專利名稱：一種用于dip可編程芯片程序調(diào)試的安全卡座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種卡座，特別是一種用于DIP可編程芯片程序調(diào)試的安全卡座。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代工業(yè)設備自動化程度越來越高，可編程芯片在控制設備中得到了廣泛的應用。20世紀70年代就出現(xiàn)的DIP(Dual In-line Package)也叫雙列直插式封裝形式由于其適合PCB的穿孔安裝、易于布線等特點，目前仍然是可編程芯片的主要封裝形式。DIP可編程芯片有兩排引腳，在程序調(diào)試和燒錄過程中，需要將其插入到控制板卡上具有DIP結(jié)構(gòu)芯片插座上。
可編程芯片的程序調(diào)試就是將在計算機中寫好的程序通過編程器燒錄到芯片中，然后將芯片插入到控制板卡上的芯片插座上進行測試運行，測試中若出現(xiàn)問題，即從芯片插座上拔出芯片重新燒錄改良后的程序。因此在得到良好的運行結(jié)果之前，程序的調(diào)試是一個需要不斷反復的過程。
但是，由于一般DIP可編程芯片尺寸較長而引腳卻很細、很薄，在反復的插拔過程中，芯片的引腳容易受力疲勞而折斷，使芯片報廢，同時多次反復插撥，使得芯片引腳與芯片插座孔的間隙不斷增大，引腳與引腳插孔不能良好接觸，從而一方面導致在程序調(diào)試過程中產(chǎn)生一些無法檢測、處理的錯誤，浪費程序調(diào)試人員寶貴的時間和精力，另一方面導致控制板卡上的芯片插座失效，需要對其進行重新更換。
利用仿真器將雙列直插式仿真頭直接插在控制板卡上的DIP芯片插座上，在計算機中進行程序的調(diào)試，大大減少了芯片的插拔頻率。但是目前市場上的仿真頭引腳比較細、材質(zhì)較脆，調(diào)試過程，仿真頭插拔操作中若施力不均即容易使引腳歪曲、折斷，產(chǎn)生不可彌補的損失。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型就是針對上述問題，為DIP可編程芯片的程序調(diào)試過程提供一種安全卡座，避免芯片引腳或仿真頭引腳的折斷，提高程序調(diào)試效率。
本實用新型的一種用于DIP可編程芯片程序調(diào)試的安全卡座，按圖1及圖3所述的技術(shù)設計方案實施。其特征在于安全卡座主要由零插拔力插座1、絕緣板2、信號線組4、基座5四部分組成；其中絕緣板2上開有多個微小通孔7，零插拔力插座1的所有引腳穿過絕緣板2上的微小通孔，分別與信號線組4的信號線一端相聯(lián)，并將其聯(lián)接點牢固地焊接在絕緣板2的微小通孔7內(nèi)，信號線帶實心金屬針頭的另一端與控制板卡上的芯片插座孔相連。絕緣板2與基座5通過螺柱6及緊固螺釘3連接構(gòu)成本實用新型整體。
所述的一種用于DIP可編程芯片程序調(diào)試的安全卡座，零插拔力插座1為一種雙列直插式插座，其底部為兩組引腳，引腳總數(shù)量為20～100個。
所述的一種用于DIP可編程芯片程序調(diào)試的安全卡座，絕緣板2為長方形，其四角位置設置有四個圓孔，用于與基座5聯(lián)接；所述的一種用于DIP可編程芯片程序調(diào)試的安全卡座，絕緣板2中央位置還開有兩組微小通孔7，通孔的直徑、間隙及通孔的數(shù)量由零插拔力插座1的引腳尺寸、間隙及引腳數(shù)量相對應。為了提高零插拔力插座1引腳在絕緣板2上的通孔7內(nèi)焊接的可靠性，通孔7的內(nèi)壁鍍有金屬導電層，并且在絕緣板2的上下表面、通孔7的周圍設置有焊盤8。
所述的一種用于DIP可編程芯片程序調(diào)試的安全卡座，信號線組4由兩組多根信號線組成，信號線的特征在于信號線至少有一端帶有微小實心金屬針頭，針頭與信號線通過鉸合或焊接方式連接。
所述的一種用于DIP可編程芯片程序調(diào)試的安全卡座，信號線組4的各信號線帶針頭的一端與控制板卡上的芯片插座孔相連，另一端與零插拔力插座1的引腳在絕緣板2的通孔7內(nèi)聯(lián)接；同時為了便于區(qū)分芯片不同引腳，信號線可設置多種不同顏色。
所述的一種用于DIP可編程芯片程序調(diào)試的安全卡座，基座5為一長方形金屬板，在與絕緣板2的四角處的四個圓孔相應的位置上，設置有四個螺紋孔。
本實用新型的一種用于DIP可編程芯片程序調(diào)試的安全卡座在程序調(diào)試中，根據(jù)零插拔力插座1引腳與控制板卡上芯片插座孔的對應關(guān)系，將本安全卡座的信號線組4的各信號線實心金屬針頭一端插入控制板卡上芯片插座孔內(nèi)；將已經(jīng)燒錄好程序的DIP可編程芯片或仿真器的仿真頭直接插入零插拔力插座1并鎖緊，即可對程序進行測試運行。程序反復調(diào)試過程中，芯片或仿真頭的插拔在零插拔力插座1上進行，因此，其引腳不受力，避免了引腳的疲勞彎曲、折斷現(xiàn)象，而且芯片或仿真頭的插拔操作十分簡便、快捷。
本實用新型的一種用于DIP可編程芯片程序調(diào)試的安全卡座在程序調(diào)試中，基座5一方面可提高安全卡座的穩(wěn)定性，另一方面可釋放調(diào)試過程中手上所帶的靜電荷，從而避免損害芯片內(nèi)部電路。
