本發(fā)明涉及集成電路芯片分選領(lǐng)域，尤其涉及一種集成電路芯片多工位串聯(lián)帶打標(biāo)測試分選裝置。

背景技術(shù)：

集成電路芯片在出廠前必須經(jīng)過嚴(yán)格測試，測試項(xiàng)目包括集成電路芯片的各項(xiàng)性能參數(shù)，如電流和電壓等。人們需要將測試結(jié)果不在合格范圍內(nèi)的集成電路芯片篩選出來，并將測試結(jié)果不同的集成電路芯片進(jìn)行分類。目前，一般采用自動(dòng)分選機(jī)代替人工分選。但現(xiàn)有的集成電路芯片的分選方式容易造成集成電路芯片裝管分散，導(dǎo)致倒管效率低；而且現(xiàn)有的分選機(jī)一般采用一次檢測后進(jìn)行分選，而且分選規(guī)格分類少。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是針對以上不足之處，提供了一種集成電路芯片多工位串聯(lián)帶打標(biāo)測試分選裝置，通過多個(gè)不同的測試站，實(shí)現(xiàn)對集成電路芯片的性能逐步檢測，然后進(jìn)行智能分選收料。

本發(fā)明解決技術(shù)問題所采用的方案是：一種集成電路芯片多工位串聯(lián)帶打標(biāo)測試分選裝置，包括一機(jī)架以及自上而下依次設(shè)置于機(jī)架上的上料機(jī)構(gòu)、用于檢測芯片性能的測試機(jī)構(gòu)、用于按檢測結(jié)果將芯片分類的分選機(jī)構(gòu)和收料機(jī)構(gòu)，所述測試機(jī)構(gòu)包括一豎向設(shè)置的入料軌道槽以及一個(gè)以上沿豎向依次間隔設(shè)置于入料軌道槽一側(cè)用于檢測芯片不同性能的測試站，所述入料軌道槽的入口處且位于測試站的上方設(shè)有一用于逐個(gè)分離芯片的第一分離器，所述入料軌道槽內(nèi)對應(yīng)每個(gè)測試站位置處分別設(shè)有一用于擋住芯片進(jìn)行測試的擋片，所述入料軌道槽內(nèi)且靠近每個(gè)擋片上方還分別設(shè)有一第一紅外傳感器；每個(gè)擋片上方還分別設(shè)有一氣管，所述氣管一端伸入至入料軌道槽內(nèi)，另一端與氣源相連通；所述入料軌道槽的出口處還設(shè)有一打標(biāo)槽，所述打標(biāo)槽內(nèi)設(shè)有一擋塊，所述擋塊上方設(shè)有一第二紅外傳感器，所述打標(biāo)槽的出口處還經(jīng)一弧形的連接槽向下延伸至一用于輸送檢測后芯片的分料梭處，所述分料梭設(shè)置于一第一橫向傳送機(jī)構(gòu)上沿橫向移動(dòng)，所述第一橫向傳送機(jī)構(gòu)的下方沿長度方向設(shè)有一擋板，所述分選機(jī)構(gòu)的入口延伸至所述擋板下側(cè)，所述分料梭上表面開設(shè)有一輸送槽，所述擋板兩側(cè)分別設(shè)有一第三紅外傳感器；所述擋片、擋塊和擋板分別經(jīng)一第一氣缸驅(qū)動(dòng)，所述第一氣缸、第一紅外傳感器、第二紅外傳感器和第三紅外傳感器和第一橫向傳送機(jī)構(gòu)經(jīng)一控制模塊控制。

進(jìn)一步的，所述測試站包括一用于與芯片料管腳對應(yīng)接觸的測試爪、用于固定測試爪的夾持座和與所述測試爪電連的測試儀，每個(gè)測試爪的爪部之間還分別設(shè)有絕緣管。

進(jìn)一步的，所述機(jī)架由水平設(shè)置的第一面板、連接第一面板一端且豎直向下設(shè)置的第二面板以及連接第二面板底部傾斜設(shè)置的第三面板；所述入料機(jī)構(gòu)和測試機(jī)構(gòu)分別設(shè)置于第一面板和第二面板上，所述第一橫向傳送機(jī)構(gòu)、分選機(jī)構(gòu)和收料機(jī)構(gòu)依次設(shè)置于所述第三面板上。

