專(zhuān)利名稱(chēng)：半導(dǎo)體封裝組件測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種測(cè)試裝置，尤指一種適用于半導(dǎo)體封裝組件的測(cè)試 裝置。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體封裝組件需經(jīng)由一測(cè)試設(shè)備以測(cè)試、驗(yàn)證封裝產(chǎn)品的功能，并 針對(duì)測(cè)試后的組件篩選，依其質(zhì)量給予不同等級(jí)評(píng)價(jià)。
參考圖1，其繪示公知的半導(dǎo)體封裝組件測(cè)試裝置。此種公知的測(cè)試 裝置是于一平臺(tái)上設(shè)有多個(gè)(圖中為四組)同時(shí)運(yùn)送已測(cè)組件與待測(cè)組件
的梭臺(tái)1、 一三維機(jī)械手臂2、及對(duì)應(yīng)于梭臺(tái)1的多組測(cè)試單元5。三維機(jī) 械手臂2具有吸取頭4用以吸放半導(dǎo)體組件。每一測(cè)試單元5具有一壓持 器6。每一梭臺(tái)l滑行移動(dòng)于一初始位置與對(duì)應(yīng)的壓持器6之間，且梭臺(tái) l上包括有二置放槽3，其一用以放置待測(cè)組件，另一用以放置已測(cè)組件， 此處分別稱(chēng)其為待測(cè)物置放槽及已測(cè)物置放槽。
上述測(cè)試裝置的運(yùn)作方式是，首先梭臺(tái)l停止于一初始位置，三維機(jī) 械手臂2的吸取頭4移動(dòng)至對(duì)應(yīng)于供料盤(pán)7上待測(cè)組件8的位置，并降下適當(dāng)距離以吸取待測(cè)組件8。吸取頭4接著再移動(dòng)至對(duì)應(yīng)于梭臺(tái)1的待測(cè) 物置放槽上方的位置，降下并將待測(cè)組件8放置于待測(cè)物置放槽。
載有待測(cè)組件8的梭臺(tái)1接著再移動(dòng)至使已測(cè)物置放槽對(duì)應(yīng)于測(cè)試單
元5的壓持器6的位置，此時(shí)壓持器6會(huì)將吸附于其上的已測(cè)組件(圖未 示)放入已測(cè)物置放槽。然后梭臺(tái)1再偏移使待測(cè)物置放槽對(duì)準(zhǔn)于壓持器 6，讓壓持器6吸取待測(cè)組件8。之后梭臺(tái)l再移動(dòng)回上述的初始位置，等 待三維機(jī)械手臂2將已測(cè)組件取走并放入一集料匣9、并再次將新的待測(cè) 組件置入待測(cè)物置放槽，三維機(jī)械手臂2對(duì)四組梭臺(tái)1重復(fù)上述的動(dòng)作。 上述公知的測(cè)試機(jī)臺(tái)應(yīng)用在測(cè)試時(shí)間較短的封裝組件時(shí)，會(huì)因僅有一 組機(jī)械手臂同時(shí)負(fù)責(zé)自供料盤(pán)上吸取待測(cè)組件并移放至四組梭臺(tái)上、以及 自四組梭臺(tái)上吸取已測(cè)組件并移放至集料匣，造成已回到初始位置的梭臺(tái) 需長(zhǎng)時(shí)等待機(jī)械手臂將已測(cè)組件取走、及放入新的待測(cè)組件，浪費(fèi)相當(dāng)多 的等待時(shí)間，致使制造工藝效率不佳。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是，公開(kāi)一種半導(dǎo)體封裝組件測(cè)試裝置，在執(zhí)行測(cè)試制 造工藝時(shí)縮短轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)等待機(jī)械手臂的時(shí)間，使制造工藝速率提升。 為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)解決方案是
一種半導(dǎo)體封裝組件測(cè)試裝置，包括有至少二測(cè)試單元、至少二轉(zhuǎn)運(yùn) 梭臺(tái)、 一供料單元、 一集料單元、一二維機(jī)械手臂、及一三維機(jī)械手臂。 上述每一測(cè)試單元是依序橫向排列設(shè)置且包括有一測(cè)試端口。
