本申請(qǐng)涉及測(cè)距領(lǐng)域，特別是涉及一種光感應(yīng)測(cè)距模組、制備方法、激光雷達(dá)及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有的基于飛行時(shí)間原理的光感應(yīng)測(cè)距模組通常采用一個(gè)光源和一個(gè)光感應(yīng)芯片的結(jié)構(gòu)，所述光感應(yīng)芯片上形成有兩個(gè)光接收區(qū)域，光源發(fā)射的光束一部分在光感應(yīng)測(cè)距模組內(nèi)部反射至其中的一個(gè)光接收區(qū)域，以得到開始計(jì)時(shí)的第一信號(hào)峰；光源發(fā)射的另一部分光束發(fā)射至外部的視場(chǎng)范圍，經(jīng)過目標(biāo)物體反射返回由另一個(gè)光接收區(qū)域接收，以得到結(jié)束計(jì)時(shí)的第二信號(hào)峰；通過計(jì)算第二信號(hào)峰和第一信號(hào)峰之間的時(shí)間差對(duì)目標(biāo)物體進(jìn)行距離感測(cè)。

2、為了避免兩個(gè)光接收區(qū)域之間的光串?dāng)_，需要在兩者之間設(shè)置隔離光線的擋墻，然而由于這兩個(gè)光接收區(qū)域設(shè)置在同一個(gè)光感應(yīng)芯片上，所述擋墻通常需要壓在光感應(yīng)芯片上位于兩個(gè)光接收區(qū)域之間的位置，容易在制造組配過程中將光感應(yīng)芯片壓壞，導(dǎo)致生產(chǎn)良率過低。而且，需要設(shè)置兩個(gè)光接收區(qū)域的光感應(yīng)芯片面積較大，生產(chǎn)和設(shè)計(jì)成本也相對(duì)較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)主要目的是提供一種光感應(yīng)測(cè)距模組、制備方法、激光雷達(dá)及電子設(shè)備，能夠解決光感應(yīng)芯片的面積變大問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)采用的第一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種光感應(yīng)測(cè)距模組，被配置為對(duì)預(yù)設(shè)的視場(chǎng)范圍進(jìn)行距離感測(cè)，所述光感應(yīng)測(cè)距模組包括基底以及設(shè)置在所述基底上的第一光源、第二光源以及光感應(yīng)芯片，所述第一光源被配置為發(fā)射第一光束至所述視場(chǎng)范圍，所述第二光源被配置為發(fā)射第二光束傳播至所述光感應(yīng)芯片，所述光感應(yīng)芯片被配置為根據(jù)感測(cè)到的所述第二光束及來自所述視場(chǎng)范圍的光束以進(jìn)行距離感測(cè)。

3、為解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)采用的第二個(gè)技術(shù)方案是，提供一種光感應(yīng)測(cè)距模組的制備方法，包括：將第一光源、第二光源以及光感應(yīng)芯片設(shè)置在基底上；形成至少覆蓋在所述第一光源的發(fā)光區(qū)域上方的第一透光封裝體；形成至少覆蓋在所述第二光源的發(fā)光區(qū)域和所述光感應(yīng)芯片的光接收區(qū)域上方的第二透光封裝體；在所述基底上形成不透光封裝體，以填充所述基底上除所述第一透光封裝體和所述第二透光封裝體以外的空隙。

4、為解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)采用的第三個(gè)技術(shù)方案是：提供一種激光雷達(dá)，包括上述的光感應(yīng)測(cè)距模組。

5、為解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)采用的第四個(gè)技術(shù)方案是：提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括應(yīng)用裝置和上述的激光雷達(dá)，所述應(yīng)用裝置與所述激光雷達(dá)連接，所述應(yīng)用裝置被配置為基于所述激光雷達(dá)得到的測(cè)距結(jié)果執(zhí)行對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)操作。

6、本申請(qǐng)的有益效果：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本申請(qǐng)的光感應(yīng)測(cè)距模組包括基底以及設(shè)置在基底上的第一光源、第二光源以及光感應(yīng)芯片，第一光源被配置為發(fā)射第一光束至所述視場(chǎng)范圍，第二光源被配置為發(fā)射第二光束傳播至光感應(yīng)芯片，光感應(yīng)芯片被配置為根據(jù)感測(cè)到的第二光束及來自視場(chǎng)范圍的光束以進(jìn)行距離感測(cè)。采用上述方案，擋光結(jié)構(gòu)不需要壓在光感應(yīng)芯片，可提高生產(chǎn)良率。而且，光感應(yīng)芯片上只需要設(shè)置一個(gè)光接收區(qū)域即可，減少了光感應(yīng)芯片的面積，降低成本。

技術(shù)特征：

1.一種光感應(yīng)測(cè)距模組，其特征在于，被配置為對(duì)預(yù)設(shè)的視場(chǎng)范圍進(jìn)行距離感測(cè)，所述光感應(yīng)測(cè)距模組包括基底以及設(shè)置在所述基底上的第一光源、第二光源以及光感應(yīng)芯片，所述第一光源被配置為發(fā)射第一光束至所述視場(chǎng)范圍，所述第二光源被配置為發(fā)射第二光束傳播至所述光感應(yīng)芯片，所述光感應(yīng)芯片被配置為根據(jù)感測(cè)到的所述第二光束及來自所述視場(chǎng)范圍的光束以進(jìn)行距離感測(cè)。

2.如權(quán)利要求1所述的光感應(yīng)測(cè)距模組，其特征在于，所述第一光源發(fā)射所述第一光束的光功率大于所述第二光源發(fā)射所述第二光束的光功率。