進(jìn)一步的，所述上料機(jī)構(gòu)包括設(shè)置于第一面板上用于儲存芯片料管的儲料機(jī)構(gòu)、設(shè)置于儲料機(jī)構(gòu)下方用于輸送芯片料管的推管機(jī)構(gòu)、設(shè)置于推管機(jī)構(gòu)一側(cè)的舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、與舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)末端相鄰且傾斜向下設(shè)置的中間斜軌道以及一旋轉(zhuǎn)送料機(jī)構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)送料機(jī)構(gòu)一端與中間斜軌道的出口相鄰，另一端與入料軌道槽的入口相鄰；所述儲料機(jī)構(gòu)包括兩相對豎向設(shè)置的儲料槽架，所述芯片料管沿縱向上下依次疊放于所述儲料槽架內(nèi)；所述推管機(jī)構(gòu)包括一水平傳送機(jī)構(gòu)，所述水平傳送機(jī)構(gòu)上設(shè)置有一沿水平傳送機(jī)構(gòu)橫向移動(dòng)的傳送槽，所述傳送槽上設(shè)有與所述芯片料管配合的凹口，所述凹口的高度等于其中任一芯片料管的高度；所述舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括一用于夾持芯片料管的壓緊夾臂和用于驅(qū)動(dòng)壓緊夾臂翻轉(zhuǎn)的翻轉(zhuǎn)氣缸，所述壓緊夾臂設(shè)置于水平傳送機(jī)構(gòu)的一側(cè)且經(jīng)一壓緊氣缸驅(qū)動(dòng)，所述水平傳送機(jī)構(gòu)的另一側(cè)還設(shè)有一用于將芯片料管推送至壓緊夾臂內(nèi)至中間斜軌道入口處的踢管氣缸；所述中間斜軌道出口處設(shè)有一用于將芯片依次按兩個(gè)分離的第二分離器；所述旋轉(zhuǎn)送料機(jī)構(gòu)包括一轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于中間斜軌道出口和入料軌道槽入口之間的轉(zhuǎn)動(dòng)槽以及固定于轉(zhuǎn)動(dòng)槽下方的弧形槽口。

進(jìn)一步的，所述第一分離器和第二分離器均有一分離氣缸和經(jīng)分離氣缸控制的分離片構(gòu)成，所述分離片由兩間隔設(shè)置的第一擋片和第二擋片組成，所述第一擋片和第二擋片上下呈角度設(shè)置。

進(jìn)一步的，所述分選機(jī)構(gòu)包括N個(gè)沿第三面板橫向間隔設(shè)置于擋板下側(cè)的分選緩沖軌道槽，每個(gè)分選緩沖軌道槽的底端開口處分別設(shè)有一用于擋住芯片的擋針軸，其中N為大于1的正整數(shù)，所述擋針軸經(jīng)一擋針軸氣缸驅(qū)動(dòng)，所述擋針軸氣缸與所述控制模塊電連。

