專利名稱:半導(dǎo)體缺陷定位的方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種半導(dǎo)體缺陷定位的方法。
背景技術(shù):
在半導(dǎo)體缺陷掃描后的掃描電子顯微鏡目檢過程中,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)半導(dǎo)體缺陷無法 找到的現(xiàn)象。其原因主要來自,第一、前層缺陷,掃描電子顯微鏡無法將其可視化;第二、掃 描機(jī)臺(tái)程式不夠優(yōu)化,造成噪聲過高;第三、掃描電子顯微鏡機(jī)臺(tái)定位半導(dǎo)體缺陷的時(shí)候和 掃描機(jī)臺(tái)存在一定的偏差,造成真實(shí)的半導(dǎo)體缺陷無法被目檢。
顯然地,因前層缺陷和噪聲過高因素導(dǎo)致的半導(dǎo)體缺陷無法被目檢的缺陷可以通 過光學(xué)顯微鏡目檢和掃描程式優(yōu)化以解決。而因?yàn)閽呙桦娮语@微鏡機(jī)臺(tái)定位定位半導(dǎo)體缺 陷的時(shí)候與掃描機(jī)臺(tái)存在一定偏差所導(dǎo)致的半導(dǎo)體缺陷無法被目檢的缺陷,目前主要是依 靠人工檢測(cè),手動(dòng)調(diào)整半導(dǎo)體缺陷位置的偏差。
但是,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解地,通過人工檢測(cè)的手段,勢(shì)必取決于人工的主觀 經(jīng)驗(yàn),并且要求所述半導(dǎo)體缺陷在一定偏差范圍內(nèi)可見,顯然并非一種完美的手段。如何能 客觀的精確定位半導(dǎo)體缺陷已成為本行業(yè)亟待解決的問題。
故針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,本案設(shè)計(jì)人憑借從事此行業(yè)多年的經(jīng)驗(yàn),積極研究 改良,于是有了本發(fā)明一種半導(dǎo)體缺陷定位的方法。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中,傳統(tǒng)的半導(dǎo)體缺陷定位依靠人工檢測(cè),操作性不強(qiáng), 重復(fù)性低等缺陷提供一種半導(dǎo)體缺陷定位的方法。
為了解決上述問題,本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體缺陷定位的方法,所述方法包括
執(zhí)行步驟S1:由掃描機(jī)臺(tái)獲得半導(dǎo)體缺陷的斑點(diǎn)圖像,所述半導(dǎo)體缺陷的斑點(diǎn)圖 像具有所述半導(dǎo)體之前層結(jié)構(gòu)的圖像信息;
執(zhí)行步驟S2 :將所述半導(dǎo)體缺陷的斑點(diǎn)圖像導(dǎo)入所述工作臺(tái)視窗系統(tǒng),并由所述 工作臺(tái)視窗系統(tǒng)呈現(xiàn)出鄰近結(jié)構(gòu)性光罩的疊加圖,以形成所述工作臺(tái)視窗圖像;
執(zhí)行步驟S3 :通過圖像邊緣反差化工藝對(duì)所述半導(dǎo)體缺陷的斑點(diǎn)圖像和所述工 作臺(tái)視窗圖像進(jìn)行處理,以獲得邊緣反差化斑點(diǎn)圖像和邊緣反差化工作臺(tái)視窗圖像;
執(zhí)行步驟S4 :將所述邊緣反差化斑點(diǎn)圖像和所述邊緣反差化工作臺(tái)視窗圖像進(jìn) 行匹配,找出缺陷位置和缺陷位置所在膜層的周邊結(jié)構(gòu)樣貌;
執(zhí)行步驟S5 :通過所述工作臺(tái)視窗系統(tǒng)將所述前層結(jié)構(gòu)過濾,所述邊緣反差化斑 點(diǎn)圖像僅保留半導(dǎo)體缺陷位置所在膜層的結(jié)構(gòu),并將所述缺陷位置所在膜層的周邊結(jié)構(gòu)樣 貌之信息導(dǎo)入掃描電子顯微鏡;
