專利名稱：電子元件測(cè)試方法、插入件、托盤及電子元件測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對(duì)半導(dǎo)體集成電路元件(以下也代表性地稱為IC器件)等各種電子 元件進(jìn)行測(cè)試的電子元件測(cè)試方法，以及可容納IC器件的插入件、包括該插入件的托盤及 電子元件測(cè)試裝置。
背景技術(shù)：
在IC器件的制造過程中，電子元件測(cè)試裝置被用于測(cè)試IC器件的性能和作用。這 樣的電子元件測(cè)試裝置中，通過處理機(jī)(Handler)將IC器件按壓到測(cè)試頭的插座上，在使 IC器件的端子與插座的接觸引腳接觸的狀態(tài)下，測(cè)試機(jī)借助測(cè)試頭進(jìn)行IC器件的測(cè)試。插座的接觸引腳設(shè)定有用于確保測(cè)試時(shí)電導(dǎo)通的最適行程量。歷來已知的是，由 于IC器件的厚度因種類而異，通過變化按壓IC器件的推動(dòng)器等的厚度，尋求按壓時(shí)行程的 最適化。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明解決的問題然而，IC器件的厚度變化時(shí)不得不更換推動(dòng)器等，存在電子元件測(cè)試裝置運(yùn)行率 低下的問題。本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，提供可尋求運(yùn)行率的提升的電子元件測(cè)試方法、 插入件、托盤及電子元件測(cè)試裝置。解決向題的技術(shù)手段(1)為達(dá)成上述目的，依據(jù)本發(fā)明，提供一種電子元件測(cè)試方法，通過將被測(cè)試電 子元件按壓到插座上使所述被測(cè)試電子元件的端子與所述插座的接觸引腳電接觸來進(jìn)行 所述被測(cè)試電子元件的測(cè)試，在具有實(shí)際上等于從所述被測(cè)試電子元件的主體引出的所述 端子的高度和測(cè)試時(shí)所述接觸引腳從所述插座的殼體突出的第1突出量之和的厚度的墊 片夾在所述主體和所述殼體之間的狀態(tài)下，將所述被測(cè)試電子元件按壓到所述插座上(參 照權(quán)利要求1)。對(duì)上述發(fā)明無特別限定，但優(yōu)選地，所述第1突出量比無負(fù)荷狀態(tài)下所述接觸引 腳從所述殼體突出的第2突出量短，且比所述接觸引腳的最大收縮狀態(tài)下所述接觸引腳從 所述殼體突出的第3突出量長(zhǎng)(參照權(quán)利要求2)。對(duì)上述發(fā)明無特別限定，但優(yōu)選地，所述墊片是容納所述被測(cè)試電子元件的插入 件的底板(參照權(quán)利要求3)。 (2)為達(dá)成上述目的，依據(jù)本發(fā)明，提供一種插入件，是在通過將被測(cè)試電子元件 按壓到插座上使所述被測(cè)試電子元件的端子與所述插座的接觸引腳電接觸來進(jìn)行所述被 測(cè)試電子元件的測(cè)試的電子元件測(cè)試裝置中搬送的托盤上設(shè)置的、可容納所述被測(cè)試電子 元件的插入件，包括保持所述被測(cè)試電子元件的保持部，所述保持部具有厚度實(shí)際上等于 從所述被測(cè)試電子元件的主體引出的所述端子的高度和測(cè)試時(shí)所述接觸引腳從所述插座的殼體突出的第1突出量之和的底板(參照權(quán)利要求4)。對(duì)上述發(fā)明無特別限定，但優(yōu)選地，在將所述被測(cè)試電子元件按壓到所述插座時(shí)， 所述底板插入所述被測(cè)試電子元件的所述主體和所述插座的所述殼體之間(參照權(quán)利要 求5)。對(duì)上述發(fā)明無特別限定，但優(yōu)選地，所述第1突出量比無負(fù)荷狀態(tài)下所述接觸引 腳從所述殼體突出的第2突出量短，且比所述接觸引腳的最大收縮狀態(tài)下所述接觸引腳從 所述殼體突出的第3突出量長(zhǎng)(參照權(quán)利要求6)。對(duì)上述發(fā)明無特別限定，但優(yōu)選地，所述底板具有所述被測(cè)試電子元件的所述端 子可嵌合的通孔(參照權(quán)利要求7)。對(duì)上述發(fā)明無特別限定，但優(yōu)選地，所述插入件包括具有容納所述被測(cè)試電子元 件的容納孔的插入件主體，所述保持部保持容納在所述容納孔中的所述被測(cè)試電子元件 (參照權(quán)利要求8)。對(duì)上述發(fā)明無特別限定，但優(yōu)選地，還包括相對(duì)所述插入件可裝卸地保持所述保 持部的裝卸單元(參照權(quán)利要求9)。為達(dá)成上述目的，依據(jù)本發(fā)明，提供一種托盤，包括上述插入件和可微動(dòng)地保持所 述插入件的框架部件(參照權(quán)利要求10)。為達(dá)成上述目的，依據(jù)本發(fā)明，提供一種電子元件測(cè)試裝置，是通過將被測(cè)試電子 元件按壓到插座上使所述被測(cè)試電子元件的端子與所述插座的接觸引腳電接觸來進(jìn)行所 述被測(cè)試電子元件的測(cè)試的電子元件測(cè)試裝置，包括將所述被測(cè)試電子元件在容納于上述 托盤的狀態(tài)下按壓到所述插座的測(cè)試部、將容納測(cè)試前的所述被測(cè)試電子元件的所述托盤 搬入所述測(cè)試部的裝載部和將容納測(cè)試畢的所述被測(cè)試電子元件的所述托盤從所述測(cè)試 部搬出的卸載部，所述托盤被循環(huán)搬送于所述裝載部、所述測(cè)試部及所述卸載部(參照權(quán) 利要求11)。發(fā)明的效果本發(fā)明中，在將被測(cè)試電子元件按壓到插座之際，使墊片介于所述被測(cè)試電子元 件的主體和插座的殼體之間，使主體和殼體之間的間隔實(shí)際上等于端子的高度和接觸引腳 的第1突出量之和。由此，不更換推動(dòng)器等，而僅將被測(cè)試電子元件按壓到插座上，可以自 動(dòng)地確保接觸引腳的最適行程量，并可以提升電子元件測(cè)試裝置的運(yùn)行率。