進(jìn)一步的，所述收料機(jī)構(gòu)包括上下垂直相對設(shè)置與第三面板的上收料支座和下收料支座，所述上收料支座靠近分選緩沖軌道槽出口處；所述上收料支座和下收料支座的內(nèi)側(cè)壁分別沿橫向間隔設(shè)有若干個(gè)隔板，并且相鄰兩隔板分別構(gòu)成N個(gè)用于放置芯片料管的放置槽和M個(gè)用于放置空的芯片料管的空管槽，并且放置槽與分選緩沖軌道槽一一對應(yīng)設(shè)置，M為大于1的正整數(shù)；所述上收料支座和下收料支座之間下方設(shè)有一第二橫向傳送機(jī)構(gòu)，所述第二橫向傳送機(jī)構(gòu)上垂直設(shè)有一用于傳送芯片料管的托管傳輸面板，所述托管傳輸面板沿第二橫向傳送機(jī)構(gòu)橫向移動(dòng)；所述托管傳輸面板上表面沿橫向依次設(shè)有第一托管卡槽和第二托管卡槽，所述第一托管卡槽和第二托管卡槽分別經(jīng)一第二氣缸驅(qū)動(dòng)上下升降；每個(gè)放置槽底端兩側(cè)對應(yīng)設(shè)有一用于卡住芯片料管的彈性頂舌，位于下收料支座的放置槽底端還設(shè)有一用于頂住芯片料管的頂叉，所述頂叉位于頂舌之間；每個(gè)空管槽的底端設(shè)有用于托住空的芯片料管的托叉，所述托叉經(jīng)一托叉氣缸驅(qū)動(dòng)；位于上收料支座的放置槽的底端下方設(shè)有一用于芯片料管穿過的開口，所述開口處設(shè)有一用于夾持芯片料管的夾管氣缸；所述托管傳輸面板靠近下收料支座一端處還沿橫向依次設(shè)有用于頂住頂叉的第一頂叉氣缸和第二頂叉氣缸。

進(jìn)一步的，所述上收料支座和下收料支座之間的距離等于芯片料管的長度。

進(jìn)一步的，位于上收料支座和下收料支座的內(nèi)側(cè)壁的隔板個(gè)數(shù)為S，其中S=N+M+1。

進(jìn)一步的，所述下收料支座的下方還設(shè)有一橫向的頂叉支座，所述頂叉由一支腳桿和一與支腳桿鉸接的頂桿構(gòu)成，所述支腳桿和頂桿均呈L型，所述支腳桿一端固定于頂叉支座上，另一端與頂桿一端鉸接，頂桿另一端經(jīng)下收料支座后側(cè)伸入至對應(yīng)的收料放置槽內(nèi)；所述支腳桿與頂桿鉸接處連接設(shè)有一伸縮彈簧。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有以下有益效果：本發(fā)明通過將待檢測的芯片經(jīng)入料機(jī)構(gòu)一一輸送至測試機(jī)構(gòu)，經(jīng)位于入料軌道槽一側(cè)用于檢測芯片的不同性能的測試站，根據(jù)檢測結(jié)果將芯片進(jìn)行分類，分為不同的等級，然后將分類好的芯片經(jīng)分選機(jī)構(gòu)傳送至不同的分選槽，最后通過收料機(jī)構(gòu)進(jìn)行收料。通過本發(fā)明提供的分選裝置，結(jié)構(gòu)簡單，智能控制，可以提高檢測的精度，進(jìn)行準(zhǔn)確的分選。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明專利進(jìn)一步說明。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的分選裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的上料機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例的測試機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例的收料機(jī)構(gòu)的托管傳輸板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例的分料梭與分選機(jī)構(gòu)配合的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-機(jī)架；101-第一面板；102-第二面板；103-第三面板；2-上料機(jī)構(gòu)； 20-儲料機(jī)構(gòu)；200-儲料槽架；21-推管機(jī)構(gòu)；210-水平傳送機(jī)構(gòu)；211-傳送槽；22-舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)；220-壓緊氣缸221-壓緊夾臂；222-翻轉(zhuǎn)氣缸；23-中間斜軌道；24-旋轉(zhuǎn)送料機(jī)構(gòu)；240-轉(zhuǎn)動(dòng)槽；241-弧形槽口；25-第二分離器；3-測試機(jī)構(gòu)；30-入料軌道槽；31-測試站；32-第一分離器；33-第一紅外傳感器；34-氣管；35-打標(biāo)槽；36-連接槽；37-分料梭；38-第一橫向傳送機(jī)構(gòu)；4-分選機(jī)構(gòu)；40-分選緩沖軌道槽；5-收料機(jī)構(gòu)；50-上收料支座；51-下收料支座；52-空管槽；53-放置槽；54-第二橫向傳送機(jī)構(gòu)；55-托管傳輸面板；550-第一托管卡槽；551-第二托管卡槽；552-第一頂叉氣缸；553-第二頂叉氣缸；6-芯片料管。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本發(fā)明進(jìn)一步說明。

