平壓式多用模塊化測(cè)試裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于測(cè)試裝置技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于PCB檢測(cè)的平壓式多用模塊化測(cè)試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在將PCB板安裝到手機(jī)等移動(dòng)終端或電池等內(nèi)之前，需要先對(duì)PCB板進(jìn)行檢測(cè)。目前常用的檢測(cè)方法有萬(wàn)用表測(cè)試法和ICT在線(xiàn)測(cè)試法。其中，ICT在線(xiàn)測(cè)試法是通過(guò)對(duì)在線(xiàn)元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。其能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量，對(duì)二極管、三極管、光耦、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測(cè)試。其通過(guò)直接對(duì)在線(xiàn)器件電氣性能的測(cè)試來(lái)發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類(lèi)可檢查出元件值的超差、失效或破壞，Memory類(lèi)的程序錯(cuò)誤等。對(duì)工藝類(lèi)可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件插錯(cuò)、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊等。
[0003]但是，現(xiàn)有技術(shù)中用于夾持PCB板的夾具多為快速夾或者是翻轉(zhuǎn)式壓合夾具，這些夾具力度不好控制，因此容易造成PCB變形，從而容易造成PCB板上焊點(diǎn)的脫落，進(jìn)而導(dǎo)致誤測(cè)率較高。此外，現(xiàn)有技術(shù)中探針采用的是雙頭針，這種方式的測(cè)試直通率偏低。
[0004]有鑒于此，確有必要提供一種用于PCB檢測(cè)的平壓式多用模塊化測(cè)試裝置，其通過(guò)增加下壓凸輪和限位托盤(pán)，使得夾具在壓向PCB板時(shí)平緩穩(wěn)定，從而PCB板不會(huì)發(fā)生變形，PCB板上焊點(diǎn)不會(huì)脫落，且PCB板接觸良好，進(jìn)而可以提高測(cè)試準(zhǔn)確率。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于:針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種用于PCB檢測(cè)的平壓式多用模塊化測(cè)試裝置，其通過(guò)增加下壓凸輪和限位托盤(pán)，使得夾具在壓向PCB板時(shí)平緩穩(wěn)定，從而PCB板不會(huì)發(fā)生變形，PCB板上焊點(diǎn)不會(huì)脫落，且PCB板接觸良好，進(jìn)而可以提高測(cè)試準(zhǔn)確率。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用如下技術(shù)方案:
[0007]平壓式多用模塊化測(cè)試裝置，包括基板、安裝板、彈性托盤(pán)、下壓組件和卡接組件，所述彈性托盤(pán)設(shè)置于所述安裝板上，所述安裝板設(shè)置于所述基板的上方，所述卡接組件包括上卡勾和下卡勾，所述下壓組件與所述上卡勾連接，所述下卡勾設(shè)置于所述安裝板上，所述上卡勾和所述下卡勾相配合。
[0008]作為本實(shí)用新型平壓式多用模塊化測(cè)試裝置的一種改進(jìn)，所述彈性托盤(pán)包括支架和導(dǎo)柱，所述導(dǎo)柱的一端插設(shè)于所述支架內(nèi)，所述導(dǎo)柱的另一端穿設(shè)于所述安裝板上，并且所述導(dǎo)柱的位于所述支架和所述安裝板之間的區(qū)域圍設(shè)有彈簧。所述支架呈U形。
