kuò)束整形構(gòu)件150;樣品臺160;待測光學(xué)元件170;探測器180;濾波構(gòu)件181;光電探測器182;信號放大電路183;數(shù)據(jù)處理構(gòu)件184;損傷監(jiān)測顯微鏡190;反射鏡210;光束耦合鏡220;離軸拋物鏡230。
【具體實施方式】
[0022]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0023]由于光學(xué)元件的吸收缺陷尺度很小,一般在微米量級,不容易被探測到,導(dǎo)致對吸收缺陷進(jìn)行損傷測試的難度較大。因此,雖然吸收型缺陷引發(fā)激光損傷已獲學(xué)界認(rèn)可,但缺陷吸收水平與其損傷性能的關(guān)系尚不明確。鑒于此,本實用新型實施例提供了一種光學(xué)元件吸收缺陷損傷特性的測試系統(tǒng),能夠有效地實現(xiàn)光學(xué)元件吸收缺陷的損傷特性的表征。
[0024]如圖1所示,本實用新型實施例提供一種光學(xué)元件吸收缺陷損傷特性的測試系統(tǒng)。所述表征光學(xué)元件吸收缺陷損傷特性的系統(tǒng)包括光熱弱吸收測試裝置、損傷測試光源120以及損傷監(jiān)測顯微鏡190。其中,光熱弱吸收測試裝置用于測試待測光學(xué)元件170的吸收缺陷對栗浦光的吸收值。所述損傷測試光源120用于發(fā)出損傷測試激光作用于所述待測光學(xué)元件170的所述吸收缺陷處。所述損傷監(jiān)測顯微鏡190用于獲取所述待測光學(xué)元件170的所述吸收缺陷在所述損傷測試激光的作用下的損傷特性。
[0025]例如,光熱弱吸收測試裝置可以包括栗浦光源110、探測光源130、樣品臺160和探測器180。其中,樣品臺160用于放置待測光學(xué)元件170并調(diào)節(jié)待測光學(xué)元件170的位置。栗浦光源110發(fā)出的栗浦光聚焦于待測光學(xué)元件170的預(yù)設(shè)待測點處,探測光源130發(fā)出的探測光也聚焦于所述預(yù)設(shè)待測點處。通過探測器180探測透過待測光學(xué)元件170的探測光的強(qiáng)度分布,從而分析得到所述預(yù)設(shè)待測點處待測光學(xué)元件170對栗浦光的吸收值。將所述預(yù)設(shè)待測點處待測光學(xué)元件170對栗浦光的吸收值與所述待測光學(xué)元件170的本征吸收值比較。當(dāng)所述預(yù)設(shè)待測點處待測光學(xué)元件170對栗浦光的吸收值高于所述待測光學(xué)元件170的本征吸收值時,判定該預(yù)設(shè)待測點為吸收缺陷,獲取該吸收缺陷對栗浦光的吸收值。
[0026]進(jìn)一步的,關(guān)閉栗浦光源110,將損傷監(jiān)測顯微鏡190聚焦于光熱弱吸收測試裝置所探測到的吸收缺陷處。需要說明的是,本實施例中,探測光為可見光。一方面探測光可以用于定位待測光學(xué)元件170的吸收缺陷的位置,以便于損傷監(jiān)測顯微鏡190能夠較準(zhǔn)確的聚焦到吸收缺陷處。另一方面,當(dāng)損傷監(jiān)測顯微鏡190為非自帶光源的顯微鏡時,探測光可以作為損傷監(jiān)測顯微鏡190的光源。開啟損傷測試光源120,損傷測試光源120發(fā)出的損傷測試激光也聚焦于所探測到的吸收缺陷處。例如,可以預(yù)先通過合束裝置140將損傷測試光源120發(fā)出的損傷測試激光與栗浦光合束,使得損傷測試激光與栗浦光的光軸重合,再通過擴(kuò)束整形構(gòu)件150使得合束后的損傷測試激光與栗浦光均聚焦于同一位置處,進(jìn)而可以實現(xiàn)損傷測試激光也聚焦于所探測到的吸收缺陷處。通過光學(xué)元件的損傷測試流程,即改變損傷測試光源120發(fā)出的損傷測試激光的能量,通過損傷監(jiān)測顯微鏡190觀察待測光學(xué)元件170的該吸收缺陷的損傷情況,從而獲得該吸收缺陷的損傷閾值和損傷圖像。
[0027]當(dāng)所述預(yù)設(shè)待測點處待測光學(xué)元件170對栗浦光的吸收值小于或等于所述待測光學(xué)元件170的本征吸收值時,則判定該預(yù)設(shè)待測點非吸收缺陷,則通過樣品臺160調(diào)節(jié)待測光學(xué)元件170的位置,繼續(xù)對下一個預(yù)設(shè)待測點進(jìn)行探測,以查找所述待測光學(xué)元件170的其它吸收缺陷的位置,并分別測得其它吸收缺陷的吸收水平、損傷閾值及損傷圖像。