上述轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)分別對(duì)應(yīng)至測(cè)試單元，每一轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)可選擇式地趨近或遠(yuǎn)離其所對(duì)應(yīng)的測(cè)試單元，每一轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)上包含有一待測(cè)物置放槽、及一 已測(cè)物置放槽。每一轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)能直線移行于一遠(yuǎn)離其對(duì)應(yīng)的測(cè)試單元的第 一位置、 一趨近其對(duì)應(yīng)的測(cè)試單元且已測(cè)物置放槽對(duì)應(yīng)至測(cè)試端口的第二 位置、及一趨近其對(duì)應(yīng)的測(cè)試單元且待測(cè)物置放槽對(duì)應(yīng)至測(cè)試端口的第三 位置之間。
供料單元包括有一供料盤(pán)、及一加載裝置。供料盤(pán)上容裝有多數(shù)個(gè)待 測(cè)半導(dǎo)體封裝組件，而加載裝置是承載供料盤(pán)并將的移動(dòng)至一供料位置。
集料單元包括有至少二集料盤(pán)，分別容裝有不同等級(jí)的已測(cè)半導(dǎo)體封 裝組件。
上述二維機(jī)械手臂包括有一橫向滑軌、及一入料取放器。橫向滑軌是 平行于上述的測(cè)試單元設(shè)置，入料取放器是滑設(shè)于橫向滑軌上，并直線滑 移于供料單元的供料位置、與轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)分別位于其第一位置時(shí)的待測(cè)物置 放槽之間，入料取放器并可升降以取放待測(cè)半導(dǎo)體封裝組件。
三維機(jī)械手臂包括有另一橫向滑軌、 一懸臂、及一出料取放器。懸臂 是滑設(shè)于另一橫向滑軌上，出料取放器是滑設(shè)于懸臂上，并滑移于轉(zhuǎn)運(yùn)梭 臺(tái)分別位于其第一位置時(shí)的已測(cè)物置放槽、與集料單元的集料盤(pán)之間，出 料取放器且可升降以取放已測(cè)半導(dǎo)體封裝組件。
半導(dǎo)體封裝組件測(cè)試裝置的入料取放器、及出料取放器至少其一可為 真空吸頭式取放器，更可進(jìn)行90度旋轉(zhuǎn)，以轉(zhuǎn)換半導(dǎo)體封裝組件的極性
轉(zhuǎn)向，增加對(duì)不同產(chǎn)品的適應(yīng)性。
上述集料單元的集料盤(pán)可依預(yù)先定義的分類(lèi)順序而橫向排列。上述加
載裝置可包括有一步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器、及一移載板，步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器連結(jié)于移載板，以步進(jìn)方式移動(dòng)移載板。步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器例如是一馬達(dá)、及一皮帶的組合。
半導(dǎo)體封裝組件測(cè)試裝置的配置可為當(dāng)轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)分別位于其第一位 置時(shí)，每一轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)的待測(cè)物置放槽位于已測(cè)物置放槽及其對(duì)應(yīng)的測(cè)試單 元之間。
半導(dǎo)體封裝組件測(cè)試裝置可更包含有一堆棧升降機(jī)構(gòu)、 一組分離夾 爪、 一空盤(pán)移送板、及一移送夾爪。上述分離夾爪位于堆棧升降機(jī)構(gòu)之上 且為可伸縮，移載板及空盤(pán)移送板則可移動(dòng)進(jìn)入堆棧升降機(jī)構(gòu)的內(nèi)部區(qū) 域，移送夾爪橫向滑設(shè)在一工作平臺(tái)上，且可移行于空盤(pán)移送板與集料單 元之間。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于通過(guò)上述的結(jié)構(gòu)配置，執(zhí)行測(cè)試制造工藝時(shí)縮短 了轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)等待機(jī)械手臂的時(shí)間，使制造工藝速率提升。尤其可適用于測(cè) 試時(shí)間短的半導(dǎo)體封裝組件場(chǎng)合，例如測(cè)試時(shí)間短于15秒的產(chǎn)品。


圖1是公知的半導(dǎo)體封裝組件測(cè)試裝置；
圖2是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝組件測(cè)試裝置的立體圖3是圖2的俯視圖4是圖2中省略部分組件的立體圖5至圖8是轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)在不同操作階段的狀態(tài)示意圖9是繪示圖2的部分分解圖10至圖16是繪示組件供料與出料流程示意圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明