[0009]作為本實(shí)用新型平壓式多用模塊化測(cè)試裝置的一種改進(jìn)，所述彈性托盤(pán)還包括設(shè)置于所述安裝板上的安裝條，所述安裝條上設(shè)置有可供所述導(dǎo)柱的另一端穿過(guò)且能阻止所述彈簧通過(guò)的通孔。
[0010]作為本實(shí)用新型平壓式多用模塊化測(cè)試裝置的一種改進(jìn)，所述安裝板上還設(shè)置有用于固定待測(cè)PCB板的夾緊塊和用于支撐所述夾緊塊的支撐塊，所述支撐塊位于所述夾緊塊和所述安裝板之間。
[0011]作為本實(shí)用新型平壓式多用模塊化測(cè)試裝置的一種改進(jìn)，所述下壓組件包括下壓板和位于所述下壓板上方且可帶動(dòng)所述下壓板下壓的下壓框，所述下壓板的一端與所述支架的一側(cè)通過(guò)合頁(yè)連接，所述下壓板的下方還設(shè)置有連接有探針的測(cè)試塊；所述下壓框包括下壓把手、左壓架、右壓架和轉(zhuǎn)軸，所述左壓架的一端與所述轉(zhuǎn)軸的一端連接，所述左壓架的另一端與所述下壓把手的一端連接；所述右壓架的一端與所述轉(zhuǎn)軸的另一端連接，所述右壓架的另一端與所述下壓把手的另一端連接；所述左壓架和所述右壓架的相對(duì)一側(cè)均設(shè)置有下壓凸輪，所述探針具有焊接式單頭結(jié)構(gòu)。
[0012]作為本實(shí)用新型平壓式多用模塊化測(cè)試裝置的一種改進(jìn)，所述轉(zhuǎn)軸軸接于左固定塊和右固定塊之間，所述左固定塊和所述右固定塊均設(shè)置于所述安裝板上，所述左壓架位于所述左固定塊和所述轉(zhuǎn)軸之間，所述右壓架位于所述右固定塊和所述轉(zhuǎn)軸之間。
[0013]作為本實(shí)用新型平壓式多用模塊化測(cè)試裝置的一種改進(jìn)，所述左壓架和所述右壓架均包括第一連接段和第二連接段，所述第一連接段的一端和所述第二連接段的一端連接，所述第一連接段的另一端與所述轉(zhuǎn)軸連接，所述第二連接段的另一端與所述下壓把手連接，所述第一連接段和所述第二連接段之間呈鈍角。
[0014]作為本實(shí)用新型平壓式多用模塊化測(cè)試裝置的一種改進(jìn)，所述卡接組件還包括卡勾把手和連接桿，所述上卡勾和所述連接桿均設(shè)置為兩個(gè)，并且兩個(gè)所述上卡勾分別通過(guò)一個(gè)所述連接桿與所述卡勾把手的一端連接，兩個(gè)所述上卡勾和兩個(gè)所述連接桿的連接區(qū)域分別通過(guò)一個(gè)轉(zhuǎn)銷(xiāo)固定于所述左壓架和所述右壓架上。
[0015]作為本實(shí)用新型平壓式多用模塊化測(cè)試裝置的一種改進(jìn)，所述上卡勾和所述下卡勾配合時(shí)，所述下卡勾的勾形部位于所述上卡勾的勾形部的上方。
[0016]作為本實(shí)用新型平壓式多用模塊化測(cè)試裝置的一種改進(jìn)，所述基板和所述安裝板之間設(shè)置有支撐柱。所述下壓板的背面設(shè)置有軸承固定塊，所述軸承固定塊上設(shè)置有軸承和軸承棒。
[0017]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置下壓凸輪和限位托盤(pán)，使得下壓組件在壓向PCB板時(shí)能夠平緩穩(wěn)定，從而PCB板不會(huì)發(fā)生變形，PCB板上焊點(diǎn)不會(huì)脫落，且當(dāng)下壓組件壓在待測(cè)PCB板上時(shí)，上卡勾和下卡勾的相互配合又能使得連接有探針的測(cè)試塊與PCB板的接觸面緊密貼合，保證二者的良好接觸，從而可以提高測(cè)試準(zhǔn)確率。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]其中:
[0020]1-基板；
[0021]2-安裝板；
[0022]32-導(dǎo)柱，33-彈簧，34-安裝條；
