專利名稱:一種數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸?shù)慕饘贆z測系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種金屬檢測系統(tǒng)領(lǐng)域，具體涉及一種數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸?shù)慕饘贆z測系統(tǒng)，包括用于數(shù)據(jù)處理的ARM芯片模塊；與所述ARM芯片模塊連接的EEPROM模塊，所述EEPROM模塊為所述ARM芯片模塊提供運(yùn)行程序；與所述ARM芯片模塊連接的篩選裝置模塊，所述篩選裝置模塊被所述ARM芯片模塊程序運(yùn)行所驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)金屬物質(zhì)篩選功能；同時(shí)，所述ARM芯片模塊連接一通訊模塊，所述通訊模塊實(shí)現(xiàn)與外部設(shè)備的信息傳遞；所述ARM芯片模塊連接一電源模塊，所述電源模塊為上述各個(gè)模塊供電，本實(shí)用新型提供一種檢測數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸和數(shù)據(jù)批量存儲(chǔ)的金屬檢測器。
【專利說明】一種數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸?shù)慕饘贆z測系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及金屬檢測系統(tǒng)，具體涉及一種數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸?shù)慕饘贆z測系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]金屬探測器在建筑、機(jī)械設(shè)備、輕工及食品等行業(yè)中具有廣泛的用途。在食品行業(yè)中，使用金屬探測器，生產(chǎn)企業(yè)能夠在原料階段檢測出混雜其中對(duì)的金屬殘留物，并去除該金屬殘留物，在成品階段也能對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測，看是否達(dá)到出廠標(biāo)準(zhǔn)。
[0003]目前，現(xiàn)有的金屬探測器結(jié)構(gòu)復(fù)雜，檢測出的數(shù)據(jù)只能保存在機(jī)體本身，且檢測精度低，當(dāng)對(duì)金屬最低含量的標(biāo)準(zhǔn)改變時(shí)，現(xiàn)有的金屬探測器無法及時(shí)滿足廠家需求，需要金屬探測器提供商的技術(shù)工程師到企業(yè)現(xiàn)場或企業(yè)將設(shè)備部件拆下送到技術(shù)探測器提供商進(jìn)行重新設(shè)置改進(jìn)；并且，現(xiàn)有的金屬探測器一旦在生產(chǎn)過程中，出現(xiàn)批次生產(chǎn)問題，無法追根溯源，知道出問題的具體有哪些，只能知道正在生產(chǎn)的，這不利于企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型提供一種數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸?shù)慕饘贆z測系統(tǒng)，該系統(tǒng)能夠提供一種檢測數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸和數(shù)據(jù)批量存儲(chǔ)的金屬檢測器。
[0005]本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]一種數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸?shù)慕饘贆z測系統(tǒng)，包括用于數(shù)據(jù)處理的ARM芯片模塊；與ARM芯片模塊連接的EEPROM模塊，該EEPROM模塊為ARM芯片模塊提供運(yùn)行程序；與ARM芯片模塊連接的篩選裝置模塊，篩選裝置模塊被ARM芯片模塊程序運(yùn)行所驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)金屬物質(zhì)篩選功能；ARM芯片模塊運(yùn)行結(jié)果通過連接的IXD模塊顯示；ARM芯片模塊連接有聲光報(bào)警模塊，聲光報(bào)警模塊實(shí)現(xiàn)ARM芯片模塊運(yùn)行出錯(cuò)時(shí)的聲光警報(bào)功能；ARM芯片模塊并聯(lián)連接有三個(gè)DDS合成器模塊，分別為DDSl、DDS2和DDS3 ；DDS3連有發(fā)射線路模塊，該發(fā)射線路模塊用于發(fā)射電磁信號(hào)；而DDSl和DDS2各自分別連有一模擬乘法器模塊，分別為模擬乘法器I和模擬乘法器2 ;模擬乘法器I和模擬乘法器2同時(shí)連接與發(fā)射線路模塊對(duì)應(yīng)的接收線路模塊，接收線路模塊用于接收發(fā)射線路模塊發(fā)射的電磁信號(hào)；模擬乘法器I和模擬乘法器2各自分別連接有一用于輸出濾去輸出電壓紋波的濾波電路模塊，分別為濾波電路I和濾波電路2 ;濾波電路I和濾波電路2同時(shí)與靈敏度調(diào)節(jié)電路模塊連接，實(shí)現(xiàn)靈敏度調(diào)節(jié)功能；靈敏度調(diào)節(jié)電路模塊通過ADC模塊與ARM芯片模塊連接；ARM芯片模塊連接一通訊模塊，通訊模塊實(shí)現(xiàn)與外部設(shè)備的信息傳遞及交換；ARM芯片模塊連接一電源模塊，該電源電路模塊為上述各個(gè)模塊供電。
[0007]與通訊模塊連接的外部設(shè)備為計(jì)算機(jī)，該計(jì)算機(jī)對(duì)ARM芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和編程，為實(shí)現(xiàn)該計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的打印輸出，計(jì)算機(jī)連接一外部打印機(jī)。
[0008]同時(shí)，通訊模塊為GSM接口電路模塊或以太網(wǎng)接口電路模塊或RS232接口電路模塊。
[0009]進(jìn)一步，ARM芯片模塊采用ARM LPC2138。
[0010]更進(jìn)一步，DDS合成器模塊采用AD9832。
[0011]更進(jìn)一步，模擬乘法器模塊采用MC1496。
[0012]優(yōu)選地，ADC模塊采用ADC0820CCM。
[0013]由上述對(duì)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的描述可知，和現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn):1、本實(shí)用新型通過通訊模塊與各種外部設(shè)備進(jìn)行連接，增強(qiáng)了金屬檢測器應(yīng)用的靈活度，根據(jù)企業(yè)的需要采用不同的外部設(shè)備進(jìn)行監(jiān)控；2、本實(shí)用新型通過GSM及以太網(wǎng)方式與外部設(shè)備連接，其可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)傳輸，方便人員異地監(jiān)控；3、本實(shí)用新型通訊模塊采用以太網(wǎng)方式通過因特網(wǎng)以電腦相連，不但實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的遠(yuǎn)程監(jiān)控，而且能在電腦上存儲(chǔ)每個(gè)批次的監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)，生產(chǎn)管理出現(xiàn)問題，便于后期數(shù)據(jù)的查詢。

【附圖說明】

[0014]圖1為本實(shí)用新型外部連接示意圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016]下面參照【附圖說明】

本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】。
[0017]參見圖1及圖2，一種數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸?shù)慕饘贆z測系統(tǒng)，包括用于數(shù)據(jù)處理的ARM芯片模塊I ;與ARM芯片模塊I連接的EEPROM模塊2，該EEPROM模塊2為ARM芯片模塊I提供運(yùn)行程序；與ARM芯片模塊I連接的篩選裝置模塊3，篩選裝置模塊3被ARM芯片模塊I程序運(yùn)行所驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)金屬物質(zhì)篩選功能；ARM芯片模塊I運(yùn)行結(jié)果通過連接的LCD模塊4顯示；ARM芯片模塊I連接有聲光報(bào)警模塊5，聲光報(bào)警模塊5實(shí)現(xiàn)ARM芯片模塊I在運(yùn)行出錯(cuò)時(shí)的聲光警報(bào)功能；ARM芯片模塊I并聯(lián)連接有三個(gè)DDS合成器模塊6，分別為DDS161、DDS262和DDS363 ；DDS363連有發(fā)射線路模塊7，該發(fā)射線路模塊7用于發(fā)射電磁信號(hào)；而DDS161和DDS262各自分別連有一模擬乘法器模塊8，分別為模擬乘法器181和模擬乘法器282 ;模擬乘法器181和模擬乘法器282同時(shí)連接與發(fā)射線路模塊7對(duì)應(yīng)的接收線路模塊9，接收線路模塊9用于接收發(fā)射線路模塊7發(fā)射的電磁信號(hào)；模擬乘法器181和模擬乘法器282各自分別連接有一用于輸出濾去輸出電壓紋波的濾波電路模塊10，分別為濾波電路1101和濾波電路2102 ;濾波電路1101和濾波電路2102同時(shí)與靈敏度調(diào)節(jié)電路模塊11連接，實(shí)現(xiàn)靈敏度調(diào)節(jié)功能；靈敏度調(diào)節(jié)電路模塊11通過ADC模塊12與ARM芯片模塊I連接；ARM芯片模塊I連接一通訊模塊13，通訊模塊13實(shí)現(xiàn)與外部設(shè)備的信息傳遞交換，外部設(shè)備為計(jì)算機(jī)14，該計(jì)算機(jī)14對(duì)ARM芯片模塊I進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和編程；ARM芯片模塊I連接一電源模塊15,該電源電路模塊15為上述各個(gè)模塊供電。