梭臺(tái)l三維機(jī)械手臂2
置放槽3吸取頭4
測(cè)試單元5壓持器6
供料盤(pán)7待測(cè)組件8
集料匣9
二維機(jī)械手臂20橫向滑軌21
入料取放器22三維機(jī)械手臂30
另一橫向滑軌31懸臂32
出料取放器33轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40
待測(cè)物置放槽41已測(cè)物置放槽42
測(cè)試單元50測(cè)試端口 51
測(cè)試吸放器52供料單元60
加載裝置61步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器62
移載板63馬達(dá)皮帶組合64
集料單元70集料盤(pán)71
空盤(pán)移送板72移送夾爪73
供料盤(pán)81， 81a待測(cè)半導(dǎo)體封裝組件82
已測(cè)半導(dǎo)體封裝組件821工作平臺(tái)90
堆棧升降機(jī)構(gòu)91分離夾爪92
供料位置PS內(nèi)部區(qū)域I
空盤(pán)暫存區(qū)T
具體實(shí)施例方式
參考圖2至圖5,其分別繪示本發(fā)明一較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝組件 測(cè)試裝置的立體圖、俯視圖、及省略二機(jī)械手臂的立體圖。于本實(shí)施例中， 半導(dǎo)體封裝組件測(cè)試裝置是使用于封裝后半導(dǎo)體組件的測(cè)試制造工藝，測(cè)
試裝置包括一工作平臺(tái)90、六組測(cè)試單元50、六組轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40、 一供料 單元60、 一集料單元70、 二維機(jī)械手臂20、及三維機(jī)械手臂30。本發(fā)明 所述橫向方向?yàn)閳D2中所示標(biāo)號(hào)X的坐標(biāo)軸方向、直向方向?yàn)闃?biāo)號(hào)Y的坐 標(biāo)軸方向、高度方向?yàn)闃?biāo)號(hào)Z的坐標(biāo)軸方向。
六測(cè)試單元50設(shè)于工作平臺(tái)90上且橫向直線地排列設(shè)置，每一測(cè)試 單元50包括有一測(cè)試端口 51及一測(cè)試吸放器52。六轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40恰分別 對(duì)應(yīng)至六測(cè)試單元50，每一轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40可選擇式地趨近或遠(yuǎn)離其所對(duì)應(yīng) 的測(cè)試單元50。每一轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40上包含有一待測(cè)物置放槽41、及一已測(cè) 物置放槽42。
測(cè)試吸放器52與測(cè)試端口 51大致位于同一條高度方向軸在線，因此 僅執(zhí)行高度方向升降的測(cè)試吸放器52恰可將所吸附的半導(dǎo)體組件置放于 測(cè)試端口 51、或者自測(cè)試端口 51將已測(cè)的半導(dǎo)體組件取走。
上述每一轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40能在工作平臺(tái)90上直線移行于一第一位置、一 第二位置、以及一第三位置之間。第一位置是指轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40遠(yuǎn)離其對(duì)應(yīng) 的測(cè)試單元50的一特定位置；第二位置是指轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40趨近其對(duì)應(yīng)的測(cè) 試單元50、且轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40的已測(cè)物置放槽42恰對(duì)應(yīng)至測(cè)試端口 51的一 特定位置；第三位置是指轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40趨近其對(duì)應(yīng)的測(cè)試單元50、且待測(cè) 物置放槽41恰對(duì)應(yīng)至測(cè)試端口 51的一特定位置。另由圖中可看出，當(dāng)一轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40于第一位置時(shí)，待測(cè)物置放槽41較已測(cè)物置放槽42靠近對(duì) 應(yīng)的測(cè)試單元50，也就是位于其間的位置。