[0023]4-下壓組件；
[0024]421-下壓把手，422-左壓架，423-右壓架，424-轉(zhuǎn)軸，425-下壓凸輪，426-左固定塊，427-右固定塊，428-第一連接段，429-第二連接段，44-軸承固定塊，45-軸承，46-軸承棒;
[0025]51-上卡勾，52-下卡勾，53-卡勾把手，54-連接桿，55-轉(zhuǎn)銷(xiāo)；
[0026]8-支撐柱。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型及其有益效果作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不限于此。
[0028]如圖1所示，本實(shí)用新型提供的平壓式多用模塊化測(cè)試裝置，包括基板1、安裝板2、彈性托盤(pán)、下壓組件4和卡接組件，彈性托盤(pán)設(shè)置于安裝板2上，安裝板2設(shè)置于基板I的上方，卡接組件包括上卡勾51和下卡勾52，下壓組件4與上卡勾51連接，下卡勾52設(shè)置于安裝板2上，上卡勾51和下卡勾52相配合。
[0029]彈性托盤(pán)包括支架和導(dǎo)柱32，導(dǎo)柱32的一端插設(shè)于支架內(nèi)，導(dǎo)柱32的另一端穿設(shè)于安裝板2上，并且導(dǎo)柱32的位于支架和安裝板2之間的區(qū)域圍設(shè)有彈簧33。其中，支架呈U形，其包括兩個(gè)平行的縱向段和兩端分別與兩個(gè)縱向段連接的橫向段。導(dǎo)柱32安裝于縱向段的下方，并且導(dǎo)柱32設(shè)置為四個(gè)，其中兩個(gè)安裝于一個(gè)縱向段的下方，另外兩個(gè)安裝于另一個(gè)縱向段的下方。
[0030]彈性托盤(pán)還包括設(shè)置于安裝板2上的安裝條34，安裝條34上設(shè)置有可供導(dǎo)柱32的另一端穿過(guò)且能阻止彈簧33通過(guò)的第一通孔。安裝條34上還設(shè)置有第二通孔，通過(guò)穿過(guò)第二通孔的螺絲等連接件可以將安裝條34固定到安裝板2上。當(dāng)下壓組件4壓在彈性托盤(pán)上時(shí)，下壓組件4給予彈性托盤(pán)的力使得導(dǎo)柱32向下移動(dòng)并穿過(guò)第一通孔，但彈簧33不會(huì)穿過(guò)第一通孔，而是處于壓縮的狀態(tài)，因此，整個(gè)過(guò)程在彈簧33的阻力下緩慢向下壓。當(dāng)下壓組件4下壓到位時(shí)，上卡勾51和下卡勾52的配合可以防止因?yàn)閺椈?3處于壓縮狀態(tài)時(shí)的彈力而彈起。
[0031]安裝板2上還設(shè)置有用于固定待測(cè)PCB板的夾緊塊和用于支撐夾緊塊的支撐塊，在縱向上，支撐塊位于夾緊塊和安裝板2之間，在橫向上，支撐塊位于安裝條34之間；支撐塊通過(guò)螺接固定于安裝板2上。夾緊塊包括基座和設(shè)置于基座上的兩個(gè)凸塊，兩個(gè)凸塊和基座之間形成用于夾持待測(cè)PCB板的條形凹槽。并且，凸塊螺接于基座上，通過(guò)調(diào)節(jié)凸塊的位置，可以調(diào)節(jié)凹槽的寬度，以適用于具有不同寬度的待測(cè)PCB板。整個(gè)夾緊塊是可更換的，若其上的待測(cè)PCB板發(fā)生故障，可以直接更換整個(gè)夾緊塊和其上的待測(cè)PCB板，從而不會(huì)影響產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能。
[0032]下壓組件4包括下壓板和位于下壓板上方且可帶動(dòng)下壓板下壓的下壓框，下壓板的一端與支架的一側(cè)通過(guò)合頁(yè)連接，這種連接結(jié)構(gòu)便于下壓板的壓下和提起；下壓板的下方還設(shè)置有連接有探針的測(cè)試塊，通過(guò)探針與待測(cè)PCB板連接，再使探針連接測(cè)試儀器，就可以通過(guò)測(cè)試儀器對(duì)待測(cè)PCB板進(jìn)行各項(xiàng)性能測(cè)試；下壓框包括下壓把手421、