本發(fā)明涉及到一種能對管道系統(tǒng)焊縫進(jìn)行X光射線底片檢測的流程。

本發(fā)明涉及的技術(shù)領(lǐng)域?yàn)槟軌蛞源_定的方式將X光底片和管道、板材或其他物品的焊縫相關(guān)聯(lián)的技術(shù)，并杜絕偽造的可能性。

背景技術(shù)：

通常情況下，在拍攝X光底片時(shí)，由拍片操作員對擬進(jìn)行X光檢測的焊縫進(jìn)行標(biāo)記(即在拍攝X光底片時(shí)標(biāo)記)。由該操作人員負(fù)責(zé)設(shè)置編號或者鉛印字母；所述編號或字母能對擬進(jìn)行X光射線檢測的焊縫進(jìn)行識別。因此，有可能存在操作員對焊縫識別信息進(jìn)行惡意修改的情況。例如，操作人員可以將他明知為不合格的焊縫標(biāo)記為合格焊縫的X光底片數(shù)字。

為了克服這個(gè)缺點(diǎn)，專利文件EP2591447(BEWEIS)中介紹了一種裝置，所述裝置能將擬進(jìn)行X射線檢測的焊縫與X光底片聯(lián)系起來，從而杜絕偽造的可能性。所述裝置包括一塊支撐板，支撐板上集成有在在X射線和伽馬射線照射下不透光的字母數(shù)字識別碼。將不透光樹脂澆鑄在支撐板上，從而無法用肉眼看見識別碼。所述裝置此外還包括可移除的不干膠標(biāo)簽；在所述標(biāo)簽上標(biāo)注有相同的字母數(shù)字識別碼。

首先由非拍片操作員的第三方人員將支撐板固定在擬檢測焊縫所在的管道系統(tǒng)上。該第三方人員同樣需要小心地將不干膠標(biāo)簽撕下并粘在焊縫識別碼一側(cè)，比如說，粘貼在關(guān)聯(lián)字母數(shù)字識別碼的焊縫識別碼列表中。

拍片操作員則負(fù)責(zé)拍攝布置在支撐板上的焊縫的X光底片。識別碼則會(huì)出現(xiàn)在X光底片上。因此，只有在拍片操作員沖洗出X光底片上，方可識別出支撐板上所標(biāo)注的識別碼。

因此，可在讀取X光底片上的識別碼序號并將所述序號與粘在清單的不干膠上的識別碼進(jìn)行比較之后，確定焊縫和X光底片之間的關(guān)聯(lián)信息。

實(shí)際上，一臺設(shè)施可包含多個(gè)擬檢測的焊縫。因此，與字母數(shù)字識別碼相關(guān)的焊縫識別碼需進(jìn)行大量對照。根據(jù)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，在X光底片和焊縫識別碼之間建立關(guān)聯(lián)，通常較為繁瑣，而且耗時(shí)。

本發(fā)明旨在解決此類問題。本發(fā)明的目的尤其在于，簡化X光底片和焊縫識別碼之間的關(guān)聯(lián)，并繼續(xù)預(yù)防和杜絕各種偽造行為。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于，更加快速地對焊縫的X光底片進(jìn)行檢測。

本發(fā)明的補(bǔ)充目的在于，盡量自動(dòng)化地對焊縫的X光底片進(jìn)行檢測。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所建議的解決方案為一種采用X射線檢測焊縫的流程。所述流程的顯著特征在于，其包括如下步驟：

-在檢測前將唯一識別碼與焊縫關(guān)聯(lián)起來；

-在標(biāo)簽上標(biāo)注字母數(shù)字識別碼和焊縫唯一識別碼；至少需要標(biāo)注肉眼可見的字母數(shù)字識別碼；

-在支撐板上集成與標(biāo)簽上標(biāo)注的字母數(shù)字識別碼相同的識別碼；所述識別碼肉眼不可見；所述識別碼由在X射線和伽馬射線照射下不透光的部件組成；

-將支撐板布置在焊縫上，并拍攝焊縫/支撐板組件的X光底片；

-將標(biāo)簽固定在所拍攝的X光底片上；

-沖洗出所拍攝的X光底片，以便肉眼可見底片上的字母數(shù)字識別碼；

-核實(shí)在所沖洗的X光底片上肉眼可見的字母數(shù)字識別碼和標(biāo)簽上的字母數(shù)字識別碼之間的一致性。

依據(jù)所述流程，目前可以很容易并快速地對X光底片和焊縫識別碼之間的關(guān)聯(lián)信息進(jìn)行核實(shí)。實(shí)際上，將標(biāo)簽貼在X光底片上以后，持有沖洗出的X光底片的人員，可以立刻對出現(xiàn)在底片上的字母數(shù)字識別碼以及標(biāo)注在標(biāo)簽上的字母數(shù)字識別碼之間的一致性進(jìn)行核實(shí)。所述流程此外還包括保證優(yōu)化安全性，因?yàn)闃?biāo)簽和支撐板均無法進(jìn)行偽造。

