一種局部鍍厚銅工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]發(fā)明涉及PCB板領(lǐng)域，尤其是一種局部鍍厚銅工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]銅電鍍?cè)赑CB板電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是電路板制作中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
[0003]在電鍍過程中，因?yàn)镻CB開孔等其他操作，導(dǎo)致實(shí)際情況下需要對(duì)PCB板的一些部位鍍銅的要求不同。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題在于提供一種局部鍍厚銅工藝。
[0005]本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案為:
[0006]一種局部鍍厚銅工藝，方法步驟如下:
[0007]a.配備鍍銅溶液，按重量份包括:五水硫酸銅40份硫酸30份氯離子I份，均勻混合，得到鍍銅溶液；
[0008]b.取PCB板，在PCB板表面全部覆蓋膠膜，吹溫度為45-55 V的熱風(fēng)，直至膠膜與PCB板表面緊密粘接；
[0009]c.取二甲苯溶液，確定PCB板上需要鍍厚銅的位置，然后均勻涂抹于覆蓋有膠膜的PCB板表面相應(yīng)的位置，置于溫度為60-70°C的環(huán)境中，直至涂抹有二甲苯溶液的膠膜溶解，裸露需要鍍厚銅的PCB板的部位；
[0010]d.將步驟a得到的鍍銅溶液放入電鍍槽中，然后將步驟c中的PCB板放入電鍍槽中，啟用電鍍槽，對(duì)PCB板進(jìn)行局部鍍厚銅；
[0011 ] e.取出PCB板，去除PCB表面的膠膜，完成PCB板局部度厚銅的操作。
[0012]進(jìn)一步地，所述步驟b中的膠膜為熱熔膠膜。
[0013]進(jìn)一步地，所述步驟d中電鍍時(shí)間為60_80min。
[0014]進(jìn)一步地，所述步驟e中，將鍍銅后的PCB板放入二甲苯溶液中，加熱至60_70°C，直至PCB板表面的膠膜溶解。
[0015]本發(fā)明的有益效果為:
[0016]通過采用本發(fā)明的PCB板局部鍍厚銅工藝，可以在根據(jù)實(shí)際需要在PCB板的任意部位進(jìn)行局部的鍍銅操作，不僅可以應(yīng)用于PCB板生產(chǎn)過程中的鍍銅需要，同時(shí)可以應(yīng)用于PCB板后期的維修操作，應(yīng)用范圍非常大。
【具體實(shí)施方式】
[0017]實(shí)施例1:
[0018]a.配備鍍銅溶液，按重量份包括:五水硫酸銅40份硫酸30份氯離子I份，均勻混合，得到鍍銅溶液；
[0019]b.取PCB板，在PCB板表面全部覆蓋膠膜，吹溫度為45 °C的熱風(fēng)，直至膠膜與PCB板表面緊密粘接；
[0020]c.取二甲苯溶液，確定PCB板上需要鍍厚銅的位置，然后均勻涂抹于覆蓋有膠膜的PCB板表面相應(yīng)的位置，置于溫度為60°C的環(huán)境中，直至涂抹有二甲苯溶液的膠膜溶解，裸露需要鍍厚銅的PCB板的部位；
[0021 ] d.將步驟a得到的鍍銅溶液放入電鍍槽中，然后將步驟c中的PCB板放入電鍍槽中，啟用電鍍槽，對(duì)PCB板進(jìn)行局部鍍厚銅；
[0022]e.取出PCB板，去除PCB表面的膠膜，完成PCB板局部度厚銅的操作。
[0023]步驟b中的膠膜為熱熔膠膜。
[0024]步驟d中電鍍時(shí)間為60min。
[0025]步驟e中，將鍍銅后的PCB板放入二甲苯溶液中，加熱至60°C，直至PCB板表面的膠膜溶解。
[0026]實(shí)施例2:
[0027]a.配備鍍銅溶液，按重量份包括:五水硫酸銅40份硫酸30份氯離子I份，均勻混合，得到鍍銅溶液；
[0028]b.取PCB板，在PCB板表面全部覆蓋膠膜，吹溫度為55 V的熱風(fēng)，直至膠膜與PCB板表面緊密粘接；