圖1是示出本發(fā)明實(shí)施方式的電子元件測(cè)試裝置的概略截面圖；圖2是示出本發(fā)明實(shí)施方式的電子元件測(cè)試裝置的斜視圖；圖3是示出本發(fā)明實(shí)施方式的托盤的處理的示意圖；圖4是示出本發(fā)明實(shí)施方式的電子元件測(cè)試裝置中使用的IC儲(chǔ)存器的分解斜視 圖；圖5是示出本發(fā)明實(shí)施方式的電子元件測(cè)試裝置中使用的客戶托盤的斜視圖；圖6是示出本發(fā)明實(shí)施方式的電子元件測(cè)試裝置中使用的測(cè)試托盤的分解斜視 圖；圖7是示出圖6所示測(cè)試托盤中使用的插入件的分解斜視圖8A是本發(fā)明實(shí)施方式的插入件的平面圖和示出卡閂部件位于閉位置的狀態(tài)的 圖；圖8B是本發(fā)明實(shí)施方式的插入件的平面轉(zhuǎn)盤和示出卡閂部件位于開位置的狀態(tài) 的圖；圖9A是沿圖8A的IXA-IXA線的截面圖；
圖9B是沿圖8B的IXB-IXB線的截面圖；圖IOA是沿圖8A的XA-XA線的截面圖；圖IOB是沿圖8B的XB-XB線的截面圖；圖11是本發(fā)明實(shí)施方式的插入件中使用的鉤子部件的斜視圖；圖12是示出本發(fā)明實(shí)施方式中器件載體裝在插入件上的狀態(tài)的截面圖；圖13是示出本發(fā)明實(shí)施方式中按壓時(shí)器件載體與IC器件一起微動(dòng)的截面圖；圖14A是示出本發(fā)明實(shí)施方式的器件載體基板的截面圖和示出通過基板將薄的 IC器件按壓到插座上的狀態(tài)的圖；圖14B是示出本發(fā)明實(shí)施方式的器件載體基板的截面圖和示出通過基板將厚的 IC器件按壓到插座上的狀態(tài)的圖；圖15是示出本發(fā)明實(shí)施方式中用于在插入件主體上裝卸器件載體的夾具的側(cè)面 圖；圖16是示出本發(fā)明實(shí)施方式中用夾具將器件載體從插入件主體卸下的狀態(tài)的截 面圖；圖17是示出本發(fā)明實(shí)施方式的推動(dòng)器、插入件、插座引導(dǎo)件及插座的截面圖；圖18是示出本發(fā)明實(shí)施方式的插座的截面圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖1是示出本發(fā)明實(shí)施方式的電子元件測(cè)試裝置的概略截面圖，圖2是示出本發(fā) 明實(shí)施方式的電子元件測(cè)試裝置的斜視圖，圖3是示出本發(fā)明實(shí)施方式的托盤的處理的示 意圖。另外，圖3是用于理解電子元件測(cè)試裝置中托盤的處理方法的圖，也有部分以平 面方式示出的實(shí)際上在上下方向上排列配置的部件。因此，參照?qǐng)D2說明其機(jī)械(三維) 結(jié)構(gòu)。本實(shí)施方式的電子元件測(cè)試裝置是，在對(duì)IC器件施加高溫或低溫?zé)釕?yīng)力的狀態(tài) 下利用測(cè)試頭5和測(cè)試機(jī)6測(cè)試(檢查)IC器件是否正常工作，并基于該測(cè)試結(jié)果對(duì)IC器 件進(jìn)行分類的裝置?；谠撾娮釉y(cè)試裝置的IC器件的測(cè)試，將IC器件從裝載有許多 作為測(cè)試對(duì)象的IC器件的客戶托盤KST(參照?qǐng)D幻，換裝至處理機(jī)1內(nèi)循環(huán)搬送的測(cè)試托 盤TST(參照?qǐng)D6)而實(shí)施。另外，圖中以符號(hào)IC表示IC器件。如圖1所示，在處理機(jī)1下部設(shè)置有空間8，測(cè)試頭5可更換地配置在該空間8內(nèi)。 插座50設(shè)置在測(cè)試頭5上，并通過電纜7與測(cè)試機(jī)6連接。而且，通過處理機(jī)1上形成的 開口部使IC器件和測(cè)試頭5上的插座50電接觸，可利用來自測(cè)試機(jī)6的電信號(hào)進(jìn)行IC器 件的測(cè)試。另外，在IC器件的類別更換時(shí)，將插座更換成適配于該類別的IC器件的形狀、引腳數(shù)等的插座。如圖2和圖3所示，本實(shí)施方式的處理機(jī)1由如下部分構(gòu)成存放測(cè)試前和測(cè)試畢 IC器件的存放部200、將從存放部200送出的IC器件送入測(cè)試部100的裝載部300、在內(nèi)部 與測(cè)試頭5的插座50相對(duì)的測(cè)試部100，以及對(duì)測(cè)試部100測(cè)試過的測(cè)試畢IC器件進(jìn)行分 類的卸載部400。下面對(duì)處理機(jī)1的各部分進(jìn)行說明。< 存放部 200>圖4是示出本發(fā)明實(shí)施方式的電子元件測(cè)試裝置中使用的IC儲(chǔ)存器的分解斜視 圖，圖5是示出本發(fā)明實(shí)施方式的電子元件測(cè)試裝置中使用的客戶托盤的斜視圖。存放部200包括存放容納測(cè)試前的IC器件的客戶托盤KST的測(cè)試前儲(chǔ)存器201 和存放容納根據(jù)測(cè)試結(jié)果而分類的IC器件的客戶托盤KST的測(cè)試畢儲(chǔ)存器202。如圖4所示，這些儲(chǔ)存器201、202包括框狀的托盤支撐框203，和從該托盤支撐 框203的下部進(jìn)入并向上部升降的升降機(jī)204。