一種鈦鎂合金平板電腦殼體的表面電鍍銅鍍液的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種鈦鎂合金平板電腦殼體的表面電鍍銅鍍液。
【背景技術(shù)】
[0002]鈦鎂合金的散熱性不僅比塑料高，且優(yōu)于鎂合金和鋁合金，特別適合制作平板電腦等廣品的外殼。
[0003]鈦鎂合金具有輕質(zhì)耐用、減震、屏蔽的功能，比強度高、易于回收再利用、價格低廉的特點，可廣泛使用在國防軍工、交通運輸、光學儀器及電子器件等工業(yè)領(lǐng)域。
[0004]影響鈦鎂合金應用的主要問題是鈦鎂合金的耐蝕性問題，由于鎂的電位非常負，在某些條件下的耐蝕性較差，其應用范圍受到很大限制。為了充分利用鈦鎂合金密度小、高比強度和比剛度的特點，人們一方面在不斷地從合金化、熱處理等方面提高鎂合金的耐蝕性，另一方面就是通過表面防護方法尋求提高鎂合金耐蝕的途經(jīng)。
[0005]有許多工藝可在鈦鎂及鎂合金表面上形成涂覆層，包括電鍍、化學鍍、轉(zhuǎn)化膜、陽極氧化、有機涂層、氣相沉積層等。其中最為簡單有效的方法就是通過電化學方法在鈦鎂及鎂合金基體上鍍一層所需性能的金屬或合金，即電鍍。鈦鎂及鎂合金表面電鍍的目的有兩個:一是防護，二是美觀，即鈦鎂及鎂合金表面具有防護裝飾性鍍層。電鍍后的鈦鎂及鎂合金產(chǎn)品主要用于高速運動物體的零部件上及需要搬運制品和便攜產(chǎn)品的零部件上，其中首選的應用領(lǐng)域是汽車、摩托車及自行車等行業(yè)，其次是便攜式電子產(chǎn)品，如筆記本電腦、移動電話、隨身聽等。
[0006]國際上比較成熟的解決鈦鎂及鎂合金表面防腐裝飾處理技術(shù)主要有兩種，其一是涂料涂裝，其二是金屬電鍍。前者是目前鎂合金表面處理的傳統(tǒng)方法，但對鈦鎂合金表面要求高光澤裝飾、耐磨、耐熱條件下使用，則涂料涂裝不能滿足要求，這就需用金屬鍍層來解決。然而鈦鎂合金在常規(guī)的電鍍槽液中極不穩(wěn)定，鈦鎂合金件不能直接進入槽液進行電鍍。通常需要對鈦鎂及鎂合金表面進行預處理，然后可用常規(guī)電鍍達到對鎂合金表面防護裝飾之目的。
[0007]目前鈦鎂及鎂合金電鍍進行預處理的方法國內(nèi)外主要采用美國ASTM推薦的標準方法，是Dow公司開發(fā)的浸鋅法，其預處理采用了浸鋅和氰化物鍍銅工藝。該技術(shù)不僅工藝復雜，且采用了有毒的氰化物。美國專利6068938描述了采用電鍍鋅之后焦磷酸鹽電鍍銅來代替氰化鍍銅；國內(nèi)也有采用焦磷酸鹽代替氰化物技術(shù)；日本專利59050194描述鎂合金前處理后，在鍍銅時采用含有硅酸鹽的鍍液。上述這些工藝電鍍銅鍍層的均勻性、平整性以及與金屬基體的結(jié)合力等方面并非十分理想。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的在于提出一種鈦鎂合金平板電腦殼體的表面電鍍銅鍍液，本發(fā)明首先對鈦鎂合金的組成成分進行了調(diào)整，使其強度更高，拉伸沖壓性能好，并且透過通信信號能力強，抗干擾能力強，耐摩擦磨損性能優(yōu)異。同時通過對和鍍銅的鍍液組分的調(diào)整，克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，使得鍍層與基體的結(jié)合力更好，鍍層美觀、裝飾性好。
[0009]為達此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0010]—種鈦鎂合金平板電腦殼體的表面電鍍銅鍍液，所述鈦鎂合金按質(zhì)量百分比由下列組分組成:5-7%的厶1、3.2-3.6%的01、0.4-0.6%的51、2-2.4%的]?0、0.3-0.5%的附、