[0029]c.取二甲苯溶液，確定PCB板上需要鍍厚銅的位置，然后均勻涂抹于覆蓋有膠膜的PCB板表面相應(yīng)的位置，置于溫度為70°C的環(huán)境中，直至涂抹有二甲苯溶液的膠膜溶解，裸露需要鍍厚銅的PCB板的部位；
[0030]d.將步驟a得到的鍍銅溶液放入電鍍槽中，然后將步驟c中的PCB板放入電鍍槽中，啟用電鍍槽，對(duì)PCB板進(jìn)行局部鍍厚銅；
[0031 ] e.取出PCB板，去除PCB表面的膠膜，完成PCB板局部度厚銅的操作。
[0032]步驟b中的膠膜為熱熔膠膜。
[0033]步驟d中電鍍時(shí)間為80min。
[0034]步驟e中，將鍍銅后的PCB板放入二甲苯溶液中，加熱至70°C，直至PCB板表面的膠膜溶解。
[0035]通過采用本發(fā)明的PCB板局部鍍厚銅工藝，可以在根據(jù)實(shí)際需要在PCB板的任意部位進(jìn)行局部的鍍銅操作，不僅可以應(yīng)用于PCB板生產(chǎn)過程中的鍍銅需要，同時(shí)可以應(yīng)用于PCB板后期的維修操作，應(yīng)用范圍非常大。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種局部鍍厚銅工藝，其特征在于:方法步驟如下: a.配備鍍銅溶液，按重量份包括:五水硫酸銅40份硫酸30份氯離子I份，均勻混合，得到鍍銅溶液； b.取PCB板，在PCB板表面全部覆蓋膠膜，吹溫度為45-55°C的熱風(fēng)，直至膠膜與PCB板表面緊密粘接； c.取二甲苯溶液，確定PCB板上需要鍍厚銅的位置，然后均勻涂抹于覆蓋有膠膜的PCB板表面相應(yīng)的位置，置于溫度為60-70°C的環(huán)境中，直至涂抹有二甲苯溶液的膠膜溶解，裸露需要鍍厚銅的PCB板的部位； d.將步驟a得到的鍍銅溶液放入電鍍槽中，然后將步驟c中的PCB板放入電鍍槽中，啟用電鍍槽，對(duì)PCB板進(jìn)行局部鍍厚銅； e.取出PCB板，去除PCB表面的膠膜，完成PCB板局部度厚銅的操作。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部鍍厚銅工藝，其特征在于:所述步驟b中的膠膜為熱熔膠膜。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部鍍厚銅工藝，其特征在于:所述步驟d中電鍍時(shí)間為60-80mino4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部鍍厚銅工藝，其特征在于:所述步驟e中，將鍍銅后的PCB板放入二甲苯溶液中，加熱至60-70°C，直至PCB板表面的膠膜溶解。
【專利摘要】一種局部鍍厚銅工藝，方法步驟如下：配備鍍銅溶液，按重量份包括：五水硫酸銅40份硫酸30份氯離子1份，均勻混合；在PCB板表面全部覆蓋膠膜，吹溫度為45-55℃的熱風(fēng)；取二甲苯溶液，確定PCB板上需要鍍厚銅的位置，然后均勻涂抹于覆蓋有膠膜的PCB板表面相應(yīng)的位置，置于溫度為60-70℃的環(huán)境中，直至涂抹有二甲苯溶液的膠膜溶解；將鍍銅溶液放入電鍍槽中，將PCB板放入電鍍槽中，啟用電鍍槽，對(duì)PCB板進(jìn)行局部鍍厚；取出PCB板，去除PCB表面的膠膜，完成PCB板局部度厚銅的操作。通過采用本發(fā)明的PCB板局部鍍厚銅工藝，可以在根據(jù)實(shí)際需要在PCB板的任意部位進(jìn)行局部的鍍銅操作。
【IPC分類】C25D7/12, C25D5/02, C25D3/38
【公開號(hào)】CN105603474
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610125767
【發(fā)明人】瞿德軍, 周文科
【申請(qǐng)人】廣德英菲特電子有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請(qǐng)日】2016年3月4日