3.如權(quán)利要求1所述的光感應(yīng)測(cè)距模組，其特征在于，在所述第一光源發(fā)射所述第一光束的時(shí)刻與所述第二光源發(fā)射第二光束的時(shí)刻之間具有大于零的時(shí)間間隔；

4.如權(quán)利要求1所述的光感應(yīng)測(cè)距模組，其特征在于，所述光感應(yīng)測(cè)距模組包括擋墻，所述擋墻被配置為將所述第一光源與所述第二光源和所述光感應(yīng)芯片進(jìn)行分隔，以阻擋所述第一光束發(fā)射至所述光感應(yīng)芯片。

5.如權(quán)利要求4所述的光感應(yīng)測(cè)距模組，其特征在于，所述第二光源位于所述第一光源與所述光感應(yīng)芯片之間，所述擋墻設(shè)置在所述第一光源與所述第二光源之間。

6.如權(quán)利要求4所述的光感應(yīng)測(cè)距模組，其特征在于，所述光感應(yīng)測(cè)距模組包括殼體，設(shè)置在所述基底上，所述殼體與所述基底配合形成腔體，所述擋墻設(shè)置在所述腔體內(nèi)，所述擋墻被配置為將所述腔體間隔為第一腔體和第二腔體，所述第一光源位于所述第一腔體內(nèi)，所述第二光源和所述光感應(yīng)芯片位于所述第二腔體內(nèi)；所述殼體上設(shè)置有與所述第一光源對(duì)應(yīng)的第一開孔，所述第一光束通過所述第一開孔發(fā)射至所述視場(chǎng)范圍；所述殼體上設(shè)置有與所述光感應(yīng)芯片對(duì)應(yīng)的第二開孔，來自所述視場(chǎng)范圍的光束通過所述第二開孔傳播至所述光感應(yīng)芯片，所述第二光束經(jīng)殼體內(nèi)表面反射至光感應(yīng)芯片。

7.如權(quán)利要求6所述的光感應(yīng)測(cè)距模組，其特征在于，所述殼體包括頂部和側(cè)壁，所述側(cè)壁由所述頂部的四周邊緣延伸而出以與所述頂部圍成所述腔體，所述擋墻由所述頂部位于腔體內(nèi)的內(nèi)表面上延伸而出，并與所述側(cè)壁相連接。

8.如權(quán)利要求4所述的光感應(yīng)測(cè)距模組，其特征在于，所述光感應(yīng)測(cè)距模組包括第一透光封裝體、第二透光封裝體和不透光封裝體，所述第一透光封裝體至少設(shè)置所述第一光源的發(fā)光區(qū)域上，以使得所述第一光束通過所述第一透光封裝體發(fā)射至所述視場(chǎng)范圍；所述第二透光封裝體至少設(shè)置在所述第二光源的發(fā)光區(qū)域和所述光感應(yīng)芯片的光接收區(qū)域上，以使得所述第二光束和來自所述視場(chǎng)范圍的光束通過所述第二透光封裝體傳播至所述光感應(yīng)芯片；所述不透光封裝體被配置為填充基底上除所述第一透光封裝體和所述第二透光封裝體以外的空隙，所述不透光封裝體位于所述第一透光封裝體和所述第二透光封裝體之間的部分形成所述擋墻。

9.如權(quán)利要求8所述的光感應(yīng)測(cè)距模組，其特征在于，所述第一透光封裝體、所述第二透光封裝體和所述不透光封裝體通過模壓塑封工藝形成。

10.如權(quán)利要求8所述的光感應(yīng)測(cè)距模組，其特征在于，所述第一透光封裝體和所述第二透光封裝體通過點(diǎn)膠固化工藝形成，所述不透光封裝體通過模壓塑封工藝形成。

11.一種光感應(yīng)測(cè)距模組的制備方法，其特征在于，包括：

12.如權(quán)利要求11所述的制備方法，其特征在于，所述形成至少覆蓋在所述第一光源的發(fā)光區(qū)域上方的第一透光封裝體的步驟包括：

13.如權(quán)利要求11所述的制備方法，其特征在于，所述形成至少覆蓋在所述第一光源的發(fā)光區(qū)域上方的第一透光封裝體的步驟包括：

14.一種激光雷達(dá)，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-10中任意一項(xiàng)所述的光感應(yīng)測(cè)距模組。

15.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括應(yīng)用裝置和如權(quán)利要求14所述的激光雷達(dá)，所述應(yīng)用裝置與所述激光雷達(dá)連接，所述應(yīng)用裝置被配置為基于所述激光雷達(dá)得到的測(cè)距結(jié)果執(zhí)行對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)操作。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開了光感應(yīng)測(cè)距模組、制備方法、激光雷達(dá)及電子設(shè)備。該光感應(yīng)測(cè)距模組包括基底以及設(shè)置在所述基底上的第一光源、第二光源以及光感應(yīng)芯片，所述第一光源被配置為發(fā)射第一光束至所述視場(chǎng)范圍，所述第二光源被配置為發(fā)射第二光束傳播至所述光感應(yīng)芯片，所述光感應(yīng)芯片被配置為根據(jù)感測(cè)到的所述第二光束及來自所述視場(chǎng)范圍的光束以進(jìn)行距離感測(cè)。采用上述方案，擋光結(jié)構(gòu)不需要壓在光感應(yīng)芯片，可提高生產(chǎn)良率；而且，光感應(yīng)芯片上只需要設(shè)置一個(gè)光接收區(qū)域即可，減少了光感應(yīng)芯片的面積，降低成本。

技術(shù)研發(fā)人員：趙浸坤,林峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳阜時(shí)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6