在托盤支撐框203上疊置有多個(gè)客戶托盤 KST，僅這些疊置的客戶托盤KST可以在升降機(jī)204的作用下上下移動(dòng)。另外，如圖5所示， 本實(shí)施方式的客戶托盤KST中，容納IC器件的凹狀容納部排列成例如14行13列。由于測(cè)試前儲(chǔ)存器201和測(cè)試畢儲(chǔ)存器202具有相同的構(gòu)造，可以根據(jù)需要，將測(cè) 試前儲(chǔ)存器201和測(cè)試畢儲(chǔ)存器202各自的數(shù)量設(shè)定成適當(dāng)?shù)臄?shù)量。如圖2和圖3所示，本實(shí)施方式中，測(cè)試前儲(chǔ)存器201設(shè)置有2個(gè)儲(chǔ)存器STK-B，在 與其相鄰的地方設(shè)置有2個(gè)空托盤儲(chǔ)存器STK-E。各空托盤儲(chǔ)存器STK-E上疊置有運(yùn)送到 卸載部400的空客戶托盤KST。在與空托盤儲(chǔ)存器STK-E相鄰的地方，8個(gè)儲(chǔ)存器STK-1、STK-2、…、STK-8設(shè)置 在測(cè)試畢儲(chǔ)存器202上，形成可根據(jù)測(cè)試結(jié)果劃分成最大8個(gè)分類存放的結(jié)構(gòu)。亦即，除合 格品和非合格品外，還可區(qū)分成合格品中工作速度高、中、低的產(chǎn)品，或非合格品中需要再 測(cè)試的產(chǎn)品等。< 裝載部 300>上述客戶托盤KST通過設(shè)置在存放部200和裝置基臺(tái)101之間的托盤移送臂205， 從裝置基臺(tái)101的下側(cè)運(yùn)入裝載部300的2處窗部370。而且，在該裝載部300上，器件搬 送裝置310將裝入客戶托盤KST的IC器件暫且移送到精確定位器(preciser) 360，并在此 修正IC器件的相互位置關(guān)系。然后，器件搬送裝置310，將移送到該精確定位器360的IC 器件再次移動(dòng)并換裝到停在裝載部300上的測(cè)試托盤TST上。如上所述，裝載部300包括將IC器件從客戶托盤KST換裝到測(cè)試托盤TST的器件 搬送裝置310。如圖2所示，該器件搬送裝置310包括架設(shè)在裝置基臺(tái)101上的2條軌道 311、可沿所述軌道311在測(cè)試托盤TST和客戶托盤KST之間往復(fù)移動(dòng)(設(shè)該方向?yàn)閅方 向)的可動(dòng)臂312，以及由該可動(dòng)臂312支撐并可在X方向上移動(dòng)的可動(dòng)頭320。吸盤(圖未示出)向下地安裝在該器件搬送裝置310的可動(dòng)頭320上，通過該吸盤 邊吸引邊移動(dòng)，保持來自客戶托盤KST的IC器件，并將該IC器件換裝到測(cè)試托盤TST上。 一個(gè)可動(dòng)頭320上可設(shè)置例如8個(gè)左右這樣的吸盤，從而能夠一次將8個(gè)IC器件換裝到測(cè) 試托盤TST上?！礈y(cè)試部100>
上述的測(cè)試托盤TST通過裝載部300裝入IC器件后送入測(cè)試部100，在IC器件裝 載于測(cè)試托盤TST上的狀態(tài)下，實(shí)行各IC器件的測(cè)試。如圖2和圖3所示，測(cè)試部100由如下部分構(gòu)成對(duì)裝載于測(cè)試托盤TST的IC器 件施加期望的高溫或低溫?zé)釕?yīng)力的均熱箱110、將處于被均熱箱110施加熱應(yīng)力的狀態(tài)下 的IC器件按壓到測(cè)試頭5上的測(cè)試室120，以及將在測(cè)試室120測(cè)試過的IC器件的熱應(yīng)力 除去的除熱箱130。在均熱箱110中對(duì)IC器件施加高溫的情況下，在除熱箱130中通過送風(fēng)將IC器 件冷卻回到室溫。另一方面，在均熱箱Iio中對(duì)IC器件施加低溫的情況下，在除熱箱130 中通過暖風(fēng)或加熱器等，將IC器件加熱回到不會(huì)發(fā)生結(jié)露的溫度。如圖2所示，與測(cè)試室120相比，測(cè)試部100的均熱箱110和除熱箱130在上方更 突出。另外，如圖3概略性示出的，均熱箱110設(shè)置有垂直搬送裝置，在測(cè)試室120變空前 期間，多塊測(cè)試托盤TST在支撐于該垂直搬送裝置的同時(shí)進(jìn)行待機(jī)。主要是，在該待機(jī)過程 中對(duì)IC器件施加高溫或低溫?zé)釕?yīng)力。測(cè)試頭5配置在測(cè)試室120的中央處，通過將測(cè)試托盤TST運(yùn)送到測(cè)試頭5上方， 使IC器件的焊錫球(端子)HB (參照?qǐng)D14A)與測(cè)試頭5的插座50的接觸引腳51 (參照?qǐng)D 14A)電接觸以進(jìn)行測(cè)試。另一方面，測(cè)試結(jié)束的測(cè)試托盤TST在除熱箱130中進(jìn)行除熱，當(dāng) IC器件的溫度回到室溫后，將其搬出到卸載部400。在均熱箱110的上部，形成有用于將測(cè)試托盤TST從裝置基臺(tái)101搬入的入口。 同樣地，在除熱箱130的上部，形成有用于將測(cè)試托盤TST搬出到裝置基臺(tái)101的出口。而 且，如圖2所示，在裝置基臺(tái)101上設(shè)有通過這些入口和出口將測(cè)試托盤TST搬入搬出測(cè)試 部100的托盤搬送裝置102。該托盤搬送裝置102由例如旋轉(zhuǎn)滾子等構(gòu)成。從除熱箱130搬出的測(cè)試托盤TST，在其上搭載的所有的IC器件被器件搬送裝置 410(后述)換裝裝載之后，借助于卸載部400和裝載部300，通過所述的托盤搬送裝置102 返送至均熱箱110。圖6是示出本發(fā)明實(shí)施方式的電子元件測(cè)試裝置中使用的測(cè)試托盤的分解斜視 圖。