0.1-0.3 %的V，32-36 %的1^，余量為Mg和不可避免的雜質(zhì)，所述鍍液由浸鋅液和電鍍銅鍍液兩部分組成，所述浸鋅液組成為:ZnS04.7H20 32-36g/L,Na4P2O7.1H2O 160_170g/L，NaF 10-12g/L，KF 6-8g/L,Na2CO3 8-12g/L,NiSO4 2_3g/L，磷酸 15_18g/L，余量為水;所述鍍銅的鍍液組成為:CuS04 40-50g/L，CuCl2 12-14g/L,K2CO3 55-65g/L,K4P2O7.3H20 240-260g/L,C4H4O6KNa.3H20 44-48g/L,K2HPO4.3H20 55_65g/L，羥基亞乙基二瞵酸10-1lOg/L，植酸0.3-0.5g/L，余量為水。
[0011]優(yōu)選，所述浸鋅工藝為在75-85°C條件下，將鈦鎂合金殼體坯料在鋅合金浸液中浸泡10-15min ；電鍍工藝為:pH為8-8.5，電流密度為3-3.5A/dm2，溫度為35-45°C。
[0012]所述浸鋅液與電鍍銅鍍液需聯(lián)合使用。
[0013]本發(fā)明具有如下技術(shù)效果:
[0014]I)本發(fā)明對鈦鎂合金的成分進行了調(diào)整，在傳統(tǒng)鈦鎂合金的基本成分的基礎(chǔ)上加入了 Mo、N1、V等元素，發(fā)揮合金元素相互作用的優(yōu)勢，特別是創(chuàng)造性的加入了 Ni和V這兩種元素，對鈦鎂合金基體形成固溶和彌散強化，得到高強度和高沖擊韌性的的鈦鎂合金材質(zhì)，使得沖壓性能大幅度提高。
[0015]2)針對基材鈦鎂合金成分的調(diào)整，對鍍液組成進行了改進，主要是對浸鋅的鍍液組成和電鍍銅的鍍液組成進行了調(diào)整和改進，鍍層脫落機率降低。同時使得鍍層耐磨性提高、外觀光亮、結(jié)合力良好、孔隙率低。使得鍍液成分與鎂合金的成分相協(xié)調(diào)。
[0016]3)經(jīng)采用百格刀進行檢測，鍍層表面無裂紋、剝落等缺陷。按照GB6461-2002鹽霧評判標準進行測試，本發(fā)明的鍍層遠遠高于標準規(guī)定的耐鹽霧腐蝕時間，因此，本發(fā)明的鍍層的耐腐蝕性能優(yōu)異。經(jīng)摩擦磨損測試，本發(fā)明的鍍層的耐磨性能比現(xiàn)有產(chǎn)品提高40%以上，可以滿足平板電腦殼體的需要。
【具體實施方式】
[0017]實施例一
[0018]—種鈦鎂合金平板電腦殼體的表面電鍍銅鍍液，所述鈦鎂合金按質(zhì)量百分比由下列組分組成:5%的厶1、3.6%的01、0.4%的5丨、2.4%的]?0、0.3%的附、0.3%的￥，32%的11，余量為Mg和不可避免的雜質(zhì)，所述鍍液由浸鋅液和電鍍銅鍍液兩部分組成，所述浸鋅液組成為:ZnS04.7H20 32g/L,Na4P2O7.1H2O 170g/L，NaF 10g/L，KF 8g/L,Na2CO3 8g/L，NiS043g/L，磷酸15g/L，余量為水;所述鍍銅的鍍液組成為:CuSO4 40g/L，CuCl2 14g/L，K2CO355g/L,K4P207.3H20 260g/L,C4H4O6KNa.3H20 44g/L,K2HPO4.3H20 65g/L，羥基亞乙基二瞵酸100g/L，植酸0.5g/L，余量為水。
[0019]實施例二
[0020]—種鈦鎂合金平板電腦殼體的表面電鍍銅鍍液，所述鈦鎂合金按質(zhì)量百分比由下列組分組成；7%的Α1、3.2% 的 Cu、0.6% 的S1、2% 的 Μο、0.5% 的N1、0.1%的V，36% 的 Ti，余量為Mg和不可避免的雜質(zhì)，所述鍍液由浸鋅液和電鍍銅鍍液兩部分組成，所述浸鋅液組成為:ZnS04.7H20 36g/L,Na4P2O7.1H2O 160g/L，NaF 12g/L，KF 6g/L,Na2CO3 12g/L,NiSO42g/L，磷酸18g/L，余量為水；電鍍銅:所述鍍銅的鍍液組成為:CuSO4 50g/L，CuCl2 12g/L，K2CO3 65g/L,K4P207.3H20 240g/L,C4H4O6KNa.3H20 48g/L,K2HPO4.3H20 55g/L，羥基亞乙基二瞵酸I lOg/L，植酸0.3g/L，余量為水。
[0021 ] 實施例三