執(zhí)行步驟S6 :掃描電子顯微鏡將其拍攝的半導(dǎo)體缺陷圖像和通過所述導(dǎo)入的周 邊結(jié)構(gòu)樣貌之信息進(jìn)行匹配,獲得匹配系數(shù)最高的條件點(diǎn),并將所述條件點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的位置 定義為掃描缺陷位置;
執(zhí)行步驟S7 :重復(fù)步驟SI S6,進(jìn)一步獲得多個(gè)不同掃描缺陷位置,并定義最終掃描缺陷位置??蛇x地,所述前層結(jié)構(gòu)系通過半導(dǎo)體工藝先于所述半導(dǎo)體缺陷所在膜層制備??蛇x地,所述結(jié)構(gòu)性光罩為改變半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的光罩中的其中之一??蛇x地,所述結(jié)構(gòu)性光罩為刻蝕層光罩??蛇x地,所述匹配和匹配系數(shù)為將掃描電子顯微鏡拍攝的半導(dǎo)體缺陷圖像和通過所述導(dǎo)入的周邊結(jié)構(gòu)樣貌之信息進(jìn)行形貌擬合,其擬合程度用匹配度表示,如擬合程度越高,則匹配系數(shù)越高;反之亦然??蛇x地,所述圖像邊緣反差化工藝進(jìn)一步包括,從所述色階圖獲得所述色階值圖,所述色階值圖包括相鄰的9個(gè)單元像素;根據(jù)各單元像素的色階值進(jìn)行比較,若所述中心像素與相鄰各單元像素之間的色階值大于50,則所述中心像素呈黑色顯示;若所述中心像素與相鄰各單元像素之間的色階值小于50,則所述中心像素呈白色顯示。綜上所述,本發(fā)明所述半導(dǎo)體缺陷定位的方法通過對(duì)斑點(diǎn)圖像和工作臺(tái)視窗圖像進(jìn)行匹配,協(xié)助所述掃描電子顯微鏡準(zhǔn)確定位所述半導(dǎo)體缺陷,而無需人工手動(dòng)調(diào)整偏差,便可準(zhǔn)確、快捷的定位缺陷位置。另一方面,本發(fā)明所述半導(dǎo)體缺陷定位的方法避免人工檢測(cè)中因經(jīng)驗(yàn)缺乏、缺陷不易被察覺、偏差值過大等因素造成的真實(shí)缺陷未能被目檢的后果,提高產(chǎn)品良率和穩(wěn)定性,降低人力成本。
圖1所示為本發(fā)明半導(dǎo)體缺陷定位的方法的流程圖;圖2所示為圖像邊緣反差化工藝的黑色顯示原理圖;圖3所示為圖像邊緣反差化工藝的白色顯示原理圖;圖4所示為所述掃描機(jī)臺(tái)獲得的半導(dǎo)體缺陷之斑點(diǎn)圖像;圖5所示為所述半導(dǎo)體缺陷之斑點(diǎn)圖像的邊緣反差化斑點(diǎn)圖像;圖6所示為所述工作臺(tái)視窗系統(tǒng)獲得的工作臺(tái)視窗圖像;圖7所示為所述工作臺(tái)視窗圖像之邊緣反差化工作視窗圖像;圖8所示為所述缺陷位置示意圖;圖9所示為過濾前層結(jié)構(gòu)后的周邊結(jié)構(gòu)樣貌示意圖;圖10所示為所述斑點(diǎn)圖像經(jīng)過工作臺(tái)視窗系統(tǒng)處理后導(dǎo)入的周邊結(jié)構(gòu)樣貌;圖11所示為掃面電子顯微鏡所拍攝的半導(dǎo)體缺陷圖像。
具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說明本發(fā)明創(chuàng)造的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所達(dá)成目的及功效,下面將結(jié)合實(shí)施例并配合附圖予以詳細(xì)說明。請(qǐng)參閱圖1,圖1所示為本發(fā)明半導(dǎo)體缺陷定位的方法的流程圖。所述半導(dǎo)體缺陷定位的方法,包括以下步驟執(zhí)行步驟S1:由掃描機(jī)臺(tái)獲得半導(dǎo)體缺陷的斑點(diǎn)圖像,所述半導(dǎo)體缺陷的斑點(diǎn)圖像具有所述半導(dǎo)體之前層結(jié)構(gòu)的圖像信息;所述前層結(jié)構(gòu)系通過半導(dǎo)體工藝先于所述半導(dǎo)體缺陷所在膜層制備。