如圖6所示，測(cè)試托盤TST具有方形的框架部件701、平行且等間隔地設(shè)置在框 架部件701上的橫條702和從橫條702或框架部件701的邊701a等間隔地突出的多個(gè)安 裝片703。而且，插入件容納部704由橫條702、邊701a和安裝片703構(gòu)成。各插入件容納部704分別容納有1個(gè)插入件710。在插入件710的兩端，分別形成 有用于將該插入件710安裝到安裝片703上的安裝孔706，插入件710利用緊固件705以浮 動(dòng)狀態(tài)(三維可微動(dòng)的狀態(tài))安裝在2個(gè)安裝片703上。如圖6所示，這樣的插入件710 在1塊測(cè)試托盤TST上以4行16列的陣列安裝有64個(gè)，通過將IC器件容納于插入件710， 將IC器件裝入測(cè)試托盤TST。圖7是示出圖6所示測(cè)試托盤中使用的插入件的分解斜視圖，圖8A和8B是本發(fā) 明實(shí)施方式的插入件的平面圖，圖9A IOB是圖8A和8B的截面圖，圖11是本發(fā)明實(shí)施方 式的插入件中使用的鉤子部件的斜視圖，圖12是示出本發(fā)明實(shí)施方式中器件載體裝在插 入件上的狀態(tài)的截面圖，圖13是示出本發(fā)明實(shí)施方式中按壓時(shí)器件載體與IC器件一起微 動(dòng)的截面圖，圖14A和14B是示出本發(fā)明實(shí)施方式的器件載體基板的截面圖，圖15是示出本發(fā)明實(shí)施方式中用于在插入件主體上裝卸器件載體的夾具的側(cè)面圖，圖16是示出本發(fā) 明實(shí)施方式中用夾具將器件載體從插入件主體卸下的狀態(tài)的截面圖。如圖7所示，本實(shí)施方式的插入件710包括插入件主體720、操縱器板750及器件 載體(保持部)760。如圖7所示，在插入件主體720的大致中央處，設(shè)置有用于容納IC器件的器件容 納孔721。如圖9A 圖IOB所示，器件容納孔721在上部具有供IC器件進(jìn)入的進(jìn)入口 721a， 并在下部具有安裝器件載體760的安裝口 721b。進(jìn)入口 721a與安裝口 721b連通，并將從 進(jìn)入口 721a進(jìn)入器件容納孔721內(nèi)的IC器件引向安裝在安裝口 721b的器件載體760。另外，插入件主體720的兩端還形成有后述推動(dòng)器121的引導(dǎo)銷122b及插座引導(dǎo) 件陽的引導(dǎo)襯套56分別從上下方向上插入的引導(dǎo)孔726。另外，盡管本實(shí)施方式中說明了一個(gè)插入件710容納1個(gè)IC器件的情況，但是本 發(fā)明不特別地受限于此。一個(gè)插入件主體720也可形成多個(gè)器件容納孔721，同一插入件 710也可容納多個(gè)IC器件。如圖7所示，插入件主體720具有由卡閂部件731、卷繞彈簧732、軸733、操縱器 734以及螺旋彈簧735構(gòu)成的卡閂結(jié)構(gòu)。如圖9A和圖9B所示，卡閂部件731具有相對(duì)容納于器件容納孔721的IC器件上 表面接近或遠(yuǎn)離的前端731a和被操縱器734按壓的后端731c。另外，在該卡閂部件731的 前端731a和后端731c之間，形成有作為旋轉(zhuǎn)中心731b的通孔，通過將軸733插入該通孔， 卡閂部件731可旋轉(zhuǎn)地支撐在插入件主體720上。通過使卡閂部件731以軸733為中心旋轉(zhuǎn)，卡閂部件731的前端731a能夠在接近 容納于器件容納部721的IC器件上表面、防止IC器件飛出的位置(圖8A、圖9A及圖IOA 所示狀態(tài)，以下簡(jiǎn)單地稱為閉位置)和從容納于器件容納孔721的IC器件的上表面退避、 使IC器件可進(jìn)出的位置(圖8B、圖9B及圖IOB所示狀態(tài)，以下簡(jiǎn)單地稱為開位置)之間移動(dòng)。如圖8A及圖8B所示的插入件710的平面視圖中，本實(shí)施方式通過使卡閂部件731 的前端731a旋轉(zhuǎn)動(dòng)作，能夠確保前端731a的大移動(dòng)量。特別地，本實(shí)施方式的插入件710 中，由于卡閂部件731的前端731a能夠移動(dòng)到器件容納孔721的中央附近，不但能夠容納 圖8A、圖9A及圖IOA中以符號(hào)IC表示的比較小的IC器件，而且能夠容納同圖中以符號(hào)ICB 表示的尺寸比較大的IC器件，從而提高了對(duì)IC器件尺寸的通用性。如圖7、圖IOA及圖IOB所示，卷繞彈簧732以軸733為旋轉(zhuǎn)中心，介于卡閂部件 731和插入件主體720之間，并通過其彈性力向閉位置對(duì)卡閂部件731施力。因此，在抵抗 卷繞彈簧732的彈性力按壓卡閂部件731的后端731c的情況下，卡閂部件731的前端731a 移動(dòng)到開位置。與此相對(duì)，如果解除對(duì)卡閂部件731的后端731c的按壓，由于卷繞彈簧732 的彈性力，卡閂部件731的前端731a回到閉位置。另外，如圖IOA及圖IOB所示，本實(shí)施方式中，在軸733相對(duì)于插入件710容納IC 器件的方向(通常為垂直方向)向IC器件側(cè)傾斜α度(例如45°左右)的狀態(tài)下，將軸 733插入插入件主體720。因此，卡閂部件731的前端731a，在傾斜于插入件主體720的主 要面的假想平面PL上，以軸733為中心旋轉(zhuǎn)動(dòng)作。為此，由于隨著卡閂部件731的旋轉(zhuǎn)動(dòng) 作，卡閂部件731的前端731a的高度可變，所以可適應(yīng)因類別更換所致的IC器件的厚度變化。