本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)
技術(shù)領(lǐng)域：
，尤其涉及一種正片工藝中生產(chǎn)線制孔能力的測試方法。
背景技術(shù)：
：PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板。為了使PCB的層間線路導(dǎo)通及滿足一定的電氣性能要求，需在PCB上制作金屬化孔槽，如金屬化圓孔、金屬化槽孔、金屬化孖孔和/或其它金屬化異形孔等。PCB的生產(chǎn)包括線路設(shè)計與制造兩個環(huán)節(jié)，PCB的制造以前期的線路設(shè)計為依據(jù)，制造流程一般如下：依次通過開料、內(nèi)層圖形與內(nèi)層蝕刻制得具有所需內(nèi)層線路的內(nèi)層芯板→將各內(nèi)層芯板按一定排列順序壓合為一體形成多層板→在多層板上制作與內(nèi)層導(dǎo)通的外層線路→制作阻焊層→表面處理→成型、檢測等后工序。其中外層線路的制作可根據(jù)實際需要采用負片工藝或正片工藝進行，正片工藝依次包括鉆孔、沉銅、全板電鍍、外層圖形、圖形電鍍、褪膜、蝕刻、褪錫；負片工藝則依次包括鉆孔、沉銅、全板電鍍、外層圖形、蝕刻、褪膜。PCB的制造流程極為冗長，前期的線路設(shè)計及制作過程的每一步驟均影響生產(chǎn)效率及成品率，尤其是生產(chǎn)線的制孔能力直接影響前期的線路設(shè)計及決定生產(chǎn)板的報廢情況，但是現(xiàn)有技術(shù)并沒有測試生產(chǎn)線的制孔能力的方法，無法為前期的線路設(shè)計提供數(shù)據(jù)支持，只能在實際生產(chǎn)過程中出現(xiàn)封孔不良而導(dǎo)致生產(chǎn)板報廢時，通過對報廢板進行分析后再對線路設(shè)計及相關(guān)生產(chǎn)參數(shù)進行優(yōu)化。這種無法提前獲知生產(chǎn)線的制程能力，只能當問題出現(xiàn)時再進行分析調(diào)整的生產(chǎn)方式不利于提高生產(chǎn)效率及節(jié)約生產(chǎn)成本。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明針對現(xiàn)有PCB生產(chǎn)技術(shù)中無法在線路設(shè)計前獲知生產(chǎn)線的制孔能力的問題，提供一種正片工藝中生產(chǎn)線制孔能力的測試方法。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。一種正片工藝中生產(chǎn)線制孔能力的測試方法，所述測試方法在測試板上進行，所述測試板為通過半固化片將內(nèi)層芯板與外層銅箔壓合為一體的多層板；包括以下步驟：S1鉆孔：在測試板上鉆檢測孔。優(yōu)選的，所述測試板上的檢測孔包括檢測圓孔、檢測孖孔和檢測槽孔。更優(yōu)選的，所述測試板上的檢測孔包括孔徑遞增且依次排列的檢測圓孔；所述測試板上的檢測孔包括孔長遞增且依次排列的檢測孖孔；所述測試板上的檢測孔包括槽長和槽寬遞增且依次排列的檢測槽孔?？稍跍y試板上設(shè)置多組檢測孔，每組檢測孔由檢測圓孔、檢測孖孔和檢測槽孔構(gòu)成?？筛鶕?jù)測試需要在測試板上鉆不同類型及尺寸的檢測孔，如除上述的檢測圓孔、檢測孖孔和檢測槽孔外，還可以是沉頭孔及一些特殊的異形孔。S2孔金屬化：通過沉銅和全板電鍍工序使測試板上的檢測孔金屬化。S3外層圖形：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)依次在測試板上進行貼干膜、曝光和顯影工序，在測試板上由干膜形成外層圖形；所述檢測孔的孔口被外層圖形覆蓋。S4初次檢測：檢測測試板上檢測孔孔口處的干膜是否有破損；若檢測孔孔口處的干膜無破損，則該檢測孔的初次檢測合格；若檢測孔孔口處的干膜有破損，則該檢測孔的初次檢測不合格。S5電鍍銅錫：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)依次在測試板上電鍍銅層和電鍍錫層。S6褪膜：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)除去測試板上的干膜。S7蝕刻：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)除去測試板上未被錫層覆蓋的表層銅。S8褪錫：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)除去測試板表面的錫層。S9再次檢測：檢測測試板上檢測孔的孔內(nèi)是否有殘銅；若檢測孔的孔內(nèi)無殘銅，則該檢測孔的再次檢測合格；若檢測孔的孔內(nèi)有殘銅，則該檢測孔的再次檢測不合格。