一種盤(pán)形盤(pán)轂芯厚度半自動(dòng)檢測(cè)工裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及汽車零部件制造領(lǐng)域，尤其涉及一種盤(pán)形盤(pán)轂芯厚度半自動(dòng)檢測(cè)工裝。
[0002]
【背景技術(shù)】
[0003]盤(pán)轂是汽車離合器總成的重要部件之一，現(xiàn)有的盤(pán)轂大都由分體式的盤(pán)轂芯和盤(pán)轂套構(gòu)成，而盤(pán)轂芯主要包括齒形盤(pán)轂芯和盤(pán)形盤(pán)轂芯；在盤(pán)形盤(pán)轂芯的加工過(guò)程中，需要對(duì)盤(pán)轂芯的厚度進(jìn)行檢測(cè)，以確保盤(pán)轂芯的質(zhì)量。
[0004]目前的檢測(cè)裝置大都為簡(jiǎn)易的檢測(cè)通規(guī)和檢測(cè)止規(guī)，在檢測(cè)過(guò)程中，需要將盤(pán)轂芯或檢測(cè)工具轉(zhuǎn)動(dòng)一周才能完成整個(gè)檢測(cè)過(guò)程，這樣就使得檢測(cè)較為麻煩，檢測(cè)效率低，并且檢測(cè)工作量大。
[0005]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，本發(fā)明的目的在于怎樣提供一種盤(pán)形盤(pán)轂芯厚度半自動(dòng)檢測(cè)工裝，能夠有效減少檢測(cè)工作量，使檢測(cè)更加方便、快捷，并且檢測(cè)效率高。
[0007]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是這樣的:一種盤(pán)形盤(pán)轂芯厚度半自動(dòng)檢測(cè)工裝，其特征在于:包括長(zhǎng)方形檢測(cè)底板和檢測(cè)頂板，所述檢測(cè)頂板的長(zhǎng)度小于檢測(cè)底板的長(zhǎng)度，該檢測(cè)頂板的一端向下彎折后于檢測(cè)底板固定連接，其中，檢測(cè)底板的上側(cè)面為一平面，檢測(cè)頂板的下側(cè)面為階梯面，該階梯面靠近彎折段的一段與檢測(cè)底板之間的距離小于其遠(yuǎn)離彎折的一段與檢測(cè)底板之間的距離，使檢測(cè)頂板與檢測(cè)底板之間遠(yuǎn)離彎折段的一段處形成檢測(cè)通規(guī)，靠近彎折段的一段形成檢測(cè)止規(guī)；
在檢測(cè)底板的上側(cè)面沿其長(zhǎng)度方向設(shè)有一凹槽，所述凹槽的一端延靠近檢測(cè)頂板的彎折段，另一端貫穿檢測(cè)底板的另一端；在凹槽內(nèi)設(shè)有一滑塊，所述滑塊通過(guò)復(fù)位彈簧與凹槽靠近彎折段的一端相連；在滑塊上豎直設(shè)有一定位柱，該定位柱的上端呈錐形。
[0008]進(jìn)一步地，所述滑塊的上側(cè)面與檢測(cè)底面的上側(cè)面平齊。
[0009]進(jìn)一步地，所述定位柱通過(guò)軸承與滑塊相連。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn):結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，將盤(pán)形盤(pán)轂芯套入定位柱上，在復(fù)位彈簧的作用下，盤(pán)形盤(pán)轂芯與檢測(cè)止規(guī)自動(dòng)壓緊，即可完成對(duì)盤(pán)形盤(pán)轂芯的厚度檢測(cè)，這樣，只需轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)形盤(pán)轂芯，就可完成對(duì)對(duì)整個(gè)盤(pán)轂芯的厚度檢測(cè)，操作更加快捷，并且檢測(cè)工作量更小，并能夠有效提高檢測(cè)速度和檢測(cè)效率。
[0011]
【附圖說(shuō)明】
[0012] 圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中:1一檢測(cè)底板，2—檢測(cè)頂板，3—凹槽，4一滑塊，5—復(fù)位彈黃，6—定位柱。
[0014]
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0016]實(shí)施例:參見(jiàn)圖1，一種盤(pán)形盤(pán)轂芯厚度半自動(dòng)檢測(cè)工裝，包括長(zhǎng)方形檢測(cè)底板1和檢測(cè)頂板2，所述檢測(cè)頂板2的長(zhǎng)度小于檢測(cè)底板1的長(zhǎng)度。該檢測(cè)頂板2的一端向下彎折后于檢測(cè)底板1 (的一端)固定連接，其中，檢測(cè)底板1的上側(cè)面為一平面，檢測(cè)頂板2的下側(cè)面為階梯面，該階梯面靠近彎折段的一段與檢測(cè)底板1之間的距離小于其遠(yuǎn)離彎折的一段與檢測(cè)底板1之間的距離，使檢測(cè)頂板2與檢測(cè)底板1之間遠(yuǎn)離彎折段的一段處形成檢測(cè)通規(guī)，靠近彎折段的一段形成檢測(cè)止規(guī)。
