一種在編程時(shí)對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試的方法及測(cè)試系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提出了一種在編程時(shí)對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試的方法，包括：將芯片與燒寫器相連；將第一寫入值保存至芯片，第一寫入值用于控制芯片的零點(diǎn)輸出；對(duì)芯片進(jìn)行第一檢測(cè)以獲得芯片的第一輸出數(shù)據(jù)；向芯片施加磁場(chǎng)并將第二寫入值保存至芯片，第二寫入值用于控制芯片的額定輸出；對(duì)芯片進(jìn)行第二檢測(cè)以獲得芯片的第二輸出數(shù)據(jù)；撤除磁場(chǎng)并根據(jù)第一和第二輸出數(shù)據(jù)生成第一和第二檢測(cè)值以便根據(jù)第一和第二檢測(cè)值判斷對(duì)芯片的編程是否合格。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法，在芯片編程過程中對(duì)芯片進(jìn)行及時(shí)有效的測(cè)試，提高芯片的生產(chǎn)良率，能夠有效地降低測(cè)試成本，提高芯片的生產(chǎn)效率。本發(fā)明還提出了一種芯片編程及測(cè)試系統(tǒng)。
【專利說明】一種在編程時(shí)對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試的方法及測(cè)試系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片測(cè)試【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種在編程時(shí)對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試的方法及芯片編程測(cè)試系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前對(duì)編程芯片的測(cè)試方法:首先對(duì)一批芯片進(jìn)行編程，用編程好的芯片組裝成最終成品，然后進(jìn)行測(cè)試。
[0003]由于芯片的不一致性，造成芯片編程結(jié)果不一致，但現(xiàn)有技術(shù)中并沒有在編程結(jié)束后對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，而是在組裝成成品后統(tǒng)一測(cè)試，一旦測(cè)試未通過，需要重新編程，如果編程芯片不具有可重復(fù)編程功能，將會(huì)產(chǎn)生不良品，不能再使用，降低了產(chǎn)品生產(chǎn)良率。如果編程芯片具有重復(fù)編程功能，但由于需要返工重新編程，會(huì)增加產(chǎn)品生產(chǎn)工時(shí)，降低生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的旨在至少解決所述技術(shù)缺陷之一。
[0005]為此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提出一種在芯片編程中對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，提高芯片的生產(chǎn)良率、降低測(cè)試成本的在編程時(shí)對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試的方法。
[0006]本發(fā)明的另一目的在于提出一種芯片編程及測(cè)試系統(tǒng)。
[0007]為達(dá)到所述目的，本發(fā)明第一方面的實(shí)施例公開了一種在編程時(shí)對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試的方法，包括以下步驟:將芯片與燒寫器相連；將第一寫入值保存至所述芯片，其中，所述第一寫入值用于控制所述芯片的零點(diǎn)輸出；對(duì)所述芯片進(jìn)行第一檢測(cè)，以獲得所述芯片的第一輸出數(shù)據(jù)；向所述芯片施加磁場(chǎng)，并將第二寫入值保存至所述芯片，其中，所述第二寫入值用于控制所述芯片的額定輸出；對(duì)所述芯片進(jìn)行第二檢測(cè)，以獲得所述芯片的第二輸出數(shù)據(jù)；以及撤除所述磁場(chǎng)，并根據(jù)所述第一輸出數(shù)據(jù)和所述第二輸出數(shù)據(jù)生成第一檢測(cè)值和第二檢測(cè)值以便根據(jù)所述第一檢測(cè)值和第二檢測(cè)值判斷對(duì)所述芯片的編程是否合格。
[0008]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的在編程過程中對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試的方法，能夠在芯片編程中對(duì)芯片進(jìn)行及時(shí)有效的測(cè)試，提高芯片的生產(chǎn)良率，并且該測(cè)試方法能夠有效地降低測(cè)試成本，提聞芯片的生廣效率。