本發(fā)明標(biāo)的流程的其他優(yōu)選特征已在下文中列出。這些特征中的每一項(xiàng)均應(yīng)予以單獨(dú)考慮或者組合考慮，其顯著特征定義如下：所述顯著特征只有在用來解決技術(shù)問題時(shí)才有效；前述特征可以建議用來解決如下問題：

-優(yōu)選地，在支撐板內(nèi)集成第一RFID芯片，以及在X射線和伽馬射線照射下不透光的字母數(shù)字識別碼；并采用如下部件增加所述第一RFID芯片的存儲器容量：字母數(shù)字識別碼和焊縫唯一識別碼。

-讀取第一RFID芯片的內(nèi)容，并對第一標(biāo)簽的內(nèi)容進(jìn)行編輯；在所述標(biāo)簽上，至少需要標(biāo)注：字母數(shù)字識別碼和焊縫唯一識別碼；可以以如下方式錄入：以加密方式將這些識別碼集成入條形碼內(nèi)或集成入供第一標(biāo)簽使用的第二RFID芯片的存儲器內(nèi)。

-在將支撐板布置在焊縫上并拍攝完焊縫/支撐板組件的X光底片之后，將第一標(biāo)簽貼在封起的外殼上；將X光底片放入外殼中。-優(yōu)選地，讀取條形碼內(nèi)容或者讀取布置在第一標(biāo)簽上的第二RFID芯片信息；所述標(biāo)簽粘在外殼上；采用如下部件增加所述第三RFID芯片存儲器的信息量：字母數(shù)字識別碼、以及焊縫的唯一識別碼；隨后對集成有第三RFID芯片的第二標(biāo)簽進(jìn)行編輯，并在所述第二標(biāo)簽上以肉眼可見的方式至少標(biāo)注字母數(shù)字識別碼和焊縫的唯一識別碼；從外殼中取出X光底片，并將第二標(biāo)簽粘在所述底片上以后，沖洗出所拍攝的X光底片，以便肉眼可見底片上的字母數(shù)字識別碼；這樣便可核實(shí)在所沖洗的X光底片上肉眼可見的字母數(shù)字識別碼和標(biāo)簽上字母數(shù)字識別碼之間的一致性。

-在所沖洗的X光底片上肉眼可見的字母數(shù)字識別碼和標(biāo)簽上的字母數(shù)字識別碼相一致的情況下：讀取第三RFID芯片的信息，并對生成預(yù)填報(bào)告；在所述報(bào)告中，記錄有第三RFID芯片存儲器內(nèi)所包括的信息。

-優(yōu)選地，將支撐板安裝在焊縫上，并通過含有安全鎖的卡箍將所述支撐板緊固在管道系統(tǒng)上，安全鎖用于防止所述卡箍脫落。

-同樣地，可以將第一標(biāo)簽放在小袋子內(nèi)，并將所述小袋子掛在卡箍上；所述卡箍與支撐板相連。

-焊縫應(yīng)通過地理定位的方式進(jìn)行檢測；將與焊縫相關(guān)的地理定位信息集成入支撐板內(nèi)；和/或在進(jìn)行地理定位時(shí)將地理定位信息與焊縫關(guān)聯(lián)起來；和/或采用RFID芯片閱讀器讀取第一RFID芯片信息，并集成能測繪GPS坐標(biāo)的GPS模塊，并將在讀取所述第一芯片信息時(shí)測繪到的GPS坐標(biāo)記錄入該閱讀器的存儲器內(nèi)。

本發(fā)明此外還涉及到一種采用X光射線檢測焊縫的系統(tǒng)。所述系統(tǒng)的顯著特征在于，其包括：

-標(biāo)簽；在所述標(biāo)簽上以肉眼可見的方式標(biāo)注：與擬檢測焊縫相關(guān)的唯一識別碼以及字母數(shù)字識別碼；

-支撐板；將與標(biāo)簽上標(biāo)注的字母數(shù)字識別碼相同的識別碼集成在支撐板上；所述識別碼肉眼不可見；所述識別碼由在X射線和伽馬射線照射下不透光的部件組成；

