Pcb金相切片研磨用具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種PCB金相切片研磨用具，該研磨用具定位設(shè)置于研磨機(jī)的磨具底座上，其將若干個(gè)呈環(huán)狀結(jié)構(gòu)的磨料單元呈同心環(huán)狀活動(dòng)套設(shè)在一起，由于每個(gè)磨料單元徑向表面的研磨目數(shù)各不相同，在使用時(shí)可將不同目數(shù)的磨料單元組合使用，不需頻繁的更換砂紙且能夠同時(shí)研磨不同目數(shù)要求的PCB金相切片，大大提高了研磨效率。
【專利說(shuō)明】PCB金相切片研磨用具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種PCB研磨用具，尤其涉及一種PCB金相切片研磨用具，屬于PCB生產(chǎn)檢測(cè)過(guò)程中的輔助用具。
【背景技術(shù)】
[0002]在PCB制造行業(yè)中，為保證PCB成品板的質(zhì)量需要進(jìn)行各種測(cè)試和檢驗(yàn)，其中PCB切片由于可以清楚直觀的表現(xiàn)出板材縱剖面或?qū)悠拭嬷g的景象而得到廣泛的應(yīng)用。
[0003]PCB切片的制作過(guò)程如下所述:首先用沖床在PCB成品板上進(jìn)行取樣，然后將樣品放置在專用的透明盒中，并用快速環(huán)氧樹脂封裝固定，再用金相研磨機(jī)將樣品打磨拋光，最后用顯微鏡觀測(cè)并拍照取像。在采用金相研磨機(jī)對(duì)PCB切片進(jìn)行研磨時(shí)，通常需要進(jìn)行多次粗磨、細(xì)磨及拋光研磨等過(guò)程，且每次研磨所用砂紙上砂粒目數(shù)均不同。目前金相研磨機(jī)上的常見(jiàn)研磨用具均為一磨盤，在使用時(shí)將砂紙放置于磨盤上表面并壓緊后開(kāi)機(jī)進(jìn)行研磨，待此次研磨結(jié)束后再更換另一目數(shù)的砂紙?jiān)俅芜M(jìn)行研磨。通常完成對(duì)一 PCB金相切片的研磨，需要從最低400目砂紙開(kāi)始，依次更換800目、1200目和2000目的砂紙，更有金相拍照要求高的切片，則需要更換多種目數(shù)及目數(shù)更大的砂紙。因此，采用上述傳統(tǒng)研磨用具進(jìn)行研磨時(shí)由于砂紙更換極為頻繁，造成研磨效率極低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]為了克服上述技術(shù)缺陷，本實(shí)用新型提供了一種PCB金相切片研磨用具，該研磨用具的研磨目數(shù)可有不同組合且能夠同時(shí)研磨不同目數(shù)要求的切片，大大提高了 PCB金相切片的研磨效率。
[0005]本實(shí)用新型為了解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
[0006]一種PCB金相切片研磨用具，定位設(shè)置于研磨機(jī)的磨具底座上，其包括若干個(gè)呈同心環(huán)狀結(jié)構(gòu)的磨料單元，該若干個(gè)磨料單元活動(dòng)套設(shè)在一起,且每個(gè)磨料單元徑向表面的研磨目數(shù)各不相同。
[0007]其進(jìn)一步的技術(shù)方案是:
[0008]所述磨料單元由環(huán)狀基底和涂覆于該環(huán)狀基底徑向表面上的磨料顆粒組成，且每個(gè)環(huán)狀基底上的磨料顆粒目數(shù)均不相同。
[0009]所述環(huán)狀基底為環(huán)狀金屬片，所述磨料顆粒為金剛砂。
[0010]所述環(huán)狀金屬片為環(huán)狀不銹鋼片。
[0011 ] 所述磨料單元為目數(shù)各不相同的砂輪。
[0012]所述磨料單元為金剛砂砂輪。
[0013]每個(gè)磨料單元的環(huán)狀結(jié)構(gòu)的厚度不小于0.8_，且每個(gè)磨料單元的環(huán)狀結(jié)構(gòu)的寬度不小于10mm。
[0014]本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果為:該研磨用具將若干個(gè)環(huán)狀結(jié)構(gòu)的磨料單元呈同心環(huán)狀活動(dòng)套設(shè)在一起，由于每個(gè)磨料單元徑向表面的研磨目數(shù)各不相同，在使用時(shí)可將不同目數(shù)的磨料單元組合使用，不需頻繁的更換砂紙且能夠同時(shí)研磨不同目數(shù)要求的PCB金相切片，大大提高了研磨效率。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為圖1的徑向截面示意圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型另一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]結(jié)合圖1至圖3對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0019]一種PCB金相切片研磨用具，定位設(shè)置于研磨機(jī)的磨具底座上，該研磨用具包括若干個(gè)呈同心環(huán)狀結(jié)構(gòu)的磨料單元1，該若干個(gè)磨料單元I活動(dòng)套設(shè)在一起，且每個(gè)磨料單元I徑向表面的研磨目數(shù)各不相同。