上述轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)是由馬達(dá)帶動(dòng)皮帶于線性滑軌上作位置控制。而為了在 相同移動(dòng)距離有最小的機(jī)構(gòu)尺寸，梭臺(tái)上有二滑軌與二時(shí)規(guī)皮帶輪，可使 馬達(dá)帶動(dòng)一時(shí)規(guī)皮帶輪時(shí)便可以使梭臺(tái)移動(dòng)兩倍距離。
供料單元60位于工作平臺(tái)90上且鄰近于二維機(jī)械手臂20。供料單元 60包括有多數(shù)個(gè)堆棧的供料盤(pán)81、及一加載裝置61。每一供料盤(pán)81上皆 容裝有多數(shù)個(gè)待測(cè)半導(dǎo)體封裝組件82，加載裝置61承載供料盤(pán)81并可將 的移動(dòng)至一供料位置PS。
于本實(shí)施例中，加載裝置61為包括有由一馬達(dá)及一皮帶組成的馬達(dá) 皮帶組合64所構(gòu)成的步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器62、及一移載板63，其中移載板63上 承載供料盤(pán)81，步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器62連結(jié)于移載板63，以步進(jìn)方式移動(dòng)移載板 63及其上的供料盤(pán)81。配合二維機(jī)械手臂20以及上述供料單元60所發(fā) 揮的步進(jìn)驅(qū)動(dòng)，可達(dá)到逐列取走供料盤(pán)81上待測(cè)半導(dǎo)體封裝組件82。當(dāng) 然，此處亦可以馬達(dá)驅(qū)動(dòng)螺桿的方式達(dá)到步進(jìn)控制的目的。
集料單元70包括有六組集料盤(pán)71，用以容裝不同等級(jí)的已測(cè)半導(dǎo)體 封裝組件821。集料單元70的集料盤(pán)71依預(yù)先定義的分類(lèi)順序而橫向排 列設(shè)置，且鄰近于上述的三維機(jī)械手臂30。
二維機(jī)械手臂20包括有一橫向滑軌21、及一入料取放器22，其中橫 向滑軌21是平行于上述的測(cè)試單元50設(shè)置，而入料取放器22則滑設(shè)于 橫向滑軌21上，并直線滑移于供料位置PS、與轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40分別位于其第 一位置時(shí)的上述待測(cè)物置放槽41之間。入料取放器22并可升降以取放待測(cè)半導(dǎo)體封裝組件82。
三維機(jī)械手臂30包括有另一橫向滑軌31、 一懸臂32、及一出料取放 器33。另一橫向滑軌31是平行于二維機(jī)械手臂20的橫向滑軌21設(shè)置， 懸臂32滑設(shè)于另一橫向滑軌31上。出料取放器33則是滑設(shè)于懸臂32上， 并滑移于轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40分別位于其第一位置時(shí)的己測(cè)物置放槽42、與集料 單元70的集料盤(pán)71之間。出料取放器33且可升降以取放己測(cè)半導(dǎo)體封 裝組件821。
上述的機(jī)械手臂皆以馬達(dá)帶動(dòng)滾珠螺桿方式進(jìn)行移動(dòng)。上述的入料取 放器22、及出料取放器33皆使用真空吸附原理的真空吸頭式取放器。在 取放器吸取半導(dǎo)體封裝組件后，其更能以Z軸進(jìn)行90度旋轉(zhuǎn)。
配合圖3參考圖5至圖8，其中圖5顯示轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40位于第一位置； 圖6顯示轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40位于第二位置；圖7顯示轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40位于第三位置； 圖8顯示轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40回到第一位置。以下以一例說(shuō)明本發(fā)明測(cè)試裝置的 運(yùn)作。需特別注意的是，為更容易清楚了解，僅針對(duì)其中一組轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40 的運(yùn)作進(jìn)行說(shuō)明，其余轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40的運(yùn)作原理皆相同。
