本發(fā)明涉及電磁閥領(lǐng)域，具體是涉及一種用于集成電路芯片散熱除塵的超微型空氣電磁閥。

背景技術(shù)：

在實(shí)際應(yīng)用中，目前一般的集成電路(芯片)的散熱和除塵措施辦法有散熱器和風(fēng)扇兩種方式。散熱器通過和芯片表面的緊密接觸使芯片的熱量傳導(dǎo)到散熱器，散熱器通常是一塊帶有很多葉片的熱導(dǎo)體，它擴(kuò)展的表面?zhèn)鳠岬妮椛浯蟠笤黾?，同時流通的空氣也能帶走更大的熱能。風(fēng)扇的使用通常分為兩種形式，一種是直接安裝在散熱器表面，另一種是安裝在機(jī)箱和機(jī)架上，提高整個空間的空氣流速，這種方式對總成的體積要求無法估計(jì)。

由于集成電路芯片越來越小型化，其安裝空間也很小，芯片的散熱和去塵問題不良會導(dǎo)致工作時死機(jī)等問題，尤其小微化的集成電路芯片上很難安裝散熱器、風(fēng)扇等部件。集成電路芯片散熱不良的問題一直無法得到有效的解決，已成為世界性的難題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

(一)要解決的技術(shù)問題

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明提供一種用于集成電路芯片散熱除塵的超微型空氣電磁閥。

(二)技術(shù)方案

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種用于集成電路芯片散熱除塵的超微型空氣電磁閥，包括隔磁管、上導(dǎo)磁板、下導(dǎo)磁板、固定鐵芯、動鐵芯和線圈，所述隔磁管的一端設(shè)有進(jìn)氣口，所述隔磁管的另一端設(shè)有出氣口，所述上導(dǎo)磁板、下導(dǎo)磁板分別安裝在所述隔磁管的上端和下端，所述線圈套在所述隔磁管上并位于所述上導(dǎo)磁板和下導(dǎo)磁板之間，所述隔磁管、上導(dǎo)磁板、下導(dǎo)磁板與線圈相接處設(shè)有絕緣層，所述固定鐵芯、動鐵芯安裝在所述隔磁管內(nèi)，所述固定鐵芯、動鐵芯上設(shè)有連通所述進(jìn)氣口和出氣口的通道，所述固定鐵芯、動鐵芯之間設(shè)有彈性件，所述動鐵芯在彈性件的作用下堵住所述出氣口。

進(jìn)一步，所述彈性件為碟形橡膠圈。

進(jìn)一步，還包括底板，所述進(jìn)氣口位于所述固定鐵芯上，所述出氣口位于所述底板上，所述底板與所述下導(dǎo)磁板相貼。

進(jìn)一步，還包括線圈罩殼，所述線圈罩殼罩住所述隔磁管、上導(dǎo)磁板、下導(dǎo)磁板并與所述底板相接。

進(jìn)一步，所述所述線罩殼的直徑小于4mm，長度小于6mm。

(三)有益效果

本發(fā)明用于集成電路芯片散熱除塵的超微型空氣電磁閥結(jié)構(gòu)新穎、設(shè)計(jì)巧妙，能制造出直徑小于4mm，長度小于6mm的微型電磁閥，在微型氣泵的配合下，可廣泛應(yīng)用于各種空間非常狹窄的線路板等領(lǐng)域，起到快速降溫，除塵功能，為國內(nèi)及國際智能芯片的降溫除塵來一次革命性的創(chuàng)新。

附圖說明

圖1為本發(fā)明用于集成電路芯片散熱除塵的超微型空氣電磁閥的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明用于集成電路芯片散熱除塵的超微型空氣電磁閥中隔磁管組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明用于集成電路芯片散熱除塵的超微型空氣電磁閥閉合狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明用于集成電路芯片散熱除塵的超微型空氣電磁閥開啟狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為一種集成電路板散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，1為隔磁管，2為上導(dǎo)磁板，3為下導(dǎo)磁板，4為固定鐵芯，5為動鐵芯，6為彈性件，7為線圈，8為進(jìn)氣口，9為出氣口，10為底板，11為線圈罩殼，12為通道，13為絕緣層，14為橡膠墊，15為閥口，20為電路板，21為微型氣泵，22為微型電磁閥，23為噴頭，24為散熱孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。

