專利名稱：壓力芯片的沾接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是一種壓力芯片的膠沾接方法。屬于硅壓力芯體封裝工藝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
國內(nèi)外許多生產(chǎn)硅壓阻式力傳感器的公司，如國外公司有Foxboro、Keller、Nova等，國內(nèi)如寶雞麥克傳感器有限公司，采用的壓力芯片沾接的方法是將壓力芯片玻璃底部直接沾接在燒結(jié)底座上。對將壓力芯片玻璃底部通過膠直接沾接在燒結(jié)底座上，致使底面接觸面積增大，底面接觸面積大對壓力芯片所產(chǎn)生的應(yīng)力也相對增大，壓力芯片產(chǎn)生的應(yīng)力大將直接影響感器的工作性能，即傳感器性能大大降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出的壓力芯片的沾接方法，該方法是通過涂在壓力芯片側(cè)面的膠將壓力芯片沾接在燒結(jié)底座的底面上；其目的旨在有效克服現(xiàn)有的封裝方式所采用將壓力芯片玻璃底部直接沾接在燒結(jié)底座上所帶來的影響傳感器工作性能的缺陷。
本發(fā)明的技術(shù)解決方案其特征是該方法的工藝步驟分為(1)引腳、燒結(jié)底座和玻璃絕緣子通過燒結(jié)爐燒結(jié)在一起；(2)將芯片預(yù)先放置在燒結(jié)底座的面上；(3)在壓力芯片的側(cè)面與玻璃絕緣子底面形成90°拐角；(4)采用棒狀工具將膠涂抹在壓力芯片的側(cè)面偏底面的位置，再將壓力芯片沾接在燒結(jié)底座的底面上；(5)用金絲將壓力芯片上的焊接點(diǎn)與引腳連接在一起。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)由于壓力芯片是通過膠沾接在燒結(jié)底座的底面上。所述的膠是刷在芯片側(cè)面和燒結(jié)底座底面上的結(jié)合部，并且膠可以是1個(gè)點(diǎn)或多個(gè)點(diǎn)，壓力芯片與底面接觸面積減小，作用于壓力芯片的應(yīng)力也相對減小，壓力芯片產(chǎn)生的應(yīng)力小，對傳感器的工作性能影響也大大減少。


附圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖2是圖1的俯視圖。
圖中的1是燒結(jié)底座、2是玻璃絕緣子、3是引腳、4是壓力芯片、5是膠、6是金絲。
具體實(shí)施例方式
壓力芯片的沾接方法，該方法的工藝步驟(1)引腳3、燒結(jié)底座1和玻璃絕緣子2通過481100/QSG型鏈?zhǔn)綗Y(jié)爐，玻璃在約940℃環(huán)境下熔化，將引腳3、燒結(jié)底座1和玻璃絕緣子2燒結(jié)一起；(2)將芯片預(yù)先放置在燒結(jié)底座1的面上；(3)在壓力芯片4的側(cè)面與燒結(jié)底座1底面形成90°拐角；(4)采用棒狀工具將膠5涂抹在壓力芯片4的側(cè)面偏底面的位置，壓力芯片4通過1個(gè)點(diǎn)或若干個(gè)點(diǎn)在其側(cè)面的膠(如703)5沾接在燒結(jié)底座1的底面上。所述的膠5是刷在燒結(jié)底座1的底面上，它可以是1個(gè)點(diǎn)或多個(gè)點(diǎn)。
(5)用金絲6將壓力芯片4上的焊接點(diǎn)與引腳3連接在一起。
壓力芯片4通過刷在芯片4側(cè)面和燒結(jié)底座底面上的結(jié)合部膠5，沾接在燒結(jié)底座1底面上，并且膠可以是1個(gè)點(diǎn)或多個(gè)點(diǎn)，從而克服現(xiàn)有技術(shù)性能較差缺陷。
權(quán)利要求
1.壓力芯片的沾接方法，其特征是該方法的工藝步驟分為(1)引腳、燒結(jié)底座和玻璃絕緣子通過燒結(jié)爐燒結(jié)在一起；(2)將芯片預(yù)先放置在燒結(jié)底座的面上；(3)在壓力芯片的側(cè)面與玻璃絕緣子底面形成90°拐角；(4)采用棒狀工具將膠涂抹在壓力芯片的側(cè)面偏底面的位置，再將壓力芯片沾接在燒結(jié)底座的底面上；(5)用金絲將壓力芯片上的焊接點(diǎn)與引腳連接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力芯片的沾接方法，其特征是壓力芯片通過1個(gè)點(diǎn)或若干個(gè)點(diǎn)在其側(cè)面的膠沾接在燒結(jié)底座的底面上；所述的膠是刷在燒結(jié)底座和壓力芯片側(cè)面的結(jié)合部，它是1個(gè)點(diǎn)或多個(gè)點(diǎn)。
全文摘要
本發(fā)明涉及的是一種壓力芯片的膠沾接方法，該方法的工藝步驟是將引腳、燒結(jié)底座和玻璃絕緣子通過燒結(jié)爐燒結(jié)在一起；芯片預(yù)先放置在燒結(jié)底座的面上；在壓力芯片的側(cè)面與玻璃絕緣子底面形成90°拐角；采用棒狀工具將膠涂抹在壓力芯片的側(cè)面偏底面的位置，再將壓力芯片沾接在燒結(jié)底座的底面上；用金絲將壓力芯片上的焊接點(diǎn)與引腳連接在一起。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)由于壓力芯片是通過其側(cè)面的膠沾接在燒結(jié)底座的底面上，并且膠可以是1個(gè)點(diǎn)或多個(gè)點(diǎn)，所以它可大大減小作用于壓力芯片的應(yīng)力，壓力芯片產(chǎn)生的應(yīng)力小，對傳感器的工作性能影響也大大減少。
文檔編號G01L1/18GK101034020SQ20071002112
公開日2007年9月12日 申請日期2007年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月29日
發(fā)明者高峰 申請人:趙建立