[0028]根據(jù)上述測試過程分別測得待測光學(xué)元件170的多個吸收缺陷的吸收水平、損傷閾值及損傷圖像,獲得待測光學(xué)元件170吸收缺陷的吸收水平與損傷特性的定量關(guān)系。因此,在光學(xué)元件的材料與加工工藝確定的情況下,獲得該光學(xué)元件吸收缺陷的吸收水平與損傷特性的關(guān)系后,對于相同材料且相同加工工藝下制成的光學(xué)元件,可以根據(jù)測量該光學(xué)元件吸收缺陷的吸收水平判斷吸收缺陷的損傷特性。
[0029]因此,本實用新型實施例提供的光學(xué)元件吸收缺陷損傷特性的測試系統(tǒng),一方面可以通過光熱弱吸收裝置探測待測光學(xué)元件170的吸收缺陷的具體位置,進(jìn)而通過損傷測試激光及損傷監(jiān)測顯微鏡190對吸收缺陷的損傷性能進(jìn)行表征;另一方面,可以通過光熱弱吸收裝置分別測得待測光學(xué)元件170的多個吸收缺陷的吸收水平,并通過損傷測試激光及損傷監(jiān)測顯微鏡190分別測得所述多個吸收缺陷的損傷性能,從而獲得待測光學(xué)元件170的吸收缺陷的吸收水平與損傷性能的定量關(guān)系。
[0030]優(yōu)選的,本實施例中,損傷監(jiān)測顯微鏡190為放大倍數(shù)超過50倍的光學(xué)顯微鏡。例如,損傷監(jiān)測顯微鏡190可以為相襯顯微鏡、激光誘導(dǎo)熒光顯微鏡等。
[0031]此外,如圖2所示,本實用新型還提供了另一種光學(xué)元件吸收缺陷損傷特性的測試系統(tǒng),包括損傷測試光源120、損傷監(jiān)測顯微鏡190和光熱弱吸收測試裝置,且所述光熱弱吸收測試裝置包括離軸拋物鏡230、樣品臺160、探測器180、探測光源130及栗浦光源110。所述待測光學(xué)元件170安裝在所述樣品臺160上,所述樣品臺160用于調(diào)節(jié)所述待測光學(xué)元件170的位置。
[0032]栗浦光源110發(fā)出的栗浦光入射到離軸拋物鏡230,經(jīng)過離軸拋物鏡230反射后聚焦于待測光學(xué)元件170的預(yù)設(shè)待測點處,探測光源130發(fā)出的探測光也聚焦于所述預(yù)設(shè)待測點處。通過探測器180探測透過待測光學(xué)元件170的探測光的強(qiáng)度分布,從而分析得到所述預(yù)設(shè)待測點處待測光學(xué)元件170對栗浦光的吸收值。并根據(jù)所述預(yù)設(shè)待測點處待測光學(xué)元件170對栗浦光的吸收值判斷該預(yù)設(shè)待測點是否為待測光學(xué)元件170的吸收缺陷。
[0033]當(dāng)判定該預(yù)設(shè)待測點為吸收缺陷時,關(guān)閉栗浦光源110,將損傷監(jiān)測顯微鏡190聚焦于所探測到的待測光學(xué)元件170的吸收缺陷處。開啟損傷測試光源120,損傷測試光源120發(fā)出的損傷測試激光也入射到離軸拋物鏡230,通過離軸拋物鏡230反射后聚焦于所探測到的吸收缺陷處。需要說明的是,入射到離軸拋物鏡230的栗浦光的光軸與入射到離軸拋物鏡230的損傷測試激光的光軸均與預(yù)設(shè)光軸重合。其中,所述預(yù)設(shè)光軸與離軸拋物鏡230的光軸重合或平行。通過光學(xué)元件的損傷測試流程,即改變損傷測試光源120發(fā)出的損傷測試激光的能量,通過損傷監(jiān)測顯微鏡190觀察待測光學(xué)元件170的該吸收缺陷的損傷情況,從而獲得該吸收缺陷的損傷閾值和損傷圖像。
[0034]因此,本實用新型實施例提供的另一種光學(xué)元件吸收缺陷損傷特性的測試系統(tǒng)也可以獲得光學(xué)元件吸收缺陷的損傷閾值和損傷圖像,有效地實現(xiàn)了對光學(xué)元件吸收缺陷的損傷性能的表征。
[0035]需要說明的是,本實施例中,預(yù)設(shè)待測點可以設(shè)置在待測光學(xué)元件170的表面,也可以設(shè)置在待測光學(xué)元件170的內(nèi)部,即本系統(tǒng)可以實現(xiàn)待測光學(xué)元件170的表面及內(nèi)部吸收缺陷的損傷性能表征,進(jìn)而獲得待測光學(xué)元件170的吸收缺陷的吸收水平與損傷特性的定量關(guān)系。
[0036]為了使得入射到離軸拋物鏡230的栗浦光的光軸與入射到離軸拋物鏡230的損傷測試激光的光軸均與預(yù)設(shè)光軸重合,所述光學(xué)元件吸收缺陷損傷特性的測試系統(tǒng)還包括光束耦合鏡220。所述栗浦光源110發(fā)出的栗浦光及所述損傷測試光源120發(fā)出的損傷測試激光均通過所述光束耦合鏡220入射到所述離軸拋物鏡230。本實施例中,光束耦合鏡220可以優(yōu)先采用合束鏡,當(dāng)然,也可以采用其它合束裝置。