-X光機(jī)，用于拍攝焊縫/支撐板組件的X光底片；

-固定裝置，將標(biāo)簽固定在所拍攝的X光底片上；

-底片沖洗裝置，用于沖洗所拍攝的X光底片，以便肉眼可見底片上的字母數(shù)字識別碼；

-檢測裝置，用于檢測在所沖洗的X光底片上肉眼可見的字母數(shù)字識別碼和標(biāo)簽上的字母數(shù)字識別碼之間的一致性。

本發(fā)明標(biāo)的系統(tǒng)的其他優(yōu)選特征已在下文中列出。這些特征中的每一項(xiàng)均應(yīng)予以單獨(dú)考慮或者組合考慮，其顯著特征定義如下：所述顯著特征只有在用來解決技術(shù)問題時(shí)才有效；前述特征可以建議用來解決如下問題：

-優(yōu)選地，采用卡箍將支撐板固定在焊縫所在的管道系統(tǒng)上；所述支撐板通過鏈條(與所述卡箍相連；所述鏈條配置允許所述支撐板在所述管道系統(tǒng)周圍轉(zhuǎn)動(dòng)。

-支撐板呈殼狀；堅(jiān)硬外殼具有凹槽；所述凹槽可以用來放置字母數(shù)字識別碼的組件；所述凹槽采用不透光板材進(jìn)行堵塞；所述板材需要集成RFID芯片。

附圖說明

本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)和特征將在對優(yōu)先實(shí)施方式的描述內(nèi)容中出現(xiàn)；該描述內(nèi)容中將以參考和非限制性的方式給出參考附圖，其中涉及到：

-圖1是符合本發(fā)明要求的支撐板的立體圖，展示了其不同的組件；

-圖2是布置在管道系統(tǒng)周圍、符合本發(fā)明要求的支撐板的布置示意圖剖面圖；

-圖3是依據(jù)本發(fā)明所述的第一標(biāo)簽的示意圖；

-圖4闡述了符合本發(fā)明要求的支撐板、含有多個(gè)標(biāo)簽的小袋子的布置情況；這兩個(gè)部件均在管道系統(tǒng)周圍，位于焊縫所在水平面上；

-圖5為包含X光底片的外殼；第一標(biāo)簽粘貼在所述外殼上；

-圖6展示了對粘在X光底片上的第二標(biāo)簽進(jìn)行編輯的步驟；

-圖7展示了生成預(yù)填報(bào)告的步驟。

具體實(shí)施方式

下文描述內(nèi)容參考了對管道系統(tǒng)焊縫的檢測。但是，本發(fā)明仍然適用于對其他類型的焊縫進(jìn)行檢測，比如，板材焊縫或者其他物品的焊縫檢測。

圖1闡述了符合本發(fā)明要求的支撐板的不同組件。所述支撐板包括硬殼10或者軟殼，比如，不透光塑料模制的殼。例如，該外殼呈矩形，長度約為5cm，寬度約為4cm，厚度約為3mm。

外殼10具有凹槽11；所述凹槽可以用來放置字母數(shù)字識別碼12的組件120。對于字母數(shù)字識別碼，可以理解為系列字母和/或數(shù)字和/或符號。在附圖中所述的實(shí)施例中，所述識別碼12由數(shù)字“1”和字母“A”組成。當(dāng)然也可以考慮使用多個(gè)數(shù)字和/或數(shù)字和/或符號。

識別碼12為唯一識別碼；其組件120可以采用在X光源照射下不透光的材料制成，尤其可采用在X射線和伽馬射線照射下不透光的材料制成。優(yōu)選地，組件120可以采用鉛或者黃銅制成。

在將組件120布置到凹槽11內(nèi)以后，如圖1和圖2所述，采用板材13對所述凹槽進(jìn)行堵塞；所述板材內(nèi)集成了RFID芯片14。例如，所述芯片采用粘在板材13上或者嵌入板材內(nèi)的電路形式；所述芯片包括與電子芯片相連的天線；天線能夠接收發(fā)射接收機(jī)閱讀器所發(fā)出的無線電申請，并給出回復(fù)。