[0018]同時(shí)，通訊模塊13為GSM接口電路模塊或以太網(wǎng)接口電路模塊或RS232接口電路模塊，計(jì)算機(jī)14連接一外部打印機(jī)16，實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)14內(nèi)部數(shù)據(jù)的打印。
[0019]其中，ARM芯片模塊I采用ARM LPC2138，DDS合成器模塊6采用AD9832，模擬乘法器模塊8采用MC1496，ADC模塊12采用ADC0820CCM。
[0020]上述僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行非實(shí)質(zhì)性的改動(dòng)，均應(yīng)屬于侵犯本實(shí)用新型保護(hù)范圍的行為。
【權(quán)利要求】
1.一種數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸?shù)慕饘贆z測系統(tǒng)，其特征是:包括用于數(shù)據(jù)處理的ARM芯片模塊；與所述ARM芯片模塊連接的EEPROM模塊，所述EEPROM模塊為所述ARM芯片模塊提供運(yùn)行程序；與所述ARM芯片模塊連接的篩選裝置模塊，所述篩選裝置模塊被所述ARM芯片模塊程序運(yùn)行所驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)金屬物質(zhì)篩選功能；所述ARM芯片模塊運(yùn)行結(jié)果通過連接的LCD模塊顯示；所述ARM芯片模塊連接有聲光報(bào)警模塊，所述聲光報(bào)警模塊實(shí)現(xiàn)所述ARM芯片模塊運(yùn)行出錯(cuò)時(shí)的聲光警報(bào)功能；所述ARM芯片模塊并聯(lián)連接有三個(gè)DDS合成器模塊，分別為DDS1、DDS2和DDS3 ;所述DDS3連有發(fā)射線路模塊，所述發(fā)射線路模塊用于發(fā)射電磁信號(hào)；所述DDSl和DDS2各自分別連有一模擬乘法器模塊，分別為模擬乘法器I和模擬乘法器2 ;所述模擬乘法器I和模擬乘法器2同時(shí)連接與所述發(fā)射線路模塊對(duì)應(yīng)的接收線路模塊，所述接收線路模塊用于接收所述發(fā)射線路模塊發(fā)射的電磁信號(hào)；所述模擬乘法器I和模擬乘法器2各自分別連接有一用于輸出濾去輸出電壓紋波的濾波電路模塊，分別為濾波電路I和濾波電路2 ;所述濾波電路I和濾波電路2同時(shí)與靈敏度調(diào)節(jié)電路模塊連接，實(shí)現(xiàn)靈敏度調(diào)節(jié)功能；所述靈敏度調(diào)節(jié)電路模塊通過ADC模塊與所述ARM芯片模塊連接；所述ARM芯片模塊連接一通訊模塊，所述通訊模塊實(shí)現(xiàn)與外部設(shè)備的信息傳遞；所述ARM芯片模塊連接一電源模塊，所述電源電路模塊為上述各個(gè)模塊供電。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸?shù)慕饘贆z測系統(tǒng)，其特征是:所述通訊模塊為GSM接口電路模塊或以太網(wǎng)接口電路模塊或RS232接口電路模塊。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸?shù)慕饘贆z測系統(tǒng)，其特征是:所述ARM芯片模塊采用ARM LPC2138。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸?shù)慕饘贆z測系統(tǒng)，其特征是:所述DDS合成器模塊采用AD9832。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸?shù)慕饘贆z測系統(tǒng)，其特征是:所述模擬乘法器模塊采用MC1496。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸?shù)慕饘贆z測系統(tǒng)，其特征是:所述ADC模塊采用ADC0820CCM。
【文檔編號(hào)】G01V3-12GK204269842SQ201420772170
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