[0009]本發(fā)明第二方面的實(shí)施例公開了一種芯片編程及測(cè)試系統(tǒng)，包括:燒寫器，所述燒寫器與芯片相連，用于將第一寫入值保存至所述芯片，其中，所述第一寫入值用于控制所述芯片的零點(diǎn)輸出，并在所述芯片被施加磁場(chǎng)時(shí)，將第二寫入值保存至所述芯片，其中，所述第二寫入值用于控制所述芯片的額定輸出；磁場(chǎng)控制器，用于控制向所述芯片施加磁場(chǎng)；數(shù)據(jù)采集卡，所述數(shù)據(jù)采集卡與所述芯片相連，用于獲得所述芯片在沒有被施加磁場(chǎng)且進(jìn)行第一檢測(cè)時(shí)獲得的第一輸出數(shù)據(jù)，以及獲得所述芯片在被施加磁場(chǎng)且進(jìn)行第二檢測(cè)時(shí)獲得的第二輸出數(shù)據(jù)；計(jì)算器，所述計(jì)算器與所述數(shù)據(jù)采集卡相連，用于分別根據(jù)所述第一輸出數(shù)據(jù)和所述第二輸出數(shù)據(jù)生成第一檢測(cè)值和第二檢測(cè)值，以及根據(jù)所述第一檢測(cè)值和第二檢測(cè)值判斷對(duì)所述芯片的編程是否合格。
[0010]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的芯片編程及測(cè)試系統(tǒng)，能夠在芯片編程中對(duì)芯片進(jìn)行及時(shí)有效的測(cè)試，提高芯片的生產(chǎn)良率，并且該測(cè)試方法能夠有效地降低測(cè)試成本，提高芯片的生
產(chǎn)效率。
[0011]本發(fā)明附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]本發(fā)明所述的和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從下面結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0013]圖1是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的在編程時(shí)對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試的方法的流程圖；
[0014]圖2是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的芯片編程及測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖；以及
[0015]圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的芯片編程及測(cè)試系統(tǒng)的操作界面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能解釋為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0017]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0018]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是機(jī)械連接或電連接，也可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通，可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解所述術(shù)語的具體含義。
[0019]以下結(jié)合附圖描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的在編程時(shí)對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試的方法及芯片編程及測(cè)試系統(tǒng)。
[0020]圖1是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的在編程時(shí)對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試的方法的流程圖。
[0021]如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的在編程時(shí)對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試的方法，包括以下步驟:
[0022]步驟S101，將芯片與燒寫器相連。
[0023]步驟S102，將第一寫入值保存至芯片，其中，第一寫入值用于控制芯片的零點(diǎn)輸出，在具體應(yīng)用中，第一寫入值由操作人員設(shè)定，即第一寫入值根據(jù)產(chǎn)品要求設(shè)定。在該步驟中，保存指第一寫入值不會(huì)被燒寫至芯片中，而只是保存在芯片的軟件中，即第一寫入值不會(huì)被燒寫至芯片中，而只是記錄在編程軟件中。
[0024]步驟S103，對(duì)芯片進(jìn)行第一檢測(cè)，以獲得芯片的第一輸出數(shù)據(jù)。具體地，第一檢測(cè)是在沒有對(duì)芯片施加磁場(chǎng)時(shí)進(jìn)行的，其目的是為了驗(yàn)證芯片在沒有磁場(chǎng)情況下輸出是否正確，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，在未施加均勻磁場(chǎng)時(shí)，可以用數(shù)據(jù)米集卡米集芯片的第一輸出數(shù)據(jù)，即無磁場(chǎng)時(shí)芯片的輸出值。第一輸出數(shù)據(jù)指芯片的零點(diǎn)輸出。
[0025]步驟S104，向芯片施加磁場(chǎng)，并將第二寫入值保存至芯片，其中，第二寫入值用于控制芯片的額定輸出。在該步驟中，第二寫入值由操作人員設(shè)定。進(jìn)一步地，磁場(chǎng)為均勻磁場(chǎng)，且垂直于芯片的平面方向，具體而言，在垂直于芯片平面方向，施加均勻磁場(chǎng)，該磁場(chǎng)為所加被測(cè)量，值的大小由芯片使用環(huán)境中磁場(chǎng)的大小要求決定。