當檢測孔的初次檢測和再次檢測均合格時，則判定以與該檢測孔相同的孔槽尺寸制作的金屬化孔槽在該生產(chǎn)線的正片工藝制程能力范圍內(nèi)；若金屬化檢測孔的初次檢測和/或再次檢測不合格時，則判定以與該檢測孔相同的孔槽尺寸制作的金屬化孔槽不在該生產(chǎn)線的正片工藝制程能力范圍內(nèi)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過在測試板上設(shè)置檢測孔，使檢測孔經(jīng)過以正片工藝制作外層線路的工序并分別檢測外層圖形后檢測孔孔口處干膜的破損情況及褪錫后檢測孔的孔內(nèi)是否有殘銅，以此判斷以與該檢測孔相同的孔槽尺寸在PCB上制作金屬化孔槽是否在該生產(chǎn)線的正片工藝制程能力范圍內(nèi)，從而可讓工程人員明確了解生產(chǎn)線的制程能力及狀態(tài)，為PCB的制作能力及規(guī)范設(shè)計提供有效數(shù)據(jù)支持，從而能為流程的選擇提供最佳的方案，有效解決PCB生產(chǎn)過程中因封孔不良導(dǎo)致報廢的問題，使生產(chǎn)過程順暢運行，保障產(chǎn)品品質(zhì)。附圖說明圖1為測試板上檢測孔的排列示意圖。具體實施方式為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進一步介紹和說明。實施例1本實施例提供一種正片工藝中生產(chǎn)線制孔能力的測試方法，該測試方法所用的多層板稱為測試板。測試板的板厚為1.2mm，完成銅厚為1.5OZ。具體步驟如下：(1)制作測試板根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中的開料和壓合工序，將內(nèi)層芯板裁切成要求大小，然后通過半固化片及高溫壓合使內(nèi)層芯板與外層銅箔壓合為一體，形成多層板，該多層板用于測試生產(chǎn)線的制孔能力，稱為測試板。(2)鉆孔根據(jù)現(xiàn)有的鉆孔工藝，在測試板上鉆檢測孔，所述檢測孔包括直徑依次遞增且依次排列的檢測圓孔、孔長依次遞增且依次排列的檢測孖孔以及槽長和槽寬依次遞增且依次排列的檢測槽孔。測試板上所鉆的各檢測孔的尺寸如下表1和表2所示(表中“排列順序”指一組檢測孔中由上而下各檢測孔的排列順序)，各檢測孔在測試板上的排列方式如圖1所示。測試板上由上往下每一列檢測孔包括檢測圓孔、檢測孖孔和檢測槽孔，每一列檢測孔為一組檢測孔，每一測試板上設(shè)有18組檢測孔，每一組檢測孔的排列方式為：直徑依次遞增的檢測圓孔→孔長依次遞增的檢測孖孔→槽長依次遞增的檢測槽孔。(在其它實施方案中，測試板上設(shè)置的檢測孔的類型、尺寸及排列方式還可根據(jù)測試板的尺寸和測試需要而定，如還可以設(shè)置沉頭孔及一些特殊的異形孔等。)表1測試板上一組檢測孔中檢測圓孔的孔徑和檢測孖孔的孔長排列順序123456孔型圓孔圓孔圓孔圓孔圓孔圓孔直徑/孔長(mm)33.544.555.5排列順序789101112孔型圓孔孖孔孖孔孖孔孖孔孖孔直徑/孔長(mm)633.544.55表2測試板上一組檢測孔中檢測槽孔的槽寬和槽長排列順序131415161718192021槽寬(mm)222222222槽長(mm)456789101112排列順序222324252627282930槽寬(mm)2.52.52.52.52.52.52.52.52.5槽長(mm)456789101112排列順序313233343536373839槽寬(mm)333333333槽長(mm)456789101112排列順序404142434445464748槽寬(mm)3.53.53.53.53.53.53.53.53.5槽長(mm)456789101112排列順序495051525354555657槽寬(mm)444444444槽長(mm)456789101112排列順序585960616263646566槽寬(mm)4.54.54.54.54.54.54.54.54.5槽長(mm)456789101112排列順序676869707172737475槽寬(mm)555555555槽長(mm)456789101112(3)孔金屬化：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，通過沉銅和全板電鍍工序使測試板上的檢測孔金屬化?？捉饘倩?，測試板的表銅銅厚為1.5OZ。(4)外層圖形根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，采用正片工藝在測試板上制作外層圖形。即依次在測試板上進行貼干膜、曝光和顯影工序，在測試板上由干膜形成外層圖形，使形成的外層圖形覆蓋檢測孔的孔口，干膜單邊比檢測孔的孔口大0.125mm。