板材13為不透光材質(zhì)，例如可由硬塑料或者軟塑料制成。其長度和寬度與外殼1的長度和寬度保持一致。其厚度則較小，例如約為2mm。板材13可由粘在外殼1上或者焊接在外殼上。按照其拆卸操作不會(huì)破壞外殼1和/或RFID芯片14的方式來對板材進(jìn)行固定。將RFID芯片14布置在凹槽11內(nèi)，并在凹槽內(nèi)澆入樹脂，可獲得類似的結(jié)果。一旦支撐板1制造完畢，識別碼12便無法用肉眼看見；也不可能將其拆除從而仿造組件120。

根據(jù)圖2和圖4可知，支撐板1與位于擬檢測焊縫S水平面上的管道系統(tǒng)T緊固在一起。由拍片操作員以外的操作人員實(shí)施該項(xiàng)操作?？梢允褂盟芰喜馁|(zhì)或者鋼質(zhì)卡箍15，將其緊固在管道系統(tǒng)T周圍?？ü?5配置有安全鎖16，可防止卡箍從管道系統(tǒng)T上脫落。

支撐板1采用環(huán)形鏈條17與卡箍15相連。實(shí)際上，支撐板1的外殼10包括鉆孔100，以便連接鏈條17。鏈條17的環(huán)形可以從卡箍15周圍穿過，以便支撐板1能夠自由地在管道系統(tǒng)周圍轉(zhuǎn)動(dòng)。拍片操作員則可以移動(dòng)支撐板1，以便能對位于各個(gè)水平面的焊縫S進(jìn)行定位，更確切地說，可以根據(jù)預(yù)設(shè)的位置來拍攝X光片。

實(shí)際上，拍片操作員可以將支撐板1靠近固定在焊縫S一側(cè)，優(yōu)選地，將支撐板固定在相鄰位置，以便所述支撐板不會(huì)擋住需要拍攝的焊縫構(gòu)圖。如果需要根據(jù)不同的角度來對焊縫S拍攝多張X光底片，因此拍片操作員可以輕松地對支撐板1的位置進(jìn)行修改。

該類支撐板1可以用來檢測管道系統(tǒng)焊縫的X光底片。擬檢測設(shè)施通常位于工廠內(nèi)，或者核電廠內(nèi)；設(shè)施包括數(shù)十延米的管道系統(tǒng)；在管道系統(tǒng)上存在上百個(gè)焊縫。每張X光底片均用來說明焊縫S的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。在底片上，集成入支撐板1內(nèi)的識別碼12位于焊縫S內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖片一側(cè)。

擬進(jìn)行檢測的每條焊縫S需要與唯一識別碼20相連，優(yōu)選地，由一系列的字母和/或數(shù)字和/或符號組成。例如，為便于對本發(fā)明進(jìn)行闡述，可將識別碼“C231A226”與擬檢測的焊縫S關(guān)聯(lián)起來。根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例，字母數(shù)字識別碼12可以重復(fù)使用焊縫識別碼20的某些字母和/或數(shù)字和/或符號。比如：C231A226→1A。

為便于定位設(shè)施上的焊縫S，優(yōu)選地，在進(jìn)行操作時(shí)，每條焊縫均與地理定位信息相關(guān)聯(lián)。比如，一旦焊工完成焊接，便可以采用觸屏繪圖儀記錄焊工的位置，以及焊縫的位置；在繪圖儀上集成有地理定位程序，例如能夠?qū)PS坐標(biāo)和焊縫S的識別碼建立關(guān)聯(lián)。同樣地，可以采用RFID芯片閱讀器讀取第一RFID芯片14的信息；在所述閱讀器內(nèi)，集成有能測繪GPS坐標(biāo)的GPS模塊。在讀取第一芯片14的信息時(shí)，所測繪出的GPS坐標(biāo)將記錄在該閱讀器的存儲器內(nèi)。因此，可以建立這些GPS坐標(biāo)和芯片14單獨(dú)編碼之間的聯(lián)系，以及與焊縫S識別碼20之間的聯(lián)系。

在制造支撐板1時(shí)，需要采用字母數(shù)字識別碼以及焊縫S的唯一識別碼20來增加第一RFID芯片14存儲器的容量?？刹捎眯袠I(yè)內(nèi)人士熟知類型的軟件來自動(dòng)增量。同樣地，可以在支撐板1內(nèi)，更確切地說是第一RFID芯片14內(nèi)集成入與焊縫S相關(guān)的地理定位信息。例如，可以集成前述GPS坐標(biāo)。這樣，在對第一RFID芯片進(jìn)行掃描時(shí)，操作人員可以檢測支撐板1是否安裝在相應(yīng)焊縫S所在水平面。

