技術(shù)編號：5690189
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種離合器減振盤，包括有減振盤本體，圍繞減振盤本體一側(cè)盤面的四周具有第一環(huán)形凹槽，圍繞減振盤本體另一側(cè)盤面的四周具有第二環(huán)形凹槽，第一環(huán)形凹槽位于第二環(huán)形凹槽的內(nèi)側(cè)，并與第二環(huán)形凹槽一體連接。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，可以增加內(nèi)置子母彈簧，即在大彈簧內(nèi)套一組小彈簧，減小了原有彈簧的直徑，增加了減振盤的使用壽命。專利說明離合器減振盤[0001]本發(fā)明涉及離合器零部件領(lǐng)域，具體是一種離合器減振盤。背景技術(shù)[0002]隨著重型車發(fā)動(dòng)機(jī)的扭矩越來越大，離合器的扭...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。