[0037]具體的,探測光源130可以包括激光器和擴(kuò)束整形構(gòu)件150。激光器發(fā)出的探測光經(jīng)過擴(kuò)束整形構(gòu)件150的擴(kuò)束整形處理后聚焦到所述待測光學(xué)元件170的吸收缺陷處。其中,擴(kuò)束整形構(gòu)件150具體用于將激光器發(fā)出的探測器180進(jìn)行擴(kuò)束、會聚處理,以減小聚焦到待測光學(xué)元件170上的探測光的光斑面積。優(yōu)選的,所述激光器可以采用氦氖激光器。
[0038]進(jìn)一步的,為了優(yōu)化本實用新型實施例提供的光學(xué)元件吸收缺陷損傷特性的測試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)布局,所述光熱弱吸收測試裝置還包括反射鏡210。反射鏡210設(shè)置于整形會聚器件與所述樣品臺160之間,所述反射鏡210用于將經(jīng)過整形會聚器件整形會聚處理后的探測光反射到所述待測光學(xué)元件170的吸收缺陷處聚焦。
[0039]具體的,本實施例中,探測器180可以包括濾波構(gòu)件181、光電探測器182、信號放大電路183及數(shù)據(jù)處理構(gòu)件184。濾波構(gòu)件181、光電探測器182、信號放大電路183及數(shù)據(jù)處理構(gòu)件184依次耦合。透過所述待測光學(xué)元件170的探測光依次經(jīng)過濾波構(gòu)件181的濾波處理后進(jìn)入光電探測器182,經(jīng)光電探測器182轉(zhuǎn)換為電信號,所述電信號經(jīng)信號放大電路183放大后進(jìn)入數(shù)據(jù)處理構(gòu)件184。
[0040]信號放大電路183用于對光電探測器182輸出的電信號進(jìn)行放大,以便于后續(xù)分析。例如,所述信號放大電路183可以為鎖相放大器、Boxcar積分器等。當(dāng)信號放大電路183為鎖相放大器時,探測器180還包括光學(xué)斬波器。所述光學(xué)斬波器用于為鎖相放大器提供參考信號。濾波構(gòu)件181可以包括會聚透鏡和光闌,由所述待測光學(xué)元件170出射的探測光,依次經(jīng)過會聚透鏡和光闌后入射到光電探測器182。數(shù)據(jù)處理構(gòu)件184用于對信號方法電路的輸出結(jié)果進(jìn)行分析以得到預(yù)設(shè)待測點處待測光學(xué)元件170對栗浦光的吸收值。例如,數(shù)據(jù)處理構(gòu)件184可以是電腦等具有數(shù)據(jù)處理功能的硬件結(jié)構(gòu)。
[0041]此外,為了避免入射到光電探測器182中的探測光中混雜有除探測光之外的其他雜散光,探測器180還可以包括濾光構(gòu)件。所述濾光構(gòu)件設(shè)置在所述待測光學(xué)元件170與濾波構(gòu)件181之間,用于濾除探測光之外的雜散光,例如,所述濾光構(gòu)件可以包括中心波長與探測光波長一致的濾光片。
[0042]本實施例中,樣品臺160可以為三維手動調(diào)節(jié)平移臺,也可以是三維電動平移臺,可以在相互垂直的三個方向上移動。為了提高測試精度,優(yōu)選的,樣品臺160采用三維電動平移臺,其移動距離和移動方向均通過電腦控制,最小移動步長優(yōu)選為I微米或百納米。高精密樣品臺160有助于實現(xiàn)光熱弱吸收測試裝置對待測光學(xué)元件170吸收缺陷的高分辨探測。
[0043]需要說明的是,在本文中,諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來,而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且,術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含,從而使得包括一系列要素的過程、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素,而且還包括沒有明確列出的其他要素,或者是還包括為這種過程、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下,由語句“包括一個……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的過程、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。