[0017]在檢測(cè)底板1的上側(cè)面沿其長(zhǎng)度方向設(shè)有一凹槽3，所述凹槽3的一端延靠近檢測(cè)頂板2的彎折段，另一端貫穿檢測(cè)底板1的另一端；在凹槽3內(nèi)設(shè)有一滑塊4，所述滑塊4的上側(cè)面與檢測(cè)底面的上側(cè)面平齊；所述定位柱6通過(guò)軸承與滑塊4相連，使檢測(cè)準(zhǔn)確性更好，并且轉(zhuǎn)動(dòng)更加順暢。所述滑塊4通過(guò)復(fù)位彈簧5與凹槽3靠近彎折段的一端相連；在滑塊4上豎直設(shè)有一定位柱6，該定位柱6的上端呈錐形，以起到導(dǎo)向的作用，從而便于盤(pán)形盤(pán)轂芯的套入。
[0018]檢測(cè)時(shí)，將盤(pán)形盤(pán)轂芯套入定位柱6上，在復(fù)位彈簧5的作用下，盤(pán)形盤(pán)轂芯與檢測(cè)止規(guī)自動(dòng)壓緊，即可完成對(duì)盤(pán)形盤(pán)轂芯的厚度檢測(cè)，這樣，只需轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)形盤(pán)轂芯，就可完成對(duì)對(duì)整個(gè)盤(pán)轂芯的厚度檢測(cè)，操作更加快捷，并且檢測(cè)工作量更小，并能夠有效提高檢測(cè)速度和檢測(cè)效率。
[0019]最后需要說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制技術(shù)方案，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，那些對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本技術(shù)方案的宗旨和范圍，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種盤(pán)形盤(pán)轂芯厚度半自動(dòng)檢測(cè)工裝，其特征在于:包括長(zhǎng)方形檢測(cè)底板和檢測(cè)頂板，所述檢測(cè)頂板的長(zhǎng)度小于檢測(cè)底板的長(zhǎng)度，該檢測(cè)頂板的一端向下彎折后于檢測(cè)底板固定連接，其中，檢測(cè)底板的上側(cè)面為一平面，檢測(cè)頂板的下側(cè)面為階梯面，該階梯面靠近彎折段的一段與檢測(cè)底板之間的距離小于其遠(yuǎn)離彎折的一段與檢測(cè)底板之間的距離，使檢測(cè)頂板與檢測(cè)底板之間遠(yuǎn)離彎折段的一段處形成檢測(cè)通規(guī)，靠近彎折段的一段形成檢測(cè)止規(guī)； 在檢測(cè)底板的上側(cè)面沿其長(zhǎng)度方向設(shè)有一凹槽，所述凹槽的一端延靠近檢測(cè)頂板的彎折段，另一端貫穿檢測(cè)底板的另一端；在凹槽內(nèi)設(shè)有一滑塊，所述滑塊通過(guò)復(fù)位彈簧與凹槽靠近彎折段的一端相連；在滑塊上豎直設(shè)有一定位柱，該定位柱的上端呈錐形。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種盤(pán)形盤(pán)轂芯厚度半自動(dòng)檢測(cè)工裝，其特征在于:所述滑塊的上側(cè)面與檢測(cè)底面的上側(cè)面平齊。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種盤(pán)形盤(pán)轂芯厚度半自動(dòng)檢測(cè)工裝，其特征在于:所述定位柱通過(guò)軸承與滑塊相連。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種盤(pán)形盤(pán)轂芯厚度半自動(dòng)檢測(cè)工裝，包括長(zhǎng)方形檢測(cè)底板和檢測(cè)頂板，所述檢測(cè)底板的上側(cè)面為一平面，檢測(cè)頂板的下側(cè)面為階梯面，在檢測(cè)底板的上側(cè)面沿其長(zhǎng)度方向設(shè)有一凹槽，在凹槽內(nèi)設(shè)有一滑塊，所述滑塊通過(guò)復(fù)位彈簧與凹槽靠近彎折段的一端相連；在滑塊上豎直設(shè)有一定位柱。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，能夠有效減少檢測(cè)工作量，使檢測(cè)更加方便、快捷，并且檢測(cè)效率高。
【IPC分類】G01B5/06
【公開(kāi)號(hào)】CN105300230
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510831924
【發(fā)明人】王小戈
【申請(qǐng)人】重慶萬(wàn)事通機(jī)械制造有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月3日
【申請(qǐng)日】2015年11月25日