所述半導(dǎo)體工藝包括但不限于薄膜沉積、刻蝕等常規(guī)半導(dǎo)體器件制備工藝。執(zhí)行步驟S2 :將所述半導(dǎo)體缺陷的斑點(diǎn)圖像導(dǎo)入所述工作臺(tái)視窗系統(tǒng),并由所述工作臺(tái)視窗系統(tǒng)呈現(xiàn)出鄰近結(jié)構(gòu)性光罩的疊加圖,以形成所述工作臺(tái)視窗圖像;其中,所述結(jié)構(gòu)性光罩包括但不限于如刻蝕層光罩等改變半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的光罩。執(zhí)行步驟S3 :通過圖像邊緣反差化工藝對(duì)所述半導(dǎo)體缺陷的斑點(diǎn)圖像和所述工作臺(tái)視窗圖像進(jìn)行處理,以獲得邊緣反差化斑點(diǎn)圖像和邊緣反差化工作臺(tái)視窗圖像,使得所述半導(dǎo)體缺陷的斑點(diǎn)圖像和所述工作臺(tái)視窗圖像所對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)更加明顯,抑制噪聲;執(zhí)行步驟S4 :將所述邊緣反差化斑點(diǎn)圖像和所述邊緣反差化工作臺(tái)視窗圖像進(jìn)行匹配,找出準(zhǔn)確的缺陷位置和缺陷位置所在膜層的周邊結(jié)構(gòu)樣貌;執(zhí)行步驟S5 :通過所述工作臺(tái)視窗系統(tǒng)將所述前層結(jié)構(gòu)過濾,所述邊緣反差化斑點(diǎn)圖像僅保留半導(dǎo)體缺陷位置所在膜層的結(jié)構(gòu),并將所述缺陷位置所在膜層的周邊結(jié)構(gòu)樣貌之信息導(dǎo)入掃描電子顯微鏡;執(zhí)行步驟S6 :掃描電子顯微鏡將其拍攝的半導(dǎo)體缺陷圖像和通過所述導(dǎo)入的周邊結(jié)構(gòu)樣貌之信息進(jìn)行匹配,獲得匹配系數(shù)最高的條件點(diǎn),并將所述條件點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的位置定義為掃描缺陷位置;對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,所述匹配和匹配系數(shù)可理解為將掃描電子顯微鏡拍攝的半導(dǎo)體缺陷圖像和通過所述導(dǎo)入的周邊結(jié)構(gòu)樣貌之信息進(jìn)行形貌擬合,其擬合程度用匹配度表示。如擬合程度越高,則匹配系數(shù)越高;反之亦然。執(zhí)行步驟S7 :重復(fù)步驟SI S6,進(jìn)一步獲得多個(gè)不同掃描缺陷位置,并進(jìn)行數(shù)據(jù)分析以定義最終掃描缺陷位置。作為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
,便于直觀闡述本發(fā)明之技術(shù)方案,在所述具體實(shí)施方式
中列舉的具體數(shù)值和圖像不應(yīng)視為對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的限制。所述半導(dǎo)體缺陷定位的方法,包括以下步驟請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1,并結(jié)合參閱圖2 圖11,圖1所示為本發(fā)明半導(dǎo)體缺陷定位的方法的流程圖。圖2所示為圖像邊緣反差化工藝的黑色顯示原理圖。圖3所示為圖像邊緣反差化工藝的白色顯示原理圖。圖4所示為所述掃描機(jī)臺(tái)獲得的半導(dǎo)體缺陷之斑點(diǎn)圖像。圖5所示為所述半導(dǎo)體缺陷之斑點(diǎn)圖像的邊緣反差化斑點(diǎn)圖像。圖6所示為所述工作臺(tái)視窗系統(tǒng)獲得的工作臺(tái)視窗圖像。