[0022]—種鈦鎂合金平板電腦殼體的表面電鍍銅鍍液，所述鈦鎂合金按質(zhì)量百分比由下列組分組成:6%的厶1、3.4%的01、0.5%的51、2.2%的]?0、0.4%的附、0.2%的￥，34%的11，余量為Mg和不可避免的雜質(zhì)，所述鍍液由浸鋅液和電鍍銅鍍液兩部分組成，所述浸鋅液組成為:ZnS04.7H20 34g/L,Na4P2O7.1H2O 165g/L，NaF llg/L，KF 7g/L,Na2CO3 10g/L，NiSO4 2.5g/L，磷酸17.5g/L，余量為水;所述鍍銅的鍍液組成為:C11SO4 45g/L,CuCl2 13g/L,K2CO3 60g/L,K4P207.3H20 250g/L,C4H4O6KNa.3H20 46g/L,K2HPO4.3H20 60g/L，羥基亞乙基二瞵酸105g/L，植酸0.4g/L，余量為水。
[0023]申請人聲明，本發(fā)明通過上述實施例來說明本發(fā)明的詳細工藝設(shè)備和工藝流程，但本發(fā)明并不局限于上述詳細工藝設(shè)備和工藝流程，即不意味著本發(fā)明必須依賴上述詳細工藝設(shè)備和工藝流程才能實施。所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應該明了，對本發(fā)明的任何改進，對本發(fā)明產(chǎn)品各原料的等效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發(fā)明的保護范圍和公開范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種鈦鎂合金平板電腦殼體的表面電鍍銅鍍液，其特征在于，所述鈦鎂合金按質(zhì)量百分比由下列組分組成:5-7%的Al、3.2-3.6%的Cu、0.4-0.6% 的S1、2-2.4% 的Mo、0.3-0.5%的N1、0.1-0.3%的V，32-36%的Ti，余量為Mg和不可避免的雜質(zhì)，所述鍍液由浸鋅液和電鍍銅鍍液兩部分組成，所述浸鋅液組成為:ZnS04.7H20 32-36g/L,Na4P2O7.1H2O160-170g/L，NaF 10_12g/L，KF 6-8g/L,Na2CO3 8-12g/L,NiSO4 2_3g/L，磷酸 15_18g/L，余量為水；所述鍍銅的鍍液組成為:CuS04 40-50g/L,CuCl2 12_14g/l ,K2CO3 55_65g/L，K4P2O7.3H20 240-260g/L,C4H4O6KNa.3H20 44-48g/L,K2HPO4.3H20 55_65g/L，羥基亞乙基二瞵酸100-11 Og/L，植酸0.3-0.5g/L，余量為水。2.如權(quán)利要求2所述的一種鈦鎂合金平板電腦殼體的表面電鍍銅鍍液，所述浸鋅液與電鍍銅鍍液需聯(lián)合使用。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種鈦鎂合金平板電腦殼體的表面電鍍銅鍍液，所述鈦鎂合金按質(zhì)量百分比由下列組分組成：5-7％的Al、3.2-3.6％的Cu、0.4-0.6％的Si、2-2.4％的Mo、0.3-0.5％的Ni、0.1-0.3％的V，32-36％的Ti，余量為Mg和不可避免的雜質(zhì)，所述鍍液由浸鋅液和電鍍銅鍍液兩部分組成，所述浸鋅液組成為：ZnSO4·7H2O？32-36g/L，Na4P2O7·10H2O？160-170g/L，NaF？10-12g/L，KF？6-8g/L，Na2CO3？8-12g/L，NiSO4？2-3g/L，磷酸15-18g/L，余量為水；所述鍍銅的鍍液組成為：CuSO4？40-50g/L，CuCl2？12-14g/L，K2CO3？55-65g/L，K4P2O7·3H2O？240-260g/L，C4H4O6KNa·3H2O？44-48g/L，K2HPO4·3H2O？55-65g/L，羥基亞乙基二瞵酸100-110g/L，植酸0.3-0.5g/L，余量為水。
【IPC分類】C22C23/00, C25D3/38, C25D3/22, C25D5/42, C22C30/02
【公開號】CN105603471
【申請?zhí)枴緾N201610002198
【發(fā)明人】張穎
【申請人】張穎
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2016年1月5日