如圖9A 圖IOB所示，在插入件主體720的器件容納孔721的內(nèi)壁面中，在沿該 插入件主體720的長(zhǎng)度方向的面上，形成有用于容納卡閂部件731的容納凹部722。如圖 8B、圖9B及圖IOB所示，在本實(shí)施方式中的開位置，卡閂部件731完全容納在容納凹部722 內(nèi)，能夠依據(jù)IC器件的尺寸最大限度地有效利用器件容納孔721的開口尺寸。另外，本實(shí) 施方式中，由于卡閂部件731在開位置沿插入件主體720的長(zhǎng)度方向，所以能夠加長(zhǎng)卡閂部 件731上從旋轉(zhuǎn)中心731b到前端731a的距離，并加大前端731a的旋轉(zhuǎn)移動(dòng)量。如圖7所示，操縱器734插入到插入件主體720上形成的操縱器插入孔723，使螺 旋彈簧735介于二者之間。如圖7、圖9A及圖9B所示，在操縱器734的下部形成有臺(tái)階部 73 ，且操縱器插入孔723與容納凹部722連通，臺(tái)階部73 可與卡閂部件731的后端731c 抵接。在未按壓操縱器734的狀態(tài)下，卡閂部件731的前端731a位于閉位置。如果按壓 操縱器734，通過操縱器734按壓卡閂部件731的后端731c，則卡閂部件731的前端731a向 開位置旋轉(zhuǎn)移動(dòng)。另外，如圖7所示，為了在壓下卡閂部件731的后端731c的同時(shí)將其向 插入件主體720的內(nèi)側(cè)推出，操縱器734的臺(tái)階部73 的接觸面不是平坦的而是傾斜的。螺旋彈簧735向上方(遠(yuǎn)離插入件主體720的方向)對(duì)操縱器734施力。因此， 如果受到向下方(接近插入件主體720的方向)的按壓力，那么操縱器734抵抗螺旋彈簧 735的彈性力并向下方移動(dòng)。另一方面，如果解除對(duì)操縱器734的按壓，那么在螺旋彈簧735 的彈性力的作用下，操縱器734返回上方。如圖7、圖9A及圖9B所示，在操縱器734的下部形成有長(zhǎng)孔734b，銷736從插入 件主體720的外側(cè)插入該長(zhǎng)孔734b。由此，操縱器734向上方的移動(dòng)受到限制。而且，如圖7所示，插入件主體720具有由鉤子部件741、螺旋彈簧742以及軸743 構(gòu)成的夾持結(jié)構(gòu)(安裝結(jié)構(gòu))。如圖11所示，鉤子部件741在前端具有與器件載體760的卡合孔761卡合的鉤子 741a。如圖7所示，該鉤子部件741容納于插入件主體720的夾持容納部724，并由從插入 件主體720的外側(cè)插入的軸743可旋轉(zhuǎn)地支撐。本實(shí)施方式中，如圖11所示，在鉤子部件 741上形成有插入軸743的長(zhǎng)孔741b。在螺旋彈簧742對(duì)鉤子部件741施力的狀態(tài)(圖12 的狀態(tài))下，該長(zhǎng)孔741b具有長(zhǎng)軸所在方向與測(cè)試時(shí)按壓IC器件的按壓方向一致的斷面 形狀。通過該長(zhǎng)孔741b，容許支撐于軸743的鉤子部件741在上下方向上的微小移動(dòng)。另 外，本實(shí)施方式中按壓方向與垂直方向基本上一致。如圖7和圖12所示，螺旋彈簧742與鉤子部件741 —起容納于夾持容納部724，鉤 子部件741的突起部741c插入螺旋彈簧742的內(nèi)孔。該螺旋彈簧742以軸743為中心，向 一個(gè)旋轉(zhuǎn)方向(圖12中逆時(shí)針旋轉(zhuǎn))對(duì)鉤子部件741施力。另外，如圖12所示，該螺旋彈 簧742在無載荷(不按壓)時(shí)始終向上按壓鉤子部件731，軸743在鉤子部件741的長(zhǎng)孔 741b中相對(duì)地向下方移動(dòng)。另一方面，如圖13所示，如果測(cè)試時(shí)將IC器件按向測(cè)試頭5，那么該按壓力抵抗螺 旋彈簧742的彈性力，軸743在鉤子部件741的長(zhǎng)孔741b中相對(duì)地向上方移動(dòng)，鉤子部件 741與IC器件一起可相對(duì)于插入件主體720下降。由于本實(shí)施方式中同一螺旋彈簧742同時(shí)用作向一個(gè)旋轉(zhuǎn)方向?qū)︺^子部件741施力的結(jié)構(gòu)和向上方對(duì)鉤子部件741施力的結(jié)構(gòu)，所以減少了構(gòu)成插入件710部件的數(shù)量。另 外，本發(fā)明中，也可通過不同的彈簧等構(gòu)成上述的2個(gè)結(jié)構(gòu)。另外，作為螺旋彈簧742的替 代，也可使用橡膠、海綿等其它彈性體。在插入件主體720上設(shè)置有2個(gè)這樣的夾持結(jié)構(gòu)，從而可以可裝卸地保持器件載 體760。另外，本發(fā)明中，只要夾持結(jié)構(gòu)的數(shù)量為多個(gè)，就無特別限定，例如可在一個(gè)插入件 主體720上設(shè)置4個(gè)夾持結(jié)構(gòu)。如圖7所示，操縱器板750通過螺旋彈簧7M安裝在插入件主體720的上側(cè)。該 螺旋彈簧754向上方(遠(yuǎn)離插入件主體720的方向)對(duì)操縱器板750施力。因此，如果受 到向下方(接近插入件主體720的方向)的按壓力，那么操縱器板750抵抗螺旋彈簧7M 的彈性力向下方移動(dòng)，如果解除該按壓，那么由于螺旋彈簧754的彈性力，操縱器板750返 回上方。另外，如圖7、圖IOA及圖IOB所示，由于操縱器板750的長(zhǎng)邊751與形成于插入件 主體720的側(cè)面的槽725卡合，所以操縱器板750向上方的移動(dòng)受到限制。如圖7所示，在操縱器板750的大致中央處設(shè)置有開口 752，使得插入件主體720 的器件容納孔721露出。