多數(shù)個(gè)供料盤(pán)81預(yù)先堆棧于供料單元60的移載板63上，供料盤(pán)81 放置有多數(shù)個(gè)待測(cè)半導(dǎo)體封裝組件82。欲進(jìn)行二維機(jī)械手臂20的取料時(shí)， 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器62以步進(jìn)方式帶動(dòng)移載板63，移載板63連帶與供料盤(pán)81步 進(jìn)地移動(dòng)至供料位置PS。
接著二維機(jī)械手臂20的入料取放器22滑移至供料位置PS，并下降而 吸取供料盤(pán)81上的待測(cè)半導(dǎo)體封裝組件82。入料取放器22再攜帶著待測(cè) 半導(dǎo)體封裝組件82滑移至靜止于第一位置的轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40，且入料取放器22對(duì)準(zhǔn)于轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40的待測(cè)物置放槽41。于是入料取放器22直接下降 并將待測(cè)半導(dǎo)體封裝組件82放置于待測(cè)物置放槽41，轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40準(zhǔn)備往 第二位置移動(dòng)(如箭頭所示)，此時(shí)僅轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40的待測(cè)物置放槽41容置 有半導(dǎo)體封裝組件，狀態(tài)如圖5所示。
轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40接收到待測(cè)半導(dǎo)體封裝組件82后便朝測(cè)試單元50直向 移動(dòng)至第二位置而停止，轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40的已測(cè)物置放槽42恰對(duì)準(zhǔn)于測(cè)試單 元50的測(cè)試端口 51 (見(jiàn)于圖4)的位置。于是測(cè)試單元50的測(cè)試吸放器52 便下降先將已測(cè)半導(dǎo)體封裝組件821放入已測(cè)物置放槽42，轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40 并準(zhǔn)備反向移動(dòng)至第三位置(如箭頭所示)，此時(shí)轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40的二槽皆容 置有半導(dǎo)體封裝組件，其狀態(tài)如圖6所示。
當(dāng)轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40移動(dòng)至第三位置，待測(cè)物置放槽41恰對(duì)應(yīng)于測(cè)試端口 51(見(jiàn)于圖4)，測(cè)試單元50的測(cè)試吸放器52便下降將待測(cè)物置放槽41 上的待測(cè)半導(dǎo)體封裝組件82吸出以進(jìn)行測(cè)試，且轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40準(zhǔn)備移動(dòng)回 第一位置(如箭頭所示)，此時(shí)僅轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40的已測(cè)物置放槽42容置有半 導(dǎo)體封裝組件，狀態(tài)如圖7所示。