[0026]步驟S105，對(duì)芯片進(jìn)行第二檢測(cè)，以獲得芯片的第二輸出數(shù)據(jù)。在施加均勻磁場(chǎng)后進(jìn)行第二檢測(cè)，其目的是為了驗(yàn)證芯片在有磁場(chǎng)情況下輸出是否正確，同樣地，可用數(shù)據(jù)采集卡采集芯片的第二輸出數(shù)據(jù)，即有磁場(chǎng)時(shí)芯片的輸出值。第二輸出數(shù)據(jù)指芯片的額定輸出。
[0027]步驟S106，撤除磁場(chǎng)，并根據(jù)第一輸出數(shù)據(jù)和第二輸出數(shù)據(jù)生成第一檢測(cè)值和第二檢測(cè)值以便根據(jù)第一檢測(cè)值和第二檢測(cè)值判斷對(duì)芯片的編程是否合格。具體地，在第一檢測(cè)和第二檢測(cè)中，通過以下公式計(jì)算對(duì)芯片的測(cè)試結(jié)果:
[0028]
【權(quán)利要求】
1.一種在編程時(shí)對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試的方法，其特征在于，包括以下步驟: 將芯片與燒寫器相連； 將第一寫入值保存至所述芯片，其中，所述第一寫入值用于控制所述芯片的零點(diǎn)輸出； 對(duì)所述芯片進(jìn)行第一檢測(cè)，以獲得所述芯片的第一輸出數(shù)據(jù)； 向所述芯片施加磁場(chǎng)，并將第二寫入值保存至所述芯片，其中，所述第二寫入值用于控制所述芯片的額定輸出； 對(duì)所述芯片進(jìn)行第二檢測(cè)，以獲得所述芯片的第二輸出數(shù)據(jù)； 撤除所述磁場(chǎng)； 以及根據(jù)所述第一輸出數(shù)據(jù)和所述第二輸出數(shù)據(jù)生成第一檢測(cè)值和第二檢測(cè)值，并根據(jù)所述第一檢測(cè)值和第二檢測(cè)值判斷對(duì)所述芯片的編程是否合格。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在撤除所述磁場(chǎng)之后還包括: 對(duì)所述芯片中保存的所述第一寫入值進(jìn)行校驗(yàn)； 當(dāng)校驗(yàn)正確之后，將所述第一寫入值和第二寫入值燒寫至所述芯片。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述磁場(chǎng)為均勻磁場(chǎng)，且垂直于所述芯片的平面方向。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一檢測(cè)和第二檢測(cè)中，通過以下公式計(jì)算對(duì)所述芯片的測(cè)試結(jié)果:

5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一寫入值和第二寫入值在測(cè)試時(shí)由操作人員設(shè)定。
6.一種芯片編程及測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，包括: 燒寫器，所述燒寫器與芯片相連，用于將第一寫入值保存至所述芯片，其中，所述第一寫入值用于控制所述芯片的零點(diǎn)輸出，并在所述芯片被施加磁場(chǎng)時(shí)，將第二寫入值保存至所述芯片，其中，所述第二寫入值用于控制所述芯片的額定輸出； 磁場(chǎng)控制器，用于控制向所述芯片施加磁場(chǎng)； 數(shù)據(jù)采集卡，所述數(shù)據(jù)采集卡與所述芯片相連，用于獲得所述芯片在沒有被施加磁場(chǎng)且進(jìn)行第一檢測(cè)時(shí)獲得的第一輸出數(shù)據(jù)，以及獲得所述芯片在被施加磁場(chǎng)且進(jìn)行第二檢測(cè)時(shí)獲得的第二輸出數(shù)據(jù)； 計(jì)算器，所述計(jì)算器與所述數(shù)據(jù)采集卡相連，用于分別根據(jù)所述第一輸出數(shù)據(jù)和所述第二輸出數(shù)據(jù)生成第一檢測(cè)值和第二檢測(cè)值，以及根據(jù)所述第一檢測(cè)值和第二檢測(cè)值判斷對(duì)所述芯片的編程是否合格。
7.如權(quán)利要求6所述的芯片編程及測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述燒寫器還用于在撤除所述磁場(chǎng)之后對(duì)所述芯片中保存的所述第一寫入值進(jìn)行校驗(yàn)，并在校驗(yàn)正確之后將所述第一寫入值和第二寫入值燒寫至所述芯片。
8.如權(quán)利要求6所述的芯片編程及測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述磁場(chǎng)為均勻磁場(chǎng)，且垂直于所述芯片的平面方向。
9.如權(quán)利要求6所述的芯片編程及測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，在所述第一檢測(cè)和第二檢測(cè)中，通過以下公式計(jì)算對(duì)所述芯片的測(cè)試結(jié)果:
10.如權(quán)利要求6所述的芯片編程及測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述第一寫入值和第二寫入值在測(cè)試時(shí)由操作人員設(shè)定。
【文檔編號(hào)】G01R31/28GK103809102SQ201210438601
【公開日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2012年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月6日
【發(fā)明者】劉雙, 唐新穎 申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司