該開口 752形成為比進(jìn)入口 721a稍大些，從而不妨礙IC器件經(jīng) 由進(jìn)入口 721a進(jìn)出器件容納孔721。另外，如圖7所示，在操縱器板750上與插入件主體720的夾持容納部7M對(duì)應(yīng)的 位置，設(shè)置有通孔753。該通孔753在從插入件主體720裝卸器件載體760時(shí)使用。如圖7所示，在插入件主體720的下側(cè)安裝有器件載體760，設(shè)置有貫穿器件載體 760的底板760a的許多導(dǎo)向孔762。本實(shí)施方式中，通過使IC器件的焊錫球HB (參照?qǐng)D 9A 圖IOB及圖14A)與這些導(dǎo)向孔762嵌合，相對(duì)于器件載體760對(duì)IC器件進(jìn)行定位。 因此，即使在因IC器件的類別更換使IC器件的外形改變的情況下，如果端子HB的大小、間 距相同，那就不需要更換器件載體760，提高了器件載體760的通用性。另外，雖然本實(shí)施方 式中一個(gè)導(dǎo)向孔762對(duì)應(yīng)一個(gè)焊錫球HB，但本發(fā)明不特別受限于此，一個(gè)導(dǎo)向孔762也可以 對(duì)應(yīng)多個(gè)焊錫球HB。如圖14A所示，該器件載體760的底板760a具有厚度B，該厚度B實(shí)際上等于從 IC器件主體901向下引出的焊錫球HB的高度A和測(cè)試時(shí)接觸引腳51從插座50的殼體52 突出的最適的第1突出量(^的和( = A+C)。因此，僅通過將IC器件按壓到插座50，就能 夠自動(dòng)地確保接觸引腳51的最適行程量。一般地，由于在增加IC器件的容量的情況下需要增加內(nèi)部的疊層數(shù)，如圖14A及 圖14B所示，IC器件主體901的厚度由T1變成較厚的T2。與此相對(duì)，即使在增加IC器件的 容量的情況下，多數(shù)情況下也沒有必要改變焊錫球HB的高度Α。因此，本實(shí)施方式中，通過 同一器件載體760，可以同時(shí)對(duì)應(yīng)圖14Α及圖14Β所示的兩種IC器件。如圖7所示，器件載體760中，包住底板760a的凸緣760b的同一對(duì)角線上的2個(gè) 角上設(shè)有卡合孔761。各卡合孔761形成為直線狀，以與夾持機(jī)構(gòu)的鉤子部件741的鉤子 741a卡合。例如，因IC器件的種類更換使焊錫球HB的大小和間距變化的情況下，更換器件 載體760。在插入件主體720上裝卸器件載體760的情況下，利用如圖15所示的專用夾具 800。例如，在從插入件主體720卸下器件載體760的情況下，首先，將夾具800的銷801從上方經(jīng)由操縱器板750的通孔753插入夾持容納部724。如圖16所示，由于該銷801的 插入，鉤子部件741抵抗螺旋彈簧742的彈性力直立，鉤子741a向內(nèi)側(cè)(圖16中順時(shí)針) 旋轉(zhuǎn)。由此，由于鉤子741a與卡合孔761的卡合被解除，所以能夠從插入件主體720卸下 器件載體760。另一方面，在將器件載體760安裝到插入件主體720上的情況下，將夾具800的銷 801插入夾持容納部724，使鉤子部件741直立。在該狀態(tài)下，將器件載體760設(shè)定在插入 件主體720的下方，從夾持容納部7M拔出夾具800的銷801，將器件載體760保持在插入 件主體720上。圖17是示出本發(fā)明實(shí)施方式的推動(dòng)器、插入件、插座引導(dǎo)件及插座的截面圖，圖 18是示出本發(fā)明實(shí)施方式的插座的截面圖。如圖17所示，推動(dòng)器121設(shè)置在測(cè)試室120中測(cè)試頭5的上方。該推動(dòng)器121由 基板122、推動(dòng)塊123、頭IM及螺旋彈簧125構(gòu)成?；?22的大致中央處形成有插入推動(dòng)塊123的開口 122a。另外，基板122的下 表面兩端突出有插入插入件710的導(dǎo)向孔7 和插座引導(dǎo)件55的引導(dǎo)襯套56中的引導(dǎo)銷 122b。推動(dòng)塊123具有帶比基板122的開口 12 小的外徑的小徑部123a和帶比該開口 12 大的外徑的大徑部12北。推動(dòng)塊123的小徑部123a從基板122的上方插入開口 12 中。另一方面，推動(dòng)器123的大徑部12 卡止于基板122的上表面。頭IM通過螺栓等固定于基板122的上部。該頭IM和推動(dòng)塊123的大徑部12 之間，介裝有向下方對(duì)推動(dòng)塊123施力的螺旋彈簧125。另外，代替螺旋彈簧125，也可以使 用板彈簧等機(jī)械式彈簧、橡膠或高分子彈性體等彈性體。推動(dòng)器121對(duì)應(yīng)同時(shí)測(cè)試的IC器 件，例如以4行16列的方式保持在分型板(圖未示出)上，該分型板可與Z軸驅(qū)動(dòng)裝置128 一起可上下移動(dòng)地設(shè)置在測(cè)試頭5的上方。該推動(dòng)器121的上方設(shè)有例如具有流體壓氣缸的Z軸驅(qū)動(dòng)裝置128，該Z軸驅(qū)動(dòng)裝 置1 可以使按壓板1 在Z軸方向(按壓方向)上上下移動(dòng)。推動(dòng)器121通過該按壓板 129向下方按壓。另一方面，如圖18所示，測(cè)試頭5上設(shè)置的插座50包括與IC器件的焊錫球HB 電接觸的多個(gè)接觸引腳51和保持該接觸引腳51的殼體52。各接觸引腳51由所謂的伸縮 探針(# 3 ^ > )構(gòu)成，其前端可通過內(nèi)部容納的螺旋彈簧(圖未示出)上下移動(dòng)。如圖18所示，本實(shí)施方式中，在螺旋彈簧不承受負(fù)荷的情況(即未按壓的情況) 下，接觸引腳51的前端從殼體52的上表面5 僅突出第2突出量Cmax。