圖7所示為所述工作臺(tái)視窗圖像之邊緣反差化工作視窗圖像。圖8所示為所述缺陷位置示意圖。圖9所示為過濾前層結(jié)構(gòu)后的周邊結(jié)構(gòu)樣貌示意圖。圖10所示為所述斑點(diǎn)圖像經(jīng)過工作臺(tái)視窗系統(tǒng)處理后導(dǎo)入的周邊結(jié)構(gòu)樣貌。圖11所示為掃面電子顯微鏡所拍攝的半導(dǎo)體缺陷圖像。所述半導(dǎo)體缺陷定位的方法,包括以下步驟執(zhí)行步驟S1:由掃描機(jī)臺(tái)(未圖示)獲得半導(dǎo)體缺陷10的斑點(diǎn)圖像11,所述半導(dǎo)體缺陷10的斑點(diǎn)圖像11具有所述半導(dǎo)體之前層結(jié)構(gòu)12的圖像信息;所述前層結(jié)構(gòu)12系通過半導(dǎo)體工藝先于所述半導(dǎo)體缺陷10所在膜層13制備。所述半導(dǎo)體工藝包括但不限于薄膜沉積、刻蝕等常規(guī)半導(dǎo)體器件制備工藝。執(zhí)行步驟S2 :將所述半導(dǎo)體缺陷10的斑點(diǎn)圖像11導(dǎo)入所述工作臺(tái)視窗系統(tǒng)(未圖示),并由所述工作臺(tái)視窗系統(tǒng)呈現(xiàn)出鄰近結(jié)構(gòu)性光罩14的疊加圖,以形成所述工作臺(tái)視窗圖像15 ;其中,所述結(jié)構(gòu)性光罩14包括但不限于如刻蝕層光罩等改變半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的光罩。
執(zhí)行步驟S3 :通過圖像邊緣反差化工藝對(duì)所述半導(dǎo)體缺陷10的斑點(diǎn)圖像11和所述工作臺(tái)視窗圖像15進(jìn)行處理,以獲得邊緣反差化斑點(diǎn)圖像111和邊緣反差化工作臺(tái)視窗圖像151,使得所述半導(dǎo)體缺陷10的斑點(diǎn)圖像11和所述工作臺(tái)視窗圖像15所對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)更加明顯,抑制噪聲;其中,所述圖像邊緣反差化工藝的主要作用是加強(qiáng)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)顯示,抑制噪聲。具體地,在本發(fā)明中,所述圖像邊緣反差化工藝的原理包括,第一、從所述第一色階21獲得所述第一色階值22,所述第一色階值22包括相鄰的9個(gè)第一單元像素221 ;第二、根據(jù)各第一單元像素221的色階值進(jìn)行比較,若所述第一中心像素222與相鄰各第一單元像素221之間的色階值大于50,則所述第一中心像素222呈黑色23顯示;相應(yīng)地,首先,從所述第二色階31獲得所述第二色階值32,所述第二色階值32包括相鄰的9個(gè)第二單元像素321 ;然后,根據(jù)各第二單元像素321的色階值進(jìn)行比較,若所述第二中心像素322與相鄰各第二單元像素321之間的色階值小于50,則所述第二中心像素322呈白色33顯示。執(zhí)行步驟S4 :將所述邊緣反差化斑點(diǎn)圖像111和所述邊緣反差化工作臺(tái)視窗圖像151進(jìn)行匹配,找出準(zhǔn)確的缺陷位置16和缺陷位置16所在膜層13的周邊結(jié)構(gòu)樣貌17 ;執(zhí)行步驟S5 :通過所述工作臺(tái)視窗系統(tǒng)將所述前層結(jié)構(gòu)12過濾,所述邊緣反差化斑點(diǎn)圖像僅保留半導(dǎo)體缺陷位置16所在膜層13的結(jié)構(gòu),并將所述缺陷位置16所在膜層13的周邊結(jié)構(gòu)樣貌17之信息導(dǎo)入掃描電子顯微鏡(未圖示);執(zhí)行步驟S6 :掃描電子顯微鏡將其拍攝的半導(dǎo)體缺陷圖像18和通過所述導(dǎo)入的周邊結(jié)構(gòu)樣貌17之信息進(jìn)行匹配,獲得匹配系數(shù)最高的條件點(diǎn),并將所述條件點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的位置定義為掃描缺陷位置;對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,所述匹配和匹配系數(shù)可理解為將掃描電子顯微鏡拍攝的半導(dǎo)體缺陷圖像18和通過所述導(dǎo)入的周邊結(jié)構(gòu)樣貌17之信息進(jìn)行形貌擬合,其擬合程度用匹配度表示。