本發(fā)明的一種用于集成電路芯片散熱除塵的超微型空氣電磁閥的結(jié)構(gòu)如圖1、圖2、圖3和圖4所示，包括隔磁管1、上導(dǎo)磁板2、下導(dǎo)磁板3、固定鐵芯4、動鐵芯5和線圈7。所述隔磁管1的一端設(shè)有進(jìn)氣口8，所述隔磁管1的另一端設(shè)有出氣口9，所述上導(dǎo)磁板2、下導(dǎo)磁板3分別安裝在所述隔磁管1的上端和下端，所述線圈7套在所述隔磁管1上并位于所述上導(dǎo)磁板2和下導(dǎo)磁板3之間，所述隔磁管1、上導(dǎo)磁板2、下導(dǎo)磁板3與線圈7相接處設(shè)有絕緣層13，所述固定鐵芯4、動鐵芯5安裝在所述隔磁管1內(nèi)，所述固定鐵芯4、動鐵芯5上設(shè)有連通所述進(jìn)氣口8和出氣口9的通道12，所述固定鐵芯4、動鐵芯5之間設(shè)有彈性件6，所述動鐵芯5在彈性件6的作用下堵住所述出氣口9。

其中隔磁管1、上導(dǎo)磁板2、下導(dǎo)磁板3、固定鐵芯4構(gòu)成隔磁管組件。隔磁管組件實(shí)現(xiàn)了一般電磁閥線圈骨架及導(dǎo)磁鐵芯的用途，使其設(shè)計(jì)更加緊湊且保持原有電磁閥的功能。進(jìn)氣口8和出氣口9以及通道12形成一個通路，動鐵芯5安裝在該通路內(nèi)。隔磁管組件外側(cè)有一絕緣涂層13，以代替線圈骨架的用途，可有效與漆包線隔離，以達(dá)到絕緣的目的。因此以上結(jié)構(gòu)能夠大大縮小電磁閥的體積，為制造出用于集成電路芯片散熱除塵的微型電磁閥提供了可能性。

在本實(shí)施例中，還包括底板10，所述進(jìn)氣口8位于所述固定鐵芯4上，所述出氣口9位于所述底板10上，所述底板10與所述下導(dǎo)磁板3相貼。

在本實(shí)施例中，還包括線圈罩殼11，所述線圈罩殼11罩住所述隔磁管1、上導(dǎo)磁板2、下導(dǎo)磁板3并與所述底板10相接。

在本實(shí)施例中，所述線圈罩殼11的直徑小于4mm，長度小于6mm。當(dāng)電磁閥的體積為直徑4.0mm，長度6.0mm時，該尺寸的電磁閥與集成電路中的小模塊類似，可靈活安裝于各種集成電路及芯片上，無需改變設(shè)計(jì)，無需考慮電磁閥對集成電路的設(shè)計(jì)影響。

在本實(shí)施例中，所述動鐵芯5上的通道呈T字形，所述動鐵芯5的端部設(shè)有橡膠墊14，所述底板10上設(shè)有凸起的閥口15，所述動鐵芯5在彈性件6的作用下通過橡膠墊14堵住所述閥口15。

工作時，動鐵芯5頂部有一彈性件6，當(dāng)電磁閥通電后，動鐵芯5克服彈性件6的彈力向上運(yùn)動，電磁閥打開，如圖4所示。當(dāng)電磁閥斷電后，動鐵芯5在彈性件6的作用下向下運(yùn)動，封住閥口15，介質(zhì)斷開，如圖3所示。采用碟形橡膠圈作為彈性件6，整個電磁閥體積更小，可更有效的實(shí)現(xiàn)靈活開關(guān)。

圖5是一種集成電路板散熱系統(tǒng)，該所述集成電路板散熱系統(tǒng)包括電路板20、微型氣泵21、微型電磁閥22和噴頭23，所述噴頭23有若干個固定于所述電路板20上，所述噴頭23通過管路與微型氣泵21相連，微型電磁閥22安裝在管路上用于控制所述噴頭23與微型氣泵21之間的通斷。

本發(fā)明的有益效果：結(jié)構(gòu)新穎、設(shè)計(jì)巧妙，能制造出直徑小于4mm，長度小于6mm的微型電磁閥，在微型氣泵的配合下，可廣泛應(yīng)用于各種空間非常狹窄的線路板等領(lǐng)域，起到快速降溫，除塵功能，為國內(nèi)及國際智能芯片的降溫除塵來一次革命性的創(chuàng)新。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。