當(dāng)轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40回到第一位置，二維機(jī)械手臂20便重新進(jìn)行自供料區(qū) PS取料、將料置于待測(cè)物置放槽41的動(dòng)作，而三維機(jī)械手臂30亦可同時(shí) 動(dòng)作將已測(cè)物置放槽42的已測(cè)半導(dǎo)體封裝組件821取出、并放置于對(duì)應(yīng) 的集料盤(pán)71。此時(shí)轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40的狀態(tài)同于圖5，僅待測(cè)物置放槽41容置 有半導(dǎo)體封裝組件，且轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40準(zhǔn)備往第二位置移動(dòng)，狀態(tài)如圖8所 示。圖8亦顯示出，當(dāng)取完單一列的待測(cè)半導(dǎo)體封裝組件82后，供料盤(pán) 81受驅(qū)動(dòng)而位移的情形，其中虛線表示位移前狀態(tài)，通過(guò)此使供料盤(pán)81進(jìn)入二維機(jī)械手臂20可取料的范圍。
上述當(dāng)一轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40已載運(yùn)待測(cè)半導(dǎo)體封裝組件82至測(cè)試端口 51 時(shí)，二維機(jī)械手臂20此時(shí)便可針對(duì)其它已回到第一位置的轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40進(jìn) 行供料動(dòng)作，而三維機(jī)械手臂30亦同理運(yùn)作，如此交錯(cuò)運(yùn)行，達(dá)到節(jié)省 時(shí)間的目的。
另外，在上述的當(dāng)轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40己移至第二位置、且測(cè)試單元50正在 置放己測(cè)半導(dǎo)體封裝組件821時(shí)，可通過(guò)另外預(yù)先架設(shè)的一 CCD傳感器(圖 未示)針對(duì)待測(cè)物置放槽41上的待測(cè)半導(dǎo)體封裝組件82進(jìn)行影像辨別， 以確保半導(dǎo)體封裝組件的定位正確，當(dāng)判定無(wú)誤時(shí)轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)40才移至第 三位置繼續(xù)如同上述的運(yùn)作流程。
為更清楚了解本發(fā)明中供料單元的特點(diǎn)，以下將參考圖9至圖16以 一流程例更詳細(xì)說(shuō)明供料動(dòng)作與集料動(dòng)作。圖9是繪示圖2的部分分解圖， 其中更清楚顯示出用以供料、出料的詳細(xì)組件。
本發(fā)明的測(cè)試裝置除了如上述的供料單元、集料單元之外，更包括有 一堆棧升降機(jī)構(gòu)91、四分離夾爪92、 一空盤(pán)移送板72、及一移送夾爪73。 四分離夾爪92位于堆棧升降機(jī)構(gòu)91之上，可進(jìn)行伸縮移動(dòng)以接觸或離開(kāi) 供料盤(pán)81，且對(duì)應(yīng)供料盤(pán)81而設(shè)置于四角落。堆棧升降機(jī)構(gòu)91是以汽缸 與導(dǎo)桿組成的一般升降機(jī)構(gòu)，當(dāng)然亦可以馬達(dá)來(lái)控制。
移載板63及空盤(pán)移送板72的配置是滿(mǎn)足可移動(dòng)進(jìn)入堆棧升降機(jī)構(gòu)91 的內(nèi)部區(qū)域I?？毡P(pán)移送板72是可移行于一空盤(pán)暫存區(qū)T與堆棧升降機(jī)構(gòu) 91的內(nèi)部區(qū)域I之間，其是以氣缸與滑軌來(lái)達(dá)成線性滑移，亦可以馬達(dá)皮 帶組合來(lái)達(dá)到線性滑移。移送夾爪73是橫向滑設(shè)在工作平臺(tái)90上，并可移行于空盤(pán)移送板72與集料單元70之間。
參考圖10至圖16，其分別繪示組件供料與出料流程示意圖。首先， 工作人員將多個(gè)承載有待測(cè)半導(dǎo)體封裝組件的供料盤(pán)81堆放至堆棧升降 機(jī)構(gòu)91(如圖IO所示)上方區(qū)域，且由分離夾爪92所支撐。
接著移載板63移動(dòng)到對(duì)應(yīng)堆棧升降機(jī)構(gòu)91內(nèi)部區(qū)域I，而堆棧升降 機(jī)構(gòu)91上升使多個(gè)供料盤(pán)81被頂升，(如圖11所示)。然后分離夾爪92 縮回，且堆棧升降機(jī)構(gòu)91回降以使最下的供料盤(pán)81a與其上的供料盤(pán)的 中間位置約略對(duì)準(zhǔn)于分離夾爪92，進(jìn)而再將分離夾爪92伸出以承載住除 了最下的供料盤(pán)81a以外的其它供料盤(pán)(如圖12所示)，此時(shí)最下的供料 盤(pán)81a是由堆棧升降機(jī)構(gòu)91所支持。此處需注意的是，為使分離夾爪92 方便執(zhí)行分離動(dòng)作，供料盤(pán)81設(shè)計(jì)成當(dāng)相互堆棧時(shí)形成有分離凹陷93， 以本實(shí)施例而言，有四分離凹陷93以對(duì)應(yīng)四分離夾爪92。
