離合器減振盤的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種離合器減振盤，包括有減振盤本體，圍繞減振盤本體一側(cè)盤面的四周具有第一環(huán)形凹槽，圍繞減振盤本體另一側(cè)盤面的四周具有第二環(huán)形凹槽，第一環(huán)形凹槽位于第二環(huán)形凹槽的內(nèi)側(cè)，并與第二環(huán)形凹槽一體連接。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，可以增加內(nèi)置子母彈簧，即在大彈簧內(nèi)套一組小彈簧，減小了原有彈簧的直徑，增加了減振盤的使用壽命。
【專利說明】離合器減振盤
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及離合器零部件領(lǐng)域，具體是一種離合器減振盤。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著重型車發(fā)動機(jī)的扭矩越來越大，離合器的扭矩也要求越來越大，傳統(tǒng)的技術(shù)中，離合器減振盤表面呈規(guī)則平面狀，減振彈簧采用單簧結(jié)構(gòu)，在原有結(jié)構(gòu)上提高彈簧剛度，則應(yīng)力太大，無法滿足可靠性要求，因此需要對現(xiàn)有結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種離合器減振盤，來彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，以便布置子母彈簧，保證減振盤的使用壽命。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種離合器減振盤，包括有減振盤本體，其特征在于:圍繞減振盤本體一側(cè)盤面的四周具有第一環(huán)形凹槽，圍繞減振盤本體另一側(cè)盤面的四周具有第二環(huán)形凹槽，所述的第一環(huán)形凹槽位于第二環(huán)形凹槽的內(nèi)側(cè)，并與第二環(huán)形凹槽一體連接。
[0005]所述的離合器減振盤，其特征在于:所述第一環(huán)形凹槽和第二環(huán)形凹槽的截面呈S形。
[0006]本發(fā)明的有益效果:
本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，可以增加內(nèi)置子母彈簧，即在大彈簧內(nèi)套一組小彈簧，減小了原有彈簧的直徑，增加了減振盤的使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0008]參見圖1，一種離合器減振盤，包括有減振盤本體1，圍繞減振盤本體I 一側(cè)盤面的四周具有第一環(huán)形凹槽2，圍繞減振盤本體I另一側(cè)盤面的四周具有第二環(huán)形凹槽3，第一環(huán)形凹槽2位于第二環(huán)形凹槽3的內(nèi)側(cè)，并與第二環(huán)形凹槽3 —體連接。
[0009]本發(fā)明中，第一環(huán)形凹槽2和第二環(huán)形凹槽3的截面呈S形。
【權(quán)利要求】
1.一種離合器減振盤，包括有減振盤本體，其特征在于:圍繞減振盤本體一側(cè)盤面的四周具有第一環(huán)形凹槽，圍繞減振盤另一側(cè)盤面的四周具有第二環(huán)形凹槽，所述的第一環(huán)形凹槽位于第二環(huán)形凹槽的內(nèi)側(cè)，并與第二環(huán)形凹槽一體連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的離合器減振盤，其特征在于:所述第一環(huán)形凹槽和第二環(huán)形凹槽的截面呈S形。
【文檔編號】F16D23/00GK104019147SQ201410182680
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】許道生, 李蓋華, 徐新明, 王建, 楊宇, 馬坤, 吳勝, 魯紅艷, 尹佳 申請人:蕪湖禾豐離合器有限公司