如圖1～5所示，本發(fā)明提供的一種集成電路芯片多工位串聯(lián)帶打標(biāo)測試分選裝置，包括一機(jī)架1以及自上而下依次設(shè)置于機(jī)架1上的上料機(jī)構(gòu)2、用于檢測芯片性能的測試機(jī)構(gòu)3、用于按檢測結(jié)果將芯片分類的分選機(jī)構(gòu)4和收料機(jī)構(gòu)5，所述測試機(jī)構(gòu)3包括一豎向設(shè)置的入料軌道槽30以及一個(gè)以上沿豎向依次間隔設(shè)置于入料軌道槽30一側(cè)用于檢測芯片不同性能的測試站31，所述入料軌道槽30的入口處且位于測試站31的上方設(shè)有一用于逐個(gè)分離芯片的第一分離器32，所述入料軌道槽30內(nèi)對應(yīng)每個(gè)測試站31位置處分別設(shè)有一用于擋住芯片進(jìn)行測試的擋片，所述入料軌道槽30內(nèi)且靠近每個(gè)擋片上方還分別設(shè)有一第一紅外傳感器33；每個(gè)擋片上方還分別設(shè)有一氣管34，所述氣管34一端伸入至入料軌道槽30內(nèi)，另一端與氣源相連通；所述入料軌道槽30的出口處還設(shè)有一打標(biāo)槽35，所述打標(biāo)槽35內(nèi)設(shè)有一擋塊，所述擋塊上方設(shè)有一第二紅外傳感器，所述打標(biāo)槽35的出口處還經(jīng)一弧形的連接槽36向下延伸至一用于輸送檢測后芯片的分料梭37處，所述分料梭37設(shè)置于一第一橫向傳送機(jī)構(gòu)38上沿橫向移動(dòng)，所述第一橫向傳送機(jī)構(gòu)38的下方沿長度方向設(shè)有一擋板，所述分選機(jī)構(gòu)4的入口延伸至所述擋板下側(cè)，所述分料梭37上表面開設(shè)有一輸送槽，所述擋板兩側(cè)分別設(shè)有一第三紅外傳感器；所述擋片、擋塊和擋板分別經(jīng)一第一氣缸驅(qū)動(dòng)，所述第一氣缸、第一紅外傳感器33、第二紅外傳感器和第三紅外傳感器和第一橫向傳送機(jī)構(gòu)38經(jīng)一控制模塊控制。通過氣管34輸入氣源可以加快芯片滑落速度。

從上述可知，本發(fā)明的有益效果在于：工作時(shí)，將裝有待測芯片的芯片料管6經(jīng)入料機(jī)構(gòu)輸送至測試機(jī)構(gòu)3的入料軌道槽30內(nèi)進(jìn)行檢測，入料軌道槽30依次沿豎向依次設(shè)置的多個(gè)測試站31，分別用于檢測芯片的不同性能，根據(jù)與測試站31連通的測試儀得到芯片的不同測試結(jié)果，根據(jù)測試結(jié)果對芯片進(jìn)行分離，通過位于入料軌道槽30下方的分料梭37進(jìn)行分選收料，在收料機(jī)構(gòu)5中將不同類型的芯片分別進(jìn)行封管收料。本發(fā)明提供的分選裝置各個(gè)機(jī)構(gòu)之間結(jié)構(gòu)緊湊，相互連通，實(shí)現(xiàn)集成電路芯片的入料、檢測、分選和收料，一步到位。

如圖3所示，在本實(shí)施例中，所述測試站31包括一用于與芯片料管6腳對應(yīng)接觸的測試爪、用于固定測試爪的夾持座和與所述測試爪電連的測試儀，每個(gè)測試爪的爪部之間還分別設(shè)有絕緣管。通過測試站31上的測試爪與待測芯片對應(yīng)的管腳進(jìn)行接觸，通過與測試爪相連的測試儀在后臺進(jìn)行測試，得到測試結(jié)果進(jìn)行分類。