在安裝支撐板1之前，第一RFID芯片14可以采用發(fā)射接收機(jī)閱讀器進(jìn)行信息讀取或者掃描。該類儀器能夠和RFID芯片交換信息，并且為專業(yè)人士熟知的類型。該閱讀器與管理設(shè)備相連，比如，和電腦類的管理設(shè)備相連，并集成有處理器和存儲器；在存儲器內(nèi)，可以對信息程序進(jìn)行記錄；對于其指令而言，當(dāng)所述處理器執(zhí)行指令時(shí)，能夠自動(dòng)通過打印機(jī)對第一標(biāo)簽2的內(nèi)容進(jìn)行編輯。

舉個(gè)例子，如圖3所示，第一標(biāo)簽2可以是不干膠型的標(biāo)簽。此外，其組成包括焊縫S的識別碼20“C231A226”的標(biāo)注內(nèi)容。該識別碼20肉眼可見，和/或在以加密方式錄入條形碼(QR碼)內(nèi)或者第二RFID芯片21的存儲器內(nèi)時(shí)不可見；所述存儲器與第一標(biāo)簽2相連。字母數(shù)字識別碼12“1A”同樣可以以加密方式錄入條形碼內(nèi)或者第二RFID芯片21的存儲器內(nèi)。所述存儲器內(nèi)此外還包括其他錄入信息，諸如：設(shè)施名稱、焊工名稱、焊縫所在位置、焊接材料，等等。

為便于對焊縫S進(jìn)行優(yōu)化檢測，需要從多個(gè)角度拍攝多張X光底片。實(shí)際上，可以考慮將若干張相同的第一標(biāo)簽2打印出來，以便對于焊縫S而言，拍片操作員能夠?qū)⑵渲幸粡垬?biāo)簽與所拍攝的每張X光底片關(guān)聯(lián)起來。如圖4所述，優(yōu)選地將這些第一標(biāo)簽2安裝在小袋子22內(nèi)，并將所述小袋子掛在卡箍15上；所述卡箍與支撐板1相連。

拍片操作員可以將支撐板1(根據(jù)所選角度)安裝在焊縫S所在水平面上，并采用傳統(tǒng)X光機(jī)對焊縫/支撐板組件拍攝X光底片。如圖4和圖5所述，X光底片3起初放置在能遮光的外殼4內(nèi)。在拍攝X光片的同時(shí)，將X光底片3插入保護(hù)外殼4內(nèi)。只有在X光底片3從外殼4中取出時(shí)，方可進(jìn)行沖洗。

如圖5所示，一旦拍攝完成X光底片3，在進(jìn)行沖洗操作之前，拍片操作員可以將第一標(biāo)簽2固定在已固定好的外殼4上；例如，可以采用提前粘在所述標(biāo)簽表面的膠水或者其他各種類似的固定方式進(jìn)行固定。拍片操作員需要對焊縫S所拍攝的每張底片以及設(shè)施的其他每條焊縫重復(fù)此項(xiàng)操作。

根據(jù)附圖中所述的實(shí)施例，更確切地說，依據(jù)圖6所示，在錄入信息之后，拍片操作員需要布置多個(gè)保護(hù)殼4；每個(gè)保護(hù)殼中裝有X光底片3。拍片操作員或者其他操作人員負(fù)責(zé)讀取條形碼信息，或者讀取布置在第一標(biāo)簽2上的第二RFID芯片21的信息?？刹捎门c電子管理設(shè)備41相連的相應(yīng)閱讀器40(條形碼閱讀器、RFID芯片掃描儀等等)來讀取信息。所述管理設(shè)備，例如可以為電腦；其中集成有處理器和存儲區(qū)；在存儲區(qū)內(nèi)記錄有所述處理器實(shí)施操作時(shí)所發(fā)出指令的信息編程信息，以便：

-提取第二RFID芯片21存儲器中所包含的部分或者所有數(shù)據(jù)，尤其是字母數(shù)字識別碼12和焊縫S的唯一識別碼20；

-以及采用字母數(shù)字識別碼12和識別碼20增加所述第三RFID芯片51的存儲器容量。

同樣地，電子管理設(shè)備41可以引導(dǎo)打印機(jī)42自動(dòng)對第二標(biāo)簽5的信息進(jìn)行編輯，從而直接將信息集成入第三RFID芯片51內(nèi)。第三芯片的內(nèi)容同樣可以在編輯之后以諸如粘貼之類的方式集成入標(biāo)簽5內(nèi)。需要在第二標(biāo)簽5上至少標(biāo)注肉眼可見的字母數(shù)字識別碼12。焊縫S的唯一識別碼20和/或其他信息同樣以可見的方式錄入標(biāo)簽5內(nèi)，和/或以不可見的方式錄入條形碼和/或第三RFID芯片51的存儲器內(nèi)。