(5)初次檢測檢測測試板上各檢測孔孔口處的干膜是否有破損；若測試板上某一規(guī)格的所有檢測孔孔口處的干膜均無破損，則該規(guī)格的檢測孔的初次檢測合格；若測試板上某一規(guī)格的檢測孔孔口處的干膜有破損，則該規(guī)格的檢測孔的初次檢測不合格(只要有一個該規(guī)格的檢測孔孔口處的干膜有破損即認為初次檢測不合格)。(6)電鍍銅錫根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)依次在測試板上電鍍銅層和電鍍錫層。(7)褪膜根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，通過褪膜工序除去測試板上的干膜。(8)蝕刻根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)除去測試板上未被錫層覆蓋的表層銅。(9)褪錫根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)除去測試板表面的錫層。(10)再次檢測檢測測試板上的檢測孔的孔內(nèi)是否有殘銅(孔內(nèi)是否殘留有銅)；若某一規(guī)格的所有檢測孔的孔內(nèi)無殘銅，則該檢測孔的再次檢測合格；若某一規(guī)格的檢測孔的孔內(nèi)有殘銅，則該規(guī)格的檢測孔的再次檢測不合格(只要有一個該規(guī)格的檢測孔的孔內(nèi)有殘銅即認為再次檢測不合格)。當檢測孔的初次檢測和再次檢測均合格時，則判定以與該檢測孔相同的孔槽尺寸制作的金屬化孔槽在該生產(chǎn)線的正片工藝制程能力范圍內(nèi)；若金屬化檢測孔的初次檢測和/或再次檢測不合格時，則判定以與該檢測孔相同的孔槽尺寸制作的金屬化孔槽不在該生產(chǎn)線的正片工藝制程能力范圍內(nèi)。本實施例的測試情況如下：測試板上所有的檢測圓孔和所有的檢測孖孔的初次檢測和再次檢測均合格，則判定以與這些檢測圓孔和檢測孖孔相同的孔槽尺寸制作的金屬化孔槽均在該生產(chǎn)線的正片工藝制程能力范圍內(nèi)；部分檢測槽孔的檢測不合格(如下表3所示)，則判定以與這些檢測槽孔相同的槽孔尺寸制作的金屬化槽孔不在該生產(chǎn)線的正片工藝制程能力范圍內(nèi)。表3不在該生產(chǎn)線的正片工藝制程能力范圍內(nèi)的金屬化槽孔對應(yīng)的檢測槽孔及孔數(shù)槽寬2.53333.54444.54.5槽長78101211711121012破孔數(shù)1112111122實施例2本實施例提供一種正片工藝中生產(chǎn)線制孔能力的測試方法，該測試方法所用的多層板稱為測試板。測試板的板厚為1.2mm，完成銅厚為2OZ。測試板上檢測孔的設(shè)置方式及數(shù)量與實施例1中的測試板的一致，具體步驟與實施例1相同。本實施例的測試情況如下：測試板上所有的檢測圓孔和所有的檢測孖孔的初次檢測和再次檢測均合格，則判定以與這些檢測圓孔和檢測孖孔相同的孔槽尺寸制作的金屬化孔槽均在該生產(chǎn)線的正片工藝制程能力范圍內(nèi)；部分檢測槽孔的檢測不合格(如下表4所示)，則判定以與這些檢測槽孔相同的槽孔尺寸制作的金屬化槽孔不在該生產(chǎn)線的正片工藝制程能力范圍內(nèi)。表4不在該生產(chǎn)線的正片工藝制程能力范圍內(nèi)的金屬化槽孔對應(yīng)的檢測槽孔及孔數(shù)槽寬33.53.53.53.54444.54.54.55槽長989101178121011128破孔數(shù)115211111131實施例3本實施例提供一種正片工藝中生產(chǎn)線制孔能力的測試方法，該測試方法所用的多層板稱為測試板。測試板的板厚為1.6mm，完成銅厚為1.5OZ。測試板上檢測孔的設(shè)置方式及數(shù)量與實施例1中的測試板的一致，具體步驟與實施例1相同。本實施例的測試情況如下：測試板上所有的檢測圓孔和所有的檢測孖孔的初次檢測和再次檢測均合格，則判定以與這些檢測圓孔和檢測孖孔相同的孔槽尺寸制作的金屬化孔槽均在該生產(chǎn)線的正片工藝制程能力范圍內(nèi)；部分檢測槽孔的檢測不合格(如下表5所示)，則判定以與這些檢測槽孔相同的槽孔尺寸制作的金屬化槽孔不在該生產(chǎn)線的正片工藝制程能力范圍內(nèi)。表5不在該生產(chǎn)線的正片工藝制程能力范圍內(nèi)的金屬化槽孔對應(yīng)的檢測槽孔及孔數(shù)槽寬2.5333344.54.5槽長119101112111012破孔數(shù)11122121以上所述僅以實施例來進一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護。當前第1頁1 2 3