之后，分離出的供料盤(pán)81a隨堆棧升降機(jī)構(gòu)91更行下降直至碰觸而 承載于移載板63上(如圖13所示)，再通過(guò)移載板63移動(dòng)到供料位置 PS(繪于圖9)，以供機(jī)械手臂取放其上的待測(cè)半導(dǎo)體封裝組件。
而當(dāng)供料盤(pán)81a上的所有待測(cè)半導(dǎo)體封裝組件被取空之后，移載板63 便連同供料盤(pán)81a再次移回至堆棧升降機(jī)構(gòu)91內(nèi)部區(qū)域I，且通過(guò)堆棧升 降機(jī)構(gòu)91的上升以將空的供料盤(pán)81a頂升并支撐(如圖14所示)，移載板 63則移離堆棧升降機(jī)構(gòu)91內(nèi)部區(qū)域I。
然后，空盤(pán)移送板72移動(dòng)到堆棧升降機(jī)構(gòu)91內(nèi)部區(qū)域I，同時(shí)堆棧 升降機(jī)構(gòu)91下降以使空的供料盤(pán)81a接觸而承置于空盤(pán)移送板72上(如 圖15所示)。最后，空盤(pán)移送板72移回到空盤(pán)暫存區(qū)T，等待移送73將空盤(pán)移送板72上空的供料盤(pán)81a取走并放到集料單元70 (如圖16所 示)。
因此本發(fā)明通過(guò)各組件間特殊的相對(duì)位置設(shè)計(jì)，達(dá)到節(jié)省制造工藝時(shí) 間的功效，尤其可應(yīng)用在公知技術(shù)難以適用的短測(cè)試時(shí)間產(chǎn)品的測(cè)試，例 如測(cè)試時(shí)間少于十五秒的產(chǎn)品。
上述實(shí)施例僅是為了方便說(shuō)明而舉例而已，本發(fā)明所主張的權(quán)利范圍 自應(yīng)以權(quán)利要求保護(hù)的范圍所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實(shí)施例。
權(quán)利要求
1、一種半導(dǎo)體封裝組件測(cè)試裝置，其特征在于，包括至少二測(cè)試單元，依序橫向排列設(shè)置，每一測(cè)試單元包括有一測(cè)試端口；至少二轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)，分別對(duì)應(yīng)至該至少二測(cè)試單元，每一轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)選擇式地趨近或遠(yuǎn)離其所對(duì)應(yīng)的測(cè)試單元，每一轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)上包含有一待測(cè)物置放槽、及一已測(cè)物置放槽，其中，每一轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)能直線移行于一遠(yuǎn)離其對(duì)應(yīng)的測(cè)試單元的第一位置、一趨近其對(duì)應(yīng)的測(cè)試單元且該已測(cè)物置放槽對(duì)應(yīng)至該測(cè)試端口的第二位置、及一趨近其對(duì)應(yīng)的測(cè)試單元且該待測(cè)物置放槽對(duì)應(yīng)至該測(cè)試端口的第三位置之間；一供料單元，包括有一供料盤(pán)、及一加載裝置，該供料盤(pán)上容裝有多數(shù)個(gè)待測(cè)半導(dǎo)體封裝組件，該加載裝置承載該供料盤(pán)并將之移動(dòng)至一供料位置；一集料單元，包括有至少二集料盤(pán)，分別容裝有不同等級(jí)的已測(cè)半導(dǎo)體封裝組件；一二維機(jī)械手臂，包括有一橫向滑軌、及一入料取放器，其中，該橫向滑軌平行于該至少二測(cè)試單元設(shè)置，該入料取放器滑設(shè)于該橫向滑軌上，并直線滑移于該供料單元的該供料位置、與該至少二轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)分別位于其第一位置時(shí)的該待測(cè)物置放槽之間，該入料取放器并可升降以取放該待測(cè)半導(dǎo)體封裝組件；以及一三維機(jī)械手臂，包括有另一橫向滑軌、一懸臂、及一出料取放器，其中，該懸臂滑設(shè)于該另一橫向滑軌上，該出料取放器滑設(shè)于該懸臂上，并滑移于該至少二轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)分別位于其第一位置時(shí)的該已測(cè)物置放槽、與該集料單元的該至少二集料盤(pán)之間，該出料取放器且可升降以取放該已測(cè)半導(dǎo)體封裝組件。