[0020]以下介紹兩種不同結(jié)構(gòu)的磨料單元I。
[0021]實(shí)施例一:
[0022]磨料單元I由環(huán)狀基底11和涂覆于該環(huán)狀基底徑向表面上的磨料顆粒12組成。其中環(huán)狀基底可以為圓環(huán)形、方環(huán)形、橢圓環(huán)形等各種方便放置于研磨機(jī)磨具底座上的環(huán)形結(jié)構(gòu)。由于環(huán)狀基底要為磨料單元提供一定的強(qiáng)度，因此上述環(huán)狀基底均由具有一定厚度的金屬片環(huán)繞制成，通常選用不銹鋼片。在由不銹鋼片環(huán)繞制成的環(huán)狀基底11的徑向表面上采用化學(xué)粘合劑涂覆粘合上一層磨料顆粒，本實(shí)施例中該磨料顆粒選用金剛砂，也可選用其他耐研磨的砂粒，且每個(gè)環(huán)狀基底上涂覆粘合的金剛砂的目數(shù)各不相同。一般將目數(shù)較低的磨料顆粒涂覆在外層環(huán)狀基底上，將目數(shù)較高的磨料顆粒涂覆在內(nèi)層環(huán)狀基底上，如最外層環(huán)狀基底上磨料顆粒的目數(shù)為400目，中間層環(huán)狀基底上磨料顆粒為800目，依次向內(nèi)的環(huán)狀基底上磨料顆粒分別為1200目和2000目。也可準(zhǔn)備徑向尺寸一致，但其上磨料顆粒目數(shù)不同的若干個(gè)磨料單元進(jìn)行替換，以便實(shí)現(xiàn)各種不同目數(shù)之間的組合，以滿足不同要求金相切片的研磨程度。
[0023]實(shí)施例二:
[0024]磨料單元I直接選用目前市場(chǎng)上已經(jīng)廣泛使用的砂輪13，當(dāng)用于研磨PCB金相切片時(shí)通常選用金剛砂砂輪，也可選用其他耐研磨材質(zhì)的砂輪，且所選用金剛砂砂輪的研磨目數(shù)各不相同。同實(shí)施例一中所述一樣，在實(shí)際使用時(shí)可將目數(shù)較低的砂輪設(shè)置在外層，將目數(shù)較高的砂輪分別設(shè)置在中層和內(nèi)層，如從內(nèi)向外依次為2000目砂輪、1200目砂輪、800目砂輪和400目砂輪。也可準(zhǔn)備徑向尺寸一致，但目數(shù)不同的若干砂輪進(jìn)行替換，以便實(shí)現(xiàn)各種不同目數(shù)之間的組合，以滿足不同要求金相切片的研磨程度。
[0025]本實(shí)用新型中磨料單元I的環(huán)狀結(jié)構(gòu)的厚度不小于0.8mm，且每個(gè)磨料單元I的環(huán)狀結(jié)構(gòu)的寬度不小于10mm。上述兩個(gè)實(shí)施例中，磨料單元I的環(huán)狀結(jié)構(gòu)的厚度均設(shè)置為
0.8mm (該厚度在實(shí)施例一中體現(xiàn)為不銹鋼片的寬度，在實(shí)施例二中體現(xiàn)為砂輪的厚度)，磨料單元I的環(huán)狀結(jié)構(gòu)的寬度設(shè)置為10_ (該寬度在實(shí)施例一中體現(xiàn)為不銹鋼片的厚度，在實(shí)施例二中體現(xiàn)為砂輪的寬度)。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB金相切片研磨用具，定位設(shè)置于研磨機(jī)的磨具底座上，其特征在于:包括若干個(gè)呈同心環(huán)狀結(jié)構(gòu)的磨料單元，該若干個(gè)磨料單元活動(dòng)套設(shè)在一起，且每個(gè)磨料單元徑向表面的研磨目數(shù)各不相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB金相切片研磨用具，其特征在于:所述磨料單元由環(huán)狀基底和涂覆于該環(huán)狀基底徑向表面上的磨料顆粒組成，且每個(gè)環(huán)狀基底上的磨料顆粒目數(shù)均不相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB金相切片研磨用具，其特征在于:所述環(huán)狀基底為環(huán)狀金屬片，所述磨料顆粒為金剛砂。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB金相切片研磨用具，其特征在于:所述環(huán)狀金屬片為環(huán)狀不銹鋼片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB金相切片研磨用具，其特征在于:所述磨料單元為目數(shù)各不相同的砂輪。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB金相切片研磨用具，其特征在于:所述磨料單元為金剛砂砂輪。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB金相切片研磨用具，其特征在于:每個(gè)磨料單元的環(huán)狀結(jié)構(gòu)的厚度不小于0.8mm，且每個(gè)磨料單元的環(huán)狀結(jié)構(gòu)的寬度不小于10mm。
【文檔編號(hào)】G01N1/32GK203385610SQ201320473686
【公開(kāi)日】2014年1月8日 申請(qǐng)日期:2013年8月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月5日
【發(fā)明者】張安好 申請(qǐng)人:江蘇華神電子有限公司