[0044]以上所述,僅為本實用新型的【具體實施方式】,但本實用新型的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本實用新型的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種光學(xué)元件吸收缺陷損傷特性的測試系統(tǒng),其特征在于,包括光熱弱吸收測試裝置、損傷測試光源以及損傷監(jiān)測顯微鏡; 所述光熱弱吸收測試裝置用于測試待測光學(xué)元件的吸收缺陷對栗浦光的吸收值; 所述損傷測試光源用于發(fā)出損傷測試激光作用于所述待測光學(xué)元件的所述吸收缺陷處; 所述損傷監(jiān)測顯微鏡用于獲取所述待測光學(xué)元件的所述吸收缺陷在所述損傷測試激光的作用下的損傷特性。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其特征在于,所述光熱弱吸收測試裝置包括離軸拋物鏡、樣品臺、探測器、探測光源及栗浦光源,所述待測光學(xué)元件安裝在所述樣品臺上,所述樣品臺用于調(diào)節(jié)所述待測光學(xué)元件的位置; 所述探測光源用于發(fā)出探測光聚焦于所述待測光學(xué)元件的所述吸收缺陷處; 所述離軸拋物鏡用于將所述栗浦光源發(fā)出的栗浦光以及所述損傷測試光源發(fā)出的損傷測試激光均聚焦于所述吸收缺陷處; 所述探測器用于接收并分析透過所述待測光學(xué)元件的探測光得到所述待測光學(xué)元件的吸收缺陷對所述栗浦光的吸收值。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng),其特征在于,所述系統(tǒng)還包括光束耦合鏡,所述栗浦光源發(fā)出的栗浦光及所述損傷測試光源發(fā)出的損傷測試激光均通過所述光束耦合鏡入射到所述離軸拋物鏡,經(jīng)所述離軸拋物鏡反射后聚焦到所述待測光學(xué)元件的吸收缺陷處,其中,入射到所述離軸拋物鏡的所述栗浦光的光軸與入射到所述離軸拋物鏡的所述損傷測試激光的光軸均與預(yù)設(shè)光軸重合,且所述預(yù)設(shè)光軸與所述離軸拋物鏡的光軸重合或平行。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的系統(tǒng),其特征在于,所述探測光源包括激光器和擴(kuò)束整形構(gòu)件,所述激光器發(fā)出的探測光經(jīng)過所述擴(kuò)束整形構(gòu)件的擴(kuò)束整形處理后聚焦到所述待測光學(xué)元件的吸收缺陷處。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng),其特征在于,所述光熱弱吸收測試裝置還包括反射鏡,所述反射鏡設(shè)置于所述擴(kuò)束整形構(gòu)件與所述樣品臺之間,所述反射鏡用于將經(jīng)過所述擴(kuò)束整形構(gòu)件擴(kuò)束整形后的探測光反射到所述待測光學(xué)元件的吸收缺陷處聚焦。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng),其特征在于,所述激光器為氦氖激光器。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng),其特征在于,所述探測器包括濾波構(gòu)件、光電探測器、信號放大電路及數(shù)據(jù)處理構(gòu)件,所述濾波構(gòu)件、所述光電探測器、所述信號放大電路及所述數(shù)據(jù)處理構(gòu)件依次耦合,透過所述待測光學(xué)元件的探測光依次經(jīng)過所述濾波構(gòu)件的濾波處理后進(jìn)入所述光電探測器,經(jīng)所述光電探測器轉(zhuǎn)換為電信號,所述電信號經(jīng)所述信號放大電路放大后進(jìn)入所述數(shù)據(jù)處理構(gòu)件。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng),其特征在于,所述濾波構(gòu)件包括會聚透鏡和光闌,由所述待測光學(xué)元件出射的探測光,依次經(jīng)過所述會聚透鏡和所述光闌后入射到所述光電探測器。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng),其特征在于,所述信號放大電路為鎖相放大器。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng),其特征在于,所述探測器還包括濾光構(gòu)件,所述濾光構(gòu)件設(shè)置在所述待測光學(xué)元件與所述濾波構(gòu)件之間。
【文檔編號】G01M11/02GK205538723SQ201620345947
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年4月21日
【發(fā)明人】王鳳蕊, 劉紅婕, 耿鋒, 黃進(jìn), 蔣曉東, 李青芝, 葉鑫, 孫來喜, 周曉燕
【申請人】中國工程物理研究院激光聚變研究中心
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