2、 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝組件測(cè)試裝置，其特征在于，該 入料取放器為一真空吸頭式取放器。
3、 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝組件測(cè)試裝置，其特征在于，該 出料取放器為一真空吸頭式取放器。
4、 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝組件測(cè)試裝置，其特征在于，該 至少二集料盤(pán)是依預(yù)先定義的分類(lèi)順序而橫向排列。
5、 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝組件測(cè)試裝置，其特征在于，該加載裝置包括有一步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器、及一移載板，該步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器連結(jié)于該移載 板，以步進(jìn)方式移動(dòng)該移載板。
6、 如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝組件測(cè)試裝置，其特征在于，該 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器包括有一馬達(dá)、及一皮帶。
7、 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝組件測(cè)試裝置，其特征在于，該 至少二轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)分別位于其第一位置時(shí)，每一轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)的該待測(cè)物置放槽 位于該已測(cè)物置放槽及其對(duì)應(yīng)的測(cè)試單元之間。
8、 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝組件測(cè)試裝置，其特征在于，該 入料取放器可進(jìn)行90度旋轉(zhuǎn)。
9、 如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝組件測(cè)試裝置，其特征在于，更 包含有一堆棧升降機(jī)構(gòu)、 一組分離夾爪、 一空盤(pán)移送板、及一移送夾爪，該組分離夾爪位于該堆棧升降機(jī)構(gòu)之上且可伸縮，該移載板及該空盤(pán)移送 板移動(dòng)進(jìn)入該堆棧升降機(jī)構(gòu)的內(nèi)部區(qū)域，該移送夾爪橫向滑設(shè)在一工作平 臺(tái)上且移行于該空盤(pán)移送板與該集料單元之間。
全文摘要
本發(fā)明半導(dǎo)體封裝組件測(cè)試裝置，包括彼此橫向排列的多數(shù)個(gè)測(cè)試單元、以及分別對(duì)應(yīng)于上述測(cè)試單元的多數(shù)個(gè)轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)。每一轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)均可選擇式趨近或遠(yuǎn)離其所對(duì)應(yīng)的測(cè)試單元，其是直線移行于第一位置、第二位置、與第三位置之間。本發(fā)明先利用供料單元的加載裝置以承載供料盤(pán)將之逐列移動(dòng)至供料位置；再利用二維機(jī)械手臂的入料取放器直線滑移于供料盤(pán)、與位于第一位置的轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)的待測(cè)物置放槽之間，以取放待測(cè)半導(dǎo)體封裝組件；最后利用三維機(jī)械手臂的出料取放器滑移于位于第一位置的轉(zhuǎn)運(yùn)梭臺(tái)的已測(cè)物置放槽、與集料盤(pán)之間，以取放已測(cè)半導(dǎo)體封裝組件。
文檔編號(hào)G01R31/28GK101413978SQ20071016269
公開(kāi)日2009年4月22日 申請(qǐng)日期2007年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月16日
發(fā)明者林源記, 謝志宏, 黃鈞鴻 申請(qǐng)人:京元電子股份有限公司