如擬合程度越高,則匹配系數(shù)越高;反之亦然。執(zhí)行步驟S7 :重復(fù)步驟SI S6,進(jìn)一步獲得多個(gè)不同掃描缺陷位置,并進(jìn)行數(shù)據(jù)分析以定義最終掃描缺陷位置。明顯地,本發(fā)明所述半導(dǎo)體缺陷定位的方法通過圖像邊緣反差化工藝對(duì)斑點(diǎn)圖像11和工作臺(tái)視窗圖像15進(jìn)行匹配,協(xié)助所述掃描電子顯微鏡準(zhǔn)確定位所述半導(dǎo)體缺陷10,而無需人工手動(dòng)調(diào)整偏差,便可準(zhǔn)確、快捷的定位缺陷位置16。另一方面,本發(fā)明所述半導(dǎo)體缺陷定位的方法避免人工檢測(cè)中因經(jīng)驗(yàn)缺乏、缺陷不易被察覺、偏差值過大等因素造成的真實(shí)缺陷未能被目檢的后果,提高產(chǎn)品良率和穩(wěn)定性,降低人力成本。綜上所述,本發(fā)明所述半導(dǎo)體缺陷定位的方法通過對(duì)斑點(diǎn)圖像和工作臺(tái)視窗圖像進(jìn)行匹配,協(xié)助所述掃描電子顯微鏡準(zhǔn)確定位所述半導(dǎo)體缺陷,而無需人工手動(dòng)調(diào)整偏差,便可準(zhǔn)確、快捷的定位缺陷位置。另一方面,本發(fā)明所述半導(dǎo)體缺陷定位的方法避免人工檢測(cè)中因經(jīng)驗(yàn)缺乏、缺陷不易被察覺、偏差值過大等因素造成的真實(shí)缺陷未能被目檢的后果,提高產(chǎn)品良率和穩(wěn)定性,降低人力成本。本領(lǐng)域技術(shù)人員均應(yīng)了解,在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下,可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種修改和變型。因而,如果任何修改或變型落入所附權(quán)利要求書及等同物的保護(hù)范圍內(nèi)時(shí),認(rèn)為本發(fā)明涵蓋這些修改和變型。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體缺陷定位的方法,其特征在于,所述方法包括 執(zhí)行步驟S1:由掃描機(jī)臺(tái)獲得半導(dǎo)體缺陷的斑點(diǎn)圖像,所述半導(dǎo)體缺陷的斑點(diǎn)圖像具有所述半導(dǎo)體之前層結(jié)構(gòu)的圖像信息; 執(zhí)行步驟S2 :將所述半導(dǎo)體缺陷的斑點(diǎn)圖像導(dǎo)入所述工作臺(tái)視窗系統(tǒng),并由所述工作臺(tái)視窗系統(tǒng)呈現(xiàn)出鄰近結(jié)構(gòu)性光罩的疊加圖,以形成所述工作臺(tái)視窗圖像; 執(zhí)行步驟S3 :通過圖像邊緣反差化工藝對(duì)所述半導(dǎo)體缺陷的斑點(diǎn)圖像和所述工作臺(tái)視窗圖像進(jìn)行處理,以獲得邊緣反差化斑點(diǎn)圖像和邊緣反差化工作臺(tái)視窗圖像; 執(zhí)行步驟S4 :將所述邊緣反差化斑點(diǎn)圖像和所述邊緣反差化工作臺(tái)視窗圖像進(jìn)行匹配,找出缺陷位置和缺陷位置所在膜層的周邊結(jié)構(gòu)樣貌; 執(zhí)行步驟S5 :通過所述工作臺(tái)視窗系統(tǒng)將所述前層結(jié)構(gòu)過濾,所述邊緣反差化斑點(diǎn)圖像僅保留半導(dǎo)體缺陷位置所在膜層的結(jié)構(gòu),并將所述缺陷位置所在膜層的周邊結(jié)構(gòu)樣貌之信息導(dǎo)入掃描電子顯微鏡; 執(zhí)行步驟S6 :掃描電子顯微鏡將其拍攝的半導(dǎo)體缺陷圖像和通過所述導(dǎo)入的周邊結(jié)構(gòu)樣貌之信息進(jìn)行匹配,獲得匹配系數(shù)最高的條件點(diǎn),并將所述條件點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的位置定義為掃描缺陷位置; 執(zhí)行步驟S7 :重復(fù)步驟SI S6,進(jìn)一步獲得多個(gè)不同掃描缺陷位置,并定義最終掃描缺陷位置。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體缺陷定位的方法,其特征在于,所述前層結(jié)構(gòu)系通過半導(dǎo)體工藝先于所述半導(dǎo)體缺陷所在膜層制備。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體缺陷定位的方法,其特征在于,所述結(jié)構(gòu)性光罩為改變半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的光罩中的其中之一。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體缺陷定位的方法,其特征在于,所述結(jié)構(gòu)性光罩為刻蝕層光罩。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體缺陷定位的方法,其特征在于,所述匹配和匹配系數(shù)為將掃描電子顯微鏡拍攝的半導(dǎo)體缺陷圖像和通過所述導(dǎo)入的周邊結(jié)構(gòu)樣貌之信息進(jìn)行形貌擬合,其擬合程度用匹配度表示,如擬合程度越高,則匹配系數(shù)越高;反之亦然。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體缺陷定位的方法,其特征在于,所述圖像邊緣反差化工藝進(jìn)一步包括, 從所述色階圖獲得所述色階值圖,所述色階值圖包括相鄰的9個(gè)單元像素; 根據(jù)各單元像素的色階值進(jìn)行比較,若所述中心像素與相鄰各單元像素之間的色階值大于50,則所述中心像素呈黑色顯示;若所述中心像素與相鄰各單元像素之間的色階值小于50,則所述中心像素呈白色顯示。
全文摘要
一種半導(dǎo)體缺陷定位的方法,包括步驟S1獲得半導(dǎo)體缺陷的斑點(diǎn)圖像;步驟S2形成工作臺(tái)視窗圖像;步驟S3獲得邊緣反差化斑點(diǎn)圖像和邊緣反差化工作臺(tái)視窗圖像;步驟S4將所述邊緣反差化斑點(diǎn)圖像和所述邊緣反差化工作臺(tái)視窗圖像進(jìn)行匹配,找出缺陷位置和周邊結(jié)構(gòu)樣貌;步驟S5將前層結(jié)構(gòu)過濾,并將周邊結(jié)構(gòu)樣貌之信息導(dǎo)入掃描電子顯微鏡;步驟S6將拍攝的半導(dǎo)體缺陷圖像和導(dǎo)入的周邊結(jié)構(gòu)樣貌進(jìn)行匹配,定義掃描缺陷位置;步驟S7重復(fù)步驟S1~S6,定義最終掃描缺陷位置。本發(fā)明無需人工手動(dòng)調(diào)整偏差,可準(zhǔn)確、快捷的定位,且避免人工檢測(cè)中因缺乏經(jīng)驗(yàn)、缺陷不易被察覺、偏差值過大等因素造成的真實(shí)缺陷未能被目檢的后果,提高產(chǎn)品良率和穩(wěn)定性,降低人力成本。
文檔編號(hào)G01N23/22GK103018265SQ201210496240
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月28日
發(fā)明者郭賢權(quán), 許向輝, 顧珍 申請(qǐng)人:上海華力微電子有限公司