在從外殼4中取出X光底片3之后，將集成有第三RFID芯片51的第二標(biāo)簽5，固定在所述X光底片上，比如，可以采用實(shí)現(xiàn)布置在所述標(biāo)簽表面的膠合劑，或者其他各種類似的固定方式來進(jìn)行固定。

如圖7所述，隨后需要將X光底片3沖洗出來，以顯現(xiàn)焊縫S的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的潛在影像圖片，以及肉眼可見的字母數(shù)字識別碼12的潛在影像圖片?？梢圆捎脗鹘y(tǒng)的沖洗機(jī)，以自動(dòng)或者手動(dòng)方式進(jìn)行底片沖洗。例如，可以采用公司生產(chǎn)的牌商用沖洗機(jī)。

因此，操作人員需要核實(shí)所沖洗的X光底片3上肉眼可見的字母數(shù)字識別碼12與第二標(biāo)簽5上所錄入的字母數(shù)字識別碼12之間的一致性?？梢砸匀庋塾^察進(jìn)行手動(dòng)核實(shí)，或者采用掃描儀進(jìn)行自動(dòng)核實(shí)。如果這兩種字母數(shù)字識別碼之間不一致，則可以以任何合適的方式報(bào)告仿造行為。在兩者一致的情況下，操作員需要編寫報(bào)告。

更確切地說，在對X光底片進(jìn)行檢測之后，具有相應(yīng)資質(zhì)的操作員需要對焊縫S內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖片的內(nèi)容進(jìn)行闡述，并指明所出現(xiàn)的指示值，并根據(jù)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)和/或依據(jù)特殊規(guī)范的要求對指示值進(jìn)行評估。發(fā)出警示信息的操作人員，則可以揭露所出現(xiàn)的故障，諸如小裂紋，或者反之，操作人員需要論證焊縫S的完整性。隨后將該評估信息轉(zhuǎn)錄入操作人員報(bào)告內(nèi)。

根據(jù)圖7所述的本發(fā)明的優(yōu)選特征，可以至少實(shí)現(xiàn)部分自動(dòng)化地編輯所述報(bào)告。在X光底片3上肉眼可見的字母數(shù)字識別碼12和第二標(biāo)簽5上錄入的字母數(shù)字識別碼12相一致的情況下，可以采用前述類型的閱讀器60讀取第三RFID信息51的相關(guān)信息。該閱讀器60與電子管理設(shè)備61相連；例如，所述設(shè)備可為電腦類設(shè)備，并集成有處理器和存儲器；在存儲器內(nèi)，可以對信息程序進(jìn)行記錄，從而生成預(yù)填報(bào)告7；在報(bào)告中記錄有第三RFID芯片51存儲器內(nèi)所含的信息?？梢圆捎糜稍O(shè)備61進(jìn)行管理的打印機(jī)，生成紙質(zhì)版本或者電子版本的所述報(bào)告7。

在此報(bào)告7中，可以自動(dòng)記錄第三RFID芯片51的存儲器內(nèi)所含的信息，尤其是焊縫S的識別碼20、字母數(shù)字識別碼12、X光底片拍攝日期、焊縫所在地理位置信息、對X光底片3內(nèi)容進(jìn)行闡述的操作人員姓名、設(shè)施名稱、焊工名稱、焊接材料等等。操作人員隨后可以手動(dòng)錄入與焊縫內(nèi)部結(jié)構(gòu)相關(guān)的備注信息，諸如：存在或不存在缺陷、這些缺陷所在的位置、需要采取的措施，等等。

在前述實(shí)施例中，本發(fā)明所述的各種不同要素和/或設(shè)備和/或步驟的布局，不應(yīng)理解為，在所有實(shí)施例中均要求采用所述類型的布局。在任何情況下，均可以理解為，只要不背離本發(fā)明的精神和范圍，可以對這些要素和/或設(shè)備和/或步驟進(jìn)行各種修改。尤其是：

-支撐板1可以單獨(dú)使用前文中所述的各種標(biāo)簽和/或RFID芯片，用來檢測除管道系統(tǒng)焊縫之外的其他物品；

-拍片操作員則可以直接將第一標(biāo)簽2粘在X光底片3上，而不是粘在外殼4上。