另一方面，螺旋彈 簧最大程度收縮時(shí)，接觸引腳51的前端從殼體52的上表面5 僅突出第3突出量Cmin。上述的第1突出量C。p是接觸引腳51為了確保測(cè)試時(shí)焊錫球HB和接觸引腳51之 間電導(dǎo)通的最適行程量，其比第2突出量Cmax短，且比第3突出量Cmin長(zhǎng)(Cmin < Cop < Cfflax)。如圖17所示，該插座50的周圍固定有插座引導(dǎo)件55。該插座引導(dǎo)件55的兩端設(shè) 有插入推動(dòng)器121的引導(dǎo)銷122b的引導(dǎo)襯套56。在IC器件的測(cè)試之際，Z軸驅(qū)動(dòng)裝置1 使按壓板1 下降，推動(dòng)器121的引導(dǎo) 銷122b從上方插入插入件710的引導(dǎo)孔726，接著，插座引導(dǎo)件55的引導(dǎo)襯套56從下方插 入插入件710的引導(dǎo)孔726的同時(shí)，推動(dòng)器121的引導(dǎo)銷122b插入引導(dǎo)襯套56內(nèi)，從而使推動(dòng)器121、插入件710及插座50相互定位。本實(shí)施方式中，利用Z軸驅(qū)動(dòng)裝置1 將IC器件按壓到插座50時(shí)，如圖14A及 14B所示，插入件710的器件載體760的底板760a插入IC器件的主體901和插座50的殼 體52之間。因此，主體901和殼體52之間的距離受底板760a的限定，自動(dòng)地確保了接觸 引腳51的最適行程量。IC器件的測(cè)試是在IC器件的焊錫球HB和插座50的接觸引腳51電接觸的情況 下，由測(cè)試機(jī)6實(shí)行。該IC器件的測(cè)試結(jié)果存儲(chǔ)到例如由測(cè)試托盤TST的識(shí)別編號(hào)和測(cè)試 托盤TST內(nèi)分配的IC器件的編號(hào)所決定的地址中。另外，在測(cè)試之際，Z軸驅(qū)動(dòng)裝置1 利用按壓該電子元件測(cè)試裝置對(duì)應(yīng)的IC器 件的全部種類中按壓負(fù)荷最大的種類時(shí)的按壓負(fù)荷，來按壓全部種類的IC器件，超出的負(fù) 荷由推動(dòng)器121的螺旋彈簧125吸引。因此，本實(shí)施方式中，即使每個(gè)IC器件的焊錫球HB 的數(shù)量增減，也可以自動(dòng)地確保接觸引腳51的最適行程量。順帶提一下，Z軸驅(qū)動(dòng)裝置1 要求的按壓負(fù)荷，根據(jù)每個(gè)接觸引腳所需的按壓負(fù)荷、IC器件中接觸引腳51的個(gè)數(shù)和同時(shí) 按壓的IC器件的數(shù)量計(jì)算得出。另外，由于IC器件的主體901的厚度差別也由螺旋彈簧125吸收，本實(shí)施方式中， 即使IC器件的主體的厚度變化，也可以自動(dòng)地確保接觸引腳51的最適行程量。另外，吸收 由Z軸驅(qū)動(dòng)裝置1 產(chǎn)生的多余的負(fù)荷和IC器件的主體901的厚度差別的吸收單元的設(shè) 置位置并不限于推動(dòng)器121。例如，吸收單元也可以設(shè)置于按壓板1 或Z軸驅(qū)動(dòng)裝置1 自身?！葱遁d部400>回到圖2，卸載部400上也設(shè)置有與設(shè)置在裝載部300上的器件搬送裝置310結(jié)構(gòu) 相同的2臺(tái)器件搬送裝置410，通過這些器件搬送裝置410，將來自運(yùn)出到卸載部400的測(cè) 試托盤TST的測(cè)試畢IC器件換裝到與測(cè)試結(jié)果對(duì)應(yīng)的客戶托盤KST。如圖2所示，在卸載部400的裝置基臺(tái)101上，形成有兩組以使從存放部200運(yùn) 入卸載部400的客戶托盤KST面向裝置基臺(tái)101的上表面的方式配置的窗部470(每組一 對(duì))。另外，雖然省略了圖示，但在各窗部370、470的下側(cè)，設(shè)置有用于使客戶托盤KST 升降的升降臺(tái)。在卸載部400，升降臺(tái)使?jié)M載測(cè)試畢IC器件的客戶托盤KST下降，并將該滿 載托盤移交給托盤移送臂205。例如，在利用器件搬送裝置410將容納于測(cè)試托盤TST的IC器件取出的情況下， 在圖8A、圖9A及圖IOA所示的狀態(tài)(卡閂構(gòu)件731的前端731a處于閉位置的狀態(tài))下， 器件搬送裝置410的吸頭接近各插入件710的話，通過該吸頭的一部分按下操縱器板750。 與此相伴，操縱器734按下卡閂構(gòu)件731的后端731c，卡閂構(gòu)件731以軸733為中心旋轉(zhuǎn)， 且卡閂構(gòu)件731的前端731a向開位置的狀態(tài)過渡。圖8B、圖9B及圖IOB顯示了該狀態(tài)，卡閂構(gòu)件731從IC器件的上表面退避，并完 全容納在插入件主體720的容納凹部722內(nèi)，吸頭能夠保持IC器件。如上所述，本實(shí)施方式中，將IC器件按壓于插座50之際，器件載體760的底板 760a介于IC器件的主體901和插座50的殼體52之間，使主體901和殼體52之間的間隔 B實(shí)際上等于焊錫球HB的高度A和接觸引腳51的第1突出量C。D之和。由此，因?yàn)椴桓鼡Q推動(dòng)器121等，僅將IC器件按壓到插座50，即可以自動(dòng)地確保接觸引腳51的最適行程量， 可以提高電子元件測(cè)試裝置的運(yùn)行率。此外，以上說明的實(shí)施方式是為便于理解本發(fā)明而描述的，并非用來對(duì)本發(fā)明構(gòu) 成限定。因此，上述實(shí)施方式中公開的各要素旨在包含本發(fā)明技術(shù)范圍內(nèi)所屬的全部設(shè)計(jì) 變更和等同物。插入件中按壓IC器件的鉤子機(jī)構(gòu)不限于上述實(shí)施方式中的結(jié)構(gòu)。例如，也可以采 用以相對(duì)IC器件向插入件的插入方向垂直的軸為中心旋轉(zhuǎn)的鉤子機(jī)構(gòu)。符號(hào)說明L···處理機(jī)100…測(cè)試部200…容納部300…裝載部400…卸載部5…測(cè)試頭50…插座51…接觸引腳52…殼體6…測(cè)試機(jī)TST…測(cè)試托盤701…框架部件710…插入件720…插入件主體760…器件載體760a …底面762…引導(dǎo)孔IC... IC 器件901…IC器件的主體HB…焊錫球