在本實(shí)施例中，所述機(jī)架1由水平設(shè)置的第一面板101、連接第一面板101一端且豎直向下設(shè)置的第二面板102以及連接第二面板102底部傾斜設(shè)置的第三面板103；所述入料機(jī)構(gòu)和測試機(jī)構(gòu)3分別設(shè)置于第一面板101和第二面板102上，所述第一橫向傳送機(jī)構(gòu)38、分選機(jī)構(gòu)4和收料機(jī)構(gòu)5依次設(shè)置于所述第三面板103上。

在本實(shí)施例中，所述上料機(jī)構(gòu)2包括設(shè)置于第一面板101用于儲存芯片料管6的儲料機(jī)構(gòu)20、設(shè)置于儲料機(jī)構(gòu)20下方用于輸送芯片料管6的推管機(jī)構(gòu)21、設(shè)置于推管機(jī)構(gòu)21一側(cè)的舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、與舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)末端相鄰且傾斜向下設(shè)置的中間斜軌道以及一旋轉(zhuǎn)送料機(jī)構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)送料機(jī)構(gòu)一端與中間斜軌道的出口相鄰，另一端與入料軌道槽30的入口相鄰；所述儲料機(jī)構(gòu)20包括兩相對豎向設(shè)置的儲料槽架200，所述芯片料管6沿縱向上下依次疊放于所述儲料槽200內(nèi)；所述推管機(jī)構(gòu)21包括一水平傳送機(jī)構(gòu)210，所述水平傳送機(jī)構(gòu)210上設(shè)置有一沿水平傳送機(jī)構(gòu)210橫向移動(dòng)的傳送槽211，所述傳送槽211上設(shè)有與所述芯片料管6配合的凹口，所述凹口的高度等于其中任一芯片料管6的高度；所述舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)22包括一用于夾持芯片料管6的壓緊夾臂221和用于驅(qū)動(dòng)壓緊夾臂221翻轉(zhuǎn)的翻轉(zhuǎn)氣缸222，所述壓緊夾臂221設(shè)置于水平傳送機(jī)構(gòu)210的一側(cè)且經(jīng)一壓緊氣缸220驅(qū)動(dòng)，所述水平傳送機(jī)構(gòu)210的另一側(cè)還設(shè)有一用于將芯片料管6推送至壓緊夾臂221內(nèi)至中間斜軌道23入口處的踢管氣缸；所述中間斜軌道23出口處設(shè)有一用于將芯片依次按兩個(gè)分離的第二分離器25；所述旋轉(zhuǎn)送料機(jī)構(gòu)24包括一轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于中間斜軌道23出口和入料軌道槽30入口之間的轉(zhuǎn)動(dòng)槽240以及固定于轉(zhuǎn)動(dòng)槽240下方的弧形槽口241。

如圖2所示，上料時(shí)，操作人員把芯片料管6疊放置于儲料機(jī)構(gòu)20中，上料時(shí)，所述推管機(jī)構(gòu)21的傳送槽211經(jīng)位于最下方的芯片料管6推至舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)22處，通過踢管氣缸經(jīng)芯片料管6推送至壓緊夾臂221處，壓緊夾臂221將芯片料管6壓緊，然后通過翻轉(zhuǎn)氣缸222驅(qū)動(dòng)壓緊夾臂221翻轉(zhuǎn)至與中間斜軌道23平行，芯片料管6內(nèi)的芯片沿著中間斜軌道23滑下且經(jīng)第二分離器25兩個(gè)兩個(gè)分離，通過轉(zhuǎn)動(dòng)槽240進(jìn)行傳輸至入料軌道槽30內(nèi)，通過旋轉(zhuǎn)送料機(jī)構(gòu)24可以靈活地設(shè)置入料軌道槽30的位置，方便操作。所述入料軌道槽30入口處且位于第一分離器32的上方設(shè)有一用于檢測芯片是否卡住的傳感器，若入料軌道槽30入口處未檢測到芯片（即芯片已入料），則驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)槽240轉(zhuǎn)動(dòng)至中間斜軌道23出口處，繼續(xù)傳送芯片。