本實用新型的一種用于DIP可編程芯片程序調(diào)試的安全卡座在程序調(diào)試中，改變信號線組4的信號線實心金屬針頭與控制板卡上芯片插座孔的聯(lián)接關(guān)系，可使引腳數(shù)量較多的安全卡座用于引腳數(shù)量較少的DIP可編程芯片的程序調(diào)試。


圖1本實用新型的結(jié)構(gòu)立體圖。
其中1、零插拔力插座；2、絕緣板；3、緊固螺釘；4、信號線組；5、基座；6、螺柱；
圖2本實用新型的結(jié)構(gòu)立體分解圖圖3本實用新型安全卡座的絕緣板2局部結(jié)構(gòu)示意圖其中7、通孔 8、焊盤具體實施方式
如圖1所示，雙列直插式的零插拔力插座1為市售部件，其底部為兩列數(shù)量相等的引腳；絕緣板2為一長方形厚度約3mm的環(huán)氧樹脂板或PCB板，其四角位置設置有四個圓孔，中間位置設置有兩列數(shù)量相等的微小通孔7，通孔的直徑、間隙及數(shù)量與零插拔力插座1底部的引腳尺寸、間隙及數(shù)量相對應。
如圖3所示，通孔7內(nèi)壁上鍍銅，并且在絕緣板2的上下表面、通孔7的周圍設置有焊盤8；信號線組4由兩組多根信號線組成，信號線兩端都帶有微小實心的鋁質(zhì)針頭，針頭與信號線通過鉸合方式連接，一端用于與控制板卡上的芯片插座孔相連，另一端與零插拔力插座1的引腳在絕緣板2的通孔7內(nèi)焊接；為了便于區(qū)分芯片的引腳，連接不同引腳的信號線設置為多種不同顏色。
基座5為一長方形厚度約5mm的銅板，并在與絕緣板2的四角處的四個圓孔相應的位置上，設置有四個螺紋孔。
絕緣板2與基座5通過四個銅螺柱6及四個緊固螺釘3連接構(gòu)成本實用新型的一種用于DIP可編程芯片程序調(diào)試的安全卡座。
權(quán)利要求1.一種用于DIP可編程芯片程序調(diào)試的安全卡座，其特征在于該安全卡座主要由零插拔力插座(1)、絕緣板(2)、信號線組(4)、基座(5)四部分組成；其中絕緣板(2)上開有多個通孔(7)，零插拔力插座(1)的所有引腳穿過絕緣板(2)上的通孔，分別與信號線組(4)的信號線一端相聯(lián)，信號線帶實心金屬針頭的另一端與控制板卡上的芯片插座孔相連，絕緣板(2)與基座(5)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于DIP可編程芯片程序調(diào)試的安全卡座，其特征在于零插拔力插座(1)為一種雙列直插式插座，其底部為兩組引腳，引腳總數(shù)量為20～100個。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于DIP可編程芯片程序調(diào)試的安全卡座，其特征在于絕緣板(2)為長方形，其四角位置設置有四個圓孔；位于其中央位置的通孔(7)的直徑、間隙及通孔的數(shù)量與零插拔力插座(1)的引腳尺寸、間隙及引腳數(shù)量相對應。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種用于DIP可編程芯片程序調(diào)試的安全卡座，其特征在于通孔(7)的內(nèi)壁鍍有金屬導電層，并且在絕緣板(2)的上下表面、通孔(7)的周圍設置有用來將零插拔力插座(1)的引腳與信號線組(4)的信號線焊接的焊盤(8)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于DIP可編程芯片程序調(diào)試的安全卡座，其特征在于信號線組(4)由兩組多根信號線組成，信號線中的實心金屬針頭與信號線通過鉸合或焊接方式連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的一種用于DIP可編程芯片程序調(diào)試的安全卡座，其特征在于信號線可設置多種不同顏色。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于DIP可編程芯片程序調(diào)試的安全卡座，其特征在于絕緣板(2)與基座(5)通過螺柱(6)及緊固螺釘(3)連接，基座(5)為一長方形金屬板。
專利摘要本實用新型為DIP可編程芯片的程序調(diào)試過程提供了一種安全卡座，其主要特點是本卡座主要由零插拔力插座(1)、絕緣板(2)、信號線組(4)、基座(5)四部分組成；零插拔力插座(1)的所有引腳穿過絕緣板(2)上的微小通孔(7)分別與信號線組(4)的各信號線一端相聯(lián)，信號線帶實心金屬針頭的另一端與控制板卡上的芯片插座孔相連。程序調(diào)試過程中，可編程芯片或仿真器的仿真頭直接插入零插拔力卡座(1)并鎖緊，即可對程序進行測試運行。因此利用本實用新型的DIP可編程芯片程序調(diào)試的安全卡座，避免了芯片引腳的疲勞彎曲、折斷，而且程序調(diào)試中芯片或仿真頭的插拔操作十分簡便、快捷。
文檔編號H01R12/22GK2859845SQ20052012806
公開日2007年1月17日 申請日期2005年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月14日
發(fā)明者陳繼民, 陽建華 申請人:北京工業(yè)大學