權(quán)利要求
1.一種電子元件測(cè)試方法，通過將被測(cè)試電子元件按壓到插座上使所述被測(cè)試電子元 件的端子與所述插座的接觸引腳電接觸來進(jìn)行所述被測(cè)試電子元件的測(cè)試，其特征在于，在具有實(shí)際上等于從所述被測(cè)試電子元件的主體引出的所述端子的高度和測(cè)試時(shí)所 述接觸引腳從所述插座的殼體突出的第1突出量之和的厚度的墊片夾在所述主體和所述 殼體之間的狀態(tài)下，將所述被測(cè)試電子元件按壓到所述插座上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件測(cè)試方法，其特征在于，所述第1突出量比無負(fù)荷狀 態(tài)下所述接觸引腳從所述殼體突出的第2突出量短，且比所述接觸引腳的最大收縮狀態(tài)下 所述接觸引腳從所述殼體突出的第3突出量長(zhǎng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件測(cè)試方法，其特征在于，所述墊片是容納所述被 測(cè)試電子元件的插入件的底板。
4.一種插入件，是在通過將被測(cè)試電子元件按壓到插座上使所述被測(cè)試電子元件的端 子與所述插座的接觸引腳電接觸來進(jìn)行所述被測(cè)試電子元件的測(cè)試的電子元件測(cè)試裝置 中搬送的托盤上設(shè)置的、可容納所述被測(cè)試電子元件的插入件，其特征在于，包括保持所述被測(cè)試電子元件的保持部，所述保持部具有厚度實(shí)際上等于從所述被測(cè)試電子元件的主體引出的所述端子的高 度和測(cè)試時(shí)所述接觸引腳從所述插座的殼體突出的第1突出量之和的底板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的插入件，其特征在于，在將所述被測(cè)試電子元件按壓到所述 插座時(shí)，所述底板插入所述被測(cè)試電子元件的所述主體和所述插座的所述殼體之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的插入件，其特征在于，所述第1突出量比無負(fù)荷狀態(tài)下所 述接觸引腳從所述殼體突出的第2突出量短，且比所述接觸引腳的最大收縮狀態(tài)下所述接 觸引腳從所述殼體突出的第3突出量長(zhǎng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4 6中任一項(xiàng)所述的插入件，其特征在于，所述底板具有所述被測(cè)試 電子元件的所述端子可嵌合的通孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求4 7中任一項(xiàng)所述的插入件，其特征在于，所述插入件包括具有容納 所述被測(cè)試電子元件的容納孔的插入件主體，所述保持部保持容納在所述容納孔中的所述 被測(cè)試電子元件。
9.根據(jù)權(quán)利要求4 8中任一項(xiàng)所述的插入件，其特征在于，還包括相對(duì)所述插入件可 裝卸地保持所述保持部的裝卸單元。
10.一種托盤，其特征在于，包括權(quán)利要求4 9中任一項(xiàng)所述的插入件和可微動(dòng)地保 持所述插入件的框架部件。
11.一種電子元件測(cè)試裝置，是通過將被測(cè)試電子元件按壓到插座上使所述被測(cè)試電 子元件的端子與所述插座的接觸引腳電接觸來進(jìn)行所述被測(cè)試電子元件的測(cè)試的電子元 件測(cè)試裝置，其特征在于，包括將所述被測(cè)試電子元件在容納于權(quán)利要求10所述托盤的狀態(tài)下按壓到所述插座的測(cè) 試部、將容納測(cè)試前的所述被測(cè)試電子元件的所述托盤搬入所述測(cè)試部的裝載部，和將容納測(cè)試畢的所述被測(cè)試電子元件的所述托盤從所述測(cè)試部搬出的卸載部，所述托盤被循環(huán)搬送于所述裝載部、所述測(cè)試部及所述卸載部。
全文摘要
插入件(710)的器件載體(760)的底板(760a)具有實(shí)際上等于從IC器件的主體(901)引出的焊錫球(HB)的高度(A)和測(cè)試時(shí)接觸引腳(51)從插座(50)的殼體(52)突出的第1突出量(Cop)之和的厚度(B)，在底板(760a)夾在主體(901)和殼體(52)之間的狀態(tài)下，將IC器件按壓到插座(50)，使IC器件的焊錫球(HB)與插座(50)的接觸引腳(51)電接觸，進(jìn)行IC器件的測(cè)試。
文檔編號(hào)G01R31/26GK102084260SQ200980126778
公開日2011年6月1日 申請(qǐng)日期2009年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月8日
發(fā)明者筬部明浩 申請(qǐng)人:株式會(huì)社愛德萬測(cè)試