在本實(shí)施例中，所述第一分離器32和第二分離器25均有一分離氣缸和經(jīng)分離氣缸控制的分離片構(gòu)成，所述分離片由兩間隔設(shè)置的第一擋片和第二擋片組成，所述第一擋片和第二擋片上下呈角度設(shè)置。所述第一擋片和第二擋片的距離根據(jù)分離芯片的個(gè)數(shù)而定，若一個(gè)一個(gè)芯片進(jìn)行分離，第一擋片和第二擋片的距離等于一個(gè)芯片的距離，所述第一擋片和第二擋片上下成角度設(shè)置，分離時(shí)，位于下方的第一擋片作用擋住位于中間軌道槽或者入料軌道槽30內(nèi)的所有芯片，然后分離氣缸動(dòng)作，位于上方的第二擋片作用擋住芯片，分離出處于第一擋片和第二擋片之間的芯片。

在本實(shí)施例中，所述分選機(jī)構(gòu)4包括N個(gè)沿第三面板103橫向間隔設(shè)置于擋板下側(cè)的分選緩沖軌道槽40，每個(gè)分選緩沖軌道槽40的底端開口處分別設(shè)有一用于擋住芯片的擋針軸，其中N為大于1的正整數(shù)，所述擋針軸經(jīng)一擋針軸氣缸驅(qū)動(dòng)，所述擋針軸氣缸與所述控制模塊電連。所述擋針軸通過氣缸驅(qū)動(dòng)用于當(dāng)收料機(jī)構(gòu)5上的芯片料管6裝滿時(shí)擋住芯片。

在本實(shí)施例中，所述收料機(jī)構(gòu)5包括上下垂直相對設(shè)置于第三面板103上的上收料支座50和下收料支座51，所述上收料支座50靠近分選緩沖軌道槽40出口處；所述上收料支座50和下收料支座51的內(nèi)側(cè)壁分別沿橫向間隔設(shè)有若干個(gè)隔板，并且相鄰兩隔板分別構(gòu)成N個(gè)用于放置芯片料管6的放置槽53和M個(gè)用于放置空的芯片料管6的空管槽52，并且放置槽53與分選緩沖軌道槽一一對應(yīng)設(shè)置，M為大于1的正整數(shù)；所述上收料支座50和下收料支座51之間下方設(shè)有一第二橫向傳送機(jī)構(gòu)54，所述第二橫向傳送機(jī)構(gòu)54上垂直設(shè)有一用于傳送芯片料管6的托管傳輸面板55，所述托管傳輸面板55沿第二橫向傳送機(jī)構(gòu)54橫向移動(dòng)；所述托管傳輸面板55上表面沿橫向依次設(shè)有第一托管卡槽550和第二托管卡槽551，所述第一托管卡槽550和第二托管卡槽551分別經(jīng)一第二氣缸驅(qū)動(dòng)上下升降；每個(gè)放置槽53底端兩側(cè)對應(yīng)設(shè)有一用于卡住芯片料管6的彈性頂舌，位于下收料支座51的放置槽53底端還設(shè)有一用于頂住芯片料管6的頂叉，所述頂叉位于頂舌之間；每個(gè)空管槽52的底端設(shè)有用于托住空的芯片料管6的托叉，所述托叉經(jīng)一托叉氣缸驅(qū)動(dòng)；位于上收料支座50的放置槽53的底端下方設(shè)有一用于芯片料管6穿過的開口，所述開口處設(shè)有一用于夾持芯片料管6的夾管氣缸；所述托管傳輸面板55靠近下收料支座51一端處還沿橫向依次設(shè)有用于頂住頂叉的第一頂叉氣缸552和第二頂叉氣缸553。第一頂叉氣缸552和第二頂叉氣缸553分別與第一托管卡槽550和第二托管卡槽551對應(yīng)設(shè)置。所述托叉氣缸、第一頂叉氣缸552和第二頂叉氣缸553與控制模塊電連，所述第二橫向傳送機(jī)構(gòu)54為同步帶傳送，且經(jīng)控制模塊控制。所述控制模塊為嵌入式模塊或工控機(jī)控制。

如圖4所示，通過托管傳送面板上的第一托管卡槽550和第二托管卡槽551完成頂管和上管。當(dāng)分選好的芯片對應(yīng)進(jìn)入各個(gè)分選緩沖軌道槽后，然后根據(jù)與分選緩沖軌道槽一一對應(yīng)連通的放置槽53上的芯片料管6進(jìn)行回收，芯片料管6的兩端對應(yīng)放置于上收料支座50的放置槽53和下收料支座51對應(yīng)的放置槽53內(nèi)，所述第一托管卡槽550用于將位于放置槽53內(nèi)已裝滿的芯片料管6卸下頂至放置槽53頂舌上方，第二托管槽551用于將空的芯片料管6放置于放置槽53內(nèi)；工作時(shí)，通過第二橫向傳送機(jī)構(gòu)54驅(qū)動(dòng)托管傳輸面板55至空管槽52處，第二托管卡槽551上升至距離托叉一個(gè)空的芯片料管6的距離，空管槽52上預(yù)先疊放有空的芯片料管6，空管槽52托叉經(jīng)一托叉氣缸驅(qū)動(dòng)縮回，空的芯片料管6下降至第二托管槽551上，托叉伸出，將位于最下方的空的芯片料管6從空管槽52上分離至第二托管槽551上，第二托管槽551下降，托管傳輸面板55經(jīng)第二橫向傳送機(jī)構(gòu)54傳送至裝滿后的芯片料管6的放置槽53處，通過第一頂叉氣缸552頂住頂叉，同時(shí)夾管氣缸回縮裝滿后的芯片料管6掉落至第一托管卡槽550上，然后第一托管卡槽550上升，經(jīng)裝滿后的芯片料管6放置于頂舌上方，第一頂叉氣缸552縮回，繼續(xù)驅(qū)動(dòng)第二橫向傳送機(jī)構(gòu)54，將裝有空的芯片料管6傳送至裝滿后的芯片料管6的下方，同時(shí)第二頂叉氣缸553頂住頂叉，當(dāng)?shù)诙泄芸ú?51上升至裝滿后的芯片料管6的下表面時(shí)，第二頂叉氣缸553縮回，通過頂叉將空的芯片料管6頂至分選緩沖軌道槽40的出口處，通過夾管氣缸動(dòng)作夾住空的芯片料管6，擋針軸縮回，進(jìn)行芯片回收。所述第一托管卡槽550和第二托管卡槽551均為兩個(gè)，分別位于托管傳輸面板55的兩端。圖4中，因空管槽52位于右側(cè)，因此位于右側(cè)的為第二托管槽551，左側(cè)的為第一托管槽550，方便進(jìn)行換管、上管。

在本實(shí)施例中，所述上收料支座50和下收料支座51之間的距離等于芯片料管6的長度。

在本實(shí)施例中，位于上收料支座50和下收料支座51的內(nèi)側(cè)壁的隔板個(gè)數(shù)為S，其中S=N+M+1。

在本實(shí)施例中，所述下收料支座51的下方還設(shè)有一橫向的頂叉支座，所述頂叉由一支腳桿和一與支腳桿鉸接的頂桿構(gòu)成，所述支腳桿和頂桿均呈L型，所述支腳桿一端固定于頂叉支座上，另一端與頂桿一端鉸接，頂桿另一端經(jīng)下收料支座51后側(cè)伸入至對應(yīng)的收料放置槽53；所述支腳桿與頂桿鉸接處連接設(shè)有一伸縮彈簧。通過伸縮彈簧的作用，使得第一頂叉氣缸552和第二頂叉氣缸553驅(qū)動(dòng)頂桿伸縮。

綜上所述，本發(fā)明提供的集成電路芯片多工位串聯(lián)帶打標(biāo)測試分選裝置，結(jié)構(gòu)緊湊，通過串聯(lián)設(shè)置的芯片檢測器進(jìn)行檢測分級，然后對應(yīng)進(jìn)行分選收料，智能控制，可以提高檢測的精度，進(jìn)行準(zhǔn)確的分選。

本發